JPH03219660A - 電気素子の封止構造 - Google Patents
電気素子の封止構造Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
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- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導障子・Ｉプの封止構造に関する、（薩来
の技術） 半導障子・・ノブをポリイミド等の材料から成るフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）に直接搭載する千・・ノ
ブオンフレキシブルプリント基板（ＣＯＦ）において、
ＦＰＣに直接搭載した半導体チック。
の技術） 半導障子・・ノブをポリイミド等の材料から成るフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）に直接搭載する千・・ノ
ブオンフレキシブルプリント基板（ＣＯＦ）において、
ＦＰＣに直接搭載した半導体チック。
とＦＰＣとの接続は第６図に示すように両者の端子間を
細い金属（金やアルミ）線で接続しているので、外部か
らの力には非常に弱く、また、半導体チ・ツブの表面が
露出していると、チップ゛の表面が破壊される危険性も
あることから、第７図及び第８図に示すように、半導体
チップ及び接続部全体を樹脂で封止して、外部から保護
しているが、樹脂で封止する時に、樹脂封１Ｆ体を半導
体チップ及び接続部を包括する一定の枠内に形成させる
ために、従来は、樹脂の流れ止め用の枠を使用しており
、部品点数が多くなると云う問題がある、また、ＣＯＦ
の封ＩＦ性は、従来はＦＰＣど封止樹脂との接着性にの
み頼っているが、ポリイミドからなるＦＰＣ（従来、Ｃ
ＯＦに用いられるＦＰＣはポリイミドからなる）は、封
正に用いる＊＠に対する接着性が低く、接着部に曲げ力
がかかった場合５封正樹脂がＦＰＣから簡単に剥離して
しまい、半導体チップとＦＰＣの端子間を接続するボン
ディングワイヤが切断されてしまうと云う間趙があった
９また、その対策として、ＦＰＣの裏面に封止樹脂の接
着部より大きめの補強板を密着させて、曲げ力に対抗す
るようにしたりしているが、封１１−樹脂とＦＰＣの接
着力は弱いままであるから、効果は万全とは云えない、
更に最近では、２層Ｆ Ｐ ＣＩが市販されているが、
この２層ＦＰＣはボンディングワイヤとＦＰＣの端子と
の接続性は、従来のＦＰＣより良いが、樹脂による封Ｉ
Ｖ牲は、従来より更に劣っているので、半導体チップを
直接搭載した場合、１言頼性に不安が残ると云う問題が
あった。
細い金属（金やアルミ）線で接続しているので、外部か
らの力には非常に弱く、また、半導体チ・ツブの表面が
露出していると、チップ゛の表面が破壊される危険性も
あることから、第７図及び第８図に示すように、半導体
チップ及び接続部全体を樹脂で封止して、外部から保護
しているが、樹脂で封止する時に、樹脂封１Ｆ体を半導
体チップ及び接続部を包括する一定の枠内に形成させる
ために、従来は、樹脂の流れ止め用の枠を使用しており
、部品点数が多くなると云う問題がある、また、ＣＯＦ
の封ＩＦ性は、従来はＦＰＣど封止樹脂との接着性にの
み頼っているが、ポリイミドからなるＦＰＣ（従来、Ｃ
ＯＦに用いられるＦＰＣはポリイミドからなる）は、封
正に用いる＊＠に対する接着性が低く、接着部に曲げ力
がかかった場合５封正樹脂がＦＰＣから簡単に剥離して
しまい、半導体チップとＦＰＣの端子間を接続するボン
ディングワイヤが切断されてしまうと云う間趙があった
９また、その対策として、ＦＰＣの裏面に封止樹脂の接
着部より大きめの補強板を密着させて、曲げ力に対抗す
るようにしたりしているが、封１１−樹脂とＦＰＣの接
着力は弱いままであるから、効果は万全とは云えない、
更に最近では、２層Ｆ Ｐ ＣＩが市販されているが、
この２層ＦＰＣはボンディングワイヤとＦＰＣの端子と
の接続性は、従来のＦＰＣより良いが、樹脂による封Ｉ
Ｖ牲は、従来より更に劣っているので、半導体チップを
直接搭載した場合、１言頼性に不安が残ると云う問題が
あった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、ポリイミド等から成るＦＰＣに半導体チ・ツ
ブを直接搭載１−たＣＯＦにおける、封１１−性及び耐
応力性を高め、ＣＯＦの信頼性を向十させることを目的
とするー （３１１Ｍを解決するための手段） フレキシブルプリント基板に半導体チップを直接搭載し
、配線後、樹脂により封止する半導体チップの封止横道
において、半導体チップ搭載部の周辺に孔を設けたフレ
キシブルプリント基板と、フレキシブルツーリント基板
の裏面から上記孔と嵌合する突起を有する板状部材とを
用い、上記突起を上記孔に貫通させて上記板状部材をフ
レキシブルプリント基板の半導体チップ搭載部裏面に密
着させ、半導体チップ搭載部をｔ記突起を包含するよう
にして樹脂で封止するようにした。
ブを直接搭載１−たＣＯＦにおける、封１１−性及び耐
応力性を高め、ＣＯＦの信頼性を向十させることを目的
とするー （３１１Ｍを解決するための手段） フレキシブルプリント基板に半導体チップを直接搭載し
、配線後、樹脂により封止する半導体チップの封止横道
において、半導体チップ搭載部の周辺に孔を設けたフレ
キシブルプリント基板と、フレキシブルツーリント基板
の裏面から上記孔と嵌合する突起を有する板状部材とを
用い、上記突起を上記孔に貫通させて上記板状部材をフ
レキシブルプリント基板の半導体チップ搭載部裏面に密
着させ、半導体チップ搭載部をｔ記突起を包含するよう
にして樹脂で封止するようにした。
（市川）
ＣＯＦの封！Ｆ性が弱いのは、ＦＰＣ基板材料であるポ
リイミドと封止に使用される樹脂との接着力が弱いため
である９そこで本発明では、Ｆ Ｐ （：の裏面に封止
樹脂と接着性が高い樹脂板（補強板）を密着させ、同補
強板から突起をＦＰＣの裏面から表面に貫通させ、同突
起を封止樹脂と接合させることにより、封止樹脂と補強
板がＦＰＣを挟持した状態で一木ｆヒしたことになり、
封１１−樹脂とＦＰＣの封止性が高まると共に、補強板
による耐応力性が高まることとなる、また、補強板の突
起に封１Ｆ樹脂が到達すると、突起が樹脂の流れの妨げ
になり、樹脂の流れが止まるので、補強板の突起が樹脂
の凍れ市め枠の代行を行うので、流れ止め枠が必要でな
くなった。
リイミドと封止に使用される樹脂との接着力が弱いため
である９そこで本発明では、Ｆ Ｐ （：の裏面に封止
樹脂と接着性が高い樹脂板（補強板）を密着させ、同補
強板から突起をＦＰＣの裏面から表面に貫通させ、同突
起を封止樹脂と接合させることにより、封止樹脂と補強
板がＦＰＣを挟持した状態で一木ｆヒしたことになり、
封１１−樹脂とＦＰＣの封止性が高まると共に、補強板
による耐応力性が高まることとなる、また、補強板の突
起に封１Ｆ樹脂が到達すると、突起が樹脂の流れの妨げ
になり、樹脂の流れが止まるので、補強板の突起が樹脂
の凍れ市め枠の代行を行うので、流れ止め枠が必要でな
くなった。
（実施例）
第１図に本発明の一実施例を示す。第１図において、１
はポリイミド等より成るフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣＩである、２はＦＰＣＩＦに設けられた配線パター
ンである６３はＦＰＣＩに直接搭載する半導体チ・ツブ
である。４は半導体チ、ツブ３と配線パターン２の端子
を接続するボンディングワイヤである、５はＦＰＣｌの
表面に密着させる補強板で、半導体チップ３より大きく
、四隅に円筒状の突起６を設けている。Ｆｐｃ＋に半導
体チ・ツブ３を囲む位置に上記突起６と対応するように
孔７を設けている８ ＦＰＣｌに搭載した半導体チップ３を樹脂で封止する方
法について第２図を用いて説明する。突起６を孔７にｌ
遭させた状態で、加熱した流動性の封！ト樹脂を半導体
３を覆うように滴下する、樹脂がＦＰＣＩＦに突出した
突起６に到達すると突起が樹脂の流れの妨げになり、樹
脂の流れが市まり、樹脂がその地点で硬化し、封止部８
を形成する６補強板らと封止樹脂の材料を接着性の良い
ものを選択することで、補強板５と封止部８が一体Ｃヒ
し、Ｉ？ＰＣ１を両者で挟持した状態となり、半導体３
と配線パターン２とを接続している部汁を補強板５が湾
曲しないように補強しているので、曲げ応力が封止部８
に働いても、封止樹脂とＦＰＣとが剥離して、半導体３
と配線パターン２との接続部に応力が働くと云うような
ことが無くなった。
はポリイミド等より成るフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣＩである、２はＦＰＣＩＦに設けられた配線パター
ンである６３はＦＰＣＩに直接搭載する半導体チ・ツブ
である。４は半導体チ、ツブ３と配線パターン２の端子
を接続するボンディングワイヤである、５はＦＰＣｌの
表面に密着させる補強板で、半導体チップ３より大きく
、四隅に円筒状の突起６を設けている。Ｆｐｃ＋に半導
体チ・ツブ３を囲む位置に上記突起６と対応するように
孔７を設けている８ ＦＰＣｌに搭載した半導体チップ３を樹脂で封止する方
法について第２図を用いて説明する。突起６を孔７にｌ
遭させた状態で、加熱した流動性の封！ト樹脂を半導体
３を覆うように滴下する、樹脂がＦＰＣＩＦに突出した
突起６に到達すると突起が樹脂の流れの妨げになり、樹
脂の流れが市まり、樹脂がその地点で硬化し、封止部８
を形成する６補強板らと封止樹脂の材料を接着性の良い
ものを選択することで、補強板５と封止部８が一体Ｃヒ
し、Ｉ？ＰＣ１を両者で挟持した状態となり、半導体３
と配線パターン２とを接続している部汁を補強板５が湾
曲しないように補強しているので、曲げ応力が封止部８
に働いても、封止樹脂とＦＰＣとが剥離して、半導体３
と配線パターン２との接続部に応力が働くと云うような
ことが無くなった。
封正に用いる樹脂は、加熱により低粘度状の流体となっ
た後に硬化する性質の樹＠（例；エホキシ系樹ＩＩ１．
シリコン樹脂等）を用いるので 封１Ｖ部８を樹脂で封
１卜する時に、上記のように流動状になった樹脂を滴下
させる代わりに、半導体チップ３上に固形状の樹脂を載
置し、加熱により流動状にして突起丈で流動させても、
樹脂による封止を行うことが可能である。
た後に硬化する性質の樹＠（例；エホキシ系樹ＩＩ１．
シリコン樹脂等）を用いるので 封１Ｖ部８を樹脂で封
１卜する時に、上記のように流動状になった樹脂を滴下
させる代わりに、半導体チップ３上に固形状の樹脂を載
置し、加熱により流動状にして突起丈で流動させても、
樹脂による封止を行うことが可能である。
第３図は、上記実施例で突起６が円筒状であったのを、
断面を溝状にした実施例である、この場合には、流れて
くる封止樹脂に対向する突起６の表面積を大きくするこ
とができるので、封止樹脂との接着性及び流れ市め効果
は、第１図の実施例より帰れている 第４図はこの実施
例の樹脂対１ト後において、耐重部内部を示した図であ
る、第５図は、第１図の実施例において、補強板らを大
きくした実施例であり、このことにより、第１実施例よ
り耐応力性を向上させることができる（発明の効果） 本発明によれは、ポリイミド等から成るＦ Ｐ （−’
に半導体チップを直接搭載したＣＯＦにおいて、封止Ｉ
＃１脂と補強板がＦＰＣを挟持した状態で一体（にされ
るようになったことで、封１ト性及び耐応力性が高まり
、ＣＯＦの信頼性か一段と向上しｔ置は上記実施例の封
１ト後の封止部切断斜視図、第５図は第１実施例におい
て補強板を大きくした時の封止部切断斜視図、第６図は
従来例の封止前の斜視図、第７図は従来例の封止後の斜
視図、第８図は従来例の封止後の封１Ｆ部切断斜視図で
ある１・・・フレキシブルプリント基板、２・・・配線
パターン ３・・・半導体チップ．４・・・ボンディン
グワイヤ５・・・補強板、６・・・突起、７・・・孔、
８・・・封１１一部。
断面を溝状にした実施例である、この場合には、流れて
くる封止樹脂に対向する突起６の表面積を大きくするこ
とができるので、封止樹脂との接着性及び流れ市め効果
は、第１図の実施例より帰れている 第４図はこの実施
例の樹脂対１ト後において、耐重部内部を示した図であ
る、第５図は、第１図の実施例において、補強板らを大
きくした実施例であり、このことにより、第１実施例よ
り耐応力性を向上させることができる（発明の効果） 本発明によれは、ポリイミド等から成るＦ Ｐ （−’
に半導体チップを直接搭載したＣＯＦにおいて、封止Ｉ
＃１脂と補強板がＦＰＣを挟持した状態で一体（にされ
るようになったことで、封１ト性及び耐応力性が高まり
、ＣＯＦの信頼性か一段と向上しｔ置は上記実施例の封
１ト後の封止部切断斜視図、第５図は第１実施例におい
て補強板を大きくした時の封止部切断斜視図、第６図は
従来例の封止前の斜視図、第７図は従来例の封止後の斜
視図、第８図は従来例の封止後の封１Ｆ部切断斜視図で
ある１・・・フレキシブルプリント基板、２・・・配線
パターン ３・・・半導体チップ．４・・・ボンディン
グワイヤ５・・・補強板、６・・・突起、７・・・孔、
８・・・封１１一部。
Claims (1)
- 半導体チップを直接搭載し半導体チップ搭載部の周辺に
孔を設けたフレキシブルプリント基板と、フレキシブル
プリント基板の裏面から上記孔と嵌合する突起を有する
板状部材とを用い、上記突起を上記孔に貫通させて上記
板状部材をフレキシブルプリント基板の半導体チップ搭
載部裏面に密着させ、半導体チップ搭載部を上記突起を
包含するようにして樹脂で封止したことを特徴とする半
導体チップの封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1417290A JP2906515B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 電気素子の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1417290A JP2906515B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 電気素子の封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219660A true JPH03219660A (ja) | 1991-09-27 |
| JP2906515B2 JP2906515B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=11853725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1417290A Expired - Lifetime JP2906515B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 電気素子の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906515B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
| US5831836A (en) * | 1992-01-30 | 1998-11-03 | Lsi Logic | Power plane for semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142921U (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP1417290A patent/JP2906515B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142921U (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5831836A (en) * | 1992-01-30 | 1998-11-03 | Lsi Logic | Power plane for semiconductor device |
| US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2906515B2 (ja) | 1999-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |