JPH03205900A - 放熱性フィルム - Google Patents
放熱性フィルムInfo
- Publication number
- JPH03205900A JPH03205900A JP85290A JP85290A JPH03205900A JP H03205900 A JPH03205900 A JP H03205900A JP 85290 A JP85290 A JP 85290A JP 85290 A JP85290 A JP 85290A JP H03205900 A JPH03205900 A JP H03205900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- heat dissipating
- flexible
- vehicle
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 abstract 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical group [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- ZBISOBLAFFJYTL-UHFFFAOYSA-N ethoxyperoxysilane Chemical compound C(C)OOO[SiH3] ZBISOBLAFFJYTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Chemical group 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、フレキシブルプリント配線板、感熱センサ
その他熱伝導性を必要とする可撓性のフィルムに被覆さ
れる放熱性フィルム、放熱性複合フィルムおよびその製
造方法に関する。
その他熱伝導性を必要とする可撓性のフィルムに被覆さ
れる放熱性フィルム、放熱性複合フィルムおよびその製
造方法に関する。
一般に、フレキシブルプリント配線板などに用いられる
可撓性のフィルムは、主に有機系の材料から戒り、例え
ば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リイくド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂、複合エポキ
シガラス、シリコンラバ、トリアジン、ビスマレイド、
ポリバラバン酸、ポリイミド、ポリアラミドの複合体、
ポリブタジエン、ポリエーテルスルホン、紙、フェノー
ル類などが挙げられる。
可撓性のフィルムは、主に有機系の材料から戒り、例え
ば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リイくド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂、複合エポキ
シガラス、シリコンラバ、トリアジン、ビスマレイド、
ポリバラバン酸、ポリイミド、ポリアラミドの複合体、
ポリブタジエン、ポリエーテルスルホン、紙、フェノー
ル類などが挙げられる。
上記した材料は、電気絶縁性および可撓性に優れ、通常
、プリント配線板などのフィルムとして所要形状に戒形
後、このフィルムの表面に銅箔などを被覆して、プリン
ト、エッチングして回路を作り、部品を実装する。
、プリント配線板などのフィルムとして所要形状に戒形
後、このフィルムの表面に銅箔などを被覆して、プリン
ト、エッチングして回路を作り、部品を実装する。
しかし、この可撓性のフィルムは熱伝導性が低く、熱膨
脹係数は比較的大きい。したがって、回路に発生した熱
は、フィルム内に留って、実装部品を不必要に加熱する
こととなり、また、実装部品とフィルムとの熱膨脹差が
大きければ、それらの間の接着信頼性が低下するという
欠点を有していた。
脹係数は比較的大きい。したがって、回路に発生した熱
は、フィルム内に留って、実装部品を不必要に加熱する
こととなり、また、実装部品とフィルムとの熱膨脹差が
大きければ、それらの間の接着信頼性が低下するという
欠点を有していた。
このような欠点に対処するものとして、上記フィルムの
材料に、酸化ベリリウム、窒化アルごニウム、炭化ケイ
素、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、グラファイト、ダ
イヤモンドなどの熱伝導性の高い充填材を添加するか、
または同様の充填材を被覆して放熱性を高めたものもあ
る。
材料に、酸化ベリリウム、窒化アルごニウム、炭化ケイ
素、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、グラファイト、ダ
イヤモンドなどの熱伝導性の高い充填材を添加するか、
または同様の充填材を被覆して放熱性を高めたものもあ
る。
しかし、上記した可撓性のフィルム材料自体は、極めて
熱伝導率が低いため、容易に充填材の熱伝導性が伝わら
ず、また充填材を多量に添加すれば電気絶縁性が低下す
ることもあり、フィルムの放熱性を充分に高めることが
できない等の問題点がある。また、上記芳眞材をフィル
ムに被覆すると、充填材がフィルムの可撓性に追従せず
、割れたり剥れたりするという問題点もある。
熱伝導率が低いため、容易に充填材の熱伝導性が伝わら
ず、また充填材を多量に添加すれば電気絶縁性が低下す
ることもあり、フィルムの放熱性を充分に高めることが
できない等の問題点がある。また、上記芳眞材をフィル
ムに被覆すると、充填材がフィルムの可撓性に追従せず
、割れたり剥れたりするという問題点もある。
この発明の課題は、プリント配線板などの可撓性フィル
ムを被覆しで、この可撓性フィルムの放熱性を充分に高
め得ると共に、薄膜に形威された可撓性フィルムの変形
に追従する放熱性フイルムを提供し、また、この放熱性
フィルムを可撓性フィルムに被覆した放熱性複合フィル
ムおよびその製造方法を提供することである。
ムを被覆しで、この可撓性フィルムの放熱性を充分に高
め得ると共に、薄膜に形威された可撓性フィルムの変形
に追従する放熱性フイルムを提供し、また、この放熱性
フィルムを可撓性フィルムに被覆した放熱性複合フィル
ムおよびその製造方法を提供することである。
上記の課題を解決するため、この発明においては、金属
アルコキシドを主要成分とする展色剤に熱伝導性無機フ
ィラーを添加した無機#Ji戒物から放熱性フィルムを
構成する。
アルコキシドを主要成分とする展色剤に熱伝導性無機フ
ィラーを添加した無機#Ji戒物から放熱性フィルムを
構成する。
また、放熱性フィルムを可撓性フィルムに被覆して放熱
性複合フィルムを構成する。
性複合フィルムを構成する。
上記複合フィルムは、上記無I!組成物を可撓性フィル
ムに塗布し、この塗膜を固結または焼結させて製造すれ
ばよい。以下、その詳細を述べる。
ムに塗布し、この塗膜を固結または焼結させて製造すれ
ばよい。以下、その詳細を述べる。
上記金属アルコキシドを主要戒分とする展色剤は、エチ
ルトリオキシシラン、ジメチルトリオキシシランその他
の数種の混合物からなるアルコキシド材料にアルキルシ
リケートまたは含水シリケ−}l’Wを反応させたもの
が適当である。金属アルコキシドは、たとえば弐M (
OR)ゎで示され、この場合、Mとしてケイ素、チタン
、アルくニウム、ジルコニウムその他の金属、Rは主と
してメチル基、有機官能性アルキル基、キレート化合物
、水、有機官能性フェノール、アルコール、コロイドシ
リカ、コロイドチタニアなどが採用できる。
ルトリオキシシラン、ジメチルトリオキシシランその他
の数種の混合物からなるアルコキシド材料にアルキルシ
リケートまたは含水シリケ−}l’Wを反応させたもの
が適当である。金属アルコキシドは、たとえば弐M (
OR)ゎで示され、この場合、Mとしてケイ素、チタン
、アルくニウム、ジルコニウムその他の金属、Rは主と
してメチル基、有機官能性アルキル基、キレート化合物
、水、有機官能性フェノール、アルコール、コロイドシ
リカ、コロイドチタニアなどが採用できる。
上記の熱伝導性無機フィラーとしては、六方晶窒化ホウ
素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、
グラファイト、窒化アルもニウムその他の無機材料が挙
げられる。このような熱伝導性無機フィラーの前記展色
剤への添加量は、特に限定されるものでなく、おおよそ
60%以下で後述する充分な熱伝導率を得ることができ
る。
素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、
グラファイト、窒化アルもニウムその他の無機材料が挙
げられる。このような熱伝導性無機フィラーの前記展色
剤への添加量は、特に限定されるものでなく、おおよそ
60%以下で後述する充分な熱伝導率を得ることができ
る。
放熱性フィルムを被覆する対象となる可撓性フィルムは
、有機系のものの他無機系、とくに金属から或るもの、
または複数種の材質からなる積層体であってもよい。
、有機系のものの他無機系、とくに金属から或るもの、
または複数種の材質からなる積層体であってもよい。
このような可撓性フィルムに対して、放熱性フィルム用
の無機組成物を膜厚10〜20μとなるようフローコー
ト法、浸漬法、スプレー法、ロールコート等の手法で被
覆する。その後、この被膜を80〜160゜Cの比較的
低温度で固結または焼結すると、可撓性のある放熱性複
合フィルムが得られる。
の無機組成物を膜厚10〜20μとなるようフローコー
ト法、浸漬法、スプレー法、ロールコート等の手法で被
覆する。その後、この被膜を80〜160゜Cの比較的
低温度で固結または焼結すると、可撓性のある放熱性複
合フィルムが得られる。
また、前記した熱伝導性無機フィラーを選択的に使用し
て、放熱性フィルムに導電性を付与することも非導電性
とすることも可能である。従って、当然可撓性フィルム
に導電性部分と非導電性部分を区分けして部分的に導電
性のある放熱性複合フィルムとすることもできる. 〔作用〕 この発明の放熱性フィルムは、非常に薄く造膜すること
が容易であり、可撓性フィルム上に被膜状に固結または
焼結する時、含有する熱伝導性無機フィラーによって極
めて放熱性の高い複合フィルムを形成する。また、この
放熱性フィルムは、上記のように充分薄く形威されてい
るので、可撓性フィルムの変形にも良く追従するものと
なる。
て、放熱性フィルムに導電性を付与することも非導電性
とすることも可能である。従って、当然可撓性フィルム
に導電性部分と非導電性部分を区分けして部分的に導電
性のある放熱性複合フィルムとすることもできる. 〔作用〕 この発明の放熱性フィルムは、非常に薄く造膜すること
が容易であり、可撓性フィルム上に被膜状に固結または
焼結する時、含有する熱伝導性無機フィラーによって極
めて放熱性の高い複合フィルムを形成する。また、この
放熱性フィルムは、上記のように充分薄く形威されてい
るので、可撓性フィルムの変形にも良く追従するものと
なる。
実施例1〜6:
この発明の放熱性フィルムをIPA脱脂した可撓性有機
質フィルム(東レ・デュポン社製:カブトン200−M
T)上に被覆し放熱性複合フィルムを形威した。放熱性
フィルムを形威する展色材及び熱伝導性無機フィラーと
、両者混合時の分散処理剤を第1表に示す。展色剤とし
ては、数種のアルコヰシド材料とアルキルシリケートま
たは含水シリケートaを含む展色剤(大阪有機化学工業
社製:HRCクリアー)を用いた。この場合、まず第1
表に示す各熱伝導性無機フィラーを同表の横欄に示す各
分散処理剤にそれぞれ同表に示す所定量を混合してシラ
ンカンプ1!ングによる改質処理を行なった後、これを
若干量の界面活性剤と共に同表に示す各所定量の展色剤
に添加し、ボールミル等の混合機を用いて混合し無機組
成物を得た。そして、この無機組威物を前記の可撓性有
機質フィルム上に膜厚15μとなるよう相対湿度60%
、室渇20゜Cでロールコートし、この状態で20分安
定させた後、140゜C、20分間焼成して放熱性複合
フィルムを形成した。得られた放熱性複合フィルムの熱
伝導度を同表中に示す。
質フィルム(東レ・デュポン社製:カブトン200−M
T)上に被覆し放熱性複合フィルムを形威した。放熱性
フィルムを形威する展色材及び熱伝導性無機フィラーと
、両者混合時の分散処理剤を第1表に示す。展色剤とし
ては、数種のアルコヰシド材料とアルキルシリケートま
たは含水シリケートaを含む展色剤(大阪有機化学工業
社製:HRCクリアー)を用いた。この場合、まず第1
表に示す各熱伝導性無機フィラーを同表の横欄に示す各
分散処理剤にそれぞれ同表に示す所定量を混合してシラ
ンカンプ1!ングによる改質処理を行なった後、これを
若干量の界面活性剤と共に同表に示す各所定量の展色剤
に添加し、ボールミル等の混合機を用いて混合し無機組
成物を得た。そして、この無機組威物を前記の可撓性有
機質フィルム上に膜厚15μとなるよう相対湿度60%
、室渇20゜Cでロールコートし、この状態で20分安
定させた後、140゜C、20分間焼成して放熱性複合
フィルムを形成した。得られた放熱性複合フィルムの熱
伝導度を同表中に示す。
また、可撓性フィルムとして特にポリエステルフィルム
を用いる場合は、焼威条件を80″Cで1時間とする以
外は上記実施例1〜6と全く同様の操作で放熱性複合フ
ィルムを得ることができた.このようにして得られた放
熱性複合フィルムは、260〜280 ’Cで6〜10
秒間のハンダ処理に要する耐熱性を備えていた。
を用いる場合は、焼威条件を80″Cで1時間とする以
外は上記実施例1〜6と全く同様の操作で放熱性複合フ
ィルムを得ることができた.このようにして得られた放
熱性複合フィルムは、260〜280 ’Cで6〜10
秒間のハンダ処理に要する耐熱性を備えていた。
比較例1〜3
金属アルコキシドを主要成分とする展色剤に代えて、ポ
リイミドを主要戒分とする展色剤(東レ社製:セごコフ
ァインSP−110)を用いると共に、分散処理剤とし
てアミノプロピルトリメトキシシランを用いた以外は、
実施例1〜3のそれぞれと同様に調整した無機組成物を
、各実施例と全く同様にロールコートおよび焼威して放
熱性複合フィルムを得た。この場合に使用した展色剤、
熱伝導性無機フィラー、分散処理剤およびそれらの配合
割合、複合フィルムの熱伝導度を第l表中に併記した。
リイミドを主要戒分とする展色剤(東レ社製:セごコフ
ァインSP−110)を用いると共に、分散処理剤とし
てアミノプロピルトリメトキシシランを用いた以外は、
実施例1〜3のそれぞれと同様に調整した無機組成物を
、各実施例と全く同様にロールコートおよび焼威して放
熱性複合フィルムを得た。この場合に使用した展色剤、
熱伝導性無機フィラー、分散処理剤およびそれらの配合
割合、複合フィルムの熱伝導度を第l表中に併記した。
第1表中の熱伝導度の値からも明らかなように、実施例
1〜6の放熱性複合フィルムの熱伝導度は、比較例1〜
3より著しく向上し、その平均値も少なくとも10〜2
0%向上した。
1〜6の放熱性複合フィルムの熱伝導度は、比較例1〜
3より著しく向上し、その平均値も少なくとも10〜2
0%向上した。
第
l
表
〔効果〕
以上の説明からも明らかなように、この発明の放熱性フ
ィルムは、極めて’filWlI状に形威され、かつ放
熱性が高いので可撓性フィルムに被覆されるとその変形
に容易に追従すると共に、極めて良好な放熱性によって
被覆された可撓性フィルムは蓄熱されることがなく、ま
た、この放熱性複合フィルムは諸種の可撓性フィルムを
素材として製造できるので、熱伝導率や熱膨張率が問題
となる分野に広く活用できる産業上利用価値の高いもの
である.
ィルムは、極めて’filWlI状に形威され、かつ放
熱性が高いので可撓性フィルムに被覆されるとその変形
に容易に追従すると共に、極めて良好な放熱性によって
被覆された可撓性フィルムは蓄熱されることがなく、ま
た、この放熱性複合フィルムは諸種の可撓性フィルムを
素材として製造できるので、熱伝導率や熱膨張率が問題
となる分野に広く活用できる産業上利用価値の高いもの
である.
Claims (3)
- (1)金属アルコキシドを主要成分とする展色剤に熱伝
導性無機フィラーを添加した無機組成物からなる放熱性
フィルム。 - (2)請求項1記載の放熱性フィルムを可撓性フィルム
に被覆してなる放熱性複合フィルム。 - (3)上記無機組成物を可撓性フィルムに塗布し、この
塗膜を固結または焼結させる放熱性複合フィルムの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP85290A JPH03205900A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | 放熱性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP85290A JPH03205900A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | 放熱性フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03205900A true JPH03205900A (ja) | 1991-09-09 |
Family
ID=11485176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP85290A Pending JPH03205900A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | 放熱性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03205900A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015022948A1 (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | Kagawa Seiji | 放熱フィルム、並びにその製造方法及び装置 |
-
1990
- 1990-01-05 JP JP85290A patent/JPH03205900A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015022948A1 (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | Kagawa Seiji | 放熱フィルム、並びにその製造方法及び装置 |
KR20160042116A (ko) * | 2013-08-12 | 2016-04-18 | 세이지 까가와 | 방열 필름 및 그 제조 방법 및 장치 |
US10538054B2 (en) | 2013-08-12 | 2020-01-21 | Seiji Kagawa | Heat-dissipating film, and its production method and apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3312723B2 (ja) | 熱伝導シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法 | |
CN106687336B (zh) | 车载控制装置 | |
JP2009043914A (ja) | 配線板の製造法および配線板 | |
WO2005066252A2 (en) | Inorganic powder, resin composition filled with the powder and use thereof | |
JP5063710B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP2005306718A (ja) | 無機質粉体、およびこれを充填した樹脂組成物とその用途 | |
CN102468408B (zh) | 接合材料、接合方法与接合结构 | |
CN107400402A (zh) | 结构体、包含该结构体的电子部件以及电子设备 | |
JP2002322372A (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板 | |
JP2000143808A (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 | |
JPH03205900A (ja) | 放熱性フィルム | |
CN103222046B (zh) | 电子电路以及散热部 | |
JPH03287668A (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
US10113073B2 (en) | Dielectric thick film ink | |
KR101425596B1 (ko) | 방열기판 및 그 제조방법 | |
JPS605589A (ja) | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板 | |
JPH02110125A (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
CN112752394A (zh) | 一种具有散热层的金属印刷电路板 | |
WO2021033553A1 (ja) | セラミックス基板、回路基板及びその製造方法、並びにパワーモジュール | |
KR101527376B1 (ko) | 다층 구조 방열필름 및 이의 제조 방법 | |
KR102172594B1 (ko) | 금속 기판과 다른 부품간의 열팽창 차이 감소를 위한 방열층을 구비한 금속 pcb | |
JP2000256618A (ja) | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 | |
CN103030929A (zh) | 树脂组成物 | |
CN108727822B (zh) | 树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备 | |
CN206217280U (zh) | 一种金属基覆铜箔层压板 |