JPH03229180A - 電子ビームテスタ - Google Patents

電子ビームテスタ

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JPH03229180A
JPH03229180A JP2025724A JP2572490A JPH03229180A JP H03229180 A JPH03229180 A JP H03229180A JP 2025724 A JP2025724 A JP 2025724A JP 2572490 A JP2572490 A JP 2572490A JP H03229180 A JPH03229180 A JP H03229180A
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JP
Japan
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electron beam
sample
grid
cylinder
drawer
Prior art date
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Pending
Application number
JP2025724A
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English (en)
Inventor
Toshihiro Ishizuka
俊弘 石塚
Hirohaka Wakatsuki
裕博 若月
Tetsuya Muku
哲也 椋
Makoto Kuboyama
誠 窪山
Toshirou Kuriozawa
栗生澤 寿郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (概要〕 試料の表面に電子ビームを照射し、該照射面から出射す
る2次電子を検出することにより、試料の電子ビーム照
射面の電位を計測する電子ビームテスタに関し、 引出グリッドと試料との間の距離が長くても2次電子の
捕獲効率を向上することを目的とし、試料に電子ビーム
を照射したときに該試料から放出された2次電子を引出
グリッドで引上げた後、該2次電子のエネルギーを検出
する電子ビームテスタにおいて、該引出グリッドから前
記試料側へ延在させた引出円筒を1ネルギ一分析器に取
付けるよう構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子ビームテスタに係り、特に試料の表面に電
子ビームを照射し、該照射面から出射する2次電子を検
出することにより、試料の電子ビーム照射面の電位を副
側する電子ビームテスタに関する。
電子ビームテスタは、半導体集積回路等の試料に電子ビ
ームを照射したときに、試料から放出される2次電子が
試料の電子ビーム照射面の電位の影響を受ける(電位が
低いときには多く、高いときには少ない)ので、逆にこ
の2次電子のエネルギーを検出及び分析することで試料
の電子ビーム照射面の電位〈例えば半導体集積回路の内
部配線の電圧)を測定する装置である。従って、かかる
電子ビームテスタでは2次電子の捕獲効率の向上が望ま
れる。
〔従来の技術〕
第5図は従来の電子ビームテスタの一例の構成図を示す
。同図中、1はプリント板で、このプリント板1にソケ
ット2を介して試料3が電気的に接続されている。試料
3はここでは半導体集積回路のチップ4であるものとし
ている。また、5はエネルギー分析器で、その内部には
電子銃(図示せず)から試料3の方向へ、順次に分析グ
リッド6、バッフ7グリツド7、引出グリッド8が夫々
設けられており、それらの各グリッド6〜8の間にはス
ペーサ9が設けられている。
次にこの従来の電子ビームテスタの動作について説明す
る。電子銃からの電子ビームエは分析グリッド6、バッ
フ7グリツド7及び引出グリッド8を順次透過してチッ
プ4の表面に照射され、これによりチップ表面から破線
■で示す如く2次電子が放出される。
引出グリッド8は正の電圧が印加され、2次電子を引上
げる機能を有するため、上記の2次電子■は引出グリッ
ド8を経由してバッフ7グリツド7に入射される。この
2次電子■は正の電圧が印加されるバッフ7グリツド7
により軌道が修正され、分析グリッド6に到り、ここで
分析される。
なお、分析グリッド6は2次電子を分析するために正負
に変化できる電圧を印加される。
このような従来の電子ビームテスタでは、引出グリッド
8と試料3との間の距離を、強い引出電界を作り2次電
子を引上げるためと、分解能の低下を避けるために、極
めて短くしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、試料3として半導体集積回路を使用する場合
、半導体集積回路はD I P (Dual  I n
−1ine package)が多く、この場合は第5
図に示す如く、引出グリッド8と試料3(半導体集積回
路)との間の距離を第5図に示す如く極めて短くするこ
とができる。
しかし、最近、半導体集積回路等の大規模化、高密度化
が進み、パッケージが大きくなり、かつ、消費電力も多
くなっている。そのため発熱量も増えるので、この熱対
策として、キャビティ・ダウンタイプ・パッケージが使
われている。このパッケージは、チップ表面側にビンが
出ているために配線等のスペースを考慮すると、試料3
と引出グリッド8との間の距離を上記のDIRパッケー
ジの試料に比し、かなり長くとらなければならないため
、従来の電子ビームテスタでは引出電界の低下により2
次電子の捕獲効率が低下し、また空間分解能の低下及び
電圧測定精度の劣化などの問題が発生してしまう。
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、引出グリッド
と試料との間の距離が長くても2次電子の捕獲効率を向
上できる電子ビームテスタを提供することを目的とする
〔課題を解決するための手段〕
第1A図は請求項1記載の発明(以下、第1発明という
)の原理構成図を示す。同図中、第5図と同一構成部分
には同一符号を付し、その説明を省略する。第1A図に
示す第1発明では、引出円筒10を設けた点に特徴があ
る。この引出円筒10は、引出グリッド8から試料3側
へ延在するようにしてエネルギー分析器5に取付けられ
ている。
引出同筒10は、エネルギー分析器5に取付けられ、さ
らにエネルギー分析器5は、電子ど−ム鏡筒17に取付
けられている。以下では、引出同筒10は電子ビーム鏡
筒17に取付けられているとする。
第1B図は請求項3記載の発明(以下、第2発明という
)の原理構成図を示す。同図中、第1A図と同一構成部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。第1B図
に丞す第2発明では、引出円筒10が電子ビーム鏡筒1
7に取付けられているか否かを検出する検出手段11と
、試料3に対して相対的に電子ビーム11筒17を任意
方向に移動させるステージ13.14のパラメータを自
動的に変更設定するステージ制御系12とを設けた点に
特徴がある。
〔作用〕
第1A図において、電子ビーム■は分析グリッド6、バ
ッファグリッド7、引出グリッド8及び引出円筒10を
通過して試料3に照射される。これにより、試料3の表
面から放出された2送電子■は、引出円筒10に到る。
このとき、引出円筒10は引出グリッド8と同電位とさ
れているので、引出円筒10と引出グリッド8とが等電
界であるから、引出円筒10により引出グリッド8と同
じように2次電子を大きな電界で引上げることができる
ところで、このような引出円筒10を着脱自在とされた
電子ビームテスタにおいては、引出円筒10を設置した
場合と設置しない場合とでステージ制御に関するパラメ
ータの変更が必要となるが、この変更を電子ビームテス
タの使用者が行なうようにすると、変更のし忘れが生じ
ることがあり、それにより引出円筒10が取付けられて
いるにも拘らず取付けられていないときの制御用パラメ
ータをそのまま使用すると試料3あるいは装置の一部を
破壊さゼてしまう。
そこで、第1B図に示す第2発明では、引出円筒10が
真空室15内で電子ビーム鏡筒17に取付けられている
か否かを検出手段11で検出し、電子ビーム鏡筒17(
引出円筒10が取り付けられているときは電子ビーム鏡
筒17及び引出円筒10)を、試料搭載台16上に搭載
されている試料3に対して試料表面に平行なX、Y方向
に移動させるxYステージ13と、試料3の表面に垂直
なZ方向に移動させるZステージ14とを移動制御する
ステージ移動範囲等のパラメータを、上記検出結果に応
じてステージ制御系12で変更設定する。従って、第2
発明ではXYステージ13及びZステージ14を引出円
筒10の電子ビーム鏡筒17への取付けの有無に応じて
常に最適に移動制御することができる。
(実施例〕 第2図は本発明の第1実施例の構成図を示す。
同図中、第1A図と同一構成部分には同一符号を付し、
その説明を省略する。第2図において、20は引出円筒
で、例えばパーマロイ(FeNi)等の磁性材料からな
り、前記した引出円筒10に相当する。21は対物レン
ズで、その内側に前記エネルギー分析器5(分析グリッ
ド6、バッフ7グリツド7及び引出グリッド8)が配設
されている。また、22は2次電子検出器で、2次電子
を検出する。また、23はキャビティダウンタイプの半
導体集積回路で、チップ24を有し、かつ、チップ24
と同じ側の面に入出力ビン25が設けられている。半導
体集積回路23の入出力ビン25はソケット26を介し
てプリント板27に固定されている。なお、ソケット2
6とプリント板27にはチップ24が引出グリッド8側
から見えるように穴26a、27aが設けられている。
前記引出円筒20はこの穴27a、 25aを通してチ
ップ24の表面の極近傍まで近接配置されている。また
、引出円1!20は引出グリッド8に接触されており、
引出グリッド8と同電位とされている。
次に、本実施例の動作について説明する。電子銃(図示
せず)から出射された電子ビームは第2図に実線■で示
す如く直進してチップ24の表面に照射される。これに
より、チップ24の電子ビーム照射面から2次電子が放
出され、引出グリッド8までの引出円筒20内の等電界
中を破線■で示す軌跡を描いて進み、その後バッフ7グ
リツド7と対物レンズ21の磁界内を通って分析グリッ
ド6でエネルギー分析され、2次電子検出器22に入射
され、ここで2次電子の検出エネルギーに基づきチップ
24の電圧が測定される。
本実施例では、引出グリッド8と同電位とされた引出円
筒20がチップ24の極近傍にまで接近されているため
、従来装置でキャビティダウンタイプの半導体集積回路
の電圧測定する場合に比べ、2次電子の捕獲効率が向上
し、S/Nを向上することができる。
なお、対物レンズ21と試料である半導体集積回路23
との間の距離が長くなると、外部の浮遊磁界によって電
子ビームが揺れる現象が発生し空間分解能の低下を起す
おそれがあるが、本実施例では引出円筒20がパーマロ
イで構成されているために、引出円筒20によって磁気
シールド効果が得られるから、空間分解能の低下を防止
することができる。
次に本発明の第2実施例について第3図の構成図と共に
説明する。同図中、第1B図及び第2図と同一構成部分
には同一符号を付し、その説明を省略する。第3図にお
いて、引出円筒20は対物レンズ21を介して電子ビー
ム鏡筒17に接続されている。また、31は発光素子、
32は受光素子で、発光素子31から出射された光が引
出円筒20が無いときには受光素子32で受光され、引
出円820が有るときは引出円筒20で遮ぎられて受光
素子32で受光されないように配置され、前記検出手段
11を構成している。なお、図中、黒丸は0リングを示
す。
次に本実施例の動作について説明する。試料がキャビテ
ィダウンタイプと呼ばれている半導体集積回路23であ
るときの電圧測定時には、引出円v420が真空室15
内に設けられるから、受光素子32が発光素子31から
の光を受光できない。
ステージ制御系12はこのときの受光素子32の出力信
号に基づき引出円i!20が装着されていると判定し、
ステージ移動範囲等のパラメータを弓出円筒20装着時
対応のものに設定する。一方、試料がDIR構造の半導
体集積回路のときは引出円筒20を設ける必要がなく、
この場合には発光素子31からの光が受光素子32で受
光される。
このときの受光素子32の出力信号に基づき、ステージ
−110系12は前記パラメータを引出円筒20非装義
時対応のものに設定する。
これにより、引出円lI20の装着の有無に応じてステ
ージ移動範囲等のパラメータが自動的に変更でき、パラ
メータの変更作業の効率化に寄与できると共に、パラメ
ータ変更し忘れによる試れや装置の一部の破壊などを防
止できる。
次に本発明の第3実施例について第4図のll11:I
t。
図と共に説明する。同図中、第3図と同一構成部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。第4図において
、36は電子ビームテスタの外部の所定位置に設けられ
た引出円筒収納部で、所定位置に検出器38が設けられ
ている。この検出器38はフォトカブラ又はマイクロス
イッチで、引出円筒20が引出円筒収納部36に収納さ
れて(Xるときと、収納されていないときとで異なる論
理レベルの検出信号を発生する構成とされている。
この検出器38の出力検出信号はステージ制御系12へ
供給される。上記の引出円筒収納部36及び検出器38
は前記した検出手段11を構成している。
ここで、引出円筒20が電子ビームm筒17に対して真
空室15の所定位置に取付けられるときは、引出円筒2
0が引出円筒収納部36から取り出されて上記所定位置
に取付けられるから、引出円筒収納部36には存在しな
い。一方、引出円筒20が真空室15内に装着されてい
ないときは、引出円筒収納部36に収納されている。従
って、検出器38からの検出信号の論理レベルからステ
ージ制御系12は引出円筒20が電子ビームam17に
真空室15内の所定位置で取付けられているか否かを間
接的に検出し、それに基づいてステージυ1111用パ
ラメータを変更設定する。
本実施例は第2実施例のような真空室15内に引出円筒
20が存在するか否かを直接検出する方式ではなく、間
接的に検出する方式であるが、既存の電子ビームテスタ
の構成を殆ど変更する必要がな〈実施が容易である。ま
た、本実施例では引出円筒20が電子ど一ム鏡筒17に
取付けられていないにも拘らず、紛失等により引出円筒
収納部36にも収納されていないことが生ずる可能性は
あるが、その場合にはステージ制御系12は引出円筒2
0が電子ビームa筒17に取付けられている場合の制御
用パラメータに設定するので、半導体集積回路23の破
損等を防止することができる。
〔発明の効果〕
上述の如く、本発明によれば、真空室に設置されたエネ
ルギー分析器内の引出グリッドの電圧と同電位の引出円
筒を試料側に延在形成したため、引出グリッドと試料と
の間の距離をキャビティダウンタイプの半導体集積回路
等のように従来装置では長くせざるを得なかった場合で
も、従来より短くすることができ、よって2次電子の捕
獲効率を従来より向上することができ、また引出円筒の
電子ビームm筒への取付けの有無に応じてステージ移動
範囲等のステージ制御用パラメータを自動的に変更する
ようにしたため、上記パラメータの変更作業が効率化す
ると共に常に最適なステージ制曽ができ、よって引出円
筒が試料に衝突して試料や装置の一部を破損することを
防止することができる等の特長を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1A図及び第1B図は夫々第1.第2発明の原理構成
図、 第2図は本発明の第1実施例の構成図、第3図は本発明
の第2実施例のIIAtL図、第4図は本発明の第3実
施例の構成図、第5図は従来の一例の構成図である。 図において、 3は試料、 5はエネルギー分析器、 6は分析グリッド、 7はバッフ?グリッド、 8は引出グリッド、 10.20は引出円筒、 11は検出手段、 12はステージ制御系 17は電子ビーム!i筒 を示す。 第1A図 #2嘴シ川の凰理駐瞬戸むコ 本発明/)#7大雄がJ噛嚢べ図 第2図 第3図 第4図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)試料(3)に電子ビームを照射したときに該試料
    (3)から放出された2次電子を引出グリッド(8)で
    引上げた後、該2次電子のエネルギーを検出する電子ビ
    ームテスタにおいて、 該引出グリッド(8)から前記試料(3)側へ延在させ
    た引出円筒(10)をエネルギー分析器(5)に取付け
    たことを特徴とする電子ビームテスタ。
  2. (2)前記引出円筒(10)が、前記引出グリッド(8
    )の電圧と同電位であることを特徴とする請求項1記載
    の電子ビームテスタ。
  3. (3)前記引出円筒(10)が前記エネルギー分析器(
    5)に取付けられているか否かを検出する検出手段(1
    1)と、該検出手段(11)の検出結果に基づき該引出
    円筒(10)が取付けられているときと取付けられてい
    ないときとで、前記試料(3)に対して相対的に電子ビ
    ーム鏡筒(17)を任意方向に移動させるステージ(1
    3、14)の制御用パラメータを自動的に変更設定する
    ステージ制御系(12)と、を具備したことを特徴とす
    る請求項1又は請求項2記載の電子ビームテスタ。
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