JPH03217036A - Tab package-cutting device - Google Patents

Tab package-cutting device

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Publication number
JPH03217036A
JPH03217036A JP1209690A JP1209690A JPH03217036A JP H03217036 A JPH03217036 A JP H03217036A JP 1209690 A JP1209690 A JP 1209690A JP 1209690 A JP1209690 A JP 1209690A JP H03217036 A JPH03217036 A JP H03217036A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
cut
package
die
tab package
Prior art date
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Pending
Application number
JP1209690A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masachika Narita
正力 成田
Takahiro Endo
隆弘 遠藤
Shinji Kanayama
金山 真司
Kenji Fukumoto
福本 健治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1209690A priority Critical patent/JPH03217036A/en
Publication of JPH03217036A publication Critical patent/JPH03217036A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain an apparatus capable of die-cutting TAB packages of plural sizes through a common die-cutting press die by using two planes of cut press dies of L-cut press die and turned L-cut press die and by position-controlling the two planes of cut press dies to actuate them alternately. CONSTITUTION:An apparatus is equipped with mutually facing L-cut press die 13 and turned L-cut press die 14 and with means for position-controlling these two planes of cut press dies 13, 14 to actuate said two planes of cut press dies 13, 14 alternately so that a TAB package 11 is die-cut from a TAB base film 12. For example, the TAB package is first die-cut by the L-cut press die 13 position-controlled in the left corner of the TAB package 11 in the TAB base film, while the TAB package 11 is attracted and fixed by a suction head so as not to bring about misregistration. Then, the right corner of the TAB package 11 is die-cut by a turned L-cut press die 14 position-controlled in the right corner so that the TAB package 11 is separated from the TAB base film 12.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品実装業界におけるTABパッケージ
をベースフィルムから打ち抜くためのTABパッケージ
カット装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a TAB package cutting device for punching TAB packages from a base film in the electronic component mounting industry.

従来の技術 T A B ( Tape Autol1ated  
Bonding )とは、ICチップをフィルム状のテ
ープキャリアから1個ずつ切り離してプリント基板へ実
装するための技術である。
Conventional technology T A B (Tape Autolated
Bonding is a technique for separating IC chips one by one from a film-like tape carrier and mounting them on a printed circuit board.

従来のTABパッケージカット装置を第4図から第6図
を参照して説明する。
A conventional TAB package cutting device will be explained with reference to FIGS. 4 to 6.

第4図および第5図において、1はTABベースフィル
ム、2はTABパッケージ、3はTABパッケージ吸着
ヘッド、4および5はそれぞれTABパッケージ打ち抜
きプレス型の上型および下型である。6および7はそれ
ぞれ上型4および下型5に互いに対向するように設けら
れた切刃エッジである。8はTABベースフィルム押さ
えプレートである。下型5の四隅には、第6図に示すよ
うに、リターンガイド用のロッド9が設けられ、これに
対向する上型4の部分にはガイド穴IOが設けられてい
る。
In FIGS. 4 and 5, 1 is a TAB base film, 2 is a TAB package, 3 is a TAB package suction head, and 4 and 5 are upper and lower dies, respectively, of a TAB package punching press mold. 6 and 7 are cutting edges provided on the upper die 4 and the lower die 5, respectively, so as to face each other. 8 is a TAB base film pressing plate. As shown in FIG. 6, return guide rods 9 are provided at the four corners of the lower mold 5, and guide holes IO are provided in the portion of the upper mold 4 that opposes the rods 9.

以上のように構成されたTABパッケージカット装置に
ついて動作を説明する。
The operation of the TAB package cutting apparatus configured as described above will be explained.

まず、カット後のTABパッケージ2がずれないように
、TABパッケージ吸着ヘッド3でTABパッケージ2
を吸着しながら、上型4と下型5の上下動作によりTA
Bベースフィルム1をはさみ込み、切刃エッジ6と7に
よりTABパッケージ2をTABベースフィルム1から
一度に打ち抜くものである。
First, to prevent the TAB package 2 from shifting after cutting, use the TAB package suction head 3 to remove the TAB package 2.
While adsorbing the TA, the upper mold 4 and lower mold 5 move up and down while
The TAB package 2 is sandwiched between the B base film 1 and the TAB package 2 is punched out from the TAB base film 1 at once using the cutting edges 6 and 7.

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記のような構成では、打ち抜きプレス
型上型4と下型5とは、TABパッケージ2のサイズに
対して専用型のため、パッケージサイズ毎にTABパッ
ケージカット装置を持つ必要があり、設備コストの上昇
を招くといった問題があった。
Problems to be Solved by the Invention However, in the above configuration, the upper die 4 and the lower die 5 of the punching press die are dedicated to the size of the TAB package 2, so the TAB package cutting device is required for each package size. However, there was a problem in that the equipment cost would increase.

本発明は、このような従来の問題に鑑み、複数のサイズ
のTABパッケージに対して共通の打抜きプレス型で打
ち抜くことのできる優れたTABパッケージカット装置
を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of these conventional problems, it is an object of the present invention to provide an excellent TAB package cutting device that can punch out TAB packages of a plurality of sizes using a common punching press die.

課題を解決するための手段 前記目的を達成するために、本発明のTABパッケージ
カット装置は、Lカットプレス型と逆Lカットプレス型
の二面のカットプレス型を使用し、これらを位置制御し
て交互に動作させることにより種々のサイズのTABパ
ッケージをTAB3 ベースフィルムからカットするようにしたものである。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the TAB package cutting device of the present invention uses two-sided cut press molds, an L cut press mold and an inverted L cut press mold, and the positions of these are controlled. TAB packages of various sizes can be cut from the TAB3 base film by alternately operating the TAB3 base film.

作用 本発明は前記した構成により、パッケージサイズの異な
るTABパッケージの打ち抜きをいくつもの専用カット
装置を用いることな《、二面のしおよび逆Lカットプレ
ス型を位置制御して交互に動作させることにより、1種
類のカット装置で行なうことができる。
Effect of the Invention With the above-described configuration, the present invention can punch out TAB packages of different package sizes without using a number of dedicated cutting devices. , can be performed with one type of cutting device.

実施例 以下本発明の一実施例のTABパッケージカット装置に
ついて第1図から第3図を参照しながら説明する。
EXAMPLE Hereinafter, a TAB package cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

第1図はTABパッケージカット装置のしカットプレス
型によるTABパッケージLカット工程時の平面図、第
2図はTABパッケージカット装置の逆Lカットプレス
型によるTABパッケージ逆Lカット工程時の平面図で
ある。
Figure 1 is a plan view of the TAB package in the L-cutting process using the cut press type of the TAB package cutting device, and Figure 2 is a plan view of the TAB package in the reverse L-cutting process using the inverse L-cut press type of the TAB package cutting device. be.

第1図から第2図において、11はTABパッケージ、
12はTABベースフィルム、13はT4 ABカット装置のしカットプレス型、14はTABパッ
ケージカット装置の逆Lカットプレス型である。15.
16はそれぞれカットプレス型のTABベースフィルム
12の押さえプレートである。
In Figures 1 to 2, 11 is a TAB package;
12 is a TAB base film, 13 is a T4 AB cutting device of the cut press type, and 14 is a TAB package cutting device of the reverse L cut press type. 15.
Reference numerals 16 are cut-press type holding plates for the TAB base film 12, respectively.

第3図はTABパッケージ装置の逆Lカットプレス型1
4の詳細をTABパッケージ11とTABパッケージ吸
着ヘッド17とともに示す分解斜視図である。
Figure 3 shows inverted L-cut press type 1 of TAB packaging equipment.
4 is an exploded perspective view showing details of the TAB package 11 and the TAB package suction head 17.

第3図において、17はTABパッケージ吸着ヘッドで
あり、18はリターンガイド用ロツド、19はこれらガ
イド用ロツド18を案内するガイド穴である。逆Lカッ
トプレス型14は上型14aと下型14bとで構成され
、上型14aの逆L形切刃エッジ20と、下型14bの
逆L形の切刃エッジ21とでTABベースフィルム12
をカットするようになっている。第1図に示すしカット
プレス型13も同様な構成になっている。これら二面の
カットプレス型は、図示されない位置制御手段により制
御されて、その位置を種々に変えら5 れるようになっている。
In FIG. 3, 17 is a TAB package suction head, 18 is a return guide rod, and 19 is a guide hole for guiding these guide rods 18. The inverted L-cut press mold 14 is composed of an upper die 14a and a lower die 14b, and the TAB base film 12 is formed by an inverted L-shaped cutting edge 20 of the upper die 14a and an inverted L-shaped cutting edge 21 of the lower die 14b.
It is designed to cut. The cut press mold 13 shown in FIG. 1 has a similar structure. These two-sided cut press molds are controlled by a position control means (not shown) so that their positions can be changed in various ways.

まず、カット後にTABパッケージ11が位置ずれをお
こさないように、TABパッケージ吸着ヘッドによりT
ABパッケージ11を吸着固定しながら、第1図に示す
ように、TABベースフィルム12内のTABパッケー
ジ11の左角に位置制御されたしカットプレス型13に
よって打ち抜く。このLカットプレス型13は、打ち抜
きの前に押さえプレート15がベースフィルム12を押
さえた後にカットするようになっている。Lカットプレ
ス型13による打ち抜きが終わると、次は第2図に示す
ように、右角に位置制御された逆Lカットプレス型14
によりTABパッケージ11の右角を打ち抜いてTAB
パッケージ11をTABベースフィルム12から切り離
す。このようにしてTABベースフィルム12からTA
Bパッケージ11が1個ずつ打ち抜かれていく。
First, in order to prevent the TAB package 11 from shifting after cutting, the TAB package suction head is used to
While fixing the AB package 11 by suction, as shown in FIG. 1, the left corner of the TAB package 11 in the TAB base film 12 is punched out using a cutting press die 13 whose position is controlled. This L-cut press mold 13 is designed to cut after a pressing plate 15 presses the base film 12 before punching. After punching with the L-cut press die 13 is completed, as shown in FIG.
Punch out the right corner of the TAB package 11 with TAB
The package 11 is separated from the TAB base film 12. In this way, from the TAB base film 12 to the TA
The B packages 11 are punched out one by one.

以上のように、本実施例によれば、二面のカットプレス
型13.14の位置制御により交互にベースフィルム1
2からTABパッケージ11を6 切り離すことにより、1種類のカット装置のみでパッケ
ージサイズの異なるTABパッケージの打ち抜きを行な
うことができる。
As described above, according to this embodiment, the base film 1 is alternately cut by position control of the two-sided cut press molds 13 and 14.
By cutting 6 TAB packages 11 from 2, it is possible to punch out TAB packages of different package sizes using only one type of cutting device.

発明の効果 以上のように本発明は、Lカットプレス型と逆Lカット
プレス型の二面のカットプレス型を位置制御しながら、
ベース゜フイルムからTABパッケージを切り離すので
、パッケージサイズの異なるTABパッケージの打ち抜
きを1種類のカット装置で行なうことができる効果があ
る。
Effects of the Invention As described above, the present invention provides two-sided cut press molds, an L-cut press mold and an inverted L-cut press mold, while controlling their positions.
Since the TAB package is separated from the base film, it is possible to punch out TAB packages of different package sizes using one type of cutting device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例におけるTABパッケージカ
ット装置のしカットプレス型によるTABパッケージL
カット工程時の平面図、第2図は同実施例におけるTA
Bパッケージカット装置の逆Lカットプレス型によるT
ABパッケージ逆Lカット工程時の平面図、第3図は同
実施例におけるTABパッケージ装置の逆Lカットプレ
ス型をTABパッケージとTABパッケージ吸着ヘッド
とともに示す分解斜視図、第4図は従来のTAB7 パッケージカット装置のカット工程前の横断面図、第5
図は同従来例におけるTABパッケージカット装置のカ
ット工程時の横断面図、第6図は第4図の斜視図である
。 11・・・TABパッケージ、12・・・TABベース
フィルム、13・・・Lカットプレス型、14・・・逆
Lカットプレス型、15.16・・・押さえプレート、
17・・・TABパッケージ吸着ヘッド、18・・・リ
ターン用ガイドロッド、19・・・ガイド穴、20,2
1・・・切刃エッジ。
FIG. 1 shows a TAB package L produced by a cutting press type of a TAB package cutting device in an embodiment of the present invention.
A plan view during the cutting process, Figure 2 is the TA in the same example.
T by inverted L cut press type of B package cutting equipment
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the reverse L cut press type of the TAB package device in the same embodiment together with the TAB package and the TAB package suction head; FIG. 4 is the conventional TAB7 package. Cross-sectional view of the cutting device before the cutting process, No. 5
The figure is a cross-sectional view of the conventional TAB package cutting apparatus during the cutting process, and FIG. 6 is a perspective view of FIG. 4. 11... TAB package, 12... TAB base film, 13... L cut press type, 14... Reverse L cut press type, 15.16... Holder plate,
17...TAB package suction head, 18...Return guide rod, 19...Guide hole, 20,2
1... Cutting edge.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 互いに対向するLカットプレス型と逆Lカットプレス型
とこれら二面のカットプレス型を位置制御する手段とを
備え、前記二面のカットプレス型を交互に動作させるこ
とによりTABベースフィルムからTABパッケージを
打ち抜くことを特徴とするTABパッケージカット装置
It is equipped with an L-cut press mold and an inverted L-cut press mold facing each other, and a means for controlling the positions of these two-sided cut press molds, and by alternately operating the two-sided cut press molds, a TAB package is produced from a TAB base film. A TAB package cutting device that is characterized by punching out.
JP1209690A 1990-01-22 1990-01-22 Tab package-cutting device Pending JPH03217036A (en)

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