JPH03209740A - 面板欠陥データの欠陥種別分類方法 - Google Patents

面板欠陥データの欠陥種別分類方法

Info

Publication number
JPH03209740A
JPH03209740A JP2003906A JP390690A JPH03209740A JP H03209740 A JPH03209740 A JP H03209740A JP 2003906 A JP2003906 A JP 2003906A JP 390690 A JP390690 A JP 390690A JP H03209740 A JPH03209740 A JP H03209740A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ratio
defect
addresses
address group
continuous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003906A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2923789B2 (ja
Inventor
Osamu Ishiwata
石綿 修
Kei Nara
圭 奈良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP2003906A priority Critical patent/JP2923789B2/ja
Publication of JPH03209740A publication Critical patent/JPH03209740A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2923789B2 publication Critical patent/JP2923789B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、面板欠陥データの欠陥種別分類方法に関し
、詳しくはシリコンウェハ面板に存在する各種の欠陥に
対する欠陥データをソフト処理して、その種別を分類す
るものである。
[従来の技術] 半導体ICの素材のシリコンウェハの面板には各種の欠
陥があり、欠陥によりICの品質が劣化するので、IC
パターンが形成される前の平滑な状態で面板検査が行わ
れる。
第4図により主要な面板欠陥を説明する。1は面板を示
し、(イ)は異物などの摩擦により表面に生じた線状キ
ズ、(ロ)は面積がやや広い面状の汚れを示し、(ハ)
は表面の突起を含む孤立した微小な異物である。ただし
、異物が大きいときは(0)と類似のものとなるが、通
常面板はクリーンルーム内で取り扱われるので、そのよ
うな大きい異物はないものとしてよい。また、汚れ(ロ
)が微小なときは(ハ)となる場合があるなど、欠陥の
種別には判然としない場合があるが一応上記の分類とす
る。なお、(ニ)は面板自体のもので面積が広くて浅い
凹状欠陥である。
以上の各種の欠陥はレーザビームを用いた検査装置によ
り検査される。欠陥検出の原理は、上記の線状キズ(イ
)と汚れ(ロ)および異物(ハ)に対しては、レーザビ
ームの散乱光を受光して行う。また凹状欠陥(ニ)に対
しては、レーザビームの正反射光の方向が曲面により変
化することを利用して、別途の検出光学系により行われ
る。従って、欠陥データは検出の段階で分類されるので
ここでは対象外とする。
以下、散乱光による欠陥検出方法を説明する。
第5図(a)、(b)において、面板1に対してレーザ
ビームのスポットを投光し、面板1を角度θの方向に回
転して走査線して走査する。表面に欠陥があるときはス
ポットが散乱し、散乱光は図示しない受光系により受光
されて検出信号かえられる。
検出された欠陥をマツプ表示するために、面板1の表面
を、半径rの方向の微小距離Δrと、回転角度θ方向の
微小角度Δθにより微小な方形の単位セルS[rn、θ
n]に区分する。[rnsθn]は座標である。なお、
単位セルの大きさは欠陥の分布の実状を考慮して、例え
ば約0.5mm角の大きさとされている。走査において
は微小なスポットの走査線りが適当にオーバラップして
行われるので、同一の欠陥が複数回検出されることがあ
りうるが、単位セル内の欠陥は個数に拘らず1個と見做
して欠陥データ“1”とし、その座標に対応するメモリ
のアドレスに記憶される。記憶された欠陥データは出力
部によりマツプ表示される。
第6図はマツプ表示の例を示すもので、欠陥データ“l
”は、座標[rn+θn]に対応した位置にプロットさ
れ、第4図に示した各欠陥(イ)、(0)1(ハ)が表
示されている。
さて、上記においては欠陥の位置はマツプ表示により観
察できて便利であるが、しかし個数については欠陥デー
タ“1”の総数が出力されるので、1個の線状キズや汚
れが多数の欠陥とされて欠陥の評価上不便であった。こ
れに対して、この発明の出願人による特許公開「第63
−127377号、面板欠陥データの連続性の識別処理
方法」がある。この発明の要旨は、欠陥データ“1”を
記憶したアドレスに隣接する8個のアドレスのいずれか
に欠陥データ“1”があるとき、両者が連続するとし、
各アドレスの連続性を識別する。識別により連続したと
されたアドレスの群を1個の欠陥として表示する。これ
により各種の欠陥は大きさ形状に拘らず群の個数が示さ
れ、合理的である。
[解決しようとする課題] 上記の発明においては欠陥の個数の表現に関しては合理
化されているが、その種別については格別な処理がなさ
れず、従来はマツプ表示の観察により種別の判定が行わ
れている。しかし、種別ごとの個数が判明すれば欠陥の
評価上好都合である。
これに対して、前記したように欠陥の形状はその種別に
ほぼ対応するので、ソフト処理により形状の特徴を捉え
て種別を分類することが可能である。
[課題を解決するための手段] この発明は、面板に対してレーザスポットを走査し、ス
ポットの散乱光を受光して検出された面板の表面に存在
する異物などの欠陥データを、表面を区分した微小な方
形の単位セルに対応するメモリのアドレスにそれぞれ記
憶し、かつ、欠陥データが記憶され、連続性が識別され
たアドレスよりなる連続アドレス群に対する欠陥種別分
類方法である。この連続アドレス群に外接する方形のア
ドレス領域を設定し、この領域内における連続アドレス
群のアドレスの個数mと、アドレス領域の縦方向および
横方向のそれぞれのアドレスの個数aおよびbより、領
域の対角線の長さDを求め、さらに個数mと長さDの比
数m/Dとを求める。
個数a、  bの比数b/a1またはa/bに対応する
、比数m/Dの数値により連続アドレス群の形状を判定
し、欠陥の種別を分類して分類ごとの個数を出力する。
上記において、個数aおよびbが1、または1に近い小
数の場合は孤立した微小な異物と判定する。個数aまた
は個数すと個数mが等しい場合における、比数b/a 
(a≧bの場合)、またはa/b (a≦bの場合)に
対する比数m/Dの曲線にと、該曲線Kに対して個数m
が2倍以内で増加した場合の曲線に′とに挟まれた範囲
を判定範囲とし、上記により求められた比数m/Dが判
定範囲内にある場合を線状キズとし、判定範囲を上まわ
る場合を面状の汚れとするものである。
[作用コ 以上の欠陥種別分類方法においては、連続性が識別され
た連続アドレス群のアドレス(以下単に欠陥アドレスと
いう)の個数mと、連続アドレス群に外接する方形のア
ドレス領域の縦方向および横方向のアドレスの個数aお
よびbより、領域の対角線の長さDが求められ、さらに
比数m/Dが求められる。個数a、  bの比数b /
 a sまたはa/bに対応する比数m/Dの数値によ
り、連続アドレス群の形状が判定されて欠陥の種別が分
類されて出力される。
以上の判定方法は、個数a、bが1、または1に近い小
数のときは孤立した異物と判定される。
次に、個数atbが1よりかなり大きい場合に対しては
、個数aまたはbと個数mが等しいとき、すなわち1個
の単位セルが1列に連続するときは、連続アドレス群の
形状により、m/Dの値が異なる。まずa=mの場合に
ついてみると、縦方向に1列の場合(b=1)と、横方
向に広がって(a≧b〉1)となる場合があり、これら
に対応して対角線の長さDが大きくなる。すなわち一定
のaに対しては、bが大きいほど比数m/Dは小さく、
比数m/Dは比数b/aに依存する。b=mの場合はa
とbを入れ替えて、1≦a:abの場合を考えると上記
と同様の結果となる。これらの場合における、比数b/
a (a≧bの場合)、またはa/b (a:5bの場
合)を変数とする比数m/Dの曲線には、欠陥アドレス
が縦、横または斜め方向に1列であることの条件である
。ただし、単位セルには面積があるので、これを線状キ
ズが斜めに過るときは、隣接する2個の単位セルが連続
して1列となることがあり、そのような場合には欠陥ア
ドレスの個数mが2倍以内で増加する。これを考慮して
曲線Kを2倍以内で増加した曲線に′を作り、曲線にと
に′に挟まれた範囲を判定範囲とする。求められた比数
m/Dの値がこの判定範囲内にあるときは、1個または
2個の欠陥アドレスが連続していると見做して線状キズ
と判定する。
以Eに対して、面状の汚れの場合は、連続アドレス群の
面積が大きいために個数mがa、bよりかなり大きくな
り、従って比数m/Dは上記の判定範囲を大きく土羽わ
る数値となる。これにより判定範囲を越える比数m/D
は面状の汚れと判定される。
[実施例コ 第1図(a)〜(e)により、この発明の面板欠陥デー
タの種別分類方法の判定範囲を例を用いて説明する。図
(a ) 、 (b ) 、 (c )は、欠陥データ
が記憶され、前記した特許公開された方法により連続性
が識別された欠陥アドレス(ハツチングで示す)が1列
に連続した連続アドレス群と、これらに外接する方形の
アドレス領域の3例を示す。各図の欠陥アドレスの個数
mはいずれも7である。図(a)においては、欠陥アド
レスが縦方向に1列をなし、アドレス領域の縦および横
方向のアドレス数a。
bはそれぞれ7および1で、比数b/a=o、i4であ
る。これに対する対角線の長さDaは約7であり、比数
m/D→1である。同様に、図(b)の場合はa=7.
b=4.b/a=0.57.Db=8JO。
m/Db:0.87であり、また図(c)ではa=7.
b=7.  b/a=1.0 、 DC=9.90. 
m/DC=0.71である。第2図は、b/aを横軸に
とり、m/Dを縦軸にプロットしたもので、図(a)、
(b)、(c)に対してそれぞれ点pa+pb+pcで
示される。このような点を種々のb/aに対して求めて
曲線Kがえられる。ただし、個数aが小さいために点p
aは曲線Kからやや外れているがaが大きくなると一致
する。なお、上記は欠陥アドレスが縦方向にあるものと
したa≧b≧1の場合であるが、横方向の場合は1≦a
:abとし、一定の個数すに対してaを変化して同様の
結果かえられる。
以上は欠陥アドレスが1個づつ1列に連続した場合であ
るが、単位セルの面積により、線状キズが隣接する2個
の単位セルに跨がって1列(または1連)に連続する場
合を第1図(d)、(e)に示す。
図(d)は図(b)に対応したa ” 7 t h =
4の場合で、欠陥が2個の単位セルに跨ったために、欠
陥アドレスの個数mがlOとなってm/D=1.24に
増加し、その増加倍数には1.43である。また、図(
e)は図(c)に対応し、m = 13、m/ D =
 1.31であり、 k=1.85である。比数m/D
がこのように増加する程度は、線状キズが傾斜している
ほど大きいことは明らかである。ただし増加倍数には2
以下である。
第3図は以上に述べた、線状キズに対するm/Dの値が
曲線により増加することを考慮したこの発明の実施例に
おける判定範囲を示すもので、曲線Kに増加倍数kを乗
じた曲線に′を作り、これらに挟まれた範囲内を線状キ
ズに対する判定範囲とする。比数m/Dがこの範囲を越
える場合は面状の汚れ(面状欠陥)とする。
以上により、予めのソフト処理により連続性が識別され
た連続アドレス群より、欠陥アドレスの個数mと、連続
アドレス群に外接する方形のアドレス領域の個数a、 
bを読み出し、個数at  bが1、またはlに近い小
数の場合は孤立した異物と判定し、また対角線の長さD
と、比数b/aまたはa / b sおよびm/Dを計
算し、判定範囲を参照して線状キズと面状の汚れとが分
類され、分類ごとの個数が出力されるものである。
[発明の効果] 以上の説明により明らかなように、この発明による面板
欠陥データの種別分類方法においては、特許公開された
識別方法により連続性が識別された連続アドレス群に対
して、ソフト処理により欠陥アドレスの個数mと、連続
アドレス群に外接する方形のアドレス領域の縦横のアド
レスの個数a。
blおよび対角線の長さDとが求められ、個数a。
bが11または1に近い小数の場合は孤立した異物と判
定し、比数m/Dが判定範囲内にあるときは線状キズと
判定し、この範囲を越えるときは面状の汚れと判定され
て種別が分類され、分類ごとの欠陥個数が出力されるも
ので、この方法を従来杆われている連続性の識別方法に
併用することにより、欠陥データの評価方法が改善され
る効果には大きいものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)、(C) 、(d)および(e)
は、この発明による面板欠陥データの種別分類方法にお
ける、連続アドレス群とアドレス領域の例および判定範
囲を求める原理の説明図、第2図は、1個の単位セルが
1列に連続した場合に対する曲線図、第3図は、この発
明による面板欠陥データの種別分類方法の実施例におけ
る判定範囲を示す図、第4図は面板に存在する各種の欠
陥の説明図、第5図(a)および(b)は、面板に対す
るレーザビームの走査と単位セルの説明図、第6図は欠
陥データのマツプ表示の例を示す図である。 1・・・面板、(イ)・・・線状キズ、(0)・・・面
状の汚れ、  (ハ)・・・孤立した異物、(ニ)・・
・凹伏欠陥、   S−・・単位セル、[rnwθn]
・・・単位セルの座標、as  be m・・・アドレ
ス個数、D・・・対角線の長さ、  K1に’・・・曲
線。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザスポットの走査による散乱光を受光して検
    出された面板の表面に存在する異物などの欠陥データを
    、該表面を区分した微小な方形の単位セルに対応するメ
    モリのアドレスにそれぞれ記憶し、かつ、該記憶され、
    連続性が識別された該アドレスよりなる連続アドレス群
    に対して、外接する方形のアドレス領域を設定し、該領
    域内における該連続アドレス群のアドレスの個数mと、
    該領域の縦方向および横方向のそれぞれのアドレスの個
    数aおよびbより該領域の対角線の長さD、ならびに該
    個数mと長さDの比数m/Dとを求め、該個数a、bの
    比数b/a、またはa/bに対応する上記比数m/Dの
    数値により、上記連続アドレス群の形状を判定し、上記
    欠陥の種別を分類して該分類ごとの個数を出力すること
    を特徴とする、面板欠陥データの欠陥種別分類方法。
  2. (2)上記において、上記個数a、bが1、または1に
    近い小数の場合を孤立した微小な異物とし、上記個数a
    または個数bと個数mが等しい場合における、比数b/
    a(a≧bの場合)、またはa/b(a≦bの場合)に
    対応する上記比数m/Dの曲線Kと、該曲線Kに対して
    該個数mが2倍以内で増加した場合の曲線K′とに挟ま
    れる範囲を判定範囲とし、上記により求められた比数m
    /Dが該判定範囲内にある場合を線状キズとし、該判定
    範囲を上廻わる場合を面状の汚れとする、請求項1記載
    の面板欠陥データの欠陥種別分類方法。
JP2003906A 1990-01-11 1990-01-11 面板欠陥データの欠陥種別分類方法 Expired - Lifetime JP2923789B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003906A JP2923789B2 (ja) 1990-01-11 1990-01-11 面板欠陥データの欠陥種別分類方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003906A JP2923789B2 (ja) 1990-01-11 1990-01-11 面板欠陥データの欠陥種別分類方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03209740A true JPH03209740A (ja) 1991-09-12
JP2923789B2 JP2923789B2 (ja) 1999-07-26

Family

ID=11570233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003906A Expired - Lifetime JP2923789B2 (ja) 1990-01-11 1990-01-11 面板欠陥データの欠陥種別分類方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2923789B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923554A (en) * 1996-01-16 1999-07-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for assessing the number and type of flaws
WO2002021111A1 (fr) * 2000-09-05 2002-03-14 Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha Appareil d'inspection de la surface de plaquettes, procede d'inspection de la surface de plaquettes, appareil d'estimation de plaquettes defectueuses, procede d'estimation de plaquette defectueuse et appareil de traitement d'informations sur la surface de plaquettes
JP4643785B2 (ja) * 2000-02-24 2011-03-02 株式会社トプコン 表面検査装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923554A (en) * 1996-01-16 1999-07-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for assessing the number and type of flaws
JP4643785B2 (ja) * 2000-02-24 2011-03-02 株式会社トプコン 表面検査装置
WO2002021111A1 (fr) * 2000-09-05 2002-03-14 Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha Appareil d'inspection de la surface de plaquettes, procede d'inspection de la surface de plaquettes, appareil d'estimation de plaquettes defectueuses, procede d'estimation de plaquette defectueuse et appareil de traitement d'informations sur la surface de plaquettes
US7383156B2 (en) * 2000-09-05 2008-06-03 Sumco Techxiv Kabushiki Kaisha Apparatus for inspecting wafer surface, method for inspecting wafer surface, apparatus for judging defective wafer, method for judging defective wafer, and apparatus for processing information on wafer surface

Also Published As

Publication number Publication date
JP2923789B2 (ja) 1999-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6075880A (en) Method for detection of defects in the inspection of structured surfaces
EP0179309B1 (en) Automatic defect detection system
EP0374694B1 (en) Defect detection system and method for pattern to be inspected
JP4351522B2 (ja) パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法
US6798504B2 (en) Apparatus and method for inspecting surface of semiconductor wafer or the like
US6687396B1 (en) Optical member inspection apparatus, image-processing apparatus, image-processing method, and computer readable medium
KR20050024279A (ko) 프로세스 편차 모니터용 시스템 및 방법
JPH06294749A (ja) 板ガラスの欠点検査方法
JPH0787208B2 (ja) 面板欠陥検出光学装置
JP2001209798A (ja) 外観検査方法及び検査装置
JPH03209740A (ja) 面板欠陥データの欠陥種別分類方法
JP3793668B2 (ja) 異物欠陥検査方法及びその装置
JP2996263B2 (ja) 異物検出用の最適閾値決定方法
JP2001050907A (ja) 基板の検査方法
JPH10144747A (ja) ウエハのマクロ検査方法および自動ウエハマクロ検査装置
JPH09113465A (ja) 亜鉛メッキ系鋼板用表面欠陥検出装置
JP3219094B2 (ja) チップサイズ検出方法およびチップピッチ検出方法およびチップ配列データ自動作成方法ならびにそれを用いた半導体基板の検査方法および装置
JP3293257B2 (ja) 表面欠陥検査装置
JP2807599B2 (ja) 半導体チップ外観検査装置
JPH09218162A (ja) 表面欠陥検査装置
JPS6315141A (ja) 繰返しパタ−ンをもつ物品の検査方法及びその装置
JPH01214743A (ja) 光学検査装置
JPH0624214B2 (ja) 被検査チツプの回路パタ−ン外観検査方法並びにその装置
JPH0432340B2 (ja)
JPH0619334B2 (ja) 表面欠陥検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080507

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100507

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100507

Year of fee payment: 11