JPH03217980A - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
- Publication number
- JPH03217980A JPH03217980A JP2013916A JP1391690A JPH03217980A JP H03217980 A JPH03217980 A JP H03217980A JP 2013916 A JP2013916 A JP 2013916A JP 1391690 A JP1391690 A JP 1391690A JP H03217980 A JPH03217980 A JP H03217980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signals
- signal
- pattern
- majority decision
- image sensors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパターン検査装置、特に複数の同形のパターン
から形成されるホトマスクやパターン成形された半導体
ウェーハの検査に適用されるパターン検査装置に関する
。
から形成されるホトマスクやパターン成形された半導体
ウェーハの検査に適用されるパターン検査装置に関する
。
従来、この種のパターン検査装置は、例えば特開昭57
−130423号公報に示されているパターン検査装置
がある。このパターン検査装置は検査物の位置決め用X
−Yテーブルと、結像レンズを有するイメージセンサ対
と、検査物の設計パターンデータを記憶しているメモリ
と、切換え機構を持つ比較器とを有して構成されている
. 次に、上述のパターン検査装置について図面を参照して
説明を進める。第2図はパターン検査装置の構成図で、
検査物14を固定したX−Yテーブル1と、結像レンズ
22および23とイメージセンサ24および25とから
なる1対の検出手段を有す条検出部21と、イメージセ
ンサ24および25のそれぞれに接続されたアンプ26
および27と、CPU28に接続された比較器29と、
検査物14の設計パターンデータメモリ30とを有する
構成になっている。以上の構成において、比較器29は
切換機構を内蔵しており、一方に切換えたときにはイメ
ージセンサ24および25の出力信号を比較し、他方に
切換えなときには片方のイメージセンサ24の出力信号
と設計パターンデータメモリ30からの出力信号とを比
較する.検査は先ず比較器29の切換えを設計パターン
データメモリとの比較の方に切換えて、複数の単位パタ
ーンからなる検査物15から良品のパターンを選定する
。次に比較器29の切換えをイメージセンサの出力信号
同士の比較の方に切換えて、良品パターンと次の単位パ
ターンとの検査を行ない、以下順次パターンの検査を行
なう。
−130423号公報に示されているパターン検査装置
がある。このパターン検査装置は検査物の位置決め用X
−Yテーブルと、結像レンズを有するイメージセンサ対
と、検査物の設計パターンデータを記憶しているメモリ
と、切換え機構を持つ比較器とを有して構成されている
. 次に、上述のパターン検査装置について図面を参照して
説明を進める。第2図はパターン検査装置の構成図で、
検査物14を固定したX−Yテーブル1と、結像レンズ
22および23とイメージセンサ24および25とから
なる1対の検出手段を有す条検出部21と、イメージセ
ンサ24および25のそれぞれに接続されたアンプ26
および27と、CPU28に接続された比較器29と、
検査物14の設計パターンデータメモリ30とを有する
構成になっている。以上の構成において、比較器29は
切換機構を内蔵しており、一方に切換えたときにはイメ
ージセンサ24および25の出力信号を比較し、他方に
切換えなときには片方のイメージセンサ24の出力信号
と設計パターンデータメモリ30からの出力信号とを比
較する.検査は先ず比較器29の切換えを設計パターン
データメモリとの比較の方に切換えて、複数の単位パタ
ーンからなる検査物15から良品のパターンを選定する
。次に比較器29の切換えをイメージセンサの出力信号
同士の比較の方に切換えて、良品パターンと次の単位パ
ターンとの検査を行ない、以下順次パターンの検査を行
なう。
上述した従来のパターン検査装置は、先ず検査物の単位
パターンと検査物の設計パターンデータとを比較して良
品パターンの一つを確認し、その後は良品パターンと他
のパターンとの相対比較により検査するため、相対比較
検査で単位パターンの不良位置の特定が困難であるとい
う欠点がある。また設計パターンデータとの比較で見付
けた良品パターンと残りのパターンとを比較するため、
比較回数が残りの単位パターン数となり、検査時間が長
いという欠点も有している。
パターンと検査物の設計パターンデータとを比較して良
品パターンの一つを確認し、その後は良品パターンと他
のパターンとの相対比較により検査するため、相対比較
検査で単位パターンの不良位置の特定が困難であるとい
う欠点がある。また設計パターンデータとの比較で見付
けた良品パターンと残りのパターンとを比較するため、
比較回数が残りの単位パターン数となり、検査時間が長
いという欠点も有している。
本発明のパターン検査装置は、複数の同形のパターンの
形成された検査物を固定したX−Yテーブルと、この検
査物上の3点に焦点を合わせた結像レンズのそれぞれを
含む3対のイメージセンサと、この3対のイメージセン
サからの出力信号の多数決判定を行なう多数決判定手段
と、この多数決判定手段の結果を集計するCPUとを有
することにより構成される。
形成された検査物を固定したX−Yテーブルと、この検
査物上の3点に焦点を合わせた結像レンズのそれぞれを
含む3対のイメージセンサと、この3対のイメージセン
サからの出力信号の多数決判定を行なう多数決判定手段
と、この多数決判定手段の結果を集計するCPUとを有
することにより構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例のブロック図で、単位パター
ンの繰返しからなる検査物14を固定したX−Yテーブ
ル1と、検査物14の単位パターンがイメージセンサ5
上に結像するように配置した結像レンズ2とイメージセ
ンサ5と、異なる二つの単位パターンがそれぞれ別のイ
メージセンサ?および7に結像するように配置した結像
レンズ3および4とイメージセンサ6および7と、イメ
ージセンサ5,6および7のそれぞれの出力を増幅する
アンプ8,9および10と、アンプ8,9および10か
らの出力信号を比較する比較器11と、比較器11から
の比較結果の多数決判定を行なう多数決判定器12と、
結果の集計を行なうCPU13とを有して構成されてい
る。
ンの繰返しからなる検査物14を固定したX−Yテーブ
ル1と、検査物14の単位パターンがイメージセンサ5
上に結像するように配置した結像レンズ2とイメージセ
ンサ5と、異なる二つの単位パターンがそれぞれ別のイ
メージセンサ?および7に結像するように配置した結像
レンズ3および4とイメージセンサ6および7と、イメ
ージセンサ5,6および7のそれぞれの出力を増幅する
アンプ8,9および10と、アンプ8,9および10か
らの出力信号を比較する比較器11と、比較器11から
の比較結果の多数決判定を行なう多数決判定器12と、
結果の集計を行なうCPU13とを有して構成されてい
る。
以上の構成において、先ず複数の単位パターンからなる
ホトマスクやウェーハなどの検査物14の異なる三つの
単位パターン上に、それぞれ結像レンズ2.3および4
とイメージセンサ5,6および7とからなる三つの検査
部を位置決めする.次に、このイメージセンサのそれぞ
れの出力を増幅した信号I1,I2および工,について
、比較器11内の比較回路11a,llbおよびllc
により、比較回路11aでは信号I1とI2−比較回路
1lbでは信号I■と1,、比較回路11Cでは信号I
2と■3とを比較する。この比較出力を多数決判定回路
12に入力して多数決判定を?なう。即ち多数決判定回
路12では 信号I.と工2とにおよび信号工,と13とに不一致の
場合は信号■1に、 信号■■とI2とにおよび信号I2と■3とに不一致の
場合は信号■2に、 信号■lと1,とにおよび信号■2と1,とに不一致の
場合は信号I,に、 異常ありと判定し、この結果とX−Yテーブル1の位置
とからCPU13により欠陥位置の特定およびその件数
の集計を行なう。
ホトマスクやウェーハなどの検査物14の異なる三つの
単位パターン上に、それぞれ結像レンズ2.3および4
とイメージセンサ5,6および7とからなる三つの検査
部を位置決めする.次に、このイメージセンサのそれぞ
れの出力を増幅した信号I1,I2および工,について
、比較器11内の比較回路11a,llbおよびllc
により、比較回路11aでは信号I1とI2−比較回路
1lbでは信号I■と1,、比較回路11Cでは信号I
2と■3とを比較する。この比較出力を多数決判定回路
12に入力して多数決判定を?なう。即ち多数決判定回
路12では 信号I.と工2とにおよび信号工,と13とに不一致の
場合は信号■1に、 信号■■とI2とにおよび信号I2と■3とに不一致の
場合は信号■2に、 信号■lと1,とにおよび信号■2と1,とに不一致の
場合は信号I,に、 異常ありと判定し、この結果とX−Yテーブル1の位置
とからCPU13により欠陥位置の特定およびその件数
の集計を行なう。
以上説明したように本発明のパターン検査装置は、三つ
の単位パターンの比較を行ない、多数決判定を行なうこ
とにより、高速に欠陥発生箇所を特定することができ、
検査工数を少なくすることができるという効果がある。
の単位パターンの比較を行ない、多数決判定を行なうこ
とにより、高速に欠陥発生箇所を特定することができ、
検査工数を少なくすることができるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例のブロック図、第2図は従来
のパターン検査装置の代表例のブロック図である。 1・・・X−Yテーブル、2,3,4,22.23・・
・結像レンズ、5,6,7,24.25・・・イメージ
センサ、8,9,10,26.27・・・アンプ、11
.29・・・比較器、12・・・多数決判定回路、13
.28・・・cpu、14・・・検査物、30・・・設
計パターンデータメモリ、lla,Ilb,llc・・
・比較回路。
のパターン検査装置の代表例のブロック図である。 1・・・X−Yテーブル、2,3,4,22.23・・
・結像レンズ、5,6,7,24.25・・・イメージ
センサ、8,9,10,26.27・・・アンプ、11
.29・・・比較器、12・・・多数決判定回路、13
.28・・・cpu、14・・・検査物、30・・・設
計パターンデータメモリ、lla,Ilb,llc・・
・比較回路。
Claims (1)
- 複数の同形のパターンの形成された検査物を固定したX
−Yテーブルと、この検査物上の3点に焦点を合わせた
結像レンズのそれぞれを含む3対のイメージセンサと、
この3対のイメージセンサからの出力信号の多数決判定
を行なう多数決判定手段と、この多数決判定手段の結果
を集計するCPUとを有することを特徴とするパターン
検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013916A JPH03217980A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013916A JPH03217980A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | パターン検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03217980A true JPH03217980A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11846495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013916A Pending JPH03217980A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | パターン検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03217980A (ja) |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2013916A patent/JPH03217980A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60215286A (ja) | 対象物における面模様をオプトエレクトロニクス検査する方法とその装置 | |
JP3677254B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP2776416B2 (ja) | レチクル外観検査装置 | |
JPH11231507A (ja) | マスクの検査方法及びマスクの検査装置 | |
JP2001281161A (ja) | 欠陥検査装置及び検査方法 | |
JPH03217980A (ja) | パターン検査装置 | |
JPH03168640A (ja) | ホトマスクの検査装置及びホトマスクの検査方法 | |
JPH0727708A (ja) | ウエハの欠陥検査方法 | |
JPH03278057A (ja) | パターン検査装置 | |
JP3047881B2 (ja) | 半導体装置の製造システム及び半導体装置の製造方法 | |
JPS60120519A (ja) | ホトマスクおよび自動欠陥検査装置 | |
JP3201396B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
JPS6135303A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 | |
JP2982413B2 (ja) | 共通欠陥検査方法 | |
TWI651589B (zh) | 電路板檢測方法及電路板曝光方法 | |
JPS596536A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JPS63124939A (ja) | パターン検査方法およびその装置 | |
JPH03255345A (ja) | 欠陥パターンの検出方法 | |
JPH01305477A (ja) | 外観欠陥検査方法 | |
JPH01287449A (ja) | パターン欠陥検査装置 | |
JPH01244304A (ja) | 外観欠陥検査方法 | |
JPH02173873A (ja) | 欠陥判定器 | |
JP3221861B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
JPS63271176A (ja) | 配線パタ−ンの位置合せ方法 | |
KR100268779B1 (ko) | 반도체소자의 패턴 결함 검사방법 |