JPH03207697A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
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- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 12
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣカードに使用されるプリント配線板に関
し、電子部品搭載部に搭載された電子部品の接続端子と
コンタクト端子の裏面とを基材に形成したボンディング
ホールを通してワイヤーボンディングするようにしたＩ
Ｃカード用プリント配線板に関する。
し、電子部品搭載部に搭載された電子部品の接続端子と
コンタクト端子の裏面とを基材に形成したボンディング
ホールを通してワイヤーボンディングするようにしたＩ
Ｃカード用プリント配線板に関する。
（従来の技術）
従来より、ＩＣカード用プリント配線板としては、種々
のものが案出されてきており、ＩＣカードの軽薄短小化
を具現するため、第７図〜第９図に示すような構造のも
のが案出されてきている。
のものが案出されてきており、ＩＣカードの軽薄短小化
を具現するため、第７図〜第９図に示すような構造のも
のが案出されてきている。
このＩＣカード用プリント配線板（４０）は、電子部品
搭載部（４１）となる開口を有する基材（４２）と、こ
の基材（４２）上に形成され、その表面が外部に露出し
て外部接点となるコンタクト端子（４３）とを備え、電
子部品搭載部（４１）に搭載された電子部品（２０）の
接続端子とコンタクト端子（４３）の裏面とを基材（４
２）に形成した平面円形状のボンディングホール（４４
）を通してワイヤーボンディングするようにしたもので
ある。
搭載部（４１）となる開口を有する基材（４２）と、こ
の基材（４２）上に形成され、その表面が外部に露出し
て外部接点となるコンタクト端子（４３）とを備え、電
子部品搭載部（４１）に搭載された電子部品（２０）の
接続端子とコンタクト端子（４３）の裏面とを基材（４
２）に形成した平面円形状のボンディングホール（４４
）を通してワイヤーボンディングするようにしたもので
ある。
この従来のＩＣカード用プリント配線板（４０）の構造
について、さらに詳細に説明すると、このＩＣカード用
プリント配線板（４０）は、電子部品搭載部（４１）と
なる開口と複数の平面円形状のボンディングホール（４
４）とを形成した基材（４２）に、開口（４１）及びボ
ンディングホール（４４）を塞ぐよう銅箔を固着し、こ
の銅箔の表面にニッケルメッキを施し、さらにその上に
硬質金メツキを施してコシタクト端子（４３）とし、ま
た開口（４１）及びボンディングホール（４４）より露
出する銅箔の裏面にニッケルメッキを施し、さらにその
上に軟質金メツキを施して電子部品搭載部（４１）及び
ボンディング端子（４５）としたものである。
について、さらに詳細に説明すると、このＩＣカード用
プリント配線板（４０）は、電子部品搭載部（４１）と
なる開口と複数の平面円形状のボンディングホール（４
４）とを形成した基材（４２）に、開口（４１）及びボ
ンディングホール（４４）を塞ぐよう銅箔を固着し、こ
の銅箔の表面にニッケルメッキを施し、さらにその上に
硬質金メツキを施してコシタクト端子（４３）とし、ま
た開口（４１）及びボンディングホール（４４）より露
出する銅箔の裏面にニッケルメッキを施し、さらにその
上に軟質金メツキを施して電子部品搭載部（４１）及び
ボンディング端子（４５）としたものである。
そして、このＩＣカード用プリント配線板（４０）にあ
っては、電子部品搭載部（４１）に電子部品（２０）を
搭載し、搭載した電子部品（２０）の接続端子とボンデ
ィングホール（４４）より露出するコンタクト端子（４
３）の裏面（以下、ボンディング端子（４５）と略す）
との間に、ボンディングホール（４４）を通してボンデ
ィングワイヤー（３０）を架は渡すことにより、電子部
品（２０）とコンタクト端子（４３）とを電気的に接続
するようになっている。
っては、電子部品搭載部（４１）に電子部品（２０）を
搭載し、搭載した電子部品（２０）の接続端子とボンデ
ィングホール（４４）より露出するコンタクト端子（４
３）の裏面（以下、ボンディング端子（４５）と略す）
との間に、ボンディングホール（４４）を通してボンデ
ィングワイヤー（３０）を架は渡すことにより、電子部
品（２０）とコンタクト端子（４３）とを電気的に接続
するようになっている。
ところで、近年にあっては、ワイヤーボンディング時間
の短縮化等を図るため、電子部品（２０）とコンタクト
端子（４３）とを電気的に接続するボンディングワイヤ
ー（３０）は、第１０図に示すように、できるだけ上方
に湾曲させることなく、低い位置で架は渡すようになっ
てきている。ボンディングワイヤー（３０）を低い位置
で架は渡した場合、ボンディングワイヤー（３０）を高
い位置で架は渡す場合に比し、ボンディング装置の移動
距離が短くなり、この分ワイヤーボンディング時間を短
縮することができるのである。
の短縮化等を図るため、電子部品（２０）とコンタクト
端子（４３）とを電気的に接続するボンディングワイヤ
ー（３０）は、第１０図に示すように、できるだけ上方
に湾曲させることなく、低い位置で架は渡すようになっ
てきている。ボンディングワイヤー（３０）を低い位置
で架は渡した場合、ボンディングワイヤー（３０）を高
い位置で架は渡す場合に比し、ボンディング装置の移動
距離が短くなり、この分ワイヤーボンディング時間を短
縮することができるのである。
一方、ボンディングワイヤー（３０）を低い位置で架は
渡す場合には、第１０図に示すように、ボンディングワ
イヤー（３０）がボンディングホール（１４）の縁部に
当たって確実にボンディングされず、ボンディング不良
となる確率が高くなるため、従来はボンディングワイヤ
ー（３０）がボンディングホール（４４）の縁部に当た
ることがないよう、第１１図に示すように、ボンディン
グホール（４４）の径を大きくすることにより対処して
いる。
渡す場合には、第１０図に示すように、ボンディングワ
イヤー（３０）がボンディングホール（１４）の縁部に
当たって確実にボンディングされず、ボンディング不良
となる確率が高くなるため、従来はボンディングワイヤ
ー（３０）がボンディングホール（４４）の縁部に当た
ることがないよう、第１１図に示すように、ボンディン
グホール（４４）の径を大きくすることにより対処して
いる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、ボンディングホール（４４）の径を大き
くすることにより、基材（４２）によって支持されない
銅箔の面積が広くなってしまい、搬送時に曲げ応力が加
わった際、或いは熱膨張率の異なる基材（４２）と銅箔
とを加熱接着した際等に、第１２図に示すように、ボン
ディングホール（４４）に位置する銅箔がへこんでしま
い、ボンディング端子（４５）にボンディングワイヤー
（３０）を確実にボンディングすることができないとい
った問題があった。
くすることにより、基材（４２）によって支持されない
銅箔の面積が広くなってしまい、搬送時に曲げ応力が加
わった際、或いは熱膨張率の異なる基材（４２）と銅箔
とを加熱接着した際等に、第１２図に示すように、ボン
ディングホール（４４）に位置する銅箔がへこんでしま
い、ボンディング端子（４５）にボンディングワイヤー
（３０）を確実にボンディングすることができないとい
った問題があった。
また、ボンディングホール（４４）の径を大きくするこ
とにより、金メツキが必要とされる面積が広くなってし
まい、金メツキ工程が面倒となるばかりか、高価な金メ
ツキが必要とされる面積が広くなることによってコスト
高になるといった問題があった。
とにより、金メツキが必要とされる面積が広くなってし
まい、金メツキ工程が面倒となるばかりか、高価な金メ
ツキが必要とされる面積が広くなることによってコスト
高になるといった問題があった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、ボンディングワイヤーがボンディングホ
ールの縁部に当たることなく、ボンディングワイヤーを
確実にボンディングすることができるのは勿論のこと、
搬送時に曲げ応力が加わった際、或いは熱膨張率の異な
る基材と銅箔とを加熱接着した際等にボンディングホー
ルに位置する銅箔がへこむことなく、また金メツキが必
要とされる面積を必要最小限にとどめることが可能なＩ
Ｃカード用プリント配線板を提供することにある。
、その目的は、ボンディングワイヤーがボンディングホ
ールの縁部に当たることなく、ボンディングワイヤーを
確実にボンディングすることができるのは勿論のこと、
搬送時に曲げ応力が加わった際、或いは熱膨張率の異な
る基材と銅箔とを加熱接着した際等にボンディングホー
ルに位置する銅箔がへこむことなく、また金メツキが必
要とされる面積を必要最小限にとどめることが可能なＩ
Ｃカード用プリント配線板を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
以上のような課題を解決するために、本発明の採った手
段は、第１図〜第７図に示すように、「電子部品搭載部
（１１）を有する基材（１２）と、この基材（１２）上
に形成され、その表面が外部に露出して外部接点となる
コンタクト端子（１３）とを備え、前記電子部品搭載部
（１１）に搭載された電子部品（２０）の接続端子と前
記コンタクト端子（１３）の裏面とを前記基材（１２）
に形成したボンディングホール（１４）を通してワイヤ
ーボンディングするようにしたＩＣカード用プリント配
線板であって、前記ボンディングホール（Ｉ４）を平面
先細り形状とするとともに、この先端を前記電子部品搭
載部（１１）に搭載される電子部品（２０）の接続端子
に向けて配設したことを特徴とするＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）Ｊ である。
段は、第１図〜第７図に示すように、「電子部品搭載部
（１１）を有する基材（１２）と、この基材（１２）上
に形成され、その表面が外部に露出して外部接点となる
コンタクト端子（１３）とを備え、前記電子部品搭載部
（１１）に搭載された電子部品（２０）の接続端子と前
記コンタクト端子（１３）の裏面とを前記基材（１２）
に形成したボンディングホール（１４）を通してワイヤ
ーボンディングするようにしたＩＣカード用プリント配
線板であって、前記ボンディングホール（Ｉ４）を平面
先細り形状とするとともに、この先端を前記電子部品搭
載部（１１）に搭載される電子部品（２０）の接続端子
に向けて配設したことを特徴とするＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）Ｊ である。
（作用）
本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。
すような作用がある。
ボンディングホール（３０）を平面先細り形状とすると
ともに、この先端を電子部品搭載部（１１）に搭載され
る電子部品（２０）の接続端子に向けて配設したことに
より、基材（１２）によって支持されない銅箔の面積、
及び金メツキが必要とされる面積を必要最小限にとどめ
ることができるようになっている。
ともに、この先端を電子部品搭載部（１１）に搭載され
る電子部品（２０）の接続端子に向けて配設したことに
より、基材（１２）によって支持されない銅箔の面積、
及び金メツキが必要とされる面積を必要最小限にとどめ
ることができるようになっている。
つまり、ボンディングワイヤー（３０）を低い位置で架
は渡した場合、ボンディングワイヤー（３０）が当たる
可能性があるのは、ボンディングワイヤ７（３０）の一
端が接続される電子部品（２０）の接続端子と、ボンデ
ィングワイヤー（３０）のもう一端が接続されるボンデ
ィング端子（１５）の略中心とを結ぶ線上に位置する部
分のみであり、ボンディングホール（１４）を平面先細
り形状とするとともに、この先端を電子部品搭載部（１
１）に搭載される電子部品（２０）の接続端子に向けて
配設することにより、ボンディングワイヤー（３０）が
当たる可能性がある部分のみを効率よく切り欠いたこと
となる。従って、第６図に示すように、平面円形状のボ
ンディングホール（１４）の径を大きくした場合に比し
、斜線で示す部分だけボンディングホール（１４）を小
さくすることができるようになっている。
は渡した場合、ボンディングワイヤー（３０）が当たる
可能性があるのは、ボンディングワイヤ７（３０）の一
端が接続される電子部品（２０）の接続端子と、ボンデ
ィングワイヤー（３０）のもう一端が接続されるボンデ
ィング端子（１５）の略中心とを結ぶ線上に位置する部
分のみであり、ボンディングホール（１４）を平面先細
り形状とするとともに、この先端を電子部品搭載部（１
１）に搭載される電子部品（２０）の接続端子に向けて
配設することにより、ボンディングワイヤー（３０）が
当たる可能性がある部分のみを効率よく切り欠いたこと
となる。従って、第６図に示すように、平面円形状のボ
ンディングホール（１４）の径を大きくした場合に比し
、斜線で示す部分だけボンディングホール（１４）を小
さくすることができるようになっている。
（実施例）
以下、図面に示す実施例に従って本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図から第６図に示すように、本発明に係るＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）は、電子部品搭載部（１１
）となる開口、及び複数の平面先細り形状のボンディン
グホール（１４）とを形成した基材（１２）に、開口（
１１）及びボンディングホール（１４）を塞ぐよう銅箔
を固着し、この銅箔の表面にニッケルメッキを施し、さ
らにその上に硬質金メツキを施してコンタクト端子（１
３）とし、また開口（１１）及びボンディングホール（
１４）より露出する銅箔の裏面にニッケルメッキを施し
、さらにその上に軟質金メツキを施して電子部品搭載部
（１１）及びボンディング端子（１５）としたものであ
る。
ド用プリント配線板（１０）は、電子部品搭載部（１１
）となる開口、及び複数の平面先細り形状のボンディン
グホール（１４）とを形成した基材（１２）に、開口（
１１）及びボンディングホール（１４）を塞ぐよう銅箔
を固着し、この銅箔の表面にニッケルメッキを施し、さ
らにその上に硬質金メツキを施してコンタクト端子（１
３）とし、また開口（１１）及びボンディングホール（
１４）より露出する銅箔の裏面にニッケルメッキを施し
、さらにその上に軟質金メツキを施して電子部品搭載部
（１１）及びボンディング端子（１５）としたものであ
る。
なお、本実施例にあっては、基材（１２）の電子部品搭
載部（１１）となる部分に開口（１１）を形成したが、
本発明にあっては、この開口（１１）は特に必要とされ
ず、開口（１１）を形成することなく、電子部品（２０
）が直接基材（１２）に搭載されるようにしてもよい。
載部（１１）となる部分に開口（１１）を形成したが、
本発明にあっては、この開口（１１）は特に必要とされ
ず、開口（１１）を形成することなく、電子部品（２０
）が直接基材（１２）に搭載されるようにしてもよい。
また、本発明にあっては、ボンディングホール（１４）
の形状は、平面先細り形状であって、その先端が電子部
品搭載部（１１）に搭載される電子部品（２０）の接続
端子に向いていれば特に限定されず、本実施例に示すよ
うな平面涙形状、平面くさび形状、或いは平面楕円形状
等どのような形状であってもよい。しかしながら、第３
図に示すように、特に先端が尖った形状とすれば、樹脂
封止する際、封止樹脂の流れによってボンディングワイ
ヤー（３０）が倒れそうになっても、少し傾いた時点で
ボンディングワイヤー（３０）がボンディングホール（
１４）の先端の縁部に支えられて倒れないため、より信
頼性の高いものとすることができる。
の形状は、平面先細り形状であって、その先端が電子部
品搭載部（１１）に搭載される電子部品（２０）の接続
端子に向いていれば特に限定されず、本実施例に示すよ
うな平面涙形状、平面くさび形状、或いは平面楕円形状
等どのような形状であってもよい。しかしながら、第３
図に示すように、特に先端が尖った形状とすれば、樹脂
封止する際、封止樹脂の流れによってボンディングワイ
ヤー（３０）が倒れそうになっても、少し傾いた時点で
ボンディングワイヤー（３０）がボンディングホール（
１４）の先端の縁部に支えられて倒れないため、より信
頼性の高いものとすることができる。
そして、このＩＣカード用プリント配線板にあっては、
電子部品搭載部（１１）に電子部品（２０）を搭載し、
搭載した電子部品（２０）の接続端子とボンディング端
子（１５）との間に、ボンディングホール（１４）を通
してボンディングワイヤー（３０）を架は渡すことによ
り、電子部品（２０）とコンタクト端子（１３）とを電
気的に接続するようになっている。この際、ボンディン
グワイヤー（３０）を低い位置で架は渡しても、ボンデ
ィングワイヤー（３０）がボンディングホール（１４）
の縁部に当たることなく、確実にボンディングすること
ができるようになっている。
電子部品搭載部（１１）に電子部品（２０）を搭載し、
搭載した電子部品（２０）の接続端子とボンディング端
子（１５）との間に、ボンディングホール（１４）を通
してボンディングワイヤー（３０）を架は渡すことによ
り、電子部品（２０）とコンタクト端子（１３）とを電
気的に接続するようになっている。この際、ボンディン
グワイヤー（３０）を低い位置で架は渡しても、ボンデ
ィングワイヤー（３０）がボンディングホール（１４）
の縁部に当たることなく、確実にボンディングすること
ができるようになっている。
（発明の効果）
以上のように本発明に係るＩＣカード用プリント配線板
にあっては、ボンディングホールを平面先細り形状とす
るとともに、この先端を電子部品搭載部に搭載される電
子部品の接続端子に向けて配設したことにより、ボンデ
ィングワイヤーを低い位置で架は渡しても、ボンディン
グワイヤーがボンディングホールの縁部に当たることな
く、確実にボンディングすることができるのは勿論のこ
と、基材によって支持されない銅箔の面積、及び金メツ
キが必要とされる面積を必要最小限にとどめることがで
きる。
にあっては、ボンディングホールを平面先細り形状とす
るとともに、この先端を電子部品搭載部に搭載される電
子部品の接続端子に向けて配設したことにより、ボンデ
ィングワイヤーを低い位置で架は渡しても、ボンディン
グワイヤーがボンディングホールの縁部に当たることな
く、確実にボンディングすることができるのは勿論のこ
と、基材によって支持されない銅箔の面積、及び金メツ
キが必要とされる面積を必要最小限にとどめることがで
きる。
従って、本発明に係るＩＣカード用プリント配線板にあ
っては、搬送時に曲げ応力が加わった際、或いは熱膨張
率の異なる基材と銅箔とを加熱接着した際等に、ボンデ
ィングホールに位置するコンタクト端子がへこんでしま
うことがなく、より確実にボンディングすることができ
る。
っては、搬送時に曲げ応力が加わった際、或いは熱膨張
率の異なる基材と銅箔とを加熱接着した際等に、ボンデ
ィングホールに位置するコンタクト端子がへこんでしま
うことがなく、より確実にボンディングすることができ
る。
また、本発明に係るＩＣカード用プリント配線板にあっ
ては、高価な金メツキが必要とされる面積を必要最小限
にとどめることができるため、製造コストの低減を図る
ことができ、安価に提供することができる。
ては、高価な金メツキが必要とされる面積を必要最小限
にとどめることができるため、製造コストの低減を図る
ことができ、安価に提供することができる。
第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板を示
す平面図、第２図は第１図のＩＣカード用プリント配線
板に電子部品を搭載した状態を示す平面図、第３図は開
口付近を示す部分拡大斜視図、第４図は本発明に係る別
のＩＣカード用プリント配線板を示す平面図、第５図は
本発明に係るさらに別のＩＣカード用プリント配線板を
示す平面図、第６図は開口を示す部分拡大平面図、第７
図は従来のＩＣカード用プリント配線板を示す平面図、
第８図は第７図のＩＣカード用プリント配線板に電子部
品を搭載した状態を示す平面図、第９図は第８図のＩＣ
カード用プリント配線板を示す断面図、第１０図〜第１
２図は開口付近を示す部分拡大断面図である。 符号の説明 １０・・・ＩＣカード用プリント配線板、１１・・・電
子部品搭載部、１２・・・基材、１３・・・コンタクト
端子、１４・・・ボンディングホール、１５ボンデイン
グ端子、２０・・・電子部品、３０・・・ボンディング
ワイヤー 以 上
す平面図、第２図は第１図のＩＣカード用プリント配線
板に電子部品を搭載した状態を示す平面図、第３図は開
口付近を示す部分拡大斜視図、第４図は本発明に係る別
のＩＣカード用プリント配線板を示す平面図、第５図は
本発明に係るさらに別のＩＣカード用プリント配線板を
示す平面図、第６図は開口を示す部分拡大平面図、第７
図は従来のＩＣカード用プリント配線板を示す平面図、
第８図は第７図のＩＣカード用プリント配線板に電子部
品を搭載した状態を示す平面図、第９図は第８図のＩＣ
カード用プリント配線板を示す断面図、第１０図〜第１
２図は開口付近を示す部分拡大断面図である。 符号の説明 １０・・・ＩＣカード用プリント配線板、１１・・・電
子部品搭載部、１２・・・基材、１３・・・コンタクト
端子、１４・・・ボンディングホール、１５ボンデイン
グ端子、２０・・・電子部品、３０・・・ボンディング
ワイヤー 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品搭載部を有する基材と、この基材上に形成さ
れ、その表面が外部に露出して外部接点となるコンタク
ト端子とを備え、 前記電子部品搭載部に搭載された電子部品の接続端子と
前記コンタクト端子の裏面とを前記基材に形成したボン
ディングホールを通してワイヤーボンディングするよう
にしたＩＣカード用プリント配線板であって、 前記ボンディングホールを平面先細り形状とするととも
に、その先端を前記電子部品搭載部に搭載される電子部
品の接続端子に向けて配設したことを特徴とするＩＣカ
ード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02002248A JP3143796B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02002248A JP3143796B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03207697A true JPH03207697A (ja) | 1991-09-10 |
| JP3143796B2 JP3143796B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=11524054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02002248A Expired - Fee Related JP3143796B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3143796B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261194A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-01-08 JP JP02002248A patent/JP3143796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261194A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3143796B2 (ja) | 2001-03-07 |
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