JPS63191599A - Device for dividing substrate - Google Patents
Device for dividing substrateInfo
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- JPS63191599A JPS63191599A JP1860287A JP1860287A JPS63191599A JP S63191599 A JPS63191599 A JP S63191599A JP 1860287 A JP1860287 A JP 1860287A JP 1860287 A JP1860287 A JP 1860287A JP S63191599 A JPS63191599 A JP S63191599A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、１枚のプリント基板から複数の回路基板を形
成する際に使用される基板分割用装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a board dividing device used when forming a plurality of circuit boards from one printed circuit board.
（従来の技術）
従来、例えばフロッピーディスク装置に使用される回路
基板は、高密度実装で小型、薄形のものが使用されてい
る。このような回路基板を製造する場合、１枚のプリン
ト基板上に同一の回路基板を複数枚形成し、このプリン
ト基板を分割することにより各回路基板を得る方法が行
われている。(Prior Art) Conventionally, circuit boards used in, for example, floppy disk devices are small and thin with high density packaging. When manufacturing such circuit boards, a method is used in which a plurality of identical circuit boards are formed on one printed board, and each circuit board is obtained by dividing the printed board.
この方法であれば、同一の複数の回路基板を効率的に製
造することができる。With this method, a plurality of identical circuit boards can be efficiently manufactured.
しかしながら、プリント基板の板厚が１ｍｍ程度になる
と、プリント基板をマニュアルで分割する際に、プリン
ト基板が反り、回路基板上の部品にクラックが発生した
り、半田の剥離、さらにプリントパターン切れ等の不都
合が発生することがある。However, when the thickness of the printed circuit board becomes approximately 1 mm, when manually dividing the printed circuit board, the printed circuit board may warp, cracks may occur in the components on the circuit board, the solder may peel off, and the printed pattern may break. Inconveniences may occur.
（発明が解決しようとする問題点）
従来のプリント基板を分割して複数の回路基板を製造す
る方法では、プリント基板が１＋ｎｎ＋程度の薄い板厚
の場合には、プリント基板の反り、及び部品のクラック
、半田の剥離、プリントパターン切れ等の回路基板に対
する支障が発生することが多くなる問題がある。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional method of dividing a printed circuit board to manufacture a plurality of circuit boards, if the printed circuit board is as thin as 1+nn+, warpage of the printed board and parts may occur. There is a problem in that troubles to the circuit board, such as cracks, peeling of solder, and broken printed patterns, often occur.
本発明の目的は、薄い板厚のプリント基板から？！数の
回路基板を分割する際に、プリント基板及び各回路基板
に支障を起こさせることなく、確実かつ高率的に分割作
業を行なうことができる基板分割用装置を提供すること
にある。Is the purpose of the present invention starting from thin printed circuit boards? ! To provide a board dividing device capable of performing the dividing work reliably and efficiently without causing any trouble to the printed circuit board and each circuit board when dividing several circuit boards.
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、複数
の回路基板を区画するための分割用溝を形成したプリン
ト基板等の基板本体を使用し、この基板本体を挟持する
治具部材を備えた基板分割用装置である。この治具部材
で挟持された基板本体をマニュアル等で折曲げることに
より、分割用溝の位置で基板本体を分割する。[Structure of the Invention] (Means and Effects for Solving the Problems) The present invention uses a board body such as a printed circuit board in which dividing grooves are formed for dividing a plurality of circuit boards, and the board body is This is a substrate dividing device equipped with a clamping jig member. By manually bending the substrate body held between the jig members, the substrate body is divided at the positions of the dividing grooves.
このような装置を使用すれば０、基板本体に反りを与え
るような無理な力を与えることなく、分割用溝を分割境
界線として各回路ＭＷ毎に分割することができる。また
、各回路基板上に発生する応力も小さくすることができ
るため、実装部品のクラック、半田の剥離及びプリント
パターン切れ等の不都合も防止することができる。If such a device is used, each circuit MW can be divided using the dividing groove as a dividing boundary line without applying unreasonable force that would warp the substrate body. Furthermore, since the stress generated on each circuit board can be reduced, inconveniences such as cracks in mounted components, peeling of solder, and cut of printed patterns can be prevented.
（実施例）
以下図面を寺照して本発明の詳細な説明する。第１図は
第１の実施例に係わる基板分割用装置の構成を示す斜視
図である。第１図に示すように、装置は基台１０及びス
ライド板１１からなる。基台１０は、水平台に一体化さ
れて垂直方向へ形成された垂直壁部１２を鼎えている。(Example) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a substrate dividing device according to a first embodiment. As shown in FIG. 1, the apparatus consists of a base 10 and a slide plate 11. The base 10 has a vertical wall 12 formed in the vertical direction and integrated with the horizontal base.
スライド板１１は、螺子止め用の長穴１３ａ 、 １３
ｂが形成されており、この長穴１３ａ 、 １３ｂを通
じて螺子１４ａ 、 １４ｂにより基台１０に固定され
る。The slide plate 11 has long holes 13a and 13 for screwing.
b, and is fixed to the base 10 by screws 14a, 14b through the long holes 13a, 13b.
分割対象のプリント基板１５は、複数の回路基板１Ｇに
区画されており、その区画エリアを設定するためのＶ溝
１７が形成されている。■溝１７はプリント基板１５の
両面に形成されている。The printed circuit board 15 to be divided is divided into a plurality of circuit boards 1G, and a V-groove 17 is formed for setting the divided areas. (2) Grooves 17 are formed on both sides of the printed circuit board 15.
次に、同実施例の作用効果を説明する。先ず、プリント
基板１５の側面を基台１０の水平台に載置し、プリント
基板１５の回路基板１６以外のエリアを垂直壁部１２に
接触させる。この状態で、スライド珈１１をスライドし
て、プリント基板１５の垂直壁部１２に接触した面の反
対側の面に接触させ、その位置で螺子１４ａ 、 １４
ｂにより固定する。この場合、垂直壁部１２及びスライ
ド板１１の高さは、予めプリント基板１５の分割すべき
Ｖ溝１７の位置が垂直壁部１２及びスライド板１１の各
端部に対向するように設定されている。Next, the effects of this embodiment will be explained. First, the side surface of the printed circuit board 15 is placed on the horizontal stand of the base 10, and the area of the printed circuit board 15 other than the circuit board 16 is brought into contact with the vertical wall portion 12. In this state, slide the slide 11 and bring it into contact with the surface of the printed circuit board 15 opposite to the surface that contacted the vertical wall 12, and at that position screw the screws 14a, 14.
Fix by b. In this case, the heights of the vertical wall portion 12 and the slide plate 11 are set in advance such that the position of the V-groove 17 to be divided into the printed circuit board 15 faces each end of the vertical wall portion 12 and the slide plate 11. There is.
次に、プリント基板１５をスライド板１１又は垂直壁部
１２側へ折曲げるような作業を行なう。これにより、プ
リント基板１５は垂直壁部１２とスライド板１１で挟持
された部分を残して、ｖ＠１７を分割境界線とした分割
がなされる。このような作業をプリント基板１５の各回
路基板１６の周辺部の全てに対して行なうことにより、
Ｖ溝１７を分割境界線として各回路基板１６の周辺部の
全てを分割させることができる。この後、各回路基板１
６のそれぞれを、例えばマニュアルでＶ溝１１を境界線
として分割することになる。Next, an operation such as bending the printed circuit board 15 toward the slide plate 11 or the vertical wall portion 12 is performed. As a result, the printed circuit board 15 is divided with v@17 as the dividing boundary line, leaving the portion sandwiched between the vertical wall portion 12 and the slide plate 11. By performing such work on all the peripheral parts of each circuit board 16 of the printed circuit board 15,
The entire peripheral portion of each circuit board 16 can be divided using the V-groove 17 as a dividing boundary line. After this, each circuit board 1
6 are manually divided, for example, using the V-groove 11 as a boundary line.
このようにして、予め形成された■溝１７を分割境界線
として一方を固定した状態で折曲げる作業により、その
■溝１７を分割境界線としてプリント基板１５を分割す
ることができる。このような分割方法であれば、プリン
ト基板１５が反るような方向への無理な力を与えること
なく、容易にプリント基板１５を分割することができる
。このため、各回路基板１６に実装されている部品に対
して、分割する際の応力を比較的小さくすることができ
ることになり、部品にクラックが生ずるような事態を大
幅に減少させることができる。また、各回路基板１６に
形成されたパターンに切れが生じたり、部品の実装に使
用される半田が剥離するような事態も大幅に減少するこ
とができる。In this way, the printed circuit board 15 can be divided using the previously formed groove 17 as a dividing boundary line by bending one side with one side fixed. With such a dividing method, the printed circuit board 15 can be easily divided without applying excessive force in a direction that would cause the printed circuit board 15 to warp. Therefore, the stress applied to the components mounted on each circuit board 16 when dividing can be made relatively small, and the occurrence of cracks in the components can be significantly reduced. Furthermore, it is possible to significantly reduce the occurrence of cuts in the patterns formed on each circuit board 16 and the peeling of solder used for mounting components.
第２図は第２の実施例に係わる基板分割用装置の構成を
示す斜視図である。第２の実施例では、第１図のプリン
ト基板１５を挟持するスライド板１１及び垂直壁部１２
の各高さ方向に、上下移動可能な挟持用板２０．２１が
設けられる。この挟持用板２０゜２１は、第１図に示す
ようなプリント基板１５に対して、各回路基板１６間の
Ｖ溝１７を分割境界線として挟持するための部材である
。尚、他の構成は前記第１図のものと同様のため、同一
符号を付して説明を省略する。FIG. 2 is a perspective view showing the structure of a substrate dividing device according to a second embodiment. In the second embodiment, a slide plate 11 and a vertical wall portion 12 that sandwich the printed circuit board 15 shown in FIG.
Clamping plates 20 and 21 that are vertically movable are provided in each height direction. This clamping plate 20.degree. 21 is a member for clamping the printed circuit board 15 as shown in FIG. 1, using the V groove 17 between each circuit board 16 as a dividing boundary line. Note that the other configurations are the same as those shown in FIG. 1, so the same reference numerals are given and the explanation will be omitted.
第２の実施例では、プリント基板を垂直壁部１２とスラ
イド板１１とで挟持し、さらに挟持用板２０゜２１によ
り各回路基板１６間をＶ溝１７である分割境界線として
挟持する。但し、プリント基板の各回路基板１６間には
予め回路基板以外のエリアが形成されており、このエリ
アが挟持用板２０．２１に接触して、プリント基板が挟
持されることになる。この後、プリント基板を折曲げる
ようにすると、各回路基板１６間のＶ溝１１を分割境界
線として分割されることになる。即ち、前記第１の実施
例ではプリント基板において各回路基板１６とその周辺
部とを分割できるのに対して、第２の実施例では各回路
基板１６間の分割が可能となる利点がある。尚、他の作
用効果は前記第１の実施例の場合と同様のため説明を省
略する。In the second embodiment, the printed circuit board is held between the vertical wall portion 12 and the slide plate 11, and the circuit boards 16 are held between each circuit board 16 by the holding plates 20.degree. However, an area other than the circuit board is previously formed between each circuit board 16 of the printed circuit board, and this area comes into contact with the clamping plates 20 and 21 to clamp the printed circuit board. After that, when the printed circuit board is bent, it will be divided using the V-groove 11 between each circuit board 16 as a dividing boundary line. That is, in the first embodiment, each circuit board 16 and its peripheral portion can be divided in the printed circuit board, whereas in the second embodiment, there is an advantage that each circuit board 16 can be divided. Note that the other effects are the same as those of the first embodiment, so their explanation will be omitted.
［発明の効果］
以上７．１述したように本発明によれば、薄い板厚のプ
リント基板から複数の回路基板を分割する際に、プリン
ト基板が大きく反るような無理な力を与えることなく、
容易に分割することができる。[Effects of the Invention] As described in 7.1 above, according to the present invention, when dividing a plurality of circuit boards from a thin printed board, it is possible to avoid applying excessive force that would cause the printed board to warp significantly. Without,
Can be easily divided.
このため、プリント基板の反り及び各回路基板における
実装部品のクラックや半田の剥がれ等の支障を大幅に減
少できる。これにより、フロッピーディスク装置等に使
用される板厚が薄く、小型で高密度実装の回路基板を効
率的にしかも確実に製造することかり能となるものであ
る。Therefore, problems such as warpage of the printed circuit board, cracks of components mounted on each circuit board, and peeling of solder can be significantly reduced. This makes it possible to efficiently and reliably manufacture thin, compact, high-density mounting circuit boards used in floppy disk drives and the like.
第１図は本発明の第１の実施例に係わる基板分割用装置
の構成を示す斜視図、第２図は本発明の第２の実施例に
係わる基板分割用装置の構成を示す斜視図である。
１０・・・基台、１１・・・スライド板、１５・・・プ
リント基板、１６・・・回路基板、１７・・・Ｖ溝、２
０．２１・・・挟持用板。FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a board dividing device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the structure of a board dividing device according to a second embodiment of the present invention. be. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Base, 11... Slide board, 15... Printed circuit board, 16... Circuit board, 17... V groove, 2
0.21...Pinching plate.
Claims (1)
複数の分割区画を形成した基板本体と、前記分割用回路
基板を除く前記基板本体の平面周辺部に接触して前記基
板本体を挟持する治具部材を備え前記分割用溝の位置で
前記基板本体を折曲げることにより前記分割区画の分割
回路基板を分割する分割用治具本体とを具備したことを
特徴とする基板分割用装置。A board body in which a plurality of division sections for configuring a plurality of division circuit boards are formed by division grooves, and a planar peripheral portion of the board body excluding the division circuit boards are contacted and the board body is held. A device for dividing a board, comprising: a dividing jig body that divides the divided circuit boards of the dividing sections by bending the board body at the positions of the dividing grooves.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1860287A JPS63191599A (en) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | Device for dividing substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1860287A JPS63191599A (en) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | Device for dividing substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191599A true JPS63191599A (en) | 1988-08-09 |
Family
ID=11976189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1860287A Pending JPS63191599A (en) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | Device for dividing substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63191599A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525339B2 (en) | 1999-12-16 | 2003-02-25 | Nec Corporation | Organic electroluminescent element |
| CN104249412A (en) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | Brittle material base board parting tool and brittle material base board supporting fixture |
| CN107825498A (en) * | 2017-09-30 | 2018-03-23 | 蚌埠国显科技有限公司 | A kind of module pcb board disassembling apparatus |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP1860287A patent/JPS63191599A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525339B2 (en) | 1999-12-16 | 2003-02-25 | Nec Corporation | Organic electroluminescent element |
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| TWI620632B (en) * | 2013-06-28 | 2018-04-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cutting tool for substrate of brittle material |
| CN107825498A (en) * | 2017-09-30 | 2018-03-23 | 蚌埠国显科技有限公司 | A kind of module pcb board disassembling apparatus |
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