JPH03203342A - 集積回路デバイスのテスト装置 - Google Patents

集積回路デバイスのテスト装置

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JPH03203342A
JPH03203342A JP2279491A JP27949190A JPH03203342A JP H03203342 A JPH03203342 A JP H03203342A JP 2279491 A JP2279491 A JP 2279491A JP 27949190 A JP27949190 A JP 27949190A JP H03203342 A JPH03203342 A JP H03203342A
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circuit device
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Karl Hermann
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    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
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    • G01R1/073—Multiple probes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は集積回路デバイスをテストする分野、より詳細
に言えば、通常のパッケージが施されておらず直接に装
着することの出来る集積回路デバイスをテストする技術
分野に関する。更に本発明を詳しく言えば、集積回路デ
バイスと集積回路デバイスのテスタとを正確に且つ迅速
に臨時に相互接続する方法及び装置に関する。
Ｂ、従来の技術 「加熱」テスト（”ｂｕｒｎ−ｉｎ”　ｔｅｓｔｉｎｇ
　）とも言われる集積回路デバイスのテストは電子産業
の分野では広く知られているテストである。「天折故障
」（１ｎｆａｎｔ　ｄｅａｔｈ　）と言われている故障
を除くために、集積回路デバイス及び集積回路デバイス
を用いた装置の生産者は、製造後間もなく故障する集積
回路デバイスを発見するために、製造直後の集積回路デ
バイスを環境制御チャンバ、即ち「オーブン」中に入れ
、繰り返してテストを行なう。
しばしば、このテストは、通常の２端子のパツケージ中
に装着されている複数の集積回路デバイスを、テスト用
治具に設けられた専用のテスト用ソケットに手操作で挿
入することによって行なわれる。この専用ソケットに挿
入後、このテスト治具を適当な電源及び信号源に接続し
て、集積回路デバイスは加熱したチャンバ内で反復して
動作状態にされる。
上述のテスト技術は、専用のソケット中に手操作で挿入
される従来のパッケージされた集積回路デバイスに対し
て良好に用いることが出来るけれども、最近の多くの電
子デバイスは、パッケージＺ包まれていない直接装着式
の集積回路デバイスを用いている。直接装着式の集積回
路デバイスは、取扱いが従来よりも迩かに難しく、更に
、テスト用のソケットを利用することが出来ないからこ
のようなデバイスをテストすることに問題が生じた。
従って、従来のようなパッケージに包まれていない集積
回路デバイスを迅速に且つ正確にテストすることの出来
る方法及び装置が必要である。
Ｃ０発明が解決しようとする課題 従って、本発明の目的は、集積回路デバイスをテストす
る方法及び装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、従来のパッケージに含まれておら
ず、回路基板に直接に実装される集積回路デバイスをテ
ストする方法及び装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、従来のパッケージに含まれておら
ず、回路基板に直接に実装される集積回路デバイスをテ
ストする方法であって、そのようなデバイスを、迅速且
つ正確に集積回路デバイスのテスト装置に臨時に接続す
るテスト方法及び装置を提供することにある。
０１課題を解決するための手段 強磁性体テスト基盤と、集積回路デバイスとの熱的な特
性が一致するように、テストされるべき集積回路デバイ
スを作る処理方法と同じ処理方法を用いて強磁性体テス
ト基盤が作られる。各強磁性体テスト基盤は、テストさ
れるべき集積回路デバイス中の複数個の電気的接点に対
応する複数個の電気的接点を含んでいるのが好ましい６
強磁性体テスト基盤と集積回路デバイスとを電磁コイル
に近接した位置に整列し、その後、その電磁コイルを選
択的に付勢することによって、強磁性体テスト基盤中の
電気的接点が、集積回路デバイス中の電気的接点と接触
するのを磁力によって促進する。集積回路デバイスのテ
スタは、強磁性体テスト基盤に電気的に接続され、そし
て磁気力によって電気的な接続が行なわれている時に各
集積回路デバイスをテストするのに用いられる０本発明
の１実施例において、第１の電磁装置と反対の極性を持
つ第２の電磁装置が与えられ、両方の電磁装置を付勢す
ることによって、テスト基盤と集積回路デバイスとの間
の電気的接続を更に強化するように配置されている。こ
の実施例において、２つの電磁装置の闇の圧力の配分を
均等にするために、柔軟なりッションが与えられている
。
Ｅ。実施例 第１図を参照すると、本発明に従って構成された集積回
路デバイスのテスト装置の斜視図が示されている０図か
ら理解出来るように、本発明の集積回路デバイスのテス
ト装置は、望ましくはキャリア１２に入れられている複
数個の集積回路デバイスをテストするのに用いられる。
複数個の集積回路デバイスをキャリア１２内に入れるこ
とによって、テストに合格した集積回路デバイスがキャ
リア１２を満たすまで、同様な複数個の集積回路デバイ
スをテストし、テストにより発見された故障デバイスを
キャリア１２から除去し得ることは、この道の専門家は
容易に理解出来るであろう。
マツチ箱の外箱のようなカバー（図示せず）がキャリア
１２に被せられ、そして、キャリア１２は、集積回路デ
バイス１０を電子装置、即ちプリント回路基板に実装す
るのＺ用いられる電子装置の方に、テストに合格した集
積回路１ｏを転送するのに使用される。このようにして
、集積回路デバイス１０は、テスト後、手操作により処
理する必要がない。このテスト及び挿入の技術は歩どま
り及び生産性を向上する。
第１図に示されているように、本発明の重要な特徴とし
て、１個、またはそれ以上の電磁コイル１４がキャリア
１２の真下に配置されており、各電磁コイルは対応する
集積回路デバイス１０の下に配列されている。このよう
にして、本発明を利用して複数個の集積回路デバイス１
０ｔ−同時にテストすることが可能となる０図面の単純
化を計るために、２個の電磁コイルレか示していないが
、本発明は任意の個数の電磁コイルを使用することが出
来る。
本発明の図示の実施例において、各集積回路デバイス１
０の上で、且つ夫々の電磁コイル１４に対応して強磁性
体のテスト基盤１６が設けられている。第１図の実施例
において、強磁性体の各テスト基ｆ１１１６は磁性コア
を使用している。このようなコアの１例は不変鋼の層で
構成されたものである。
強磁性体基盤１６中の選択された導電性の接点は、周知
の態様で、表面回路を介してエツジ・コネクタ１８に接
続されている。各強磁性体テスト基盤１６を集積回路デ
バイスのテスタ２０に接続するための１つ、またはそれ
以上のエツジ・コネクタ１８が各強磁性体テスト基ｌ１
１６に用いられる。集積回路デバイスのテスタ２０は、
テラダイン社（Ｔｅｒａｄｙｎｅ　）で製造されている
Ｊ９３７型メモリ・テスタのような任意の集積回路デバ
イスのテスト装置を使用することが出来る。
従って、電磁コイル１４を選択的に付勢することにより
発生された磁界に応答して、強磁性体テスト基１１１６
を下方に移動することにより各集積回路デバイス１０に
関連した幾つかの接点と電気的接続させることが可能と
なる。このようにして、各集積回路デバイス１０のテス
トを行なうために、集積回路デバイス１０中の電気的接
点が、集積回路デバイスのテスタ２０に正確に且つ迅速
に接続される。
第２図は、本発明のテスト方法を利用した集積回路デバ
イスのテスト装置の側面図であり、第２図を参照して本
発明に従って電気的接続を行なう方法を以下に説明する
。第２図に示したように位置付けられた集積回路デバイ
ス１０の上面は複数個の電気的接点２２を含んでいる。
図示された本発明の実施例において、電気的接点２２は
、Ｃ４技術（熔融はんだの表面張力を利用して半導体チ
ップを接続する方法）と呼ばれる所謂、ソルダー・リフ
ロー技術を用いた、複数個のはんだボールで構成されて
いる。米国特許第３４０１１２６号及び同第３４２９０
４０号には、半導体チップのフェース・ダウン接続法を
用いたＣ４技術が開示されている。
上述の米国特許は、全体として、半導体デバイス接続部
分と、チップ・キャリアの導体上の接続可能な金属はん
だ部分とを、柔軟性ある金属はんだで形成することを開
示している。デバイス・キャリアのはんだ接続部分は、
はんだ付けを阻止する障壁物で取り囲まれているので、
半導体デバイスの接続部分上のはんだが熔融された時、
半導体デバイスは、熔融はんだの表面張力によってキャ
リアの上方に持ち上げられる。
集積回路デバイス１０の各電気的接点２２の直接の上に
、強磁性体基盤１６内の対応する電気的接点２４が、各
電気的接点２２に関連して、配列されている。図示され
た実施例において、強磁性体テスト基盤１６内の各電気
的接点２４は、強磁性体テスト基１１１６中に設けられ
た孔、即ちバイアで構成されており、公知の態様で、強
磁性体テスト基１１１６の片面、または両面に配列され
ている回路に接続される。
従って、電磁コイル１４を付勢すると、発生された磁界
によって、強磁性体テスト基１１１６は下方に吸引され
、強磁性体テスト基１１１６中の電気的接点２４と、集
積回路デバイス１０の電気的接点２２とが適正に整列し
、これにより、集積回路デバイス１０の多数の電気的接
点は迅速且つ正確に電気的接続を完成し、従って、正確
なテストを行なうことが出来る。
電気的接続を行なう方法は、上述の米国特許に開示され
たＣ４技術を使用して図示し説明したけれども、対応す
る電気的接点を作ることの出来る任意の技術を本発明の
集積回路デバイスのテスト装置に適用することが可能で
あることは、当業者には自明であろう。
例えば、本出願人に係る米国特許出願において、回路カ
ード構造中で重ねられた層の間の電気的な接続を許容す
るために、複数個のインプリントされた基板、または窪
みを使用する多層レベル回路カード構造が開示されてい
る。この出願に開示された技術もまた、本発明の集積回
路デバイスのテスト装置に適用することが出来、上述の
特許出願に開示されたような集積回路デバイス１０上に
設けられた窪んだ電気的接点の間を選択的に接続するこ
とが出来る。同様に、強磁性体テスト基盤１６内の他の
凸形の電気的接点が、集積回路デバイスの対応バイア、
または他の凹形の電気的接点と共は用いることが出来る
。
第３図は本発明の方法を適用した集積回路デバイスのテ
スト装置の他の実施例の側面図である。
第２図に間違して説明したように、第３図においても、
電磁コイルを付勢することによって、集積回路デバイス
１０と接続するようＣ強磁性体テスト基！１１６が降下
され、強磁性体テスト基！１１６中の複数個の電気的接
点２４と、集積回路デバイス１０上の幾つかの接点２２
とを電気的に接続させる。
本発明の集積回路デバイスのテスト装置のこの実施例に
従って、電気的な加熱コイル２６が電磁コイル１４の上
部平面に設けられている。このようにして、集積回路デ
バイス１０を取り囲む温度を上昇するために加熱コイル
２６に電流を印加している時に、複数のテスト・サイク
ルを通して集積回路デバイス１０を繰り返しテストする
ことが可能である。従って、環境全体を制御するチャン
バの中に集積回路デバイス全体を置くことなく、集積回
路デバイス１０のテスト時に加熱コイル２６を選択的に
付勢することによって、造かに低いエネルギ・レベルで
集積回路デバイスの囲りの温度を上昇することが可能と
なる。
本発明の他の重要な特徴に従って、集積回路デバイス１
０を製造するのに用いられる処理方法と同じ方法を使用
して強磁性体基盤１６を作ることによって、強磁性体基
１１１６と、集積回路デバイス１０とが熱的にマツチす
ることができることは注意を要する。つまり、強磁性体
基盤１６と集積回路デバイス１０とは、はぼ同じ熱膨張
係数と構造とを表わすことになる。従って、加熱コイル
２６の選択的な付勢によって熱が加えられた時でも、強
磁性体基盤１６と集積回路デバイス１０との間に作られ
た電気的接続が維持される。
最後に、第４図を参照すると、本発明の方法を適用して
作られた集積回路デバイスのテスト装置の第３の実施例
の側面図が示されている。第４図に示されているように
、この実施例は第２の電磁コイル２８が設けられている
。電磁コイル２８は、電磁コイル１４の極性と反対の極
性を生じるように装着するのが望ましい、従って、電磁
コイル１４と電磁コイル２８とを選択的に付勢した時、
反対極性の磁極は相互に引き合うから、これら２（１の
電磁コイルは相互に吸引されることは明らかである。
電磁コイル２８の底部の平坦面には、適当な液体で満た
された柔軟な容器であることが望ましい液体封入バッグ
３０が与えられており、このパック３０を、電磁コイル
１４と電磁コイル２８との間の吸引によって発生された
圧力を均一に配分するのに利用している。液体封入バッ
グ３０中の圧力ｔ′測測定て、電磁コイル１４と電磁コ
イル２８との間に印加される電流を変化することによっ
て、集積回路デバイス１０ｅ対して強磁性体テスト基盤
を押し付けるための圧力を制御することが可能となるこ
とには注意を要する。
以上の実施例の説明から、周囲の環境を制御した上で、
標準的なパッケージ中に含まれていない集積回路デバイ
スを迅速に且つ正確にテストすることが出来る技術が開
示されたことが理解されたであろう、標準的なパッケー
ジ中に含まれていないこのような集積回路デバイスを手
作業で処理する必要性を回避し、テストの精度は極めて
高くすることが出来る。勿論、集積回路デバイス１０が
強磁性体のコア材料を含んでいる場合には、電磁コイル
１４に対して、強磁性体テスト基＠１６と集積回路デバ
イス１０との相対的な位置は、本発明の技術思想から逸
脱することなく簡単に容易に反転することが出来る。
Ｆ９発明の効果 本発明は従来のパッケージされていない集積回路デバイ
スを迅速且つ正確にテストすることの出来る方法及び装
置を与える。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を適用した集積回路デバイスのテスト装
置を示す斜視図、第２１１！Ｉは本発明を適用した集積
回路デバイスのテスト装置の第１の実施例を説明するた
めのテスト装置の一部を示す側面図、第３図は本発明を
適用した集積回路デバイスのテスト装置の第２の実施例
を説明するためのテスト装置の一部を示す側面図、第４
図は本発明を適用した集積回路デバイスのテスト装置の
第３の実施例を説明するためのテスト装置の一部を示す
側面図である。 １０・・・・集積回路デバイス、１２・・・・キャリア
、１４・・・・第１の電磁コイル、１６・・・・強磁性
体テスト基盤、１８・・・・エツジ・コネクタ、２ｏ・
・、・集積回路デバイスのテスタ、２２・・・・集積回
路デバイスの電気的接点、２４・・・・強磁性体テスト
基盤の電気的接点、２６・・・・加熱コイル、２８・・
・・第２の電磁コイル、３０・・・・液体封入パック。 出　願　人　　インターナショナル・ビジネス・マシー
ンズ・コーポレーション 代　理　人　　弁理士　　山　　本　　仁　　朗（外１
名）

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数個の電気的接点を有する集積回路デバイスを
    テストする方法において、 第１の電磁装置に隣接して複数個の電気的接点を有する
    集積回路デバイスを位置付けるステップと、 上記集積回路に隣接した上記集積回路デバイス中の上記
    複数個の電気的接点と対応する複数個の電気的接点を有
    する強磁性体テスト基盤を位置付けるステップと、 上記強磁性体テスト基盤内の上記複数個の電気的接点を
    集積回路テスタに接続するステップと、上記強磁性体テ
    スト基盤及び該テスト基盤内の上記複数個の電気的接点
    が、上記集積回路デバイス内の上記複数個の電気的接点
    と臨時的に電気的接続されるように、上記第１の電磁装
    置を選択的に付勢し、これにより、上記集積回路デバイ
    スを集積回路テスタに臨時に電気的に接続するように上
    記第１の電磁装置を選択的に付勢するステップと からなる集積回路デバイスのテスト方法。
  2. （２）上記集積回路デバイスに隣接して電気ヒーターを
    配置するステップを含むことを特徴とする請求項（１）
    に記載の集積回路デバイスのテスト方法。
  3. （３）上記集積回路デバイスをテストしている時に、上
    記電気ヒーターを選択的に付勢するステップを含むこと
    を特徴とする請求項（２）に記載の集積回路デバイスの
    テスト方法。
  4. （４）上記第１の電磁装置と対向して第２の電磁装置を
    位置付けるステップを含み、上記第１の電磁装置及び上
    記第２の電磁装置とを選択的に磁化した時、上記第１の
    電磁装置及び上記第２の電磁装置は相互に吸引するよう
    に、上記第２の電磁装置は上記第１の電磁装置に対して
    反対の極性を持つことを特徴とする請求項（１）に記載
    の集積回路デバイスのテスト方法。
  5. （５）上記第１の電磁装置及び上記第２の電磁装置の間
    に柔軟性を持つクッションを位置付け、これにより、上
    記第１の電磁装置及び上記第２の電磁装置の間の圧力を
    均等に配分するステップを含むことを特徴とする請求項
    （４）に記載の集積回路デバイスのテスト方法。
  6. （６）複数個の電気的接点を有する集積回路デバイスを
    テストするための装置において、 複数個の電気的接点を有する集積回路デバイスを受け入
    れるのに適した平坦面を持つ第１の電磁手段と、 上記集積回路デバイス中の複数個の電気的接点に対応す
    る複数個の電気的接点を有し、且つ上記平坦面に隣接し
    て位置付けられた強磁性体テスト基盤と、 上記第１の電磁手段の選択的付勢が、上記強磁性体テス
    ト基盤内の上記複数個の電気的接点を上記集積回路デバ
    イス中の複数個の電気的接点に臨時的な接続を強化し、
    これにより、上記集積回路デバイスが集積回路デバイス
    ・テスタに臨時的に接続されるように、上記強磁性体テ
    スト基盤内の上記複数個の電気的接点に接続された集積
    回路デバイス・テスタと からなる集積回路デバイスのテスト装置。
  7. （７）テストされるべき集積回路デバイスが電気ヒータ
    ーで選択的に加熱されるように、上記平坦面に隣接して
    配列された電気ヒーターを含むことを特徴とする請求項
    （６）に記載の集積回路デバイスのテスト装置。
  8. （８）上記第１の電磁手段とは反対の極性を持ち、且つ
    上記第１の電磁手段に対向して配置された第２の電磁手
    段を設け、上記第１の電磁手段及び上記第２の電磁手段
    を選択的に付勢した時に、上記第１の電磁手段及び上記
    第２の電磁手段を相互に吸引させることを特徴とする請
    求項（６）に記載の集積回路デバイスのテスト装置。
  9. （９）上記第１の電磁手段及び上記第２の電磁手段の間
    に配列された柔軟性クッション手段を含むことを特徴と
    する請求項（８）に記載の集積回路デバイスのテスト装
    置。
  10. （１０）上記柔軟性クッション手段は流体を満たした袋
    を含むことを特徴とする請求項（９）に記載の集積回路
    デバイスのテスト装置。
  11. （１１）上記強磁性体テスト基盤の内の上記複数個の電
    気的接点は、上記集積回路デバイス中の複数個の隆起し
    た電気接点を受け入れるのに適した複数個の穴を含むこ
    とを特徴とする請求項（６）に記載の集積回路デバイス
    のテスト装置。
  12. （１２）上記強磁性体テスト基盤は薄い可撓性金属基盤
    で構成されていることを特徴とする請求項（６）に記載
    の集積回路デバイスのテスト装置。
  13. （１３）上記強磁性体テスト基盤は、上記集積回路デバ
    イスを作るのに用いた処理と実質的に同じ処理によつて
    作り、これにより、上記強磁性体テスト基盤と上記集積
    回路デバイスとは熱的な性質が一致していることを特徴
    とする請求項（１２）に記載の集積回路デバイスのテス
    ト装置。
  14. （１４）上記薄い可撓性金属基板は銅／不変鋼／銅の薄
    片を含むことを特徴とする請求項（１２）に記載の集積
    回路デバイスのテスト装置。
JP2279491A 1989-12-29 1990-10-19 集積回路デバイスのテスト装置 Expired - Lifetime JPH07105418B2 (ja)

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JPH03203342A true JPH03203342A (ja) 1991-09-05
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