JPH03220752A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、透明窓付パッケージに封止された半導体装
置の製造装置に関するものである。

［従来の技術］ 第４図は従来の窓部作成フローによって形成された、ガ
ラス窓付パッケージキャップを示し、図において、ガラ
スの透明窓部（１）がキャップ本体（２）と一体に形成
されている。

従来、以上のようなガラス窓付パッケージキャップを製
造するには、ガラス窓（１）は、あらかじめ作成された
ガラス丸棒を切断してガラス円盤とすることによって準
備される。このガラス窓（１）はあらかじめ成形された
キャップ本体（２）にはめこまれ、炉内を通してガラス
窓（１）を再溶融したのち冷却し、本体（２）と接合さ
れる。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のような従来の半導体装置の製造方法は、ガラスと
キャップ本体を個別に作成し、再溶融によって接合する
方法をとっていたので、ガラス窓の管理等、工程が複雑
になり、また、製品間のバラツキが生じるなどの問題点
があった。また、窓の形状は平面に限られ、レンズ等を
形成することができなかった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、工程の縮少が図れるとともに、バラツキの少
ない製品を得、また、窓を自由な形状に形成することが
できる半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。

し課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体装置の製造方法は、あらかじめ成
形したキャップ本体を金型にセットし、溶融ガラスを流
し込む手順になっている。

［作　用］ この発明においては、透明窓をキャップ本体と一体にし
て成形するため、透明部用円盤を作成する工程が省略で
き、工程が簡略化される。また、金型を用いて成形する
ため、バラツキを減少させ、かつ、金型形状を変更する
ことによって自由な形状の窓を形成することができる。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を第１図、第２図を参照して
説明する。第１図において、あらかじめ成形されたキャ
ップ本体（２）は、窓部、一体成形用の金型（４）によ
ってクランプされ、この状態の金型（４）はガラス溶融
温度以下に保たれる。クランプ後、溶融ガラスは金型内
ゲート部（５）より金型キャビティ（３ａ）内に注入さ
れ、金型（４）内で冷却、硬化され第２図に示す透明窓
（３）がキャップ本体（２）と一体に形成される。

なお、上記実施例ではゲート部（５）を金型（４）の上
面部に設けたか、金型の側面または下面にゲート部を設
けてもよい。また、上記実施例ではガラスを注入する場
合について説明したが、熱硬化性の透明樹脂を用いても
よく、金型（４）を硬化温度に加熱することによって、
上記実施例と同様の効果を奏する。

さらに、金型を交換することによって、第３図に示すよ
うなレンズ状の窓（３）を形成することができる。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、透明窓付パッケージ
のキャップの透明窓を、キャップ本体と一体にして成形
する方法をとったので、工程の簡略化、製品間バラツキ
を減少しうる効果がある。

また、自由な形状の窓を形成することが可能なため、レ
ンズ付一体撮像素子等の製造が可能となり、認識装置の
コスト低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を説明するための正断面図
、第２図は同じく完成品の要部正断面図、第３図は他の
実施例の完成品の要部正断面図、第４図は従来の半導体
装置の要部の（ａ）平面図と（ｂ）正断面図である。 （２）・・キャップ本体、（３）・・透明窓、（３ａ）
・・キャビティ、（４）・・金型。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の透明窓付パッケージの透明窓を成形するに
   際し、あらかじめ前記透明窓の部分を抜いて成形された
   パッケージキャップを金型内にセットし、溶融ガラスを
   流しこむことによって前記透明窓を前記パッケージキャ
   ップと一体に成形する半導体装置の製造方法。