JPH0319242Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0319242Y2 JPH0319242Y2 JP1986025552U JP2555286U JPH0319242Y2 JP H0319242 Y2 JPH0319242 Y2 JP H0319242Y2 JP 1986025552 U JP1986025552 U JP 1986025552U JP 2555286 U JP2555286 U JP 2555286U JP H0319242 Y2 JPH0319242 Y2 JP H0319242Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering iron
- printed circuit
- circuit board
- solder
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 31
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 11
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板上の実装部品の取りはず
し治具に関するものである。
し治具に関するものである。
従来、プリント基板上に半田付けにより実装さ
れた実装部品の取りはずしを行なうには実装部品
の端子毎に半田ゴテ等によりその半田を溶融し、
溶融した半田を吸いとる治具を使用することによ
り半田を除去し、実装部品の取りはずしを行つて
いた。
れた実装部品の取りはずしを行なうには実装部品
の端子毎に半田ゴテ等によりその半田を溶融し、
溶融した半田を吸いとる治具を使用することによ
り半田を除去し、実装部品の取りはずしを行つて
いた。
また、実装部品の端子位置に対応して予め定め
られた位置に複数の半田コテ先を備えた半田コテ
を使用すれば、一括して取外すことができる。
られた位置に複数の半田コテ先を備えた半田コテ
を使用すれば、一括して取外すことができる。
しかしながら、上記方法によるときには、端子
列間ピツチが異なるときには、それぞれの端子列
間ピツチに対応した半田コテ先を有する半田コテ
を用意しなければならない。一般に２列の端子列
をもつ部品の同列の端子間ピツチは一定であるこ
とが多いが、端子列間ピツチは、例えば300mil、
400mil、600mil、750milのように多様であり、
端子列間ピツチの多様性に応ずるのは困難であ
る。
列間ピツチが異なるときには、それぞれの端子列
間ピツチに対応した半田コテ先を有する半田コテ
を用意しなければならない。一般に２列の端子列
をもつ部品の同列の端子間ピツチは一定であるこ
とが多いが、端子列間ピツチは、例えば300mil、
400mil、600mil、750milのように多様であり、
端子列間ピツチの多様性に応ずるのは困難であ
る。
本考案の目的は、端子のリード列間ピツチが異
なる実装部品の取外しに適用しうるプリント基板
上実装部品の取りはずし治具を提供することにあ
る。
なる実装部品の取外しに適用しうるプリント基板
上実装部品の取りはずし治具を提供することにあ
る。
上記目的を達成するため、本考案によるプリン
ト基板上実装部品の取りはずし治具においては、
ハンダ部と、開閉機構と、支持部とを有するプリ
ント基板上実装部品の取りはずし治具であつて、 ハンダ部は、プリント基板に実装された部品の
半田を加熱溶融させるものであり、半田コテ先を
有し、 半田コテ先は、２分割され、各々の半田コテ先
は、基板より取りはずすべき実装部品の２列の端
子の配列に対応して各列の端子形状を受け入れる
受け口を備え、且つ開閉可能に組合されたもので
あり、 開閉機構は、２分割された半田コテ先を開閉し
て実装部品の端子列間ピツチに半田コテ先の各受
け口を合致させるものであり、 支持部は、定位置に設置されたプリント基板上
実装部品の端子位置に向けてハンダ部を移動可能
に支持するものである。
ト基板上実装部品の取りはずし治具においては、
ハンダ部と、開閉機構と、支持部とを有するプリ
ント基板上実装部品の取りはずし治具であつて、 ハンダ部は、プリント基板に実装された部品の
半田を加熱溶融させるものであり、半田コテ先を
有し、 半田コテ先は、２分割され、各々の半田コテ先
は、基板より取りはずすべき実装部品の２列の端
子の配列に対応して各列の端子形状を受け入れる
受け口を備え、且つ開閉可能に組合されたもので
あり、 開閉機構は、２分割された半田コテ先を開閉し
て実装部品の端子列間ピツチに半田コテ先の各受
け口を合致させるものであり、 支持部は、定位置に設置されたプリント基板上
実装部品の端子位置に向けてハンダ部を移動可能
に支持するものである。
実装部品の２列の端子列の各列の端子間ピツチ
は同じである。半田コテ先の対間を開き、各列の
端子を受け口に受け入れて半田コテ先を閉じれ
ば、部品の端子列間ピツチの大小にかかわらず、
全端子を受け口に圧接してその半田を一括溶融し
て部品を取外すことができる。
は同じである。半田コテ先の対間を開き、各列の
端子を受け口に受け入れて半田コテ先を閉じれ
ば、部品の端子列間ピツチの大小にかかわらず、
全端子を受け口に圧接してその半田を一括溶融し
て部品を取外すことができる。
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第１図、第２図において、台座１上に支持筒２
を垂直に植設し、支持筒２内に支持バー３を上下
可能に保持する。４は支持バー３を支持筒２に固
定する止めねじである。支持バー３の上端には水
平バー５を水平方向に移動可能に支持し、水平バ
ー５の前端にハンダ部の加熱器５を取付ける。ハ
ンダ部の加熱器５には２分割の半田コテ先５ａ，
５ｂを開閉可能に枢支し、各半田コテ先５ａ，５
ｂの内端には実装部品１１の全端子の形状と同一
形状の受け口６，６……を設けてある。７，８は
半田コテ先５ａ，５ｂを開閉させる操作レバーで
ある。また台座１の上面にはプリント基板１０を
垂直に立て掛ける横溝９を設けてある。
を垂直に植設し、支持筒２内に支持バー３を上下
可能に保持する。４は支持バー３を支持筒２に固
定する止めねじである。支持バー３の上端には水
平バー５を水平方向に移動可能に支持し、水平バ
ー５の前端にハンダ部の加熱器５を取付ける。ハ
ンダ部の加熱器５には２分割の半田コテ先５ａ，
５ｂを開閉可能に枢支し、各半田コテ先５ａ，５
ｂの内端には実装部品１１の全端子の形状と同一
形状の受け口６，６……を設けてある。７，８は
半田コテ先５ａ，５ｂを開閉させる操作レバーで
ある。また台座１の上面にはプリント基板１０を
垂直に立て掛ける横溝９を設けてある。
実施例において、実装部品取りはずし作業を行
うには、プリント基板１０を台座１に設けられた
溝９へ、半田付け面を半田コテ先５ａ，５ｂの側
へ向けて固定する。コテ先５ａ，５ｂは開閉レバ
ー７を押し下げることにより広げたまま、水平レ
バー５を水平方向にスライドさせることによりプ
リント基板上の実装部品のハンダ付け部へ移動さ
せる。さらに開閉レバー７を戻すことによりコテ
先５ａ，５ｂを閉じて実装部品１１の全端子の半
田１２，１２，……を各コテ先５ａ，５ｂの受け
口６内に受け入れて、コテ先５ａ，５ｂを全端子
の半田１２に圧着させる。第２図はこの様子を示
したものである。ここで、加熱部４よりコテ先へ
伝えられた熱により、１つの実装部品の半田を同
時に溶融し、プリント基板よりその実装部品を引
き抜く。尚、プリント基板上の任意の位置へ半田
コテ先を位置させる為には溝９中でプリント基板
１０をスライドさせ、又支持バー３を上下させる
ことにより可能となる。以上、実装部品の取りは
ずしに際しては、部品の端子列間ピツチには全く
無関係である。つまり、両コテ先５ａ，５ｂを大
きく開き、受け口６内に端子を受け入れてコテ先
５ａ，５ｂを閉じればコテ先５ａ，５ｂを一括し
て全端子に圧着させることができる。
うには、プリント基板１０を台座１に設けられた
溝９へ、半田付け面を半田コテ先５ａ，５ｂの側
へ向けて固定する。コテ先５ａ，５ｂは開閉レバ
ー７を押し下げることにより広げたまま、水平レ
バー５を水平方向にスライドさせることによりプ
リント基板上の実装部品のハンダ付け部へ移動さ
せる。さらに開閉レバー７を戻すことによりコテ
先５ａ，５ｂを閉じて実装部品１１の全端子の半
田１２，１２，……を各コテ先５ａ，５ｂの受け
口６内に受け入れて、コテ先５ａ，５ｂを全端子
の半田１２に圧着させる。第２図はこの様子を示
したものである。ここで、加熱部４よりコテ先へ
伝えられた熱により、１つの実装部品の半田を同
時に溶融し、プリント基板よりその実装部品を引
き抜く。尚、プリント基板上の任意の位置へ半田
コテ先を位置させる為には溝９中でプリント基板
１０をスライドさせ、又支持バー３を上下させる
ことにより可能となる。以上、実装部品の取りは
ずしに際しては、部品の端子列間ピツチには全く
無関係である。つまり、両コテ先５ａ，５ｂを大
きく開き、受け口６内に端子を受け入れてコテ先
５ａ，５ｂを閉じればコテ先５ａ，５ｂを一括し
て全端子に圧着させることができる。
以上のように本考案によれば、部品の端子列間
ピツチの大小にかかわらず、実装部品の取りはず
しを一括して行うことができ、その作業性を著し
く向上できる効果を有する。
ピツチの大小にかかわらず、実装部品の取りはず
しを一括して行うことができ、その作業性を著し
く向上できる効果を有する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は半田除去状態を説明する構成図である。 ［１……台座、２……支持筒、３……支持バ
ー、５……水平バー］支持部、５……ハンダ部の
加熱器、５ａ，５ｂ……半田コテ先、６……受け
口、１０……プリント基板。
図は半田除去状態を説明する構成図である。 ［１……台座、２……支持筒、３……支持バ
ー、５……水平バー］支持部、５……ハンダ部の
加熱器、５ａ，５ｂ……半田コテ先、６……受け
口、１０……プリント基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ハンダ部と、開閉機構と、支持部とを有するプ
リント基板上実装部品の取りはずし治具であつ
て、 ハンダ部は、プリント基板に実装された部品の
半田を加熱溶融させるものであり、半田コテ先を
有し、 半田コテ先は、２分割され、各々の半田コテ先
は、基板より取りはずすべき実装部品の２列の端
子の配列に対応して各列の端子形状を受け入れる
受け口を備え、且つ開閉可能に組合されたもので
あり、 開閉機構は、２分割された半田コテ先を開閉し
て実装部品の端子列間ピツチに半田コテ先の各受
け口を合致させるものであり、 支持部は、定位置に設置されたプリント基板上
実装部品の端子位置に向けてハンダ部を移動可能
に支持するものであることを特徴とするプリント
基板上実装部品の取りはずし治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986025552U JPH0319242Y2 (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986025552U JPH0319242Y2 (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62138482U JPS62138482U (ja) | 1987-09-01 |
| JPH0319242Y2 true JPH0319242Y2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=30825811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986025552U Expired JPH0319242Y2 (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319242Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4851844A (ja) * | 1971-10-28 | 1973-07-20 | ||
| JPS4982969A (ja) * | 1972-11-27 | 1974-08-09 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48102551U (ja) * | 1972-03-06 | 1973-12-01 |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP1986025552U patent/JPH0319242Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4851844A (ja) * | 1971-10-28 | 1973-07-20 | ||
| JPS4982969A (ja) * | 1972-11-27 | 1974-08-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62138482U (ja) | 1987-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5549240A (en) | Surface mount device removal tool | |
| US5560534A (en) | Soldering apparatus | |
| EP3163984A1 (en) | Pre-tin shaping system and method | |
| JPH0319242Y2 (ja) | ||
| EP0420050A2 (de) | Verfahren zum Auflöten von Bauelementen auf Leiterplatten | |
| US4013208A (en) | Soldering mechanism for soldering electronic component leads to conductors on a printed circuit board, and the like | |
| EP0307574B1 (de) | Lötkopf zum Ein- und Auslöten von Bauelementen | |
| DE2258098A1 (de) | Vorrichtung zum aus- und einloeten von bauteilen auf bestueckten leiterplatten | |
| JP2539228Y2 (ja) | アークスタッド溶接機 | |
| CN213818408U (zh) | 一种更换pcba连接器的治具 | |
| CN208276383U (zh) | 内置件焊接辅助工装 | |
| EP0305696B1 (de) | Verfahren zum Auslöten von aufgeklebten SMD-Bauteilen | |
| JP2525533B2 (ja) | 実装部品挿入装置 | |
| JP3164062B2 (ja) | ヒートシンク半田付け用の治工具 | |
| CN208214684U (zh) | 内置件焊接辅助工装 | |
| JPH0576082U (ja) | チップ部品の取りはずし装置 | |
| JPS6163355A (ja) | プリント基板半田付装置 | |
| KR0141345B1 (ko) | 가변식 솔더링 지그 | |
| ATE118151T1 (de) | Vorrichtung zum befestigen von bauelementen in mehrpoligen leiterplatten. | |
| CA1066035A (en) | Machine for clinching a multiple lead component | |
| KR0126571Y1 (ko) | 플럭류 부품의 리드 납땜장치 | |
| JPS5943063Y2 (ja) | 位置決めクランプ装置 | |
| JP2002025744A (ja) | プリント基板の装着分離装置 | |
| JPH0341516Y2 (ja) | ||
| GB2209132A (en) | Soldering electric circuits |