JPH03216271A - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置

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JPH03216271A
JPH03216271A JP1295390A JP1295390A JPH03216271A JP H03216271 A JPH03216271 A JP H03216271A JP 1295390 A JP1295390 A JP 1295390A JP 1295390 A JP1295390 A JP 1295390A JP H03216271 A JPH03216271 A JP H03216271A
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JP
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heating
hot air
air blowing
heating sections
heated gas
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JP1295390A
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Hiromasa Endo
遠藤 博雅
Masahiro Taniguchi
昌弘 谷口
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板に電子部品を装着した後クリーム半田
をリフローさせて半田付けするためのりフロー炉等に好
適に利用できる加熱装置に関するものである。
従来の技術 従来、回路基板(以下、基板と略す)に塗布したクリー
ム半田を、電子部品を装着した後加熱してリフローさせ
るリフロー炉には、熱風による加熱、赤外線による加熱
、あるいはI気潜熱を利用した加熱等の各種加熱方式が
採用されている。
その中で、例えば特開昭63−278668号公報に開
示されているように、比較的均一な風速で一定温度の熱
風を基板の全面に吹き付けるようにした加熱装置が、ラ
ンニングコスト、加熱の均一性、生産性等の観点から注
目されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような構成では熱風によって供給
される熱量は基板全面にわたって均一となるが、基板上
には様々な電子部品や機構部品が部分毎に異なった密度
で実装されているため、基板の熱容量分布がばらついて
おり、そのために供給熱量を均一にすると、第7図に示
すように基板の温度分布がばらついてしまうという問題
があった。
そこで、本出願人は先に第8図に示すように、基板2l
の搬送路22の上下に加熱手段を内蔵した多数の熱風吹
出ノズル23を配設し、各熱風吹出ノズル23から吹き
出す熱風の温度を各別に制御可能に構成した加熱装置を
提案した。尚、第8図において、24は送風ファン、2
5はヒータ、26は各熱風吹出ノズル23に対してヒー
タ25で加熱した熱風を供給する熱風供給空間である。
ところが、このような構成の加熱装置においても各熱風
吹出ノズル23から吹き出される熱風によって加熱され
る加熱部位27の温度分布は第9図に示すように山型に
なり、加熱部位27の中央部と周辺部でかなり大きな温
度差が生じてしまうという問題があることが判明した。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、加熱領域の各加熱部
位に対する供給熱量を任意に調整できるとともに各加熱
部位における温度分布が均一な加熱装置を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するため、加熱領域をマトリ
ンクス状に分割して設定した各加熱部位に対向して加熱
手段を備えた熱風吹出手段を配置するとともに、各熱風
吹出手段の加熱手段は各別に制御可能に構成し、各熱風
吹出手段の吹出端に、開口端が加熱部位のほぼ全面に対
向するフードを取付けたことを特徴とする。
また、好適には各熱風吹出手段が加熱手段を備えた筒体
にて構成されるとともに、この筒体の熱風吹出側とは反
対側の開口が共通の加熱気体供給空間に接続される。さ
らに加熱気体供給空間の加熱気体を吹き出させる筒体が
、熱風吹出手段群の周囲に配設される。
作用 本発明の上記構成によれば、各別に制御可能な加熱手段
を備えた熱風吹出手段から吹き出される熱風にて各加熱
部位毎に加熱可能であるため、各加熱部位に対する供給
熱量を個別に制御でき、加熱部位間で熱容量が異なる場
合でも均一温度に加熱できるとともに、必要に応じて加
熱部位毎に任意の温度に制御することができ、しかも開
口端が加熱部位のほぼ全面に対向するフードが設けられ
ているので、各加熱部位における温度分布が均一になる
又、各熱風吹出手段に対して共通の加熱気体供給空間か
ら熱風を供給することによって、各熱風吹出手段では各
加熱部位間の温度調整だけを行えばよいので、コンパク
トに構成できるとともに温度制御を精度良くかつ応答性
良く行うことができる。さらに、加熱領域の周囲に加熱
気体供給空間の加熱気体を吹き出させることにより、加
熱領域内を外部空間に対して熱的に遮断ずることができ
、加熱領域の周辺部でも精度良く温度制御を行える。
実施例 以下、本発明の一実施例の加熱装置を第1図〜第6図を
参照しながら説明する。
第1図、第3図及び第4図において、1は加熱装置内の
加熱領域であり、被加熱物である基板2が適宜搬送手段
にて搬入されて位置決めされている。加熱領域1はマト
リックス状に分割されて複数の正方形状の加熱部位3が
形成されている。これら各加熱部位3に対応して熱風吹
出手段4が配設され、各加熱部位3にそれぞれ熱風を吹
き付けて加熱するように構成されている。又、熱風吹出
手段4の先端には、その開口端が加熱部位3のほぼ全面
に近接して対向するフード5が装着されている。
各熱風吹出手段4は、第5図、第6図に詳細に示すよう
に、中心部に熱風の送風穴7が形成された筒体6の周壁
部に複数のシーズヒータ等の加熱手段8を軸心に平行に
配設して構成されている。
この加熱手段8は、各熱風吹出手段4毎に各別に作動制
御可能に構成されている。さらに筒体6の外周部に沿っ
て温度検出手段9が装着され、その検出端9aが送風穴
マの出口に検出端9aが臨むように配設されている。そ
して、図示しない制御手段にて温度検出千段9による検
出温度と所定の設定温度に基づいて加熱手段8を作動さ
せるように構成されている。
これら熱風吹出手段4は、第1図、第3図に示すように
、加熱領域lと平行に配設された支持板10に筒体6の
熱風吹出端とは反対側端部を固定して支持されている。
又、第3図に示すように、支持板10にて加熱気体供給
空間l1が区画形成されており、この加熱気体供給空間
1lに筒体6の送風穴7の入口が開口している。加熱気
体供給空間l1の一例部にはファン12が配設され、加
熱領域lから吸引した加熱気体を加熱気体供給空間ll
内に送り込むように構成され、かつ加熱気体供給空間1
1への入口部には加熱千段13が配設されている。
又、支持板10には、第3図及び第4図に示すように、
力11熱領域1の周囲に加熱気体供給空間11内の加熱
気体を吹き出すように加熱気体吹出筒l4が配設されて
いる。
以上の構成において、ファン12を駆動すると加熱領域
lから加熱気体が吸引され、加熱手段l3にて所定温度
に加熱されて加熱気体供給空間11に送り込まれる。こ
の加熱気体は各熱風吹出手段4の送風穴7を通り、加熱
手段8にて必要に応じて適当に加熱され、所定の温度の
熱風にされてその出口から吹き出され、フード5を介し
て各加熱部位3に吹き付けられ、加熱領域1の各加熱部
位3にそれぞれ各別に設定された温度の熱風が吹き付け
られる。従って、各加熱部位3、3・・・間で熱容量が
異なる場合でも均一温度に加熱できるとともに、必要に
応じて加熱部位3毎に任意の温度に制御することができ
る。さらに、開口端が加熱部位3のほぼ全面に対向する
フード5が設けられているので、第2図に示すように、
各加熱部位3における温度Tの分布が均一になる。
又、各熱風吹出手段4には共通の加熱気体供給空間11
から加熱気体が供給されるので、各熱風吹出手段4では
各加熱部位3間の温度調整だけを行えばよいので、コン
パクトに構成できるとともに温度制御を精度良くかつ応
答性良《行うことができる。
さらに、加熱領域1の周囲に加熱気体吹出筒l4から加
熱気体供給空間I1の加熱気体が吹き出されるので、加
熱領域1内が外部空間に対して熱的に遮断され、加熱領
域lの周辺部でも精度良く温度制御を行える。
発明の効果 本発明によれば、各別に制御可能な加熱手段を備えた熱
風吹出手段から吹き出される熱風にて各加熱部位毎に加
熱可能であるため、各加熱部位に対する供給熱量を個別
に制御でき、加熱部位間で熱容量が異なる場合でも均一
温度に加熱できるとともに、必要に応して加熱部位毎に
任意の温度に制4J[Iすることができ、しかも開口端
が加熱部位のほぼ全面に対向するフート′を設けたこと
により各加熱部位における温度分布を均一にできるとい
う効果を発揮する。
又、各熱風吹出手段に共通の加熱気体供給空間から熱風
を供給することによって、各熱風吹出手段では各加熱部
位間の温度調整だけを行えばよいので、コンパクトに構
成できるとともに温度制御を精度良くかつ応答性良く行
うことができ、さらに加熱領域の周囲に加熱気体供給空
間の加熱気体を吹き出させることにより、加熱領域内を
外部空間に対して熱的に遮断することができ、加熱領域
の周辺部でも精度の良い温度制御を行えるという効果を
発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における加熱装置の要部の斜
視図、第2図は同作用説明図、第3図は同部分縦断正面
図、第4図は同横断平面図、第5図は熱風吹出手段の横
断平面図、第6図は第5図のVl−Vl矢視縦断面図、
第7図は基板を均一加熱した時の温度分布をマトリック
ス分割して表示した温度分布図、第8図は先に提案した
加熱装置の概略構成を示す縦断正面図、第9図は同熱風
吹田手段の作用説明図である。 ■・−・一一一−−−−−−一一加熱領域3−・−一−
−一一−−−−−一加熱部位熱風吹出手段 フード 筒体 送風穴 加熱手段 加熱気体供給空間 加熱気体吹出筒。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加熱領域をマトリックス状に分割して設定した各
    加熱部位に対向して加熱手段を備えた熱風吹出手段を配
    置するとともに、各熱風吹出手段の加熱手段は各別に制
    御可能に構成し、各熱風吹出手段の吹出端に、開口端が
    加熱部位のほぼ全面に対向するフードを取付けたことを
    特徴とする加熱装置。
  2. (2)各熱風吹出手段を加熱手段を備えた筒体にて構成
    するとともに、この筒体の熱風吹出側とは反対側の開口
    を共通の加熱気体供給空間に接続したことを特徴とする
    請求項1記載の加熱装置。
  3. (3)加熱気体供給空間の加熱気体を吹出させる筒体を
    、熱風吹出手段群の周囲に配設したことを特徴とする請
    求項2記載の加熱装置。
JP1295390A 1990-01-22 1990-01-22 加熱装置 Expired - Lifetime JP2758959B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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