JPH03212934A - 縦型熱処理装置 - Google Patents
縦型熱処理装置Info
- Publication number
- JPH03212934A JPH03212934A JP886390A JP886390A JPH03212934A JP H03212934 A JPH03212934 A JP H03212934A JP 886390 A JP886390 A JP 886390A JP 886390 A JP886390 A JP 886390A JP H03212934 A JPH03212934 A JP H03212934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- cooling
- heat
- heat treatment
- zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000006903 response to temperature Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、縦型熱処理装置に関する。
(従来の技術)
縦型熱処理装置は、縦型の熱処理炉内において被処理体
の熱処理を行う装置であり、このような装置としては、
例えば半導体ウェハの縦型気相成長装置や縦型熱拡散炉
等がある。
の熱処理を行う装置であり、このような装置としては、
例えば半導体ウェハの縦型気相成長装置や縦型熱拡散炉
等がある。
この種の縦型熱処理装置では、第3図に示すように、周
囲にヒータ12を有する縦型のプロセスチューブ10は
、その下端にてマニホールド14に支持されており、被
処理基板であるウェハ16は、被処理体搬送治具である
ウェハボート18に水平状態で複数枚縦方向に所定間隔
おいて配列支持され、この状態で前記プロセスチューブ
lo内にローディングされる。そして、ウェハ16の熱
処理を行う際には、前記ウェハボート18を均熱ゾーン
位置内にセットし、均熱ゾーンでの熱処理を実行する。
囲にヒータ12を有する縦型のプロセスチューブ10は
、その下端にてマニホールド14に支持されており、被
処理基板であるウェハ16は、被処理体搬送治具である
ウェハボート18に水平状態で複数枚縦方向に所定間隔
おいて配列支持され、この状態で前記プロセスチューブ
lo内にローディングされる。そして、ウェハ16の熱
処理を行う際には、前記ウェハボート18を均熱ゾーン
位置内にセットし、均熱ゾーンでの熱処理を実行する。
さらに、前記ウェハボート18をプロセスチューブ10
内に対し搬入出するためのボートエレベータ20が設け
られている。このポートエレベータ20のエレベータア
ーム22には、前記マニホールド14の下端開口部を密
閉し、炉内を減圧下にするための蓋体24己、その上方
に固定された保温筒骨は台26上に保温筒28が載置さ
れ、さらにこの保温筒28の上端に前記ウェハボート1
8が着脱自在に支持されるような構造となっている。
内に対し搬入出するためのボートエレベータ20が設け
られている。このポートエレベータ20のエレベータア
ーム22には、前記マニホールド14の下端開口部を密
閉し、炉内を減圧下にするための蓋体24己、その上方
に固定された保温筒骨は台26上に保温筒28が載置さ
れ、さらにこの保温筒28の上端に前記ウェハボート1
8が着脱自在に支持されるような構造となっている。
ここで前記マニホールド14は、プロセスチューブ10
の下端を支持するとともに、プロセスチューブ10内を
減圧下に保つため、マニホールド14とプロセスチュー
ブ10との隙間にシールド材であるOリング30aを介
在させている。また、前記プロセスチューブ10の下端
開口部を密閉して炉内を減圧下に保つため、前記蓋体2
4は前記0リング30aと同様の0リング30bを介し
てプロセスチューブ下端を密閉している。
の下端を支持するとともに、プロセスチューブ10内を
減圧下に保つため、マニホールド14とプロセスチュー
ブ10との隙間にシールド材であるOリング30aを介
在させている。また、前記プロセスチューブ10の下端
開口部を密閉して炉内を減圧下に保つため、前記蓋体2
4は前記0リング30aと同様の0リング30bを介し
てプロセスチューブ下端を密閉している。
(発明が解決しようとする課題)
これらのOリング30a及び30bはゴム等で構成され
るが、その耐熱性の問題からある温度に冷却する必要が
ある。このため、前記マニホールド14のプロセスチュ
ーブ10下端と接触する部分には空洞状の冷却ジャケッ
ト32が設けられ、この冷却ジャケット32内に冷却水
等の冷却媒体を循環させることによりプロセスチューブ
10の下端を冷却し、前記Oリング30a及び30bの
熱損傷を防止している。
るが、その耐熱性の問題からある温度に冷却する必要が
ある。このため、前記マニホールド14のプロセスチュ
ーブ10下端と接触する部分には空洞状の冷却ジャケッ
ト32が設けられ、この冷却ジャケット32内に冷却水
等の冷却媒体を循環させることによりプロセスチューブ
10の下端を冷却し、前記Oリング30a及び30bの
熱損傷を防止している。
上記のような従来の縦型熱処理装置を種々のプロセスに
兼用する場合にあっては、均熱ゾーンの設定温度を予め
設定された処理プログラムにより種々変更して熱処理を
実行することが必要であるが、従来の装置では均熱ゾー
ンの設定温度の変更に対して温度勾配ゾーンの冷却温度
を一定にしていたために、温度勾配ゾーンにおける冷却
部分の温度がその影響を受けて温度変化を生じていた。
兼用する場合にあっては、均熱ゾーンの設定温度を予め
設定された処理プログラムにより種々変更して熱処理を
実行することが必要であるが、従来の装置では均熱ゾー
ンの設定温度の変更に対して温度勾配ゾーンの冷却温度
を一定にしていたために、温度勾配ゾーンにおける冷却
部分の温度がその影響を受けて温度変化を生じていた。
ところが、冷却部分の温度が所定温度を越えてしまうと
、上述のようにOリングの熱損傷等の問題が生じ、不具
合を起こす恐れがあった。
、上述のようにOリングの熱損傷等の問題が生じ、不具
合を起こす恐れがあった。
そこで、本発明の目的とするところは、熱処理炉の均熱
ゾーンの設定温度を変化させても、温度勾配ゾーンにお
ける冷却部分の温度を所定温度に保つことができる縦型
熱処理装置を提供することにある。
ゾーンの設定温度を変化させても、温度勾配ゾーンにお
ける冷却部分の温度を所定温度に保つことができる縦型
熱処理装置を提供することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、縦型の熱処理炉内部に、均熱ゾーン及び温度
勾配ゾーンを形成し、前記熱処理炉内において被処理体
の熱処理を行う縦型熱処理装置において、 上記均熱ゾーンでのプロセス温度に対応して温度勾配ゾ
ーンの冷却温度を変化させる温度制御手段を備えたこと
を特徴とする。
勾配ゾーンを形成し、前記熱処理炉内において被処理体
の熱処理を行う縦型熱処理装置において、 上記均熱ゾーンでのプロセス温度に対応して温度勾配ゾ
ーンの冷却温度を変化させる温度制御手段を備えたこと
を特徴とする。
(作 用)
上記構成によれば、温度制御手段が均熱ゾーンの温度変
化に対応して温度勾配ゾーンでの冷却部の冷却温度を変
化させることにより、温度勾配ゾーンの温度を所定温度
に保たせる。すなわち、均熱ゾーンの設定温度が比較的
低い場合には、それに対応させて温度勾配ゾーンの冷却
温度を上昇させ、一方、均熱ゾーンの設定温度を高くし
た場合には、温度勾配ゾーンの冷却温度を低くするもの
である。
化に対応して温度勾配ゾーンでの冷却部の冷却温度を変
化させることにより、温度勾配ゾーンの温度を所定温度
に保たせる。すなわち、均熱ゾーンの設定温度が比較的
低い場合には、それに対応させて温度勾配ゾーンの冷却
温度を上昇させ、一方、均熱ゾーンの設定温度を高くし
た場合には、温度勾配ゾーンの冷却温度を低くするもの
である。
なお、請求項(2)に示すように、上記制御手段を、上
記熱処理炉に取付けた熱変形部材と、この熱変形部材と
接触可能に設けられた冷却ジャケットとから構成した場
合には、熱変形部材の温度変化に応じた寸法の変化によ
る熱変形部材と前記冷却ジャケットとの接触又は離隔に
より、熱伝導経路が形成され又は遮断され、前記熱処理
炉からの熱を制御しつつ逃がすことにより、冷却ゾーン
の温度を一定に保つことができる。この構成によれば、
電気的な数値制御を行う必要もなく、簡易な構成による
温度制御が可能となる。
記熱処理炉に取付けた熱変形部材と、この熱変形部材と
接触可能に設けられた冷却ジャケットとから構成した場
合には、熱変形部材の温度変化に応じた寸法の変化によ
る熱変形部材と前記冷却ジャケットとの接触又は離隔に
より、熱伝導経路が形成され又は遮断され、前記熱処理
炉からの熱を制御しつつ逃がすことにより、冷却ゾーン
の温度を一定に保つことができる。この構成によれば、
電気的な数値制御を行う必要もなく、簡易な構成による
温度制御が可能となる。
(実施例)
以下、本発明を半導体ウェハに対する成膜装置に適用し
た一実施例について図面を参照して具体的に説明する。
た一実施例について図面を参照して具体的に説明する。
第1図は、実施例に係る縦型熱処理装置の冷却部を示す
概略部分断面図である。この冷却部は第3図に示した従
来装置のプロセスチューブ10の下端付近に設けられる
ものであり、その他の構成は第3図と異なるところはな
いので省略する。
概略部分断面図である。この冷却部は第3図に示した従
来装置のプロセスチューブ10の下端付近に設けられる
ものであり、その他の構成は第3図と異なるところはな
いので省略する。
第1図において、40はプロセスチューブの一部を示す
ものであり、このプロセスチューブ40に設けられた冷
却部は同一構造の冷却部ASB及びCから構成されてい
る。このプロセスチューブ40には突起部40a、40
b及び40cが設けられ、各々の突起部には熱伝導性の
熱変形部材42a、42b及び42cがそれぞれ取付け
られている。これらの熱変形部材は温度変化に対応して
その形状、体積、長さ等が変化するものであり、例えば
形状記憶合金や熱膨張性樹脂等から成る。
ものであり、このプロセスチューブ40に設けられた冷
却部は同一構造の冷却部ASB及びCから構成されてい
る。このプロセスチューブ40には突起部40a、40
b及び40cが設けられ、各々の突起部には熱伝導性の
熱変形部材42a、42b及び42cがそれぞれ取付け
られている。これらの熱変形部材は温度変化に対応して
その形状、体積、長さ等が変化するものであり、例えば
形状記憶合金や熱膨張性樹脂等から成る。
本実施例の場合は形状記憶合金を採用するものとし、そ
の長さが図のように縦型のプロセスチューブ40の軸に
沿って変化し得るものとする。さらに、上記各熱変形部
材の近傍には冷却ジャケット44a 44b及び44
cが設けられ、各空洞部46a、46b、46c内を冷
却水等の冷却媒体が循環し、冷却効果を発揮する。
の長さが図のように縦型のプロセスチューブ40の軸に
沿って変化し得るものとする。さらに、上記各熱変形部
材の近傍には冷却ジャケット44a 44b及び44
cが設けられ、各空洞部46a、46b、46c内を冷
却水等の冷却媒体が循環し、冷却効果を発揮する。
なお、本実施例では、上記熱変形部材42a。
42b及び42cの温度変化に対する形状変化の度合い
はそれぞれ異なるものとし、同じ温度変化に対しては、
各熱変形部材は42c、42b。
はそれぞれ異なるものとし、同じ温度変化に対しては、
各熱変形部材は42c、42b。
42aの順に形状変化の度合いが大きくなっている。し
かし、上記各可変部材の温度変化に対する形状変化の度
合いを同一のものとし、各冷却ジャケットとの距離が異
なるような構成としても本実施例と同様の作用を奏する
。
かし、上記各可変部材の温度変化に対する形状変化の度
合いを同一のものとし、各冷却ジャケットとの距離が異
なるような構成としても本実施例と同様の作用を奏する
。
上記のような構成において、均熱ゾーンの設定温度が比
較的低い場合には、プロセスチューブ40の冷却ゾーン
への影響も小さいので、その温度上昇も小さく、各突起
部40a、40b及び40cを介して熱変形部材42a
、42b及び42cへ伝わる熱量も小さく、各熱変形部
材の長さの変化量も小さく、第2図(A)に示すように
、A、B、Cのいずれの冷却部の熱変形部材も各冷却ジ
ャケットに接触しておらず、熱の伝導経路は形成されな
い。
較的低い場合には、プロセスチューブ40の冷却ゾーン
への影響も小さいので、その温度上昇も小さく、各突起
部40a、40b及び40cを介して熱変形部材42a
、42b及び42cへ伝わる熱量も小さく、各熱変形部
材の長さの変化量も小さく、第2図(A)に示すように
、A、B、Cのいずれの冷却部の熱変形部材も各冷却ジ
ャケットに接触しておらず、熱の伝導経路は形成されな
い。
次に、均熱ゾーンの設定温度を上記よりも上昇させ、熱
変形部材42a、42b、42cで予め設定された温度
以上になる場合には、各突起部40a、40b及び40
cを介して熱変形部材42a、42b及び42cへ伝わ
る熱量が大きくなり、各熱変形部材はいずれも長手方向
に変形して長さを増すことになるが、第2図(B)に示
すように、長さの変化量の一番大きい熱変形部材42a
がまず冷却ジャケット44 aと接触し、熱伝導経路を
形成する。従って、プロセスチューブ40から突起部4
0a1熱変形部材42aを介して冷却ジャケット44a
へ熱が逃げ、プロセスチューブ40の冷却ゾーンの温度
上昇を防止する。
変形部材42a、42b、42cで予め設定された温度
以上になる場合には、各突起部40a、40b及び40
cを介して熱変形部材42a、42b及び42cへ伝わ
る熱量が大きくなり、各熱変形部材はいずれも長手方向
に変形して長さを増すことになるが、第2図(B)に示
すように、長さの変化量の一番大きい熱変形部材42a
がまず冷却ジャケット44 aと接触し、熱伝導経路を
形成する。従って、プロセスチューブ40から突起部4
0a1熱変形部材42aを介して冷却ジャケット44a
へ熱が逃げ、プロセスチューブ40の冷却ゾーンの温度
上昇を防止する。
そして、均熱ゾーンの設定温度をさらに上昇させた場合
には、上記と同様に順次熱変形部材42b、42cが予
め設定された温度で熱変形を起して冷却ジャケット44
a、44bと接触して熱伝導経路を形成し、熱を逃がす
ことになる。従って、均熱ゾーンの設定温度の上昇に伴
い、プロセスチューブ40下端からの熱の伝導経路の容
量が増し、冷却効果が高まる。
には、上記と同様に順次熱変形部材42b、42cが予
め設定された温度で熱変形を起して冷却ジャケット44
a、44bと接触して熱伝導経路を形成し、熱を逃がす
ことになる。従って、均熱ゾーンの設定温度の上昇に伴
い、プロセスチューブ40下端からの熱の伝導経路の容
量が増し、冷却効果が高まる。
この結果、本実施例に係る装置の縦軸方向における温度
分布特性は、第4図に示すように、均熱ゾーンの設定温
度が種々変更されても温度勾配ゾーンの冷却温度は所定
の一定温度に保たれる。温度勾配ゾーンの冷却部分の温
度は必ずしも一定温度に制御する必要はないが、上記の
構成により、たとえ均熱ゾーンでの設定温度が変化して
も、ゴム等で構成される前記Oリング30a及び30b
はその耐熱温度である150℃以下、好ましくは130
℃以下に冷却できる。また、このようにプロセスチュー
ブ10の下端を所望に冷却できるので、この付近でのプ
ロセスガスの反応を防止し、治具に反応生成物が付着す
るのを防止できる。なお、上記のような温度制御と併せ
て、各冷却ジャケットの冷却媒体の流量を制御すること
により、冷却部分の温度制御がより効果的に行うことが
可能となる。
分布特性は、第4図に示すように、均熱ゾーンの設定温
度が種々変更されても温度勾配ゾーンの冷却温度は所定
の一定温度に保たれる。温度勾配ゾーンの冷却部分の温
度は必ずしも一定温度に制御する必要はないが、上記の
構成により、たとえ均熱ゾーンでの設定温度が変化して
も、ゴム等で構成される前記Oリング30a及び30b
はその耐熱温度である150℃以下、好ましくは130
℃以下に冷却できる。また、このようにプロセスチュー
ブ10の下端を所望に冷却できるので、この付近でのプ
ロセスガスの反応を防止し、治具に反応生成物が付着す
るのを防止できる。なお、上記のような温度制御と併せ
て、各冷却ジャケットの冷却媒体の流量を制御すること
により、冷却部分の温度制御がより効果的に行うことが
可能となる。
なお、上記の実施例は、冷却部をプロセスチューブ40
の軸方向に沿って設けた三つの冷却部A。
の軸方向に沿って設けた三つの冷却部A。
B、Cから成る例を示したが、冷却部の個数は上記に限
定されず、上記よりも多数でも少数でもよく、その位置
も適宜変更可能である。また、前述のように、熱変形部
材としては、上述のような形状記憶合金以外にも、熱膨
張性樹脂のほか、管内に熱膨張性の液体を満たしたもの
等、温度変化に対応してその形状や体積、長さ等が変化
するものであって熱伝導性のものであれば適用可能であ
る。
定されず、上記よりも多数でも少数でもよく、その位置
も適宜変更可能である。また、前述のように、熱変形部
材としては、上述のような形状記憶合金以外にも、熱膨
張性樹脂のほか、管内に熱膨張性の液体を満たしたもの
等、温度変化に対応してその形状や体積、長さ等が変化
するものであって熱伝導性のものであれば適用可能であ
る。
さらに、上記熱変形部材が接触する対象は冷却ジャケッ
トである必要は必ずしもなく、冷却部への熱伝導経路を
成す部材に接触するようにしてもよい。
トである必要は必ずしもなく、冷却部への熱伝導経路を
成す部材に接触するようにしてもよい。
以上説明した、制御手段は上記実施例の構成に限定され
ず、本発明の要旨の範囲内で適宜変更して適用すること
ができる。
ず、本発明の要旨の範囲内で適宜変更して適用すること
ができる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明は、縦型熱処理炉内部に、
均熱ゾーン、温度勾配ゾーンを形成し、前記熱処理炉内
において被処理体の熱処理を行う縦型熱処理装置におい
て、上記均熱ゾーンの温度変化に対応して温度勾配ゾー
ンでの冷却温度を変化させることにより、熱処理炉の均
熱ゾーンの設定温度が変化しても温度勾配ゾーンの冷却
温度を所定温度に保つことが可能となった。
均熱ゾーン、温度勾配ゾーンを形成し、前記熱処理炉内
において被処理体の熱処理を行う縦型熱処理装置におい
て、上記均熱ゾーンの温度変化に対応して温度勾配ゾー
ンでの冷却温度を変化させることにより、熱処理炉の均
熱ゾーンの設定温度が変化しても温度勾配ゾーンの冷却
温度を所定温度に保つことが可能となった。
第1図は、本発明の第一実施例に係る縦型熱処理装置の
冷却部を示す断面図、 第2図は、冷却部の動作を示す説明図、第3図は、従来
の縦型熱処理装置の概略断面図、第4図は本発明を適用
した縦型熱処理装置の縦方向における温度分布特性図で
ある。 0.40・・・プロセスチューブ、 2・・・ヒータ、 4・・・マニホールド、 6・・・ウェハ、 8・・・ウェハボート、 0・・・ボートエレベータ、 2・・・エレベータアーム、24・・・蓋体、6・・・
保温筒受は台、28・・・保温筒、Oa、30b−−−
0リング、 2.44a、44b、44c ・・・冷却ジャケット、 34・・・プロセスガス導入管、 36・・・ガス排出口、 40 a 、 40 b 、 40 c −・・突起部
、42 a 、 42 b 、 42 c −−−熱変
形部材、46a、46b、46cm・・空洞部。
冷却部を示す断面図、 第2図は、冷却部の動作を示す説明図、第3図は、従来
の縦型熱処理装置の概略断面図、第4図は本発明を適用
した縦型熱処理装置の縦方向における温度分布特性図で
ある。 0.40・・・プロセスチューブ、 2・・・ヒータ、 4・・・マニホールド、 6・・・ウェハ、 8・・・ウェハボート、 0・・・ボートエレベータ、 2・・・エレベータアーム、24・・・蓋体、6・・・
保温筒受は台、28・・・保温筒、Oa、30b−−−
0リング、 2.44a、44b、44c ・・・冷却ジャケット、 34・・・プロセスガス導入管、 36・・・ガス排出口、 40 a 、 40 b 、 40 c −・・突起部
、42 a 、 42 b 、 42 c −−−熱変
形部材、46a、46b、46cm・・空洞部。
Claims (2)
- (1)縦型の熱処理炉内部に、均熱ゾーン及び温度勾配
ゾーンを形成し、前記熱処理炉内において被処理体の熱
処理を行う縦型熱処理装置において、上記均熱ゾーンで
のプロセス温度に対応して温度勾配ゾーンの冷却温度を
変化させる温度制御手段を備えたことを特徴とする縦型
熱処理装置。 - (2)請求項(1)において、 上記温度制御手段は、上記熱処理炉に取付けた熱伝導性
の熱変形部材と、この熱変形部材と接触可能に設けられ
た冷却ジャケットとから成り、温度変化に応じて熱変形
部材の寸法が変化して前記冷却ジャケットに接触して熱
伝導経路を形成するものである縦型熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008863A JP2683603B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 縦型熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008863A JP2683603B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 縦型熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03212934A true JPH03212934A (ja) | 1991-09-18 |
JP2683603B2 JP2683603B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=11704535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008863A Expired - Fee Related JP2683603B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 縦型熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2683603B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016076201A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージ及び基板処理装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56129329A (en) * | 1980-03-13 | 1981-10-09 | Kokusai Electric Co Ltd | Seal protective device for end cap in high-voltage oxidizing device |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2008863A patent/JP2683603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56129329A (en) * | 1980-03-13 | 1981-10-09 | Kokusai Electric Co Ltd | Seal protective device for end cap in high-voltage oxidizing device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016076201A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージ及び基板処理装置 |
JPWO2016076201A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2017-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージ及び基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2683603B2 (ja) | 1997-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6403927B1 (en) | Heat-processing apparatus and method of semiconductor process | |
EP0651424B1 (en) | Quasi-infinite heat source/sink | |
JP4537200B2 (ja) | ウエハバッチ処理システム及び方法 | |
US4348580A (en) | Energy efficient furnace with movable end wall | |
JP4642349B2 (ja) | 縦型熱処理装置及びその低温域温度収束方法 | |
US6303906B1 (en) | Resistively heated single wafer furnace | |
KR20040041150A (ko) | 열 매체 순환 장치 및 이것을 이용한 열처리 장치 | |
JP2947604B2 (ja) | 熱処理炉 | |
JP3971824B2 (ja) | 基板をベーキングするためのオーブンおよび基板上の被覆材料をベーキングする方法 | |
JP2003532842A (ja) | 小型ゲートバルブ | |
JPH03212934A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
KR101727442B1 (ko) | 컴팩트한 앰플 열 관리 시스템 | |
US6952889B2 (en) | Forced convection assisted rapid thermal furnace | |
JP2001230231A (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
JPS63278227A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH0745547A (ja) | 熱処理装置 | |
JP2010206081A (ja) | 被加熱体の冷却方法、冷却システム及びその冷却システムを備えた基板処理装置 | |
JP3023967B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JPS63124424A (ja) | 試料の加熱方法 | |
JPH0445031Y2 (ja) | ||
KR100464928B1 (ko) | 플라스틱 필름-금속/절연체/금속 소자로 구성된액정표시장치의 열처리장치 | |
JP2002075889A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH08187069A (ja) | 高圧処理装置 | |
KR20240102739A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JPH04196523A (ja) | 熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |