JPS61225009A - ヒ−タを内蔵した熱硬化性樹脂成型用金型 - Google Patents
ヒ−タを内蔵した熱硬化性樹脂成型用金型Info
- Publication number
- JPS61225009A JPS61225009A JP6617385A JP6617385A JPS61225009A JP S61225009 A JPS61225009 A JP S61225009A JP 6617385 A JP6617385 A JP 6617385A JP 6617385 A JP6617385 A JP 6617385A JP S61225009 A JPS61225009 A JP S61225009A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- heater
- end part
- base end
- coil
- Prior art date
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はヒータを内蔵した熱硬化性樹脂成型用金型に係
わり、特に、金型に配設した孔の中に先端部より基端部
の発熱量が大きい棒状のヒータを挿入して、放熱が大き
い金型外表面近傍をヒータの基端部により集中的に加熱
するようにした金型に関する。
わり、特に、金型に配設した孔の中に先端部より基端部
の発熱量が大きい棒状のヒータを挿入して、放熱が大き
い金型外表面近傍をヒータの基端部により集中的に加熱
するようにした金型に関する。
「従来の技術」
一般に、熱硬化性樹脂を成型する金型においては、キャ
ビティの中に封入される樹脂を加熱して硬化させるため
に、ヒータを内蔵することが行なわれている。
ビティの中に封入される樹脂を加熱して硬化させるため
に、ヒータを内蔵することが行なわれている。
従来、金型の中にヒータを内蔵する場合、例えば、キャ
ビティの近傍に、金型の外側方と連通ずる複数の孔を配
設して、番孔の中に棒状のヒータを挿入するようにして
いる。
ビティの近傍に、金型の外側方と連通ずる複数の孔を配
設して、番孔の中に棒状のヒータを挿入するようにして
いる。
「発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、金型の外表面から熱の一部が放散するた
め、金型の中央部に比べて外表面近傍の温度が低くなり
易く、このため、金型の中央部に配設されるキャビティ
と外表面近傍のキャビティとの間に、熱硬化性樹脂のゲ
ル化時間に差が生じて、硬化状態にむらを生じ、成型品
にピンホール、ボイド等の欠陥が発生し易い。したがっ
て、金型各部の温度調整に多くの労力が必要で、温度立
ち上げ時間が長くなる傾向にあった。また、この場合、
金型の外表面近傍に多くのヒータを密集状態に配設する
などにより、金型温度の均一化を図ることが考えられる
が、構造が複雑になるなどの問題点が生じる。
め、金型の中央部に比べて外表面近傍の温度が低くなり
易く、このため、金型の中央部に配設されるキャビティ
と外表面近傍のキャビティとの間に、熱硬化性樹脂のゲ
ル化時間に差が生じて、硬化状態にむらを生じ、成型品
にピンホール、ボイド等の欠陥が発生し易い。したがっ
て、金型各部の温度調整に多くの労力が必要で、温度立
ち上げ時間が長くなる傾向にあった。また、この場合、
金型の外表面近傍に多くのヒータを密集状態に配設する
などにより、金型温度の均一化を図ることが考えられる
が、構造が複雑になるなどの問題点が生じる。
本発明は前記問題点を有効に解決するもので、金型各部
における温度差を小さくして、温度立ち上げ時間を短縮
するとともに、その構造を簡略化することを目的とする
。
における温度差を小さくして、温度立ち上げ時間を短縮
するとともに、その構造を簡略化することを目的とする
。
「問題点を解決するための手段」
本発明は、金型の孔の中に、先端部より基端部の発熱量
が大きい棒状ヒータを挿入したことを特徴として、金型
の外表面近傍をヒータの基端部により集中的に加熱する
ようにしたものである。
が大きい棒状ヒータを挿入したことを特徴として、金型
の外表面近傍をヒータの基端部により集中的に加熱する
ようにしたものである。
「実施例」
以下、本発明をトランスファー成型用金型に適用した一
実施例について第１図ないし第４図に基づいて説明する
。
実施例について第１図ないし第４図に基づいて説明する
。
この実施例の金型は、上型１、下型２におけるキャビテ
ィ３を形成するための各チェイス４を支持している型板
５に、複数の孔６が両型ｌ・２の合わせ面と平行にかつ
貫通状態に設けられるとともに、これら番孔６に、棒状
のヒータ７が孔６の両側方から中央部までそれぞれ挿入
されてなり、該ヒータ７が、その先端部より基端部の発
熱量が大きく設定されているものである。すなわち、該
ヒータ７は、第４図に示すように、ケース８の中にコイ
ル状の電熱線９が収納されるとともに、先端部Ａ、中央
部Ｂ、基端部Ｃの順にコイルの巻き数が多くされたもの
で、電熱線９の単位長さ当りの発熱量は一定であるが、
その巻き数の相異により各部Ａ−Ｂ−Ｃ相互間における
相対的な抵抗が変えられて、その発熱量に差が生じる如
くされたものである。
ィ３を形成するための各チェイス４を支持している型板
５に、複数の孔６が両型ｌ・２の合わせ面と平行にかつ
貫通状態に設けられるとともに、これら番孔６に、棒状
のヒータ７が孔６の両側方から中央部までそれぞれ挿入
されてなり、該ヒータ７が、その先端部より基端部の発
熱量が大きく設定されているものである。すなわち、該
ヒータ７は、第４図に示すように、ケース８の中にコイ
ル状の電熱線９が収納されるとともに、先端部Ａ、中央
部Ｂ、基端部Ｃの順にコイルの巻き数が多くされたもの
で、電熱線９の単位長さ当りの発熱量は一定であるが、
その巻き数の相異により各部Ａ−Ｂ−Ｃ相互間における
相対的な抵抗が変えられて、その発熱量に差が生じる如
くされたものである。
なお、前記各ヒータ７は、第１図および第３図に示す並
列状態の３本の孔６において、両側の孔の中に挿入され
ているヒータの全体発熱量が中央の孔の中のヒータより
も大きく設定されている。
列状態の３本の孔６において、両側の孔の中に挿入され
ているヒータの全体発熱量が中央の孔の中のヒータより
も大きく設定されている。
また、図中符号１０は、型板５とその背部を支持するス
ペーサ１１との間に配設される断熱材、符号１２は、キ
ャビティ３と連通状態に設けられて、内部に熱硬化性樹
脂が投入されるポットである。
ペーサ１１との間に配設される断熱材、符号１２は、キ
ャビティ３と連通状態に設けられて、内部に熱硬化性樹
脂が投入されるポットである。
このように構成される金型において、各ヒータ７に通電
して発熱させると、その熱により型板５が加熱され、該
型板５の熱は、断熱材ｌＯによってスペーサ１１への熱
伝達が抑制されることにより、型板５に密接しているチ
ェイス４等を主として加熱する。この場合、型板５およ
びチェイス４等の外表面から熱の一部が放散するが、３
本の孔６における両側の孔の中のヒータの発熱量が中央
より大きく、かつ、各ヒータ７における基端部の発熱量
が先端部より大きいので、型板５およびチェイス４等の
外表面近傍に中央部より多くの熱が集中的に伝達され、
その多い分の熱によりチェイス４等の外表面から放散さ
れる熱を相殺し得て、金型全体の温度をほぼ均一にする
ことができるものである。
して発熱させると、その熱により型板５が加熱され、該
型板５の熱は、断熱材ｌＯによってスペーサ１１への熱
伝達が抑制されることにより、型板５に密接しているチ
ェイス４等を主として加熱する。この場合、型板５およ
びチェイス４等の外表面から熱の一部が放散するが、３
本の孔６における両側の孔の中のヒータの発熱量が中央
より大きく、かつ、各ヒータ７における基端部の発熱量
が先端部より大きいので、型板５およびチェイス４等の
外表面近傍に中央部より多くの熱が集中的に伝達され、
その多い分の熱によりチェイス４等の外表面から放散さ
れる熱を相殺し得て、金型全体の温度をほぼ均一にする
ことができるものである。
なお、各ヒータ７毎の発熱量あるいはヒータ７各部にお
ける発熱量は、金型の大きさ、ヒータ７およびキャビテ
ィ３の配設数や配設位置等と、希望する金型温度との関
連により設定される。また、六勺％’１ｄフＭｅ／ＤＩ
−ｐ＝ＩＪ−１ｈんｈ＋＝−＋ノ＋１．ＪＡ／Ｉ’１４
ｆｆ鳥４１１０によりヒータ７を構成して、電熱線９の
巻き数をヒータ７の各部で変えるようにしたが、該−実
施例の構成に限定されるものではなく、例えば抵抗が異
なる電熱線を横一列に並べて、これらを直列あるいは並
列に連結した構成としてもよく、要は、ヒータの先端部
より基端部の発熱量を大きくするものであればよい。
ける発熱量は、金型の大きさ、ヒータ７およびキャビテ
ィ３の配設数や配設位置等と、希望する金型温度との関
連により設定される。また、六勺％’１ｄフＭｅ／ＤＩ
−ｐ＝ＩＪ−１ｈんｈ＋＝−＋ノ＋１．ＪＡ／Ｉ’１４
ｆｆ鳥４１１０によりヒータ７を構成して、電熱線９の
巻き数をヒータ７の各部で変えるようにしたが、該−実
施例の構成に限定されるものではなく、例えば抵抗が異
なる電熱線を横一列に並べて、これらを直列あるいは並
列に連結した構成としてもよく、要は、ヒータの先端部
より基端部の発熱量を大きくするものであればよい。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明におけるヒータを内蔵した
熱硬化性樹脂成型用金型によれば、次のような効果を奏
することができる。
熱硬化性樹脂成型用金型によれば、次のような効果を奏
することができる。
（ｉ）金型の孔の中に挿入されているヒータの基端部の
発熱量が先端部より大きく設定されていることにより、
該ヒータの基端部から発生される熱が金型の外表面近傍
を集中的に加熱し得て、金型の外表面から放散される熱
を相殺し得るので、金型各部における温度差を小さくし
得て、温度の均一化を図ることが容易になり、したがっ
て、金型の温度立ち上げ時間を短縮し得るとともに、各
キャビティにおける熱硬化性樹脂の硬化状態をほぼ−定
にし得て、成型品の品質を向上させることができる。
発熱量が先端部より大きく設定されていることにより、
該ヒータの基端部から発生される熱が金型の外表面近傍
を集中的に加熱し得て、金型の外表面から放散される熱
を相殺し得るので、金型各部における温度差を小さくし
得て、温度の均一化を図ることが容易になり、したがっ
て、金型の温度立ち上げ時間を短縮し得るとともに、各
キャビティにおける熱硬化性樹脂の硬化状態をほぼ−定
にし得て、成型品の品質を向上させることができる。
（ｉｉ）棒状のヒータにおける基端部の発熱量を先端部
より大きく設定したので、金型の外側方から孔の中に挿
入することにより、確実に金型外表面近傍に多くの熱を
伝達し得て、前記従来例におけ゛る多数本のヒータを金
型外表面近傍に密集状態に配設する場合等に比べて、そ
の構造を簡略化するこ −とができる。
より大きく設定したので、金型の外側方から孔の中に挿
入することにより、確実に金型外表面近傍に多くの熱を
伝達し得て、前記従来例におけ゛る多数本のヒータを金
型外表面近傍に密集状態に配設する場合等に比べて、そ
の構造を簡略化するこ −とができる。
第１図は本発明をトランスファー成型用金型に適用した
一実施例を示す側面図、第２図は第１図の■−■線に沿
う一部を省略した矢視断面図、第３図は第１図の■−■
線に沿う矢視図、第４図は第１図の金型に内蔵されるヒ
ータの断面図である。 ｌ・・・・・・上型、２・・・・・・下型、３・・・・
・・キャビティ、４・・・・・・チェイス、５・・・・
・・型板、６・・・・・・孔、７・・・・・・ヒータ、
８・・・・・・ケース、９・・・・・・電熱線、ｌＯ・
・・・・・断熱材、１１・・・・・・スペーサ、１２・
・・・・・ポット。 第１図 第２図
一実施例を示す側面図、第２図は第１図の■−■線に沿
う一部を省略した矢視断面図、第３図は第１図の■−■
線に沿う矢視図、第４図は第１図の金型に内蔵されるヒ
ータの断面図である。 ｌ・・・・・・上型、２・・・・・・下型、３・・・・
・・キャビティ、４・・・・・・チェイス、５・・・・
・・型板、６・・・・・・孔、７・・・・・・ヒータ、
８・・・・・・ケース、９・・・・・・電熱線、ｌＯ・
・・・・・断熱材、１１・・・・・・スペーサ、１２・
・・・・・ポット。 第１図 第２図
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂が封入されるキャビティの近傍に、金型の
外側方と連通する複数の孔を配設するとともに、該孔の
中に、前記キャビティ内の熱硬化性樹脂を加熱して硬化
させるための棒状のヒータを挿入してなり、該ヒータは
、その先端部より基端部の発熱量が大きく設定されてい
ることを特徴とするヒータを内蔵した熱硬化性樹脂成型
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617385A JPS61225009A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | ヒ−タを内蔵した熱硬化性樹脂成型用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617385A JPS61225009A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | ヒ−タを内蔵した熱硬化性樹脂成型用金型 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12097090A Division JPH0611510B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | ヒータを内蔵したトランスファー成型用金型 |
| JP12096990A Division JPH03205118A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | ヒータを内蔵したトランスファー成型用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61225009A true JPS61225009A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13308186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6617385A Pending JPS61225009A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | ヒ−タを内蔵した熱硬化性樹脂成型用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61225009A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997034563A2 (en) * | 1996-03-21 | 1997-09-25 | Farmacapsulas S.A. | Pin bar and pin mold assemblies and deck plate assemblies for forming capsules and methods of manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61110512A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-28 | Hakko Denki Seisakusho:Kk | カ−トリツジヒ−タ−を具えた熱板および金型 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6617385A patent/JPS61225009A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61110512A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-28 | Hakko Denki Seisakusho:Kk | カ−トリツジヒ−タ−を具えた熱板および金型 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997034563A2 (en) * | 1996-03-21 | 1997-09-25 | Farmacapsulas S.A. | Pin bar and pin mold assemblies and deck plate assemblies for forming capsules and methods of manufacturing the same |
| WO1997034563A3 (en) * | 1996-03-21 | 1998-02-12 | Farmacapsulas S A | Pin bar and pin mold assemblies and deck plate assemblies for forming capsules and methods of manufacturing the same |
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