JPH03218091A - マスクの自動位置決め方法及び装置 - Google Patents
マスクの自動位置決め方法及び装置Info
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- JPH03218091A JPH03218091A JP2012486A JP1248690A JPH03218091A JP H03218091 A JPH03218091 A JP H03218091A JP 2012486 A JP2012486 A JP 2012486A JP 1248690 A JP1248690 A JP 1248690A JP H03218091 A JPH03218091 A JP H03218091A
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体素子を実装するフレキシブルテープの
製造設備において、フレキシブルテープ上に導電パター
ンを投影して露光するマスクの自動位置決め方法及び装
置に関するものである。
製造設備において、フレキシブルテープ上に導電パター
ンを投影して露光するマスクの自動位置決め方法及び装
置に関するものである。
[従来の技術]
半導体装置は、一般にリードフレームに設けたダイパッ
ドに半導体素子を取付け、半導体素子の外部電極とリー
ドフレームの端子とをそれぞれワイヤで接続し、これを
エボキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂でパッケージしたのち
各端子を切断し、製造している。
ドに半導体素子を取付け、半導体素子の外部電極とリー
ドフレームの端子とをそれぞれワイヤで接続し、これを
エボキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂でパッケージしたのち
各端子を切断し、製造している。
ところで、最近では電子機器の小形化、薄形化に伴ない
、これに使用する半導体装置も高密度実装するため、薄
くかつ小形の半導体装置の出現が望まれている。このよ
うな要請に応えるべく、ポリイミドフィルムの如きフレ
キシブルテープのデバイスホールに半導体素子を配設し
、この半導体素子の電極とフレキシブルテープのインナ
ーリードに設けた端子とを直接接続し、これに液状の樹
脂(例えばエボキシ樹詣)からなる封止材を印刷あるい
はポッティングしてパッケージした方式の半導体装置が
使用されるようになった。
、これに使用する半導体装置も高密度実装するため、薄
くかつ小形の半導体装置の出現が望まれている。このよ
うな要請に応えるべく、ポリイミドフィルムの如きフレ
キシブルテープのデバイスホールに半導体素子を配設し
、この半導体素子の電極とフレキシブルテープのインナ
ーリードに設けた端子とを直接接続し、これに液状の樹
脂(例えばエボキシ樹詣)からなる封止材を印刷あるい
はポッティングしてパッケージした方式の半導体装置が
使用されるようになった。
第3図はフレキシブルテープの一例を説明するための平
面図である。図において、(l)は長さ方向に等間隔に
、実装する半導体素子(5) ,(5a)・・・(5n
),・・・の表面積より大きい面積のデバイスホール(
2).(2a)・・・(2n),・・・が設けられた、
厚さ75〜100一程度の例えばポリイミドフィルムか
らなるフレキシブルテープである。(3)はフレキシブ
ルテープ(1)に設けられた銅の如き導電率の高い厚さ
30〜401JI11幅50〜300u+++程度の金
属箔からなる多数の導電パターンで、その一部はデバイ
スホール(2)内に突出してインナーリード(3a)を
形成しており、その先端部には半導体素子(5)〜(5
n)の電極と接続する端子が設けられている。(4)は
フレキシブルテープ(1)を搬送するため両縁部の対向
位置に等間隔で設けられたスブロケット穴である。
面図である。図において、(l)は長さ方向に等間隔に
、実装する半導体素子(5) ,(5a)・・・(5n
),・・・の表面積より大きい面積のデバイスホール(
2).(2a)・・・(2n),・・・が設けられた、
厚さ75〜100一程度の例えばポリイミドフィルムか
らなるフレキシブルテープである。(3)はフレキシブ
ルテープ(1)に設けられた銅の如き導電率の高い厚さ
30〜401JI11幅50〜300u+++程度の金
属箔からなる多数の導電パターンで、その一部はデバイ
スホール(2)内に突出してインナーリード(3a)を
形成しており、その先端部には半導体素子(5)〜(5
n)の電極と接続する端子が設けられている。(4)は
フレキシブルテープ(1)を搬送するため両縁部の対向
位置に等間隔で設けられたスブロケット穴である。
ところで、上5己のようなフレキシブノレテーブは、通
常次のような工程で製造される。
常次のような工程で製造される。
■コイル状に巻かれた加工のしてないフレキシブルテー
プ(1)を用意する。
プ(1)を用意する。
■フレキシブルテープ(1)を巻戻して両縁部に等間隔
にスブロケット穴(4)をパンチングする。
にスブロケット穴(4)をパンチングする。
■スブロケット穴(4》を利用してフレキシブルテープ
(1)を間欠的に搬送し、パンチングによりデバイスホ
ール(2)〜(2n)を形成する。
(1)を間欠的に搬送し、パンチングによりデバイスホ
ール(2)〜(2n)を形成する。
■フレキシブルテープ(1)の表面全面に銅箔をラミネ
ートする。
ートする。
■銅箔の上にレジストを塗布する。
■フレキシブルテープ(1)を間欠的に搬送し、デバイ
スホール(2)〜(2n)の周りに導電パターン(3)
を露光する。
スホール(2)〜(2n)の周りに導電パターン(3)
を露光する。
■現像する。
■導電パターン(3)以外のレジストをエッチングによ
り除去する。
り除去する。
上記の工程中、レジストを塗布したフレキシブルテープ
(1)を露光する工程においては、フレキシブルテープ
(1)の搬送の最初において、第4図に示すように作業
者がフレキシブルテープ(1)のスブロケット穴(4)
を基準にしてパターンが形成されたマスク(6)の位置
決めを行ない、その位置でマスク(6a)を固定してフ
レキシブルテープ(1)を全長にわたって間欠的に搬送
し、マスクを介してフレキシブルテープ(1)上にパタ
ーンを投影して、各デバイスホール(2)〜(2n)の
周囲にそれぞれ導電パターン(3)を形成するための露
光を行なっている。なお、(7)はレンズである。
(1)を露光する工程においては、フレキシブルテープ
(1)の搬送の最初において、第4図に示すように作業
者がフレキシブルテープ(1)のスブロケット穴(4)
を基準にしてパターンが形成されたマスク(6)の位置
決めを行ない、その位置でマスク(6a)を固定してフ
レキシブルテープ(1)を全長にわたって間欠的に搬送
し、マスクを介してフレキシブルテープ(1)上にパタ
ーンを投影して、各デバイスホール(2)〜(2n)の
周囲にそれぞれ導電パターン(3)を形成するための露
光を行なっている。なお、(7)はレンズである。
[発明が解決しようとする課題]
従来のフレキシブルテープ(1)の露光工程においては
、上記のようにしてマスク(6)の位置決めを行なって
おり、導電パターン(3)の位置精度はスプロケット穴
(4)の位置精度のみによって決定される。このためス
ブロケット穴(4)の精度の異なるフレキシブルテープ
(1)にそのまま露光を行なうと、導電パターン(3)
の位置が異なって使用できなくなるので、マスク(6a
)の位置決めをやり直さなければならず、このため多く
の工数を必要とする。また、同じフレキシブルテープ(
1)においても第5図に示すように対向するスブロケッ
ト穴(4), (4a)の位置のずれΔaや、隣接する
スブロケット穴(4),(4b)間の間隔(a)と(4
a) . (4c)間の間隔(a1)にばらつきがある
ため、高精度で安定した導電パターン(3)が得られな
かった。さらに、マスク(6a)の位置決めは、これを
行なう作業者によって個人差があるなど種々問題があり
、結果として、半導体素子(5)〜(5n)の実装時に
大きな影響が出ていた。
、上記のようにしてマスク(6)の位置決めを行なって
おり、導電パターン(3)の位置精度はスプロケット穴
(4)の位置精度のみによって決定される。このためス
ブロケット穴(4)の精度の異なるフレキシブルテープ
(1)にそのまま露光を行なうと、導電パターン(3)
の位置が異なって使用できなくなるので、マスク(6a
)の位置決めをやり直さなければならず、このため多く
の工数を必要とする。また、同じフレキシブルテープ(
1)においても第5図に示すように対向するスブロケッ
ト穴(4), (4a)の位置のずれΔaや、隣接する
スブロケット穴(4),(4b)間の間隔(a)と(4
a) . (4c)間の間隔(a1)にばらつきがある
ため、高精度で安定した導電パターン(3)が得られな
かった。さらに、マスク(6a)の位置決めは、これを
行なう作業者によって個人差があるなど種々問題があり
、結果として、半導体素子(5)〜(5n)の実装時に
大きな影響が出ていた。
本発明は、上記の課題を解決すべくなされたもので、ス
プロケット穴等の位置精度に関係なく、マスクを自動的
かつ正確に位置決めすることのできるマスクの位置決め
方法及び装置を得ることを目的としたものである。
プロケット穴等の位置精度に関係なく、マスクを自動的
かつ正確に位置決めすることのできるマスクの位置決め
方法及び装置を得ることを目的としたものである。
[課題を解決するための手段]
本発明に係るマスクの0動位置決め方法は、フレキシブ
ルテープ上の少なくとも1か所にターゲットを設定し、
このターゲットに対応してマスクに設けた検出用パター
ンをフレキシブルテープのターゲット上にレジストが反
応しない波長の光で投影し、ターゲットと検出用パター
ンの反射光を検出してターゲットと検出用パターンの映
像が一致するように前記マスクの位置を補正するように
したものである。
ルテープ上の少なくとも1か所にターゲットを設定し、
このターゲットに対応してマスクに設けた検出用パター
ンをフレキシブルテープのターゲット上にレジストが反
応しない波長の光で投影し、ターゲットと検出用パター
ンの反射光を検出してターゲットと検出用パターンの映
像が一致するように前記マスクの位置を補正するように
したものである。
また、上記方法を実施するための装置は、露光用のパタ
ーンとフレキシブルテープ上の少なくとも1か所に設定
したターゲトに対応した位置に設けられた検出用パター
ンとが形成され、フレキシブルテープ上にX,Y方向に
移動及び水平方向に回転可能に配設されたマスクと、こ
のマスクとフレキシブルテープとの間に配設されたレン
ズと、フレキシブルテープの上方に配設され、マスクの
検出用パターンの映像及びフレキシブルテープのターゲ
ットの反射光を受光する光学素子と、この光学素子から
の反射光を検出する検出器とを備えたものである。
ーンとフレキシブルテープ上の少なくとも1か所に設定
したターゲトに対応した位置に設けられた検出用パター
ンとが形成され、フレキシブルテープ上にX,Y方向に
移動及び水平方向に回転可能に配設されたマスクと、こ
のマスクとフレキシブルテープとの間に配設されたレン
ズと、フレキシブルテープの上方に配設され、マスクの
検出用パターンの映像及びフレキシブルテープのターゲ
ットの反射光を受光する光学素子と、この光学素子から
の反射光を検出する検出器とを備えたものである。
[作 用]
レジストが反応しない波長の光によりマスクに設けた検
出用パターンをフレキシブルテープ上に投影し、フレキ
シブルテープから反射した検出用パターンの映像とター
ゲットの反射光とを光学素子を介して検出器で検出する
。検出用パターンとターゲットが不一致の場合は、マス
クを前後左右に移動しあるいは回転させて検出用パター
ンとターゲットを一致させ、マスクを自動的に位置決め
する。
出用パターンをフレキシブルテープ上に投影し、フレキ
シブルテープから反射した検出用パターンの映像とター
ゲットの反射光とを光学素子を介して検出器で検出する
。検出用パターンとターゲットが不一致の場合は、マス
クを前後左右に移動しあるいは回転させて検出用パター
ンとターゲットを一致させ、マスクを自動的に位置決め
する。
[実施例]
第1図は本発明を説明するための位置決め装置の模式図
、第2図はその作用説明図である。なお、第3図、第4
図の従来技術と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省
略する。両図において、(6)はX,Y方向に移動及び
水平方向に回転可能に配設されたマスクで、導電パター
ン(3)を露光するためのパターン(6l)が形成され
ていることは従来通りであるが、本発明においては、例
えばフレキシブルテープ(1)のスブロケット穴(例え
ば(4x)で、以下基準スブロケット穴という)に対応
した位置に、スブロケット穴(4x)と同じ大きさの検
出用パターン(62)を設けたものである。
、第2図はその作用説明図である。なお、第3図、第4
図の従来技術と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省
略する。両図において、(6)はX,Y方向に移動及び
水平方向に回転可能に配設されたマスクで、導電パター
ン(3)を露光するためのパターン(6l)が形成され
ていることは従来通りであるが、本発明においては、例
えばフレキシブルテープ(1)のスブロケット穴(例え
ば(4x)で、以下基準スブロケット穴という)に対応
した位置に、スブロケット穴(4x)と同じ大きさの検
出用パターン(62)を設けたものである。
(8)はフレキシブルテープ(1)とレンズ(7)との
間において、フレキシブルテープ(1)の基準スブロケ
ット穴(4x)の上方に配置したプリズム、(9)はプ
リズム(8)の上方に配置されたカメラの如き検出器で
ある。
間において、フレキシブルテープ(1)の基準スブロケ
ット穴(4x)の上方に配置したプリズム、(9)はプ
リズム(8)の上方に配置されたカメラの如き検出器で
ある。
次に本発明の作用を説明する。なお、本実施例において
は、フレキシブルテープ(1)は矢印方向に間欠的に搬
送されるものとする。いま、フレキシブルテープ(1)
が露光のためレンズ(7)の下に停止すると、光源(図
示せず)からレジストが反応しない波長の光をマスク(
6)に照射する。これにより、マスク(6)に設けた露
光用のパターン(61)及び検出用パターン(62)が
レンズ(7)を介してフレキシブルテープ(1)上に投
影される。このとき、フレキシブルテープ(1)から反
射した検出用パターン(62)の映像及び基準スブロケ
ット穴(4x)からの反射光は、プリズム(8)を経て
検出器(9)に加えられるので、検出器(9)により基
準スブロケット穴(4x)とマスク(6)の検出用パタ
ーン(62)とが一致しているかどうかを検出する。両
者が一致しているときは、光源からレジストが反応する
波長の光を照射して、フレキシブルテープ(1)上に導
電パターン(3)を露光する。
は、フレキシブルテープ(1)は矢印方向に間欠的に搬
送されるものとする。いま、フレキシブルテープ(1)
が露光のためレンズ(7)の下に停止すると、光源(図
示せず)からレジストが反応しない波長の光をマスク(
6)に照射する。これにより、マスク(6)に設けた露
光用のパターン(61)及び検出用パターン(62)が
レンズ(7)を介してフレキシブルテープ(1)上に投
影される。このとき、フレキシブルテープ(1)から反
射した検出用パターン(62)の映像及び基準スブロケ
ット穴(4x)からの反射光は、プリズム(8)を経て
検出器(9)に加えられるので、検出器(9)により基
準スブロケット穴(4x)とマスク(6)の検出用パタ
ーン(62)とが一致しているかどうかを検出する。両
者が一致しているときは、光源からレジストが反応する
波長の光を照射して、フレキシブルテープ(1)上に導
電パターン(3)を露光する。
若し、基準パターン(4x)と検出用パターン(62)
とが一致していない場合は、例えば画像処理装置により
マスク(6)をX,Y方向に移動し、あるいは回転して
両者が一致するように補正し、一致したときは上記と同
様にフレキシブルテープ(1)上に導電パターンを露光
する。そして、これらの動作はすべて制御器(図示せず
)により自動的に行なわれる。
とが一致していない場合は、例えば画像処理装置により
マスク(6)をX,Y方向に移動し、あるいは回転して
両者が一致するように補正し、一致したときは上記と同
様にフレキシブルテープ(1)上に導電パターンを露光
する。そして、これらの動作はすべて制御器(図示せず
)により自動的に行なわれる。
上記のようなマスクの自動位置決めは、1本のフレキシ
ブルテープ(1)の露光工程の最初に行ない、その位置
で固定して以後の露光を行なってもよく、あるいは途中
で再補正を行なってもよい。
ブルテープ(1)の露光工程の最初に行ない、その位置
で固定して以後の露光を行なってもよく、あるいは途中
で再補正を行なってもよい。
さらに、導電パターン(3)が微細になる程補正の頻度
を高める必要があり、場合によっては1回ごと.に再補
正を行なってもよい。
を高める必要があり、場合によっては1回ごと.に再補
正を行なってもよい。
上記の説明では、1個の基準スブロケット穴(4x)に
対応してマスク(6)に1個の検出用パターン(02)
を設けた場合を示したが、例えば上記基準スブロケット
穴(4x)と対角線上にあるスブロケット穴(第2図の
(4y) )に対応して第2の検出用パターンを設け、
両検出用パターンを利用して補正を行なってもよい。ま
た、フレキシブルテープ(1)上の基準となる形状もス
ブロケット穴に限定するものではなく、他の特長的な形
状を利用してもよい。この場合は、マスク(6)上の当
該形状と対応した位置に検出用パターンを設けることは
言う迄もない。
対応してマスク(6)に1個の検出用パターン(02)
を設けた場合を示したが、例えば上記基準スブロケット
穴(4x)と対角線上にあるスブロケット穴(第2図の
(4y) )に対応して第2の検出用パターンを設け、
両検出用パターンを利用して補正を行なってもよい。ま
た、フレキシブルテープ(1)上の基準となる形状もス
ブロケット穴に限定するものではなく、他の特長的な形
状を利用してもよい。この場合は、マスク(6)上の当
該形状と対応した位置に検出用パターンを設けることは
言う迄もない。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明はフレキシブル
テープ上の少なくとも1か所にターゲットを設定し、こ
れに対応してマスクに設けた検出用パターンをターゲッ
ト上に投影して、両者が一致するようにマスクの位置を
調整し、これによりマスクを自動的に位置決めするよう
にしたので、作業者による個人差がなく、短時間で容易
かつ高精度の位置決めを行なうことができる。
テープ上の少なくとも1か所にターゲットを設定し、こ
れに対応してマスクに設けた検出用パターンをターゲッ
ト上に投影して、両者が一致するようにマスクの位置を
調整し、これによりマスクを自動的に位置決めするよう
にしたので、作業者による個人差がなく、短時間で容易
かつ高精度の位置決めを行なうことができる。
第1図は本発明を説明するための模式図、第2図はその
作用説明図、第3図はフレキシブルテープの一例を説明
するための平面図、第4図は従来の露光工程を説明する
ための模式図、第5図はフレキシブルテープのスブロケ
ット穴の状態を示す説明図である。 (l):フレキシブルテープ、(2):デバイスホール
、(3):導電パターン、(4):スブロケット穴、(
4x) :基準スブロケット穴、(6):マスク、(8
1):パターン、(82) :検出用パターン、(7)
:レンズ、(8):プリズム、(9):検出器。
作用説明図、第3図はフレキシブルテープの一例を説明
するための平面図、第4図は従来の露光工程を説明する
ための模式図、第5図はフレキシブルテープのスブロケ
ット穴の状態を示す説明図である。 (l):フレキシブルテープ、(2):デバイスホール
、(3):導電パターン、(4):スブロケット穴、(
4x) :基準スブロケット穴、(6):マスク、(8
1):パターン、(82) :検出用パターン、(7)
:レンズ、(8):プリズム、(9):検出器。
Claims (2)
- (1)表面にレジストが塗布され、間欠的に搬送される
フレキシブルテープ上にマスクに設けたパターンを投影
して露光させるフレキシブルテープの製造工程において
、 前記フレキシブルテープ上の少なくとも1か所にターゲ
ットを設定し、該ターゲットに対応して前記マスクに設
けた検出用パターンを前記フレキシブルテープのターゲ
ット上にレジストが反応しない波長の光で投影し、 前記ターゲットと検出用パターンの反射光を検出して該
ターゲットと検出用パターンの映像が一致するように前
記マスクの位置を補正することを特徴とするマスクの自
動位置決め方法。 - (2)表面にレジストが塗布され、間欠的に搬送される
フレキシブルテープ上にマスクに設けたパターンを投影
して露光させるフレキシブルテープの製造設備において
、 露光用のパターンと、前記フレキシブルテープ上の少な
くとも1か所に設定したターゲットに対応した位置に設
けられた検出用パターンとが形成され、前記フレキシブ
ルテープ上にX,Y方向に移動及び水平方向に回転可能
に配設されたマスクと、 該マスクと前記フレキシブルテープとの間に配設された
レンズと、 前記フレキシブルテープの上方に配設され、前記マスク
の検出用パターンの映像及びフレキシブルテープのター
ゲットの反射光を受光する光学素子と、 該光学素子からの反射光を検出する検出器とを備えたこ
とを特徴とするマスクの自動位置決め装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012486A JP2920985B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | マスクの自動位置決め方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012486A JP2920985B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | マスクの自動位置決め方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03218091A true JPH03218091A (ja) | 1991-09-25 |
JP2920985B2 JP2920985B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=11806731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012486A Expired - Lifetime JP2920985B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | マスクの自動位置決め方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2920985B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016313A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法および配線基板 |
JP2010023307A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2012486A patent/JP2920985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016313A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法および配線基板 |
JP2010023307A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP2920985B2 (ja) | 1999-07-19 |
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