JPH0319396A - 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 - Google Patents
伝送媒体をインサート成形した回路構造体Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、伝送媒体を合成樹脂中にインサート成形した
回路構造体に関し、特に電子機器の高密度配線及び高密
度実装を実現する回路構造体に関する。
回路構造体に関し、特に電子機器の高密度配線及び高密
度実装を実現する回路構造体に関する。
導体回路基板の製作工法として、２回成形法，めっきを
使ったホトアデイテイブ法ならびにサブトラクト法．印
刷回路転写法．回路印刷フイルム融着法等が提案検討さ
れているが、工程数が多く、耐熱性や長期信頼性の点で
問題があり、未だ実用レベルでの発展は見られていない
。
使ったホトアデイテイブ法ならびにサブトラクト法．印
刷回路転写法．回路印刷フイルム融着法等が提案検討さ
れているが、工程数が多く、耐熱性や長期信頼性の点で
問題があり、未だ実用レベルでの発展は見られていない
。
さらに特開昭５８− １８００９５公報では、プリント
配線基板やケーブル類をプラスチックにより埋設する構
造及び方法が提示されている。
配線基板やケーブル類をプラスチックにより埋設する構
造及び方法が提示されている。
従来の電子・電気ａ！器においては、制御用電気信号の
伝送用配線ならびに電力エネルギの伝送用配線は、複雑
に引き回されており、今後招来する組立工数の低減，高
機能化・小形化の強いニーズに対して、大きな障害とな
っており、従来技術では解決し難い課題となっていた。
伝送用配線ならびに電力エネルギの伝送用配線は、複雑
に引き回されており、今後招来する組立工数の低減，高
機能化・小形化の強いニーズに対して、大きな障害とな
っており、従来技術では解決し難い課題となっていた。
また特開昭５８−１８００９５公報の構造体は、電子機
器部品を組み込んだ筐体であって、小形化及び＃熱性．
＊撃性等信頼性の点で配慮が充分でなかった。
器部品を組み込んだ筐体であって、小形化及び＃熱性．
＊撃性等信頼性の点で配慮が充分でなかった。
本発明の目的は、電気・光の伝送媒体を合戒樹脂中に一
体的に形成した導体回路モジュールならびに伝送媒体を
電子・電気機器の筐体中にインサート成形することによ
って、導体回路と筐体とを兼ねそなえた構造体を提供す
ることにある。
体的に形成した導体回路モジュールならびに伝送媒体を
電子・電気機器の筐体中にインサート成形することによ
って、導体回路と筐体とを兼ねそなえた構造体を提供す
ることにある。
上記目的を達成するため、本発明は光・電気信号の伝送
媒体および電力エネルギの伝送媒体を合成樹脂中に一体
化するようにインサート成形したものである。
媒体および電力エネルギの伝送媒体を合成樹脂中に一体
化するようにインサート成形したものである。
ここで、光信号の伝送媒体は、ガラスまたは有機高分子
系材料から造られた光ファイバを用い、電気信号に対し
ては電線または金属薄板リードフレームを伝送媒体とし
たものである。また電力エネルギの伝送媒体としては、
電力用電線または矩形．ｍ円状等の断面を有する二次元
または三次元構造の金属性導体回路を用いた。
系材料から造られた光ファイバを用い、電気信号に対し
ては電線または金属薄板リードフレームを伝送媒体とし
たものである。また電力エネルギの伝送媒体としては、
電力用電線または矩形．ｍ円状等の断面を有する二次元
または三次元構造の金属性導体回路を用いた。
成形用の棚脂材料は、耐熱性の高い熱硬化性樹脂および
熱可塑性樹脂のエンジニアリングプラスチック．スーパ
ーエンジニアリングプラスチックが用いられる。
熱可塑性樹脂のエンジニアリングプラスチック．スーパ
ーエンジニアリングプラスチックが用いられる。
成形法は、伝送媒体の少くとも１種類または２種類以上
を混成した立体形状の伝送媒体を金型内に設置し、まず
低圧力の移送成形により、伝送媒体の一部または全部を
成形・固定または絶縁被覆したのち、キャビテイを拡げ
た状態で、耐熱性の高い樹脂を低粘度化して射出成形す
ることにより、導体回路を一体化した構造体が得られる
新規なプロセスに拠った。
を混成した立体形状の伝送媒体を金型内に設置し、まず
低圧力の移送成形により、伝送媒体の一部または全部を
成形・固定または絶縁被覆したのち、キャビテイを拡げ
た状態で、耐熱性の高い樹脂を低粘度化して射出成形す
ることにより、導体回路を一体化した構造体が得られる
新規なプロセスに拠った。
成形機は、第４図に示すように、本発明により生れた移
送・射出一体成形機である。
送・射出一体成形機である。
移送成形用の熱硬化性樹脂は、通常石英粉含有エポキシ
樹脂が使用され、この他にフェノール樹脂やジアリルフ
タレート樹脂等のフイラー複合熱硬化性樹脂が用いられ
る。
樹脂が使用され、この他にフェノール樹脂やジアリルフ
タレート樹脂等のフイラー複合熱硬化性樹脂が用いられ
る。
射出成形用樹脂は、回路モジュールとして接続する必要
性からはんだ沿に浸漬されることがあるので、耐熱性の
高い、熱変形温度２００℃以上のボリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ），ポリエーテルサルフオン（ＰＥＳ）
．ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）．ポリサルフオン（Ｐ
ＳＦ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）．ポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）．全芳香族ポリエ
ステル等が用いられる。
性からはんだ沿に浸漬されることがあるので、耐熱性の
高い、熱変形温度２００℃以上のボリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ），ポリエーテルサルフオン（ＰＥＳ）
．ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）．ポリサルフオン（Ｐ
ＳＦ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）．ポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）．全芳香族ポリエ
ステル等が用いられる。
なお伝送回路の構造が比較的単純な形状においては、通
常の注形法，移送成形法，射出成形法，および反応射出
成形法のいずれか一つの方法に拠って成形することがで
きる。
常の注形法，移送成形法，射出成形法，および反応射出
成形法のいずれか一つの方法に拠って成形することがで
きる。
光ファイバーおよび金属薄板リードフレームはそれぞれ
光および電気信号を伝送するものであり、金属導体回路
は、竃カエネルギを伝送する機能を有する。
光および電気信号を伝送するものであり、金属導体回路
は、竃カエネルギを伝送する機能を有する。
これらの伝送媒体を１種類および任意の２ｓ類の組合せ
、あるいは３種類同時に、プラスチックを用いて成形す
ることによって、二次元あるいは三次元の導体回路構造
体ができる。
、あるいは３種類同時に、プラスチックを用いて成形す
ることによって、二次元あるいは三次元の導体回路構造
体ができる。
上述のように、伝送媒体を一体成形化した導体回路モジ
ュールは、信号の伝送．ｔ力エネルギの伝送作用によっ
て、電子・電気機器の制御，検知駆動などの動作を一括
して行うことができる新規なものである。加えて、導体
回略モジュールを接続端子を介して、相互に接続するこ
とならびに、従来のプリント回路基板やフレキシブルプ
リント回路基板との接続も可能であることから、電子・
電気機器の配線設計へのｄ由度は、著しく大きいものと
なる作用効果を奏する。
ュールは、信号の伝送．ｔ力エネルギの伝送作用によっ
て、電子・電気機器の制御，検知駆動などの動作を一括
して行うことができる新規なものである。加えて、導体
回略モジュールを接続端子を介して、相互に接続するこ
とならびに、従来のプリント回路基板やフレキシブルプ
リント回路基板との接続も可能であることから、電子・
電気機器の配線設計へのｄ由度は、著しく大きいものと
なる作用効果を奏する。
これらの作用は、従来、個々の配線によって達成されて
いたが、それ故の配線引回しの複雑さ、部品点数の増加
．工数の増加．組立性の悪さ，スペースの増加などの問
題を解決するものである。
いたが、それ故の配線引回しの複雑さ、部品点数の増加
．工数の増加．組立性の悪さ，スペースの増加などの問
題を解決するものである。
すなわち本発明によって、これらの問題を一挙に解決し
、生腫性の向上．スペースファクタの増大，設計自由度
の増大によって電子・電気機器の高性能化・小形化が計
れる顕著な作用効果をもたらすことができる。
、生腫性の向上．スペースファクタの増大，設計自由度
の増大によって電子・電気機器の高性能化・小形化が計
れる顕著な作用効果をもたらすことができる。
以下、本発明の実施例を説明する。
伝送媒体は光信号の伝送には、通常の無機ガラスまたは
有機高分子材料から製造した光ファイバを用いる。電気
信号の伝送には、金属（鋼系．鉄系．アルミニウム系．
超電導材科）の薄板をスリット状に加工し、一次元．二
次元あるいは三次元構ポのリードフレームまたは電線を
用いる。
有機高分子材料から製造した光ファイバを用いる。電気
信号の伝送には、金属（鋼系．鉄系．アルミニウム系．
超電導材科）の薄板をスリット状に加工し、一次元．二
次元あるいは三次元構ポのリードフレームまたは電線を
用いる。
また電力エネルギの伝送には、電力用電線または矩形．
楕円状等の断面形状を有する金属導体回路を用いる。
楕円状等の断面形状を有する金属導体回路を用いる。
成形用樹脂は、耐熱性の高い熱硬化性樹脂のエボキシ樹
脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエス
テル樹脂．ジアリルフタレート樹脂等を用いることがで
きる。また熱可塑性樹脂として、耐熱性の高いポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ），ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）．ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ），
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）．ポリサルホン（ＰＥＳ
）；ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）．全芳
香族ポリエステル液晶ポリマ等の単床材料あるいは無機
質充填材（例えば、石英粉．ガラスファイバ）との複合
材料として用いることができる。
脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエス
テル樹脂．ジアリルフタレート樹脂等を用いることがで
きる。また熱可塑性樹脂として、耐熱性の高いポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ），ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）．ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ），
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）．ポリサルホン（ＰＥＳ
）；ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）．全芳
香族ポリエステル液晶ポリマ等の単床材料あるいは無機
質充填材（例えば、石英粉．ガラスファイバ）との複合
材料として用いることができる。
つぎに成形法について詳述する。
成形方法は、注型．低圧射出成形，移送成形のいずれか
および移送・射出一体成形機による２段成形法による方
法がとられる。
および移送・射出一体成形機による２段成形法による方
法がとられる。
上紀の成形プロセスを以下実施例によって詳述する。
第３図は、電気信号を伝送する三次元の金属製リードフ
レームである。
レームである。
このフレームを第２図に示す金型３のキャビティ部に設
置し、まず熱硬化性樹脂を用いて移送成形し、その直後
に型キャビテイを少し開いた状態で熱可塑性樹脂で射出
成形して！ｓ１図に示すような導体回路一体化構造体が
得られる。
置し、まず熱硬化性樹脂を用いて移送成形し、その直後
に型キャビテイを少し開いた状態で熱可塑性樹脂で射出
成形して！ｓ１図に示すような導体回路一体化構造体が
得られる。
成形機は、本発明により製作したもので、第４図に示す
移送・射出一体成形機を用いた。
移送・射出一体成形機を用いた。
成形プロセスにおける特徴は、移送成形において、低圧
力下＜３０−ｒａｏｈ・ｆ／一）で溶融樹脂を移送でき
るため、金型内に設置した伝送媒体を変形なく成形でき
るところにある。次に２段階目に行なう射出戒形は、二
次元または三次元の構造体を形成するために行うもので
、電子部品などの異種部品の搭載機能をそなえたもので
あり、接続部分は、はんだ浴槽に浸漬するため少くとも
２００℃以上の耐熱性のある樹脂を用いて成形したとこ
ろに特徴がある。
力下＜３０−ｒａｏｈ・ｆ／一）で溶融樹脂を移送でき
るため、金型内に設置した伝送媒体を変形なく成形でき
るところにある。次に２段階目に行なう射出戒形は、二
次元または三次元の構造体を形成するために行うもので
、電子部品などの異種部品の搭載機能をそなえたもので
あり、接続部分は、はんだ浴槽に浸漬するため少くとも
２００℃以上の耐熱性のある樹脂を用いて成形したとこ
ろに特徴がある。
次に上記とは別の具体的実施例について示す。
光・電気信号の伝送媒体として、光ファイバーおよび金
属薄板リードフレームを用い、電力エネルギの伝送回路
として金属導体を用いて、これらを成形用調内に設置し
た。
属薄板リードフレームを用い、電力エネルギの伝送回路
として金属導体を用いて、これらを成形用調内に設置し
た。
つぎに＠４図に示す移送・射出一体成形機を用いて、上
述と同様な方法により成形して、第５図に示すような伝
送回路一体化モジュールを得た。
述と同様な方法により成形して、第５図に示すような伝
送回路一体化モジュールを得た。
使用した樹脂は、移送成形用に石英粉末元項エポキシ樹
脂を用い、射出成形用にポリフエニレンサルファイド（
ＰＰＳ）を用いた。
脂を用い、射出成形用にポリフエニレンサルファイド（
ＰＰＳ）を用いた。
この伝送回路一体化モジュールは、光信号ならびに電気
信号の伝送と同時に、竃カエネルギを伝送する機能を有
するものである。
信号の伝送と同時に、竃カエネルギを伝送する機能を有
するものである。
これらの電気・光の伝送機能は、従来個別に電線や允フ
ァイバ等により遂行されていたものであるが、本発明に
よって、これらの機能を集積した電気・光の伝送回路一
体化モジュールを実現することができた。
ァイバ等により遂行されていたものであるが、本発明に
よって、これらの機能を集積した電気・光の伝送回路一
体化モジュールを実現することができた。
さらに別の具体例について、従来製品との比較で、本発
明の内容を詳述する。
明の内容を詳述する。
第６図は、ＯＡ機器用プリンタの紙送りを検知するホト
センサアセンブリの従来例を示す。
センサアセンブリの従来例を示す。
ホトセンサ３１はブラケット３２に取付けられ、通常の
電線から成る東線を経由してコネクタおに結線されてい
る。このホトセンサアセンブリは、東線を用いているた
め、組立性が悪く生産性の低下を招来している。
電線から成る東線を経由してコネクタおに結線されてい
る。このホトセンサアセンブリは、東線を用いているた
め、組立性が悪く生産性の低下を招来している。
＃！７図は、本発明によって成形した三次元回路モジュ
ールを示す。金属製リードフレームを用いた導体回路４
ｌは、プラスチック成形品４２の中ｌζインサート（！
設）された状態で存在する。このリードフレーム導体回
路は、従来の東線の役目を果すものである。ホトセンサ
は、はんだ接続あるいは、圧接にようて電気的に接続さ
れるもので、コネクタａを差込むことによって、他の電
子・電気回路と接続可能な三次元構造の導体回路モジュ
ールとして機能することができる。
ールを示す。金属製リードフレームを用いた導体回路４
ｌは、プラスチック成形品４２の中ｌζインサート（！
設）された状態で存在する。このリードフレーム導体回
路は、従来の東線の役目を果すものである。ホトセンサ
は、はんだ接続あるいは、圧接にようて電気的に接続さ
れるもので、コネクタａを差込むことによって、他の電
子・電気回路と接続可能な三次元構造の導体回路モジュ
ールとして機能することができる。
次にこの三次元導体回路モジュールの製造法について述
べる。
べる。
まず電気信号の導体回路として、銅系薄板を常法によっ
てエッチング加工し、スリット状の導体を曲げ加工した
。この三次元形状を有するリードフレームを成形用金型
内に設置し、石英粉入エポキシ朝脂により、第４図に示
す移送・射出成形機を用いて、第一段の移送成形を行い
、次にポリフェニレスサルファイド樹脂により、第２段
の射出成形を行って、第７図に示す三次元導体回路モジ
ュールを得た。ホトセンサをはんだ接続したモジュール
について、次の第１表に示す信頼性試験を行ない問題な
いことを確認した。
てエッチング加工し、スリット状の導体を曲げ加工した
。この三次元形状を有するリードフレームを成形用金型
内に設置し、石英粉入エポキシ朝脂により、第４図に示
す移送・射出成形機を用いて、第一段の移送成形を行い
、次にポリフェニレスサルファイド樹脂により、第２段
の射出成形を行って、第７図に示す三次元導体回路モジ
ュールを得た。ホトセンサをはんだ接続したモジュール
について、次の第１表に示す信頼性試験を行ない問題な
いことを確認した。
それ故、本発明により、従来問題であった部品点数，生
産性に関する課題を解決できた。
産性に関する課題を解決できた。
すなわち、従来技術に比べ、配線の合理化と生産性の向
上により、経済効果の拡大を達成した。
上により、経済効果の拡大を達成した。
加えて、スペースファクタの増大，設計の自由度の増大
，信頼性の向上を達成した。
，信頼性の向上を達成した。
光信号．電気信号および蒐カエネルギを伝送できる樹脂
一体成形タイプの三次元回路構造体を発明することによ
って、部品点数の削減．組立工数の削減．生産性向上に
よる大きな経済効果をもたラシた。これに加え、スペー
スファクタの増大，信頼性の増大，設計の自由度の増大
による電気・電気機器の高機能化．小形化を達或した。
一体成形タイプの三次元回路構造体を発明することによ
って、部品点数の削減．組立工数の削減．生産性向上に
よる大きな経済効果をもたラシた。これに加え、スペー
スファクタの増大，信頼性の増大，設計の自由度の増大
による電気・電気機器の高機能化．小形化を達或した。
第１図は本発明に係る回路構造体の一実織例を示す斜視
図、第２図は移送・射出戒形を示す説明図、第３図は三
次元の金属フレーム回路を示す斜視図、第４図は移送・
射出一体成形機を示す斜視図、第５図は本発明に係る回
路構造体の他の実施例である光・電気・電力エネルギ伝
送用三次元回ｊｉ３構遺体を示す斜視図、第６図は従来
のホトセンサアセンブリを示す斜視図、第７囚は本発明
に係る回路構造体の更に他の実施例である伝送媒体をイ
ンサート成形した三次元回路構造体を示す斜視図である
。 １・・・三次元の金属薄板リードフレーム回路１１・・
・移送成形ユニット ｌ２・・・射出成形ユニット ２２・・・光ファイバ 詔・・・金属導体 ′Ｆｉｌ図 ら ６−−・一 導イ４（丘１路七シ・・ユール７−−−一
合八社！ＪＨ’ａ製匿体 霧：５図 ＼ 粥４図 ２−〜−−りーＦ゜フしーム秤 粥２図 １ｕ （ ５−−一一熟可 も塁 ナｉネ討月ｈ １１・・・イ多送戚形ユニ．ット １２一 創．ｔ八躬ユニッＦ ＩＪ一・金型 ＋４−一一一型，？ｌｌ５ユニット １５−・・タフ゛しツｌ−［０幇賢艮置１ε−・・制積
ｐ春示シ又テム 力５図 ５１−・・ホトｔシサ ３２−・・−７゛゜ラケ−ｙＦ ５５−一−コ冬クク ２１ −−．．金Ａ薄Ｊ反りーＦ゜７シーム（電，Ａ｛
名号リイ云１（圓ｌ割２２−一−一尤ファイバー（尤イ
δうのイ云Ｄ（口路）２５−４ごＡ導体（１乙力エー享
ル十一のイ云迭回瀉シ）２４−一−−フ゜フスチソ７晟
４本 ４１−４体圓路 ４２−７ラえチツク戚゛形ｈ ４５−７ｔ＼ｌ−亡冫サ ４４・一・−コ冬クタ ＠発明者佐藤 正 樹 茨城県勝田ｉ］
図、第２図は移送・射出戒形を示す説明図、第３図は三
次元の金属フレーム回路を示す斜視図、第４図は移送・
射出一体成形機を示す斜視図、第５図は本発明に係る回
路構造体の他の実施例である光・電気・電力エネルギ伝
送用三次元回ｊｉ３構遺体を示す斜視図、第６図は従来
のホトセンサアセンブリを示す斜視図、第７囚は本発明
に係る回路構造体の更に他の実施例である伝送媒体をイ
ンサート成形した三次元回路構造体を示す斜視図である
。 １・・・三次元の金属薄板リードフレーム回路１１・・
・移送成形ユニット ｌ２・・・射出成形ユニット ２２・・・光ファイバ 詔・・・金属導体 ′Ｆｉｌ図 ら ６−−・一 導イ４（丘１路七シ・・ユール７−−−一
合八社！ＪＨ’ａ製匿体 霧：５図 ＼ 粥４図 ２−〜−−りーＦ゜フしーム秤 粥２図 １ｕ （ ５−−一一熟可 も塁 ナｉネ討月ｈ １１・・・イ多送戚形ユニ．ット １２一 創．ｔ八躬ユニッＦ ＩＪ一・金型 ＋４−一一一型，？ｌｌ５ユニット １５−・・タフ゛しツｌ−［０幇賢艮置１ε−・・制積
ｐ春示シ又テム 力５図 ５１−・・ホトｔシサ ３２−・・−７゛゜ラケ−ｙＦ ５５−一−コ冬クク ２１ −−．．金Ａ薄Ｊ反りーＦ゜７シーム（電，Ａ｛
名号リイ云１（圓ｌ割２２−一−一尤ファイバー（尤イ
δうのイ云Ｄ（口路）２５−４ごＡ導体（１乙力エー享
ル十一のイ云迭回瀉シ）２４−一−−フ゜フスチソ７晟
４本 ４１−４体圓路 ４２−７ラえチツク戚゛形ｈ ４５−７ｔ＼ｌ−亡冫サ ４４・一・−コ冬クタ ＠発明者佐藤 正 樹 茨城県勝田ｉ］
Claims (7)
- １．二次元または三次元形状を有する電気・光の伝送媒
体を個別にまたは同時に合成樹脂中にインサート成形し
て得られる一体構造の回路構造体。 - ２．前記伝送媒体が回路機能として制御・検知用の電気
・光信号の送信および受信機能，電力エネルギ伝送の機
能を有する回路モジュールでありて、接続端子を有する
と共に、光ダイオードやコンデンサなどの電子部品を搭
載する機能を有する請求項１記載の回路構造体。 - ３．電気信号回路，光信号回路および電力エネルギ伝送
回路をそれぞれ個別あるいは少くとも２種を混成して合
成樹脂で一体成形した回路構造体を接続端子を介して２
つ以上接続して、組立てたブロック構造の三次元回路モ
ジュール。 - ４．電気・光の伝送媒体を個別にまたは同時に、合成樹
脂で成形する際に、伝送媒体のインサート成形品が電子
・電気機器筐体となることを特徴とする請求項１記載の
回路構造体。 - ５．電気信号の伝送用回路は、電線または金属素材の薄
板から造られるリードフレームで、板厚０．０１〜１．
０ｍｍ程度で、任意の巾のライン，ピッチを有するスリ
ット状の二次元または三次元構造の導体回路から成り、
電力エネルギの伝送用回路は、電力用電線または金属素
材の厚板から造られるリードフレームで、板厚０．５〜
３ｍｍ程度、断面形状，矩形または楕円を有する二次元
または三次元構造の導体回路から成るものであり、光信
号の伝送用回路は、ガラスまたは有機高分子素材から造
られた光フアイバーから成るもので、これらの伝送用回
路を成形するための合成樹脂材料は耐熱性の高い熱硬化
性樹脂または熱可塑性樹脂から構成されることを特徴と
する請求項１記載の回路構造体。 - ６．請求項２記載の回路構造体に、集積回路，発光ダイ
オード，コンデンサ，抵抗器，発振子，蛍光灯等の端子
部を圧接またははんだ接続により接続し、搭載したこと
を特徴とする電子部品搭載形の回路構造体。 - ７．請求項１記載の回路構造体が、電子・電気機器筺体
の一部を構成し、この回路構造体の接続部を介して、筺
体に近接して他の回路構造体あるいはプリント基板，フ
レキシブルプリント基板のうち少くとも一種と接続して
回路を一体的に組立てたことを特徴とする回路と筺体の
両機能を一体化した電子機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1152316A JP2695921B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 |
| US07/538,113 US5071223A (en) | 1989-06-16 | 1990-06-14 | Circuit structure formed by insert molding of electric and/or optical transmission medium |
| EP90111339A EP0403975B1 (en) | 1989-06-16 | 1990-06-15 | Circuit structure formed by insert molding of electric and/or optical transmission medium and method for manufacturing such a circuit structure. |
| DE69025986T DE69025986T2 (de) | 1989-06-16 | 1990-06-15 | Schaltungsstruktur, gebildet durch Formen mit Einsetzung eines elektrischen und/oder optischen Durchlassungsmediums und Verfahren zur Herstellung dieser Schaltungsstruktur. |
| US07/785,000 US5179601A (en) | 1989-06-16 | 1991-10-30 | Method of manufacturing circuit structure by insert molding of electric and/or optical transmission medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1152316A JP2695921B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319396A true JPH0319396A (ja) | 1991-01-28 |
| JP2695921B2 JP2695921B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=15537863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1152316A Expired - Fee Related JP2695921B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5071223A (ja) |
| EP (1) | EP0403975B1 (ja) |
| JP (1) | JP2695921B2 (ja) |
| DE (1) | DE69025986T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621672A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-01-28 | Xerox Corp | フレーム部材 |
| JP2007093731A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法及び光接続部品 |
| JP2007171306A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法および光接続部品 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5179601A (en) * | 1989-06-16 | 1993-01-12 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing circuit structure by insert molding of electric and/or optical transmission medium |
| US5198793A (en) * | 1991-07-30 | 1993-03-30 | Eaton Corporation | Electric control apparatus comprising integral electrical conductors plated on a two-shot molded plastic insulating housing |
| DE4132994C2 (de) * | 1991-10-04 | 1995-04-06 | Bodenseewerk Geraetetech | Geräteaufbau für ein elektrisches oder elektronisches Gerät |
| US5249245A (en) * | 1992-08-31 | 1993-09-28 | Motorola, Inc. | Optoelectroinc mount including flexible substrate and method for making same |
| US5482658A (en) * | 1993-08-13 | 1996-01-09 | Motorola, Inc. | Method of making an optoelectronic interface module |
| US5367593A (en) * | 1993-09-03 | 1994-11-22 | Motorola, Inc. | Optical/electrical connector and method of fabrication |
| US5545359A (en) * | 1994-08-11 | 1996-08-13 | Motorola | Method of making a plastic molded optoelectronic interface |
| GB2360972A (en) * | 2000-04-05 | 2001-10-10 | Nokia Mobile Phones Ltd | Portable electronic apparatus with a moulded cover |
| US6763156B2 (en) * | 2002-06-12 | 2004-07-13 | Mcnc | Flexible optoelectronic circuit and associated method |
| DE10322071A1 (de) * | 2003-05-15 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Mikrooptikmodul mit Gehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben |
| EP2192420A1 (de) * | 2008-11-28 | 2010-06-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Optische Sende- und Empfangs-Baueinheit und Sensor mit einer solchen |
| US8705906B2 (en) * | 2009-04-23 | 2014-04-22 | Korea Electronics Technology Institute | Photoelectric conversion module |
| WO2010125426A1 (en) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Idealec | Bus bar arrangement |
| DE102012005638C5 (de) | 2012-03-22 | 2018-03-29 | Krohne Messtechnik Gmbh | Messgerät |
| CN108989511B (zh) * | 2018-09-25 | 2023-05-12 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 一种具有电子元件的基座及音圈马达 |
| JP6901530B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2021-07-14 | 株式会社フジクラ | 光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216396A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
| JPH0179888U (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-29 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1124765A (fr) * | 1955-05-12 | 1956-10-17 | Procédé de réalisation de circuits électriques préfabriqués pour câblages complexes | |
| DE2120768A1 (de) * | 1971-04-28 | 1972-11-16 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | Glasfaserverstärkte Konstruktionselemente, Leiterplatten oder dergleichen |
| JPS58180095A (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-21 | アキレス株式会社 | 電子機器用筐体とその成形方法 |
| JP2594895B2 (ja) * | 1983-07-08 | 1997-03-26 | 株式会社日立製作所 | 光集積回路素子の製造方法 |
| CA1255382A (en) * | 1984-08-10 | 1989-06-06 | Masao Kawachi | Hybrid optical integrated circuit with alignment guides |
| JPS6197996A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | 株式会社日立製作所 | 機構部品塔載用シヤ−シ |
| US4695120A (en) * | 1985-09-26 | 1987-09-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Optic-coupled integrated circuits |
| JPS62196607A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-08-31 | Hitachi Ltd | 光フアイバ支持装置 |
| US4714312A (en) * | 1986-05-19 | 1987-12-22 | Trw Inc. | Electrostatically biased electrooptical devices |
| US4758063A (en) * | 1986-05-20 | 1988-07-19 | Konechny Jr Edward T | Optical device and circuit board set |
| AU8214887A (en) * | 1986-12-15 | 1988-06-16 | American Telephone And Telegraph Company | Printed circuit board |
| FR2638594B1 (fr) * | 1988-11-03 | 1990-12-21 | Cartier Systemes G | Procede de realisation d'un circuit electrique de puissance monocouche ou multicouches, et circuit obtenu par ce procede |
| US4953933A (en) * | 1989-07-10 | 1990-09-04 | The Boeing Company | Optical encoder reading device |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1152316A patent/JP2695921B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-06-14 US US07/538,113 patent/US5071223A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-15 EP EP90111339A patent/EP0403975B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-15 DE DE69025986T patent/DE69025986T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216396A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
| JPH0179888U (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-29 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621672A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-01-28 | Xerox Corp | フレーム部材 |
| JP2007093731A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法及び光接続部品 |
| JP4631640B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-02-16 | 住友電気工業株式会社 | 光接続部品の製造方法及び光接続部品 |
| JP2007171306A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法および光接続部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0403975A2 (en) | 1990-12-27 |
| DE69025986T2 (de) | 1996-09-05 |
| EP0403975B1 (en) | 1996-03-20 |
| EP0403975A3 (en) | 1992-08-12 |
| DE69025986D1 (de) | 1996-04-25 |
| US5071223A (en) | 1991-12-10 |
| JP2695921B2 (ja) | 1998-01-14 |
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