JPH03221331A - ネジ保持状態検出機構 - Google Patents

ネジ保持状態検出機構

Info

Publication number
JPH03221331A
JPH03221331A JP1301090A JP1301090A JPH03221331A JP H03221331 A JPH03221331 A JP H03221331A JP 1301090 A JP1301090 A JP 1301090A JP 1301090 A JP1301090 A JP 1301090A JP H03221331 A JPH03221331 A JP H03221331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screw
bit
light
thread
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1301090A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhiko Onda
信彦 恩田
Hitoshi Komoriya
均 小森谷
Hidetoshi Nogo
野吾 英俊
Yasuki Yamamoto
山本 泰機
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1301090A priority Critical patent/JPH03221331A/ja
Publication of JPH03221331A publication Critical patent/JPH03221331A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Details Of Spanners, Wrenches, And Screw Drivers And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術    (第6.7.8図)発明が解決しよ
うとする課題(第8図)課題を解決するための手段 (
第1図)作用           (第1図)実施例
    (第2.3,4.5図)発明の効果 〔概要) 本発明は、ネジを保持したビットにおけるネジの保持状
態を検出するネジ保持状態検出機構に関し、 ビットにおけるネジの保持状態の良悪を検出し、ネジの
破損を防止することを目的とし、上述のようなネジ保持
状態検出機構において、ネジ頭部のネジ溝がビット先端
のネジ山に正しく嵌合している時の当該ネジ下端周縁に
向けて信号を出力する信号発生手段と、信号発生手段の
信号がビットに保持されたネジ下端周縁を通過したか否
かを検出する検出手段と、検出手段の受信状態に応じて
ネジの保持状態を判定する判定手段とを設けたことを特
徴とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明はネジを保持したビットにおけるネジの保持状態
を検出するネジ保持状態検出機構に関する。
近年ファクトリ−オートメーションの進展に伴い、各種
の作業がロボットに置き換えられつつあり、比較的高度
とされる機械部品の組み立てもロボットを用いて行なわ
れるようになってきた。この組み立て作業においてはロ
ボットが一方の部品の指定位置に他の部品な設置する作
業の他に、例えばネジの締結によって機械部品を他の部
品に固定するネジ締め作業がある。ネジ締め作業は、−
般的にネジ供給機からネジを自動的にドライバの回転部
に吸着保持させて回転させるネジ締め装置によって行な
われる。このようなネジ締め装置においては正確なネジ
締めを行なうためにネジの保持状態の良悪を確認する方
法が必要とされている。
〔従来の技術〕
従来、ネジ保持状態検出機構というものは特別なかった
がそれに近いものとしてネジの吸着の宥無を検出できる
ように光電センサを取り着けたネジ締め装置(特開平1
−97577号公報参照)があった。これを第6図長草
第8図により説明する。
このネジ締め装置は第6図に示すように、ドライバ21
の先端に設けた吸着スリーブ22内を真空ポンプ25に
より負圧にして、吸着スリーブ22内のビット23がネ
ジ供給機(図示せず)からネジ24を吸着保持するよう
に構成したものである。このネジ締め装置ではドライバ
21をネジ供給機とネジ締め対象物との間でX方向駆動
機構28及びY方向駆動機構29により水平方向に、モ
してZ方向駆動機構27により垂直方向に移動させ、ド
ライバ21に内蔵したモータ(図示せず)によりビット
23を回転させてネジ締めを行なう。尚、このネジ締め
装置てはドライバ21を、押圧力センサ26を介してZ
方向駆動機構27に連結させて、ネジ24にかかる押圧
力を検出するようにしている。
そしてこのネジ締め装置には第7図に示すように、ドラ
イバ21先端のビット23がネジ24を吸着保持してい
るか否かを検出するため光電センサ36を設けている。
この光電センサ36は発光素子及び受光素子を備え、受
光素子における受光の有無によりネジの吸着の宥無を判
定するセンサ本体31と、吸着スリーブ22のビット2
3がネジ24を保持したときの当該ネジ24の長平方向
はぼ中央に相当する位置にセンサ本体31からの光を吸
着スリーブ22内に照射する発光側センサヘッド32と
、発光側センサヘッド32とは反対側の位置にその照射
光を受ける受光側センサヘッド33とを肴し、センサ本
体31と発光側センサヘッド32とを光ファイバ34に
より、またセンサ本体31と受光側センサヘッド33と
を光ファイバ35により連結している。
このようなネジ締め装置では、第8図(a)に示すよう
にビット23にネジ24が正しく吸着保持されている場
合には、発光側センサヘッド32から照射された光がネ
ジ24に阻止されて受光側センサヘッド33には入射し
ないので、センサ本体31が受光の無によりネジが吸着
されていると判定する。
一方、第8図(b)に示すようにビットにネジが吸着保
持されていない場合には、発光側センサヘッド32から
照射された光が受光側センサヘッドに入射し、光フアイ
バ内を通ってセンサ本体31で受光され、センサ本体3
1が受光の有によりネジが吸着されていないと判定する
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、このような従来のネジ締め装置にあっては、
前述したようにビットがネジを保持したときに当該ネジ
の長平方向はぼ中央に光が照射されるように発光側セン
サヘッド及び受光側センサヘッドを設けていたため、ビ
ット先端のネジ山中心とネジのネジ溝の中心とがずれて
ネジがわずか傾いていたり、またビット先端のネジ山の
ネジのネジ溝への嵌まり具合か悪く第8図(C)に示す
ようにビット23が正しくネジ24を吸着保持していな
い場合にも、発光側センサヘッド32からの照射光が当
該ネジ24に阻止されて受光側センサヘッド33に入射
せず、光電センサ31がビット23によりネジの吸着保
持したものと判定していた。
このような場合にビット23を回転させると、ビット2
3のネジ山とネジ24のネジ溝との間で破損が生じてネ
ジの破片を生じることがある。例えばM3+ネジを使用
した場合、約0.1−〜0.3−程度の肉眼でほとんど
検出できないネジの破片を生じた。このため磁気ディス
ク装置のように極度に塵埃を嫌う精密機器の場合にはそ
の程度の破片によりヘッドクラッシュ等重大な障害を引
き起こす虞れがあり、ネジの破損の発生はネジ締めの自
動化を図る上で重要な問題であった。
そこで、本発明は、ビットにネジが正しく吸着保持され
ているか否かを検出し、ネジの破損を防止するネジ保持
状態検出機構を提供することを課題とする。
(課題を解決するための手段) 本発明にあって上記課題を解決するための手段は、第1
図に示すように、ネジ1を吸着したビット2におけるネ
ジ1の保持状態を検出するネジ保持状態検出機構におい
て、ネジ1頭部のネジ溝がビット2先端のネジ山に正し
く嵌合している時の当該ネジ1下端周縁に向けて信号を
出力する信号発生手段3と、信号発生手段3の信号の出
力線上でビット2に保持されたネジ1の後方に設けた検
出手段4と、検出手段4の受信状態を検出する判定手段
5とを設けたことである。
〔作用〕
本発明では、第1図に示すように、ネジ1頭部のネジ溝
がビット2先端のネジ山に正しく嵌合している時には、
信号発生手段3から出力された信号はネジ下端周囲を通
過して検出手段4により受信される。これに対しネジ1
頭部のネジ溝とビット2先端のネジ山との嵌まり具合が
不十分で正しく嵌合していない時にはそのネジ溝とネジ
山との間に隙間ができてネジl下端の位置がずれるので
、信号発生手段3からの信号がネジ1下端により阻止さ
れ検出手段4では受信されない。
このため、判定手段5が検出手段4の受信の有無を検出
することにより、ネジ1が正しくビット2に吸着保持さ
れているか否かを判定することができる。尚、信号発生
手段3が信号を出力する位置をネジ1頭部のネジ溝がビ
ット2先端のネジ山に正しく嵌合している時のネジ1下
端のすぐ下方にすれば、ネジの嵌まり具合が不十分な時
を検出することができ、また信号発生手段3が信号を出
力する位置をネジ1頭部のネジ溝がネジ山に正しく嵌合
しているネジ1下端の側方にすれば、ネジがわずかに傾
いた場合も検出することができる。
〔実施例) 以下、本発明に係るネジ保持状態検出機構の実実施を図
面に基づいて説明する。
第2図は第一実施例を示すもので、ネジ保持状態検出機
構をネジ締め装置に取り着けたものである。尚、第一実
施例において同図に示されていない部材は従来例のもの
と同一であり、また同図において従来例の部材と同一の
ものには従来例のものと同一の符号を付して詳細な説明
は省略する。
第2図において、第一実施例に係るネジ吸着状態検出機
構は、従来例と同様に発光側センサヘッド32及び受光
側センサヘッド33をビット23先端のネジ山がネジ2
4頭部のネジ山に正しく嵌合している時のネジ24の長
手方向はぼ中央に相当する位置において吸着スリーブ2
2の両側に取り着けてセンサ本体31でネジの吸着の有
無を検出できるようにした光電センサ36を設けている
また本実施例では、もう−組の発光側センサヘッド42
及び受光側センサヘッド43をビット23先端のネジ山
がネジ24頭部のネジ山に正しく嵌合している時の当該
ネジ24下端の下方を通過する信号を出力てきるように
吸着スリーブ22の両側の当該ネジ24の下方に相当す
る位置に取り着けて、発光側センサヘッド42及び受光
側センサヘッド43を夫々光ファイバ44゜45により
センサ本体41に接続した光電センサ46を設けている
。センサ本体41は受光側センサヘット43の受光の有
無によりビット23によるネジ24の保持状態の良悪を
判定するものである。
そして本実施例では、センサ本体31.41の判定に基
づいて、ネジ24のネジ山がネジ24頭部のネジ山に吸
着保持され、且つ正しく嵌まっている場合のみトライバ
21に内蔵のモータ(図示せず)を駆動させてビット2
3を回転させるドライバ制御回路47を設けている。
次に、第一実施例に係るネジ保持状態検出機構の動作を
第3図により説明する。
まず第3図(a)に示すように吸着スリーブ22内のビ
ット23にネジが吸着されてない場合には、発光側セン
サヘッド32.42から照射された光は夫々受光側セン
サヘッド33.43に入射してセンサ本体31.41に
到達し受光される。このためドライバ制御回路47はネ
ジが吸着されていないとしてビット23を回転させない
ように制御信号を送る。
また第3図(b)に示すようにビット23がネジ24を
吸着し且つネジ24頭部のネジ溝とビット23のネジ山
とが正しく嵌まっている場合には、発光側センサヘット
32からの照射光はネジ24に阻止されて受光側センサ
ヘッド33に入射しないのでセンサ本体31が受光の無
によりネジを吸着していると判定する。一方発光側ヘッ
ド42からの照射光はネジ下端24下方を通過して受光
側センサヘッド43に入射するのでセンサ本体41が受
光の有によりネジ24がビット23に正しく嵌まってい
ると判定する。このためドライバ制御回路47はネジ2
4がビット23に吸着保持され且つ正しく嵌まっている
としてこのような場合にのみビット23を回転させるよ
うに制御信号を送る。
これに対し第3図(C)に示すようにビット23がネジ
24を吸着しているか、ネジ24頭部のネジ溝とビット
23のネジ山との嵌まり具合が悪い場合には、センサ本
体31は上記場合と同様にネジ24を吸着していると判
定するが、センサ本体41は発光側へラド42からの照
射光がネジ24下端により阻止されるので受光の無によ
りネジ24が正しくビット23により嵌まっていないと
判定する。このためトライバ制御回路47はネジ24が
ビット23に吸着されてるが正しく嵌まっていないとし
てビット23を回転させないように制御信号を送る。
従って、第一実施例によればネジの吸着の有無を検出で
きると共にネジの保持状態の良悪を検出して、正常にビ
ットに嵌まったネジだけをネジ締めすることができるの
で、ネジ締め時にビットがネジ頭部を削って傷をつけて
ネジの破片が生じることがなくなる。このため、特に磁
気ディスク装置のように極度に塵埃を嫌う精密機械の場
合や、クリーンルーム内のネジ締め作業に効果がある。
尚、第一の実施例ではネジ保持状態検出機構をネジ締め
装置に設けて説明したが、本発明ではネジ供給機に設け
てるようにしてもよい。また発光側センサヘッドから照
射される光の方向をビットのネジ山がネジのネジ山に正
しく嵌合している時のネジ下端の下方にして説明したが
、本発明では照射光の方向をそこだけでなく例えばビッ
トのネジ山がネジのネジ山に正しく嵌合している時の当
該ネジ下端の側方等にしてもよい。そうすればビットに
ネジが嵌まっている状態がビットの軸線方向と一直線と
なっているか斜めになっているかも検出することができ
る。
次に本発明のネジ保持状態検出機構の第二実施例を第4
図により説明する。
第4図は第二実施例を示すもので、ネジ保持状態検出機
構をネジ供給機51に設けたものである。尚、第二実施
例において同図に示されていない部材は従来例のものと
同一であり、また同図において従来例の部材と同一のも
のには従来例のものと同一の符号を付して詳細な説明は
省略する。
第2図においてネジ供給機51は予め蓄えておいたネジ
を1つずつ取り出しシュート52を滑落させる供給機本
体53と、この供給機本体53の先端に設けられ、モー
タ54の駆動によりネジの滑落してくる方向とは直角方
向(図上A−B方向)に往復動させ、シュート52を滑
落してきたネジをU字溝55により保持し1木ずつ分離
するネジ保持台56とを有する。
そして本実施例のネジ保持状態検出機構は、ネジ保持台
56上面にU字溝55中心に向うヘッド取付溝57を形
成し、このヘッド取付溝57に、ネジがU字溝55に保
持された際に当該ネジの中心に向うように発光側センサ
ヘッド62とその下又は横に受光側センサヘッド63と
を設けている。本実施例ではネジ保持台56のネジがネ
ジ締め装置の吸着スリーブ22に吸着されてビット23
に保持された際に、発光側センサヘッド61から照射さ
れた光がビットのネジ山にネジ頭部のネジ山が正しく嵌
まりあっているときの当該ネジの下端を通過し受光側セ
ンサヘッド63に返ってこないように、またビット23
のネジ山にネジ24頭部のネジ山が正しく嵌まりあって
いない時には当該ネジ下端に反射されてその反射光が受
光側センサヘッド63に入射するように、発光側センサ
ヘッド62の照射方向をわずか下方又は横に向けて両セ
ンサヘッド62.63の位置を設定する。また吸着スリ
ーブ22の長さをビット23にネジ24が正しく嵌まり
あっているときの当該ネジの下端に合せる。そして、本
実施例では発光側センサヘッド62を光ファイバ34に
よりまた受光側センサヘッド63を光ファイバ35によ
り、発光素子及び受光素子を備え、吸着スリーブ22に
よりネジ24が吸着されビット23がネジを保持した際
に発光して受光素子における受光の宥無を検出すること
により、ビットへのネジの嵌まり具合を判定するセンサ
本体61を接続している。
次に、第二実施例に係るネジ供給機の動作を第5図によ
り説明する。
まず、第5図(a)に示すように吸着スリーブ22内の
ビット23に正しくネジ24が保持されている時には1
発光側センサヘッド62から照射された光はネジ下端下
方を通過して受光側センサヘッド63に戻ってこない。
このためセンサ本体61では受光しないのでビット23
にネジ24が正しく嵌まっていると判定する。
一方、第5図(b)に示すようにビット23がネジ24
を吸着しているがネジ24頭部のネジ溝とビット23の
ネジ山との嵌まり具合が悪い場合にはネジ24の位置が
下方にずれるので、発光側センサヘッド62から照射さ
れた光がネジ24下端下方を通過せず当該ネジ24下端
により反射されて受光側センサヘッド63に入射し、セ
ンサ本体61は受光できる。このためセンサ本体61で
は受光したのでビット23にネジ24が正しく嵌まって
いると判定する。これによりネジ24の嵌まり具合が悪
いことが判定できる。
従って、第二実施例に係るネジ供給機によればネジの吸
着の状態の良悪を検出することができ、この検出に基づ
いて正しくビットに嵌まったネジだけをネジ締めするよ
うにすればネジ締め時にビットがネジ頭部を削って傷を
つけてネジの破片が生じることがなくなる。このため、
特に磁気ディスク装置のように極度に塵埃を嫌う精密機
械の場合や、クリーンルーム内のネジ締め作業に効果が
ある。
尚、第二実施例ではネジ保持状態検出機構をネジ供給機
に設けて説明したが、本発明では第一実施例のようにネ
ジ締め装置に設けてもよく、また従来のネジの吸着の有
無を検出する光電センサと併用してネジの吸着の宥無と
吸着の状態の良悪を検出できるようにしてもよい。また
本実施例では発光側センサヘッドから照射される光の方
向をビットのネジ山がネジのネジ山に正しく嵌合してい
る時の当該ネジ下端の下方にして説明したが、本発明で
は照射光の方向をそこたけでなく例えばビットのネジ山
がネジのネジ山に正しく嵌合している時の当該ネジ下端
の側方等にしてもよい。そうすればビットにネジが嵌ま
っている状態がビットの軸線方向と一直線となっている
か斜めになっているかも検出することかてきる。更に両
実施例では、発光・受光素子を用いて説明したが、本発
明では、発光・受光素子に代えて、超音波、静電容量等
を用いた検出を用いても良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ビットののネジ山
とネジのネジ溝との嵌まり具合が悪いものを検出して、
正常にビットに嵌まったネジだけをネジ締めすることか
できる。このため、ネジ締め作業時にビットがネジ頭部
を破損して傷をつけることがなくなり、特に磁気ディス
ク装置のように極度に塵埃を嫌う精密機械におけるネジ
締め作業や、クリーンルーム内のネジ締め作業には、ネ
ジの破片による重大な障害を引き起こすことを防止する
ことかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、第2図は第一実施例に係るネ
ジ保持状態検出機構の構成を示す図、第3図は第一実施
例に係るネジ保持状態検出機構の動作を示す図、第4図
は第二実施例に係るネジ保持状態検出機構の構成を示す
図、第5図は第二実施例に係るネジ保持状態検出機構の
動作を示す図、第6図は従来のネジ締め装置を示す図、
第7図は従来のビットにおけるネジの保持状態を検出す
る機構を示す図、第8図は従来例によるネジ保持状態の
検出動作を示す図である。 1・・・ネジ 2・・・ビット 3・・・信号発生手段 4・・・検出手段 5・・・判定手段

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ネジ(1)を保持したビット(2)におけるネジ(1)
    の保持状態を検出するネジ保持状態検出機構において、 ネジ(1)頭部のネジ溝がビット(2)先端のネジ山に
    正しく嵌合している時の当該ネジ(1)下端周縁に向け
    て信号を出力する信号発生手段(3)と、信号発生手段
    (3)の信号がビット(2)に保持されたネジ(1)下
    端周縁を通過したか否かを検出する検出手段(4)と、 検出手段(4)の受信状態に応じてネジの保持状態を判
    定する判定手段(5)とを備えたことを特徴とするネジ
    保持状態検出機構。
JP1301090A 1990-01-23 1990-01-23 ネジ保持状態検出機構 Pending JPH03221331A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1301090A JPH03221331A (ja) 1990-01-23 1990-01-23 ネジ保持状態検出機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1301090A JPH03221331A (ja) 1990-01-23 1990-01-23 ネジ保持状態検出機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03221331A true JPH03221331A (ja) 1991-09-30

Family

ID=11821201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1301090A Pending JPH03221331A (ja) 1990-01-23 1990-01-23 ネジ保持状態検出機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03221331A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7930955B2 (en) 2008-03-04 2011-04-26 Fujitsu Limited Screw fastener
US7963194B2 (en) 2008-03-04 2011-06-21 Fujitsu Limited Screw fastener
US7997164B2 (en) 2008-03-04 2011-08-16 Fujitsu Limited Screw fastener
JP2015058500A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 三菱電機株式会社 ねじ締め装置及びねじ締め方法
WO2022028803A3 (en) * 2020-08-03 2022-04-07 Spin Robotics Ivs Safe screwing device having compliance mechanism

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7930955B2 (en) 2008-03-04 2011-04-26 Fujitsu Limited Screw fastener
US7963194B2 (en) 2008-03-04 2011-06-21 Fujitsu Limited Screw fastener
US7997164B2 (en) 2008-03-04 2011-08-16 Fujitsu Limited Screw fastener
JP5206784B2 (ja) * 2008-03-04 2013-06-12 富士通株式会社 ネジ締め装置
JP5206783B2 (ja) * 2008-03-04 2013-06-12 富士通株式会社 ネジ締め装置
JP5206785B2 (ja) * 2008-03-04 2013-06-12 富士通株式会社 ネジ締め装置
JP2015058500A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 三菱電機株式会社 ねじ締め装置及びねじ締め方法
WO2022028803A3 (en) * 2020-08-03 2022-04-07 Spin Robotics Ivs Safe screwing device having compliance mechanism

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5549204B2 (ja) 光学式位置検出装置、ハンド装置およびタッチパネル
JP5549202B2 (ja) 光学式位置検出装置、ハンド装置および位置検出機能付き表示装置
JP5677745B2 (ja) 物体検出器装置および方法
US5212391A (en) Laser sensor for detecting the extended state of an object in continuous motion especially the clogged or broken state of a drill bit
JP2011117751A (ja) 光学式位置検出装置、ハンド装置およびタッチパネル
EP1341223A4 (en) METHOD FOR MONITORING POLISHING AND ASSOCIATED DEVICE, POLISHING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
JPH03221331A (ja) ネジ保持状態検出機構
JP6746198B2 (ja) 切削装置
JPH01199754A (ja) ドリル等の折損検出装置
JPH113903A (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP5389604B2 (ja) 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法
JPH11320289A (ja) ネジ締めロボット
JPS59232737A (ja) 自動ねじ締め機
JPH10177973A (ja) ブレード変位検出装置
KR100438459B1 (ko) 자동 처리 장치에서 제품을 검출하기 위한 장치 및 방법
JPH0426976B2 (ja)
JP2600531Y2 (ja) プリント基板穴あけ装置
JP5389603B2 (ja) 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法
JPH1190883A (ja) 多軸ロボットの軸ズレ検知装置
JPH0786797A (ja) 装着部品の検出装置
JP3247925B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2988594B2 (ja) ウェ−ハ中心検出装置
JP2005233663A (ja) Ledチップの光学特性測定装置
JP2000308987A (ja) 部品吸着装置
JP3355647B2 (ja) 電子部品のピックアップミスの検出方法