JPH0321422A

JPH0321422A - ヒータを内蔵したトランスファー成型用金型

Info

Publication number: JPH0321422A
Application number: JP12097090A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiro Obara; 小原　光博
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1990-05-10
Filing date: 1990-05-10
Publication date: 1991-01-30
Anticipated expiration: 2009-02-16
Also published as: JPH0611510B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はヒータを内蔵したトランスファー成型用金型に
係わり、特に、型板に配設した孔の中に先端部より基端
部の発熱量が大きい棒状のヒータを挿入して、放熱が大
きい型板外表面近傍をヒータの基端部により集中的に加
熱するようにした金型に関する。

〔従来の技術〕

一般に、熱硬化性樹脂を戊型する金型においては、キャ
ビティの中に封入される樹脂を加熱して硬化させるため
に、ヒータを内蔵することが行われている。

従来、金型の中にヒータを内蔵する場合、例えば、キャ
ビティの近傍に、金型の外側方と連通ずる複数の孔を配
設して、各孔の中に棒状のヒータを挿入するようにして
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、金型の外表面から熱の一部が放散するた
め、金型の中央部に比べて外表面近傍の温度が低くなり
易く、このため、金型の中央部に配設されるキャビティ
と外表面近傍のキャビティとの間に、熱硬化性樹脂のゲ
ル化時間に差が生じて、硬化状態にむらを生じ、戊型品
にピンホール、ボイド等の欠陥が発生し易い。したがっ
て、金型各部の温度調整に多くの労力が必要で、温度立
上げ時間が長くなる傾向にあった。また、この場合、金
型の外表面近傍に多くのヒータを密集状態に配設するな
どにより、金型温度の均一化を図ることが考えられるが
、構造が複雑になるなどの問題点が生じる。

また、特開昭６１−１１０５１２号公報に記載のように
、有底筒状の金属ケースに挿入した焼結棒に抵抗発熱体
を前記ケースの開口部から内底部方向にらせん状：仝巻
回し、密／稍々密／粗の各部分を順次一連に形成し、密
部分から粗部分に至る電力分布率を一定範囲に設定した
一対のカートリ・ノジヒーターを型板内に設けることも
考えられるが、前記有底筒状の金属ケースは型板内に形
或した孔に挿着するのが難しいという問題がある。

本発明は前記問題点を有効に解決するもので、金型各部
における温度差を小さくして、温度立ち上げ時間を短縮
するとともに、その構造を簡略化する一方、ヒータの型
板に対する着脱操作を容易にし、しかもヒータと型板の
孔との密着性を良好にして熱効率を向上させることを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、熱硬化性樹脂が封入されるキャビティを形成
した一対のチェイスに、それぞれ型板が設けられ、該型
板に、前記キャビティの近傍を通って外方に連通ずる複
数の孔が配設されるとともに、該孔の中に、前記キャビ
ティ内の熱硬化性樹脂を加熱して硬化させるための棒状
のヒータが挿入されてなり、該ヒータは、その先端部よ
り基端部の発熱量が大きく設定されている一方、前記ヒ
ータの基端に、その他の部分より大径のつば部が形成さ
れたものである。

〔作用〕

本発明のヒータを内蔵したトランスファー成型用金型に
あっては、型板にキャビティの近傍を通って外方に連通
ずるように配設された複数の孔の中に挿入され、かつ先
端部より基端部の発熱量が大キく設定されているヒータ
によって、金型各部に配設された各キャビティにおける
温度差を低減して、温度立ち上げ時間を短縮するととも
に、各キャビティで成型された成型品の品質を良好に保
持する一方、金型構造を簡略化し、かつヒータの基端に
形成されたつば部によって、型板に対するヒータの着脱
操作を容易にし、しかも、つば部によってヒータが型板
の孔にしっかりと挿着されて、ヒータと型板の孔との密
着性を良好にすることにより、熱効率の向上を図る。

〔実施例〕

以下、本発明のトランスファー成型用金型の一実施例に
ついて第１図ないし第４図に基づいて説明する。

この実施例の金型は、上型１、下型２におけるキャビテ
ィ３を形成するための各チェイス４を支持している型板
５に、複数の孔６が両型１・２の合わせ面と平行にかつ
貫通状態に設けられるとともに、これら各孔６に、棒状
のヒータ７が孔６の両側方から中央部までそれぞれ挿入
されてなり、該ヒータ７が、その先端部より基端部の発
熱量が大きく設定されているものである。すなわち、該
ヒータ７は、第４図に示すように、ケース８の中にコイ
ル状の電熱線９が収納されるとともに、先端部Ｃ、中央
部Ｂ１基端部Ａの順にコイルの巻き数が多くされたもの
で、電熱線９の単位長さ当りの発熱量は一定であるが、
その巻き数の相異により各部Ａ−Ｂ−Ｃ相互間における
相対的な抵抗が変えられて、その発熱量に差が生じる如
くされたものである。また、前記各ヒータ７の基端には
、その他の部分より大径のつば部７ａが形成されている
。

なお、前記各ヒータ７は、第１図および第３図に示す並
列状態の３本の孔６において、両側の孔の中に挿入され
ているヒータの全体発熱量が中央の孔の中のヒータより
も大きく設定されている。

また、図中符号１０は、型板５とその背部を支持するス
ペーサ１ｌとの間に配設される断熱材、符号１２は、キ
ャビティ３と連通状態に設けられて、内部に熱硬化性樹
脂が投入されるポットである。

このように構戊される金型において、各ヒータ７に通電
して発熱させると、その熱により型板５が加熱され、該
型板５の熱は、断熱材１０によってスペーサ１ｌへの熱
伝達が抑制されることにより、型板５に密接しているチ
ェイス４等を主として加熱する。この場合、型板５およ
びチェイス４等の外表面から熱の一部が放散するが、３
本の孔６における両側の孔の中のヒータの発熱量が中央
より大きく、かつ、各ヒータ７における基端部の発熱量
が先端部より大きいので、型板５およびチェイス４等の
外表面近傍に中央部より多くの熱が集中的に伝達され、
その多い分の熱によりチェイス４等の外表面から放散さ
れる熱を相殺し得て、各キャビティ３の温度をほぼ均一
にすることができるものである。

また、ヒータ７の基端に形成された、その他の部分より
大径のつば部７ａを利用することによって、型板５の孔
６にヒータ７を挿入する際、あるいはヒータ７の交換を
するために型板５の孔６からヒータ７を引き抜く際に、
ヒータ７の着脱操作を容易に行うことができる。そして
、前記ヒータ７のつば部７ａを利用して型板５の孔６に
ヒータ７を挿入する場合に、きつい嵌合関係であっても
容易に挿入を行うことができるから、ヒータ７のケース
８と型板５の孔６との密着性を良好にすることができ、
従って、ヒータ７と型板５との間の熱伝達性を大幅に向
上させることができる。

なお、各ヒータ７毎の発熱量あるいはヒータ７各部にお
ける発熱量は、金型の大きさ、ヒータ７およびキャビテ
ィ３の配段数や配設位置等と、希望する金型温度との関
連により設定される。また、前記一実施例では、一体的
なコイル状の電熱線９によりヒータ７を構成して、電熱
線９の巻き数をヒータ７の各部で変えるようにしたが、
該一実施例の構或に限定されるものではなく、例えば抵
抗が異なる電熱線を横一列に並べて、これらを直列ある
いは並列に連結した構成としてもよく、要は、ヒータの
先端部より基端部の発熱量を大きくするものであればよ
い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明におけるヒータを内蔵した
トランスファー或型用金型によれば、次のような効果を
奏することができる。

（ｉ）型板の孔の中に挿入されているヒータの基端部の
発熱量が先端部より大きく設定されていることにより、
該ヒータの基端部から発生される熱が型板の外表面近傍
を集中的に加熱し得て、型板の外表面から放散される熱
を相殺し得るので、型板及びチェイスにおける温度差を
小さくし得て、温度の均一化を図ることが容易になり、
したがって、チェイスの温度立ち上げ時間を短縮し得る
とともに、各キャピティにおける熱硬化性樹脂の硬化状
態をほぼ一定にし得て、成型品の品質を向上させること
ができる。

（ｉｉ）棒状のヒータにおける基端部の発熱量を先端部
より大きく設定したので、型板の外側方から孔の中に挿
入することによ、り、確実に型板外表面近傍に多くの熱
を伝達し得て、前記従来例における多数本のヒータを型
板外表面近傍に密集状態に配設する場合等に比べて、そ
の構造を簡略化することができる。

（ｉｉｉ）棒状のヒータの基端に形成された、その他の
部分より大径のつば部を利用することによって、型板の
孔に対するヒータの着脱操作をより容易に行うことがで
きる上に、型板の孔とヒータとの嵌め合いがより厳しく
なっても、ヒータを型板の孔に円滑に挿入することがで
きるから、ヒータと型板の孔との密着性を大幅に向上さ
せることができて、ヒータから型板への熱伝達性を著し
く改善でき、従って、熱効率の向上を図ることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のトランスファー成型用金型の一実施例
を示す側面図、第２図は第１図の■一■線に沿う一部を
省略した矢視断面図、第３図は第１図の［−１１１線に
沿う矢視図、第４図は第ｌ図の金型に内蔵されるヒータ
の断面図である。１・・・上型、２・・・下型、３・・・キャビティ、４
・・・チェイス、５・・・型板、６・・・孔、７・・・
ヒータ、７ａ・・・つば部、８・・・ケース、９・・・
電熱線、１０・・・断熱材、２・・・スベーサ、１２・
・・ポット、Ａ・・・基端部、Ｂ・・・中央部、Ｃ・・
・先端部。

Claims

【特許請求の範囲】

熱硬化性樹脂が封入されるキャビティを形成した一対の
チェイスに、それぞれ型板が設けられ、該型板に、前記
キャビティの近傍を通って外方に連通する複数の孔が配
設されるとともに、該孔の中に、前記キャビティ内の熱
硬化性樹脂を加熱して硬化させるための棒状のヒータが
挿入されてなり、該ヒータは、その先端部より基端部の
発熱量が大きく設定されている一方、前記ヒータの基端
に、その他の部分より大径のつば部が形成されたことを
特徴とするヒータを内蔵したトランスファー成型用金型
。