JPH03218613A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH03218613A JPH03218613A JP1384190A JP1384190A JPH03218613A JP H03218613 A JPH03218613 A JP H03218613A JP 1384190 A JP1384190 A JP 1384190A JP 1384190 A JP1384190 A JP 1384190A JP H03218613 A JPH03218613 A JP H03218613A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、内部電極に卑金属を用いた積層セラミソクコ
ンデンサに関するものである．従来の技術 今日、積層セラミノクコンデンサは、軽薄短小化の要望
を満たすため、ますますその需要が高まっており、また
それに伴い改善すべき技術課題も種々上げられている． その改善すべき項目の一つとして、内部電極に使用され
るパラジウムなどの材料が高価なため、それを低価格の
材料に置き換え、製品価格を低下させようとの試みがあ
る．そして、このような点から、Ｎｉを内部電極材料に
使用することが提案されており、一部実施されている．
現状では、内部電極材料にＰｂを用い、外部電極材料に
Ａｇを用いている． 発明が解決しようとする課題 しかし、内部電極材料にＮｉを使用し、外部電極材料に
Ａｇを用いた構成では、ＮｉとＡｇとが合金化しにくい
ため、内部電極と外部電極との十分な接合が得られなか
った． 本発明はこのような課題を解決するもので、Ｎｉ内部電
極と外部電極との接合を十分にとれる構成とした積層セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とするもので
ある． 課題を解決するための手段 この！ＩＮを解決するために本発明の積層セラミックコ
ンデンサは、外部電極が、Ｎｉよりなる内部電極と接続
される第１層がＡｇ−Ｃｕ合金層、その上に設けられる
第２層がＮｉ金属層、最外部に位置する第３層がＳｎ−
Ｐｂ合金属よりなる構成としたものである． 作用 この構成によれば、所定の焼付温度（後述する８５０゜
Ｃ付近）で第１層のＡｇ−Ｃｕ合金層の焼付けを行う過
程で、Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｎｉ−Ｃｕ合金を形成すること
により、内部電極と外部電極（Ａｇ−Ｃｕ合金層）との
接合が強くなり、容量が抜けてしまうということがない
ものとなる．実施例 以下、本発明の一実施例について説明する．まず、Ａｇ
１００重量部に対して、Ｃｕ ５〜１０重量部と
なるようにＡｇ金属粉、Ｃｕ金属粉を配合し、それにバ
インダ，溶剤．ガラスフリットを入れて混合し、Ａｇ−
Ｃｕペーストを作製した．次に、このペーストを素体の
両端面に塗布し、乾燥し、８５０℃大気中で焼付けを行
なった．次いで、電解メッキ法によりその上にＮｉメッ
キを行い、Ｎｉの金属層を形成し、その後、電解メッキ
法によりＮｉ金属層の上にＳｎ−Ｐｂメッキを行い、Ｓ
ｎ−Ｐｂ合金層を形成し、積層セラミックコンデンサと
した。
ンデンサに関するものである．従来の技術 今日、積層セラミノクコンデンサは、軽薄短小化の要望
を満たすため、ますますその需要が高まっており、また
それに伴い改善すべき技術課題も種々上げられている． その改善すべき項目の一つとして、内部電極に使用され
るパラジウムなどの材料が高価なため、それを低価格の
材料に置き換え、製品価格を低下させようとの試みがあ
る．そして、このような点から、Ｎｉを内部電極材料に
使用することが提案されており、一部実施されている．
現状では、内部電極材料にＰｂを用い、外部電極材料に
Ａｇを用いている． 発明が解決しようとする課題 しかし、内部電極材料にＮｉを使用し、外部電極材料に
Ａｇを用いた構成では、ＮｉとＡｇとが合金化しにくい
ため、内部電極と外部電極との十分な接合が得られなか
った． 本発明はこのような課題を解決するもので、Ｎｉ内部電
極と外部電極との接合を十分にとれる構成とした積層セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とするもので
ある． 課題を解決するための手段 この！ＩＮを解決するために本発明の積層セラミックコ
ンデンサは、外部電極が、Ｎｉよりなる内部電極と接続
される第１層がＡｇ−Ｃｕ合金層、その上に設けられる
第２層がＮｉ金属層、最外部に位置する第３層がＳｎ−
Ｐｂ合金属よりなる構成としたものである． 作用 この構成によれば、所定の焼付温度（後述する８５０゜
Ｃ付近）で第１層のＡｇ−Ｃｕ合金層の焼付けを行う過
程で、Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｎｉ−Ｃｕ合金を形成すること
により、内部電極と外部電極（Ａｇ−Ｃｕ合金層）との
接合が強くなり、容量が抜けてしまうということがない
ものとなる．実施例 以下、本発明の一実施例について説明する．まず、Ａｇ
１００重量部に対して、Ｃｕ ５〜１０重量部と
なるようにＡｇ金属粉、Ｃｕ金属粉を配合し、それにバ
インダ，溶剤．ガラスフリットを入れて混合し、Ａｇ−
Ｃｕペーストを作製した．次に、このペーストを素体の
両端面に塗布し、乾燥し、８５０℃大気中で焼付けを行
なった．次いで、電解メッキ法によりその上にＮｉメッ
キを行い、Ｎｉの金属層を形成し、その後、電解メッキ
法によりＮｉ金属層の上にＳｎ−Ｐｂメッキを行い、Ｓ
ｎ−Ｐｂ合金層を形成し、積層セラミックコンデンサと
した。
ここで、前記素体とは、本実施例により得られた積層セ
ラミソクコンデンサを示す第１図に示される通り、誘電
体１とＮｉよりなる内部電極２とが交互に積層されてな
るものであり、かつ前記内部電極２は相異なる端面のＡ
ｇ−Ｃｕ合金層３にー層おきに接続されている．また、
４はＮｉ金属層、５はＳｎ−Ｐｂ合金層である。
ラミソクコンデンサを示す第１図に示される通り、誘電
体１とＮｉよりなる内部電極２とが交互に積層されてな
るものであり、かつ前記内部電極２は相異なる端面のＡ
ｇ−Ｃｕ合金層３にー層おきに接続されている．また、
４はＮｉ金属層、５はＳｎ−Ｐｂ合金層である。
ここで、本発明において、外部電極として、第２層のＮ
ｉ金属層４、第３層のＳｎ−Ｐｂ合金層５を設けている
理由は、従来と同様に半田付け性向上のために第３層の
Ｓｎ−Ｐｂ合金層５を設けており、また第２層のＮｉ金
属層４は半田喰われを防止するために設けられている． 次に、内部電極と外部ｔ掻との接合を評価するために実
験を行った．ここでは、誘電体として一般に用いられて
いるＢａＴｉＯｓ系材料を使用し、有効誘電体層を５層
として実験を行った．その結果を下記の第１表に示す．
また、測定は容量により、容量抜け率で調べた．ここで
、もちろん実験は外部電極を構成する第２層のＮｉ金属
層、第３層のＳｎ−Ｐｂ合金層を設けた状態でのもので
ある。
ｉ金属層４、第３層のＳｎ−Ｐｂ合金層５を設けている
理由は、従来と同様に半田付け性向上のために第３層の
Ｓｎ−Ｐｂ合金層５を設けており、また第２層のＮｉ金
属層４は半田喰われを防止するために設けられている． 次に、内部電極と外部ｔ掻との接合を評価するために実
験を行った．ここでは、誘電体として一般に用いられて
いるＢａＴｉＯｓ系材料を使用し、有効誘電体層を５層
として実験を行った．その結果を下記の第１表に示す．
また、測定は容量により、容量抜け率で調べた．ここで
、もちろん実験は外部電極を構成する第２層のＮｉ金属
層、第３層のＳｎ−Ｐｂ合金層を設けた状態でのもので
ある。
く第１表〉
この第１表に示す通り、
本実施例のように外部
電極の第１層にＡｇ−Ｃｕ合金層を用いた場合、内部電
極と外部電極との接合がよくなっている．しかし、Ａｇ
１００重量部に対してＣｕが１１重量部を超えると
、Ａｇ−Ｃｕ合金層が酸化し、メッキがつかなくなる． 発明の効果 以上のように本発明によれば、Ｎｉを内部電極材料に使
用した積層セラミックコンデンサにおける外部電極にＡ
ｇに代えてＡｇ−Ｃｕ合金層を用いることにより、内部
電極と外部電極との接合が強くなり、容量が抜けるとい
うことを防止できる効果が得られる．
極と外部電極との接合がよくなっている．しかし、Ａｇ
１００重量部に対してＣｕが１１重量部を超えると
、Ａｇ−Ｃｕ合金層が酸化し、メッキがつかなくなる． 発明の効果 以上のように本発明によれば、Ｎｉを内部電極材料に使
用した積層セラミックコンデンサにおける外部電極にＡ
ｇに代えてＡｇ−Ｃｕ合金層を用いることにより、内部
電極と外部電極との接合が強くなり、容量が抜けるとい
うことを防止できる効果が得られる．
第１図は本発明の一実施例にかかる積層セラミックコン
デンサを示す断面図である． ■・・・・・・誘電体、２・・・・・・内部電極、３・
・・・・・ＡｇＣｕ合金層、４・・・・・・Ｎｉ合金層
、５・・・・・・Ｓｎ−Ｐｂ合金層．
デンサを示す断面図である． ■・・・・・・誘電体、２・・・・・・内部電極、３・
・・・・・ＡｇＣｕ合金層、４・・・・・・Ｎｉ合金層
、５・・・・・・Ｓｎ−Ｐｂ合金層．
Claims (2)
- （１） 誘電体と内部電極とが交互に積層され、かつ前
記内部電極と接続される外部電極を両端面部に有する構
成を具備し、かつ前記外部電極が、Ｎｉよりなる前記内
部電極と接続される第１層がＡｇ−Ｃｕ合金層、その上
に設けられる第２層がＮｉ合金層、最外部に位置する第
３層がＳｎ−Ｐｂ合金層よりなる積層セラミックコンデ
ンサ。 - （２） 外部電極を構成する第１層のＡｇ−Ｃｕ合金層
のＡｇ−Ｃｕ比率が重量部にして１００：５〜１００：
１０である請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1384190A JPH03218613A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1384190A JPH03218613A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218613A true JPH03218613A (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=11844503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1384190A Pending JPH03218613A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218613A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1890302A1 (en) * | 2005-05-23 | 2008-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing same |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP1384190A patent/JPH03218613A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1890302A1 (en) * | 2005-05-23 | 2008-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing same |
| EP1890302A4 (en) * | 2005-05-23 | 2014-12-31 | Murata Manufacturing Co | ELECTRONIC CERAMIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
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