JPH03192666A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
いられる電気的接続部材の製造方法に関する。
イヤボンディング方法、TAB(Tape Aut。
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた
構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続することが公知である。
ような電気的接続部材の製造方法としては、特願昭63
−133401号に提案されたものがある。
3図に基づき簡単に説明する。
))、この金属シート51上に、スピンナにより感光性
樹脂52を塗布して、プリベイクを行う(第3図山))
。所定パターンをなしたフォトマスク(図示せず)を介
して光を感光性樹脂52に照射した′(露光した)後、
現像を行う(第3図(C))。露光された部分には感光
性樹脂52が残存し、露光されない部分は現像処理によ
り感光性樹脂52が除去されて穴53が形成される。温
度を上げて感光性樹脂52の硬化を行った後、エツチン
グ液中に金属シート51を浸漬させてエツチングを行い
、穴53に連通する凹部54を金属シート51に形成す
る(第3図(d))。次いで金メツキを施して、穴53
.凹部54に金55を充填し、バンプが形成される迄、
金メツキを続ける(第3図(e))。最後に金属シート
51を金属エツチングにより除去して、電気的接続部材
31を製造する(第3図(f))。
は、金55が導電部材を構成し、感光性樹脂52が保持
体を構成する。なお電気的接続部材31における各部分
の寸法は、保持体(感光性樹脂52)ψ厚さが約10μ
m、導電部材(穴53)の直径が約20μm、ピッチを
約40μmとし、導電部材の突出量を表裏とも数μm程
度とする。
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材、 32.33は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材31は、金属または合金からな
る複数の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を、
電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体35中
に備えて構成されており、導電部材34の一端38を一
方の電気回路部品32側に露出させ、導電部材34の他
端39を他方の電気回路部品33側に露出させている(
第4図(a))。そして、一方の電気回路部品32の接
続部36と電気回路部品32側に露出した導電部材34
の一端38とを合金化することにより両者を接続し、他
方の電気回路部品33の接続部37と電気回路部品33
側に露出した導電部材34の他端39とを合金化するこ
とにより両者を接続する(第4図(b))。
突出形状を制御するために、材料が異なる複数の層の積
層体にて構成される金属シートを用いる場合がある。こ
のような場合、各層におけるエツチング速度がほぼ一定
であるようなエツチング液を用いると、各層においてエ
ツチング条件を変更しない限り、導電部材の突出形状を
制御することは困難である。
等の異物が残存していることがあり、このような場合に
は各導電部材の突出形状にバラツキが生じて、精度良(
電気的接続部材を製造できないという難点がある。
の第1発明の目的は、複数層からなる基体に対して、エ
ツチング液を代えて複数回のエツチングを行うことによ
り、導電部材の所望の突出形状を容易に実現できる電気
的接続部材の製造方法を提供することにある。
る工程を有することにより、異物が残存する場合におい
ても、所望の突出形状を有する導電部材を得ることがで
き、歩留りの向上を図るこ゛とが可能である電気的接続
部材の製造方法を提供することにある。
気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁
状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導
電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出して
おり、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材を製造する方法にお
いて、第1の層、第2の層を少なくとも積層させてなる
基体に、前記第1の層に接して、前記保持体となる感光
性樹脂を設ける工程と、前記感光性樹脂を露光、現像し
て、複数の穴を前記感光性樹脂に形成し、前記第1の層
を露出させる工程と、前記第2の層に対するよりも前記
第1の層に対するエツチング速度が速い第1のエツチン
グ液を用いて、露出された前記第1の層の一部をエツチ
ング除去して前記第2の層を露出させる工程と、前記第
1のエツチング液とは異なる第2のエツチング液を用い
て、露出された前記第2の層の一部をエツチング除去す
る工程と、形成された穴に、前記導電部材となる導電材
料を充填する工程と、残存する基体を除去する工程とを
有することを特徴とする。
1発明において、前記第1の層の一部をエツチング除去
する工程と、前記第2の層の一部をエツチング除去する
工程との間に、前記基体に残存する異物を除去する工程
を有することを特徴とする。
性樹脂の露光、現像処理後に露出された基体の第1の層
の一部をエツチング除去する際に、第2の層に比して第
1の層に対するエツチング速度が速いようなエツチング
液を用い、第2の層の一部をエツチング除去する際には
、別のエツチング液を用いる。そうすると1.少なくと
も第1の層及び第2の層を備えた基体は各層について2
段階にわたってエツチング処理を受けることになり、エ
ツチング量の調節が容易となる。この結果、導電部材の
突出形状の制御は容易である。
第1の層のエツチング除去工程と第2の層のエツチング
除去工程との間において、基体に残存する異物を除去す
る。そうすると基体におけるエツチング形状は全域にわ
たって均一化され、この結果、製造される電気的接続部
材における各導電部材の突出形状は均一化する。
に説明する。
図である。まず、第1の層であるCuNi合金層1aと
第2の層であるCu層1bとを積層させてなる基体1を
準備する(第1図(a))。基体1 (CuNi合金
層1a)上に、スピンナにより接着補助剤とネガ型の感
光性樹脂たるポリイミド樹脂2とを塗布した後、プリベ
イクを行う(第1図(b))。塗布するポリイミド樹脂
2の膜厚は、液状ポリイミド樹脂溶剤の飛散と樹脂自身
の硬化とに伴う減少を考慮して、製造される保持体の所
望の膜厚よりも厚く設定する。次に、所定パターンをな
したフォトマスク(図示せず)を介して光をポリイミド
樹脂2に照射した(露光した)後、現像を行う。本例で
は、露光された部分にはポリイミド樹脂2が残存し、露
光されない部分は現像処理によりポリイミド樹脂2が除
去されて直径20μm程度の穴3が形成される。その後
温度を上げてポリイミド樹脂2の硬化を行う(第1図(
C))。この際、露光、現像処理後における残渣が異物
6として基体1の表面に残存している。
チング液であるKSCN溶液中に浸漬させてエツチング
を行う。なお、このKSCN溶液に対するCuNi合金
層1aのエツチング速度とCu層1bのエツチング速度
との比は、約10:1である。従って、こ9エツチング
工程においては、Cu層1b (第2のN)へのエツチ
ングはほとんど行われず、穴3の近傍のCuNi合金層
1aの一部がエツチング除去され、穴3に連通する凹部
4aがCuNi合金層1aに形成される(第1図(d)
)、次いで、NaOH100g / j!中で超音波を
かけて異物6を除去する(第1図(e))この際CuN
i合金層1a (第1の層)が部分的にエツチング除去
されているので、異物6の両方の面がCuNi合金層1
aから開放されており、この異物6の除去処理は容易で
ある。なお、このような化学的処理による異物除去とは
異なり、基体1を振動させる等の物理的処理によって異
物6を除去することとしても良い。次に、第2のエツチ
ング液である酸により、Cu層1bの一部をエツチング
除去して、凹部4aに連通する凹部4bをCu1llb
に形成する(第1図(f))。
部4a、 4bに金5を充填する。この際、充填高さが
20μm程度になるまで金メツキを続ける(第1図(幻
)。最後に、銅及び銅ニツケル合金はエツチングするが
金はエツチングしないエツチング液を用いた金属エツチ
ングにより基体Iを除去して、第3図(f)に示すよう
な電気的接続部材31を製造する。
おいて、導電部材34は金であり、保持体35はポリイ
ミド樹脂である。
よりもCuNt合金に対するエツチング速度が極めて速
いようなエツチング液(にSCN溶液)を用いて、基体
1に対する第1段階のエツチングを行った後、別のエツ
チング液(酸)を用いて第2段階のエツチングを行って
いる。この結果、第1の層(CuNi合金層1a)及び
第2の層(Cu層1b)について個別にエツチング量を
制御することができ、凹部4a、 4bの形状を節単に
制御できる。従って、製造される電気的接続部材31に
おける各導電部材34の突出形状を容易に制御できる。
、各凹部4a、 4bの形状が、基体1全域にねたって
均一化する。この結果、製造される電気的接続部材31
における各導電部材34の突出形状は均一化する。
の層のエツチング除去後の状態を示す断面模式図である
。第2の層であるCu層1bをあまりエツチング除去し
ないようにすれば、導電部材34の突出形状は第1の層
であるCuNi合金層1aに形成される凹部4aの形状
に依存する。従って、CuNi合金層1aの膜厚を調整
することにより、容易に導電部材34の突出高さを制御
できる。なお、他の製造工程は前述した実施例と同様で
あるので、その説明は省略する。
ることとしたが、他の方法、例えば蒸着によって行って
もよい。
、金(Au)の他に、Cu+八gへ Be、 Cat
Mg+Mo+ Ni、 W、 Fe、 Tit In+
Ta、Zn+ AIr Sn、 Pb−5n等の金属
または合金を使用できる。導電部材は、一種の金属及び
合金から形成されていてもよいし、数種類の金属及び合
金を混合して形成されていてもよい。また、金属材料に
有機材料または無機材料の一方あるいは両方を含有せし
めた材料でもよい゛。なお導電部材の断面形状は、円形
、四角形その他の形状とすることができるが、応力の過
度の集中を避けるためには角がない形状が望ましい。
保持体の一方の面側から保持体の他方の面倒に斜行して
いてもよい。
いたが、感光性樹脂であれば特に限定されない。また感
光性樹脂中に、粉体、繊維、板状体、棒状体1球状体等
の所望の形状をなした、無機材料、金属材料1合金材料
の一種または複数種が、分散して含有せしめてもよい。
、 Ag、 cu。
i、 Cat Mn、 W、 Cr。
−5n等があげられ、含有される無機材料として、5i
Oz+ BZO3+ Ah03+NatO+ K、0.
Cab、 ZnO,Bad、 PbO,Sb、01.
As2O3+LazOs+ Zr0z+ PzOs+
TtOz+ MgO,SiC,Bed、 Bp。
、、 TIN+ 5IJn+Taxes等のセラミンク
、ダイヤモンド、ガラス。
との積層体としたが、これに限らず、Au、 Ag、
Be。
、 In、 Ta、 Zn+ AI。
層以上の積層体から構成されていても良い。但し、最終
工程において基体のみを選択的にエツチング除去するの
で、導電部材の材料と基体に用いる材料とは異ならせて
おく必要がある。
ツチング液を使用するので、基体を構成する各層に対す
るエツチング量の調節を簡単に行うことができ、この結
果、電気的接続部材を製造する際に、導電部材の突出形
状を容易に制御することが可能である。
基体に残存する異物も除去するので、全域にわたって基
体に対するエツチング量が均一化し、この結果、製造さ
れる電気的接続部材における各導電部材の突出形状の均
一化が可能となり、歩留りを向上することができる。
模式的断面図、第2図は本発明に係る製造方法の別の実
施例の一部の工程を示す模式的断面図、第3図は従来の
製造方法の工程を示す模式的断面図、第4図は電気的接
続部材の使用例を示す模式図である。 1・・・基体 1a・・・CuN i合金層 1b・・
・Cu層 2・・・ポリイミド樹脂 3・・・穴 4a
、 4b・・・凹部 5・・・金6・・・異物 31・
・・電気的接続部材 34・・・導電部材35・・・保
持体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
の面において露出している電気的接続部材を製造する方
法において、 第1の層、第2の層を少なくとも積層させ てなる基体に、前記第1の層に接して、前記保持体とな
る感光性樹脂を設ける工程と、 前記感光性樹脂を露光、現像して、複数の 穴を前記感光性樹脂に形成し、前記第1の層を露出させ
る工程と、 前記第2の層に対するよりも前記第1の層 に対するエッチング速度が速い第1のエッチング液を用
いて、露出された前記第1の層の一部をエッチング除去
して前記第2の層を露出させる工程と、 前記第1のエッチング液とは異なる第2の エッチング液を用いて、露出された前記第2の層の一部
をエッチング除去する工程と、 形成された穴に、前記導電部材となる導電 材料を充填する工程と、 残存する基体を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。 2、前記第1の層の一部をエッチング除去する工程と、
前記第2の層の一部をエッチング除去する工程との間に
、前記基体に残存する異物を除去する工程を有する請求
項1記載の電気的接続部材の製造方法。
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JP33410089A JP2516440B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 電気的接続部材の製造方法 |
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JPH03192666A true JPH03192666A (ja) | 1991-08-22 |
JP2516440B2 JP2516440B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=18273527
Family Applications (1)
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-
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- 1989-12-21 JP JP33410089A patent/JP2516440B2/ja not_active Expired - Lifetime
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