TWI447409B - 發光二極體封裝結構檢測裝置及檢測方法 - Google Patents

Description

發光二極體封裝結構檢測裝置及檢測方法

本發明涉及一種半導體檢測裝置，尤其涉及一種發光二極體封裝結構檢測裝置，還涉及一種發光二極體封裝結構檢測方法。

相比於傳統的發光源，發光二極體(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越廣泛地應用。

發光二極體經封裝完成後，需要測試其發光情況，以確保發光二極體的是否為良品。習知技術中，採用隨機取樣的方式對少數發光二極體封裝成品進行檢測。然而，該種隨機取樣的方式無法對所有的發光二極體封裝結構進行測試，以至於不能夠完全剔除不良產品，影響成品的合格率。

有鑒於此，有必要提供一種能夠檢測全部發光二極體封裝結構的裝置及方法。

一種發光二極體封裝結構檢測裝置，包括：發光二極體支架，該發光二極體支架用於裝設發光二極體封裝結構，該發光二極體封裝結構具有N極與P極；加熱組件，用於夾持發光二極體支架並對發光二極體支架進行加熱，該加熱組件包括上蓋板和托板，該上 蓋板和托板將發光二極體支架夾持在中間；以及測試板，該測試板具有探針，用於供給發光二極體封裝結構預定的電壓和電流並對發光二極體封裝結構進行檢測。

一種發光二極體封裝結構檢測方法，包括以下步驟：提供一個發光二極體支架，將發光二極體封裝結構裝設於該發光二極體支架中，該發光二極體封裝結構具有N極與P極；用加熱組件將發光二極體支架夾持於其內，並進行加熱；提供一個測試板，該測試板具有探針，藉由探針與發光二極體封裝結構的接觸對發光二極體封裝結構進行檢測；根據軟體分析模組顯示的不良發光二極體封裝結構的位置剔除不良發光二極體封裝結構。

利用該發光二極體封裝結構檢測裝置可以實現對所有發光二極體封裝結構的檢測，避免隨機檢測的遺漏和不確定性的缺失。下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

10‧‧‧發光模組

12‧‧‧主體部

14‧‧‧第一組裝部

16‧‧‧第二組裝部

121‧‧‧第一表面

122‧‧‧第二表面

123‧‧‧發光元件

124‧‧‧電路板

141‧‧‧第一組裝孔

142‧‧‧第一組裝柱

161‧‧‧第二組裝孔

162‧‧‧第二組裝柱

20‧‧‧發光模組陣列

圖1為本發明一實施例的發光二極體封裝結構檢測裝置的剖面示意圖。

圖2為本發明一實施例的發光二極體封裝結構檢測裝置的發光二極體支架的俯視示意圖。

圖3為本發明一實施例的發光二極體封裝結構檢測裝置的托板的俯視示意圖。

圖4為本發明的發光二極體封裝結構檢測裝置的第二實施例的托 板的俯視示意圖。

圖5為本發明的發光二極體封裝結構檢測裝置的第三實施例的加熱組件的側視示意圖。

圖6為本發明一實施例的發光二極體封裝結構檢測方法的流程圖。

請參見圖1，本發明第一實施例提供的發光二極體封裝結構檢測裝置包括發光二極體支架10，夾持發光二極體支架10並對其加熱的加熱組件20，測試板30，以及對檢測結果進行分析與顯示的軟體分析模組40。

請同時參閱圖2，所述發光二極體支架10用於裝設並固定發光二極體封裝結構12。該發光二極體支架10具有複數個卡持部11，該卡持部11呈規則排列，例如是呈矩形陣列排列，所述發光二極體封裝結構12即收容並卡持於該卡持部11中。該發光二極體支架10採用金屬材料，以具有良好的熱傳導性。在本實施例中，該卡持部11包括凹槽111、凹槽111內側伸出的卡塊112，在凹槽111的左右兩側各開設有寬度大於該凹槽111的鏤空部113。該凹槽111的寬度與發光二極體封裝結構12的寬度一致，以保證發光二極體封裝結構12能夠恰好卡持於凹槽111。該凹槽111兩邊向內延伸出卡塊112，並且發光二極體封裝結構12對應該卡塊112開設有凹槽，以便於更牢固的卡持在該卡持部11中。該凹槽111的左右兩邊形成兩鏤空部113，該鏤空部113的寬度大於凹槽111的寬度，以使卡持於卡持部11內的發光二極體封裝結構12能夠從鏤空部113露出。所述發光二極體封裝結構12具有N極121和P極122，在本實施 例中，該N極121和P極122分別設置於發光二極體封裝結構12底部的左右兩側，從而使N極121和P極122從鏤空部113露出。該發光二極體支架10整體呈網格狀，該卡持部11即為間隔分佈的網格，發光二極體封裝結構12卡持於該卡持部11中，並彼此間隔。在一塊發光二極體支架10上可根據實際檢測需要裝設發光二極體封裝結構12的數量，並設定其排列方式，以滿足不同批次的檢測需要；也可將所需檢測的發光二極體封裝結構12分批次裝設於該發光二極體支架10中，以達到對全部的發光二極體封裝結構12進行檢測的目的。

所述加熱組件20用於夾持發光二極體支架10並對發光二極體支架10進行加熱。

該加熱組件20包括上蓋板22和托板24，該上蓋板22和托板24分別夾持於發光二極體支架10的上下表面。如圖3所示，所述托板24上開設有複數個開口26，該開口26呈條形並貫穿托板24的上下表面，該開口26對應發光二極體封裝結構12開設，每一個發光二極體封裝結構12的N極121和P極122能夠透過該開口26露出，使測試板30的探針32可以穿過該開口26與N極121和P極122相接觸。並且開口26的形狀也並不限於此，也可以為其他形狀，如網狀等，如圖4所示。所述上蓋板22上也設有開口，藉由這些開口使裝設於發光二極體支架10內每一個發光二極體封裝結構12發出的光都可以透出。該開口的形狀可以與托板24上的開口26形狀相同，如此可以利於製造和批量生產。

該上蓋板22和托板24可藉由在兩者四角開設螺釘孔28，採用螺釘連接方式將兩者鎖合，使發光二極體支架10夾持於兩者之間。

如圖5所示，還可以在上蓋板22與托板24的一側邊增設轉軸221，使上蓋板22能夠翻折起來，再在上蓋板22的另一側裝設鎖扣222，當上蓋板22翻折到夾持住發光二極體支架10時，扣合該鎖扣222，將上蓋板22與托板24鎖合，防止兩者之間夾持的發光二極體支架10鬆動而導致偏移，影響後續測試板30的檢測。

該加熱組件20採用不銹鋼、鐵或鋼表面做陽極處理材料，並且具有良好的導熱性和耐高溫性，在加熱過程中，藉由其良好的導熱性能，藉由熱傳導方式將熱傳遞至發光二極體支架10，進一步傳導至發光二極體封裝結構12，直到達到預定的溫度值，以類比發光二極體封裝結構12正常工作時所處的溫度環境，從而對其在正常工作時的發光情況進行檢測。

所述測試板30對每一個發光二極體封裝結構12提供預定的電流和電壓，以使發光二極體封裝結構12處於正常工作狀態，然後對每一個發光二極體封裝結構12進行檢測，並將檢測結果傳輸至軟體分析模組40。該測試板30包括板體34和裝設於板體34上並突出板體34一側的探針32。每兩個以上探針32為一組，每一組對應每一個發光二極體封裝結構12，並且每一組內的複數個探針32分別與發光二極體封裝結構12的N極121和P極122對接。特別的，所述探針32為並聯連接，故每一組探針32為一個獨立的供電及感測單元，其可單獨對某一個發光二極體封裝結構12進行供電和檢測，不受其他探針32檢測的干擾。在供電和檢測時，將該測試板30靠近加熱組件20下部，將探針32正對托板24的開口26，然後穿過該開口26使每一組探針32與發光二極體封裝結構12的N極121和P極122對接，即可進入檢測狀態。若所需檢測的發光二極體封裝結構12 的數量少於探針32的數量，則其他探針32的檢測工作不會因為出現空出的探針32而無法進行。

所述軟體分析模組40用於接收測試板30的檢測結果，對該結果進行分析，然後輸出該結果。例如，可增設一個光度感應裝置於發光面上，可感測不亮燈、閃爍發光或發光暗於正常值的即確定為不良品。該軟體分析模組40上裝設有一個顯示板42，該顯示板42用於顯示檢測出的不良發光二極體封裝結構12的位置，以便於操作人員手動或利用機械剔除不合格產品。

圖6示出了本發明一實施例的發光二極體封裝結構檢測方法的流程。結合以上各圖，該發光二極體封裝結構檢測方法大致包括如下流程：提供一個發光二極體支架10，將發光二極體封裝結構12裝設於該發光二極體支架10中，該發光二極體封裝結構12具有N極121與P極122；用加熱組件20將發光二極體支架10夾持於其內，並進行加熱；提供一個測試板30，該測試板具有探針32，藉由探針32與發光二極體封裝結構12的接觸供給發光二極體封裝結構12預定的電流和電壓，並對發光二極體封裝結構12進行檢測；根據軟體分析模組40顯示的不良發光二極體封裝結構的位置剔除不良發光二極體封裝結構。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之 精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧發光二極體支架

12‧‧‧發光二極體封裝結構

20‧‧‧加熱組件

22‧‧‧上蓋板

24‧‧‧托板

26‧‧‧開口

30‧‧‧測試板

32‧‧‧探針

34‧‧‧板體

40‧‧‧軟體分析模組

42‧‧‧顯示板

Claims (10)

1. 一種發光二極體封裝結構檢測裝置，包括：發光二極體支架，該發光二極體支架用於裝設發光二極體封裝結構，該發光二極體封裝結構具有N極與P極；加熱組件，用於夾持該發光二極體支架並對該發光二極體支架進行加熱，該加熱組件包括上蓋板和托板，該上蓋板和該托板將該發光二極體支架夾持在中間；以及測試板，該測試板具有探針，用於供給該發光二極體封裝結構預定的電壓和電流並對該發光二極體封裝結構進行檢測。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構檢測裝置，還包括軟體分析模組，與測試板上的該探針電連接，用於接收測試板的檢測結果並分析、顯示不良品的位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構檢測裝置，其中所述發光二極體支架具有複數個卡持部，該卡持部包括凹槽，該凹槽左右兩邊各開設有鏤空部，該凹槽的寬度等於所述發光二極體封裝結構的寬度，所述發光二極體封裝結構卡持於該卡持部中。
4. 如申請專利範圍第3項所述的發光二極體封裝結構檢測裝置，其中所述上蓋板設有複數個第一開口，以使該發光二極體封裝結構發出的光能夠透過該上蓋板，所述托板設有複數個第二開口，以使所述探針能夠伸入該第二開口並與該發光二極體封裝結構的N極與P極對接。
5. 如申請專利範圍第4項所述的發光二極體封裝結構檢測裝置，其中所述探針對應該發光二極體封裝結構分佈排列，每兩個以上該探針為一組，分別對應每一個該發光二極體封裝結構的N極與P極。
6. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構檢測裝置，其中所述上蓋板和托板藉由螺釘連接固定。
7. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構檢測裝置，其中所述上蓋板和托板的同一側設有轉軸，該上蓋板可繞該轉軸轉動，該上蓋板的另一側裝設有鎖扣，該鎖扣可將該上蓋板與該托板鎖合固定。
8. 一種發光二極體封裝結構檢測方法，包括以下步驟：提供一個發光二極體支架，將發光二極體封裝結構裝設於該發光二極體支架中，該發光二極體封裝結構具有N極與P極；用加熱組件將該發光二極體支架夾持於其內，並進行加熱；提供一個測試板，該測試板具有探針，藉由探針與該發光二極體封裝結構的接觸對該發光二極體封裝結構進行檢測；根據軟體分析模組顯示的不良發光二極體封裝結構的位置剔除不良發光二極體封裝結構。
9. 如申請專利範圍第8項所述的發光二極體封裝結構檢測方法，其中所述加熱組件包括上蓋板和托板，該上蓋板和該托板將該發光二極體支架夾持在中間，該上蓋板和該托板開設有複數個開口，以使所述探針能夠伸入該開口並與該發光二極體封裝結構的N極與P極相接觸。
10. 如申請專利範圍第8項所述的發光二極體封裝結構檢測方法，其中所述探針對應發光二極體封裝結構分佈排列，每兩個以上該探針為一組，分別對應每一個該發光二極體封裝結構的N極與P極。