JPH0318337B2 - - Google Patents
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- JPH0318337B2 JPH0318337B2 JP19860782A JP19860782A JPH0318337B2 JP H0318337 B2 JPH0318337 B2 JP H0318337B2 JP 19860782 A JP19860782 A JP 19860782A JP 19860782 A JP19860782 A JP 19860782A JP H0318337 B2 JPH0318337 B2 JP H0318337B2
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- resin
- sealed
- shaped part
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/02—Deburring or deflashing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、樹脂封止半導体打抜装置に関する。
第１図に示す如く、リードフレーム１に装着さ
れた半導体素子を樹脂封止体２で封止した所謂樹
脂封止半導体３は、第２図に示すような樹脂封止
用金型４を用いて、先ず、第３図に示す如き樹脂
封止製品５を作製し、樹脂封止製品５から分離す
ることにより得られる。樹脂封止金型４は、溶融
した樹脂が溜められるカル４ａとカル４ａから二
方向に導出された樹脂供給用の主ランナー４ｂ
と、主ランナー４ｂに所定間隔を設けて分枝した
ゲートランナー４ｃを介して接続されたキヤビテ
イ４ｄとで構成されている。キヤビテイ４ｂ内に
は、リードフレーム１に装着された半導体素子の
部分の収容されるようになつている。樹脂封止製
品５は、半導体素子を封止した樹脂封止体２とこ
れに一体化したゲートランナー形状部５ａ、主ラ
ンナー形状部５ｂカル形状部５ｃとで構成されて
いる。而して、樹脂封止製品５からの樹脂封止半
導体３の分離は、手作業によりリードフレーム１
をゲートランナー形状部５ａから引きちぎるか、
或もぎ取るなどの手段によつて行つていた。この
作業は、樹脂封止金型４から分離した樹脂封止製
品５ごとに、これを平な台等に載置して行つてい
た。
れた半導体素子を樹脂封止体２で封止した所謂樹
脂封止半導体３は、第２図に示すような樹脂封止
用金型４を用いて、先ず、第３図に示す如き樹脂
封止製品５を作製し、樹脂封止製品５から分離す
ることにより得られる。樹脂封止金型４は、溶融
した樹脂が溜められるカル４ａとカル４ａから二
方向に導出された樹脂供給用の主ランナー４ｂ
と、主ランナー４ｂに所定間隔を設けて分枝した
ゲートランナー４ｃを介して接続されたキヤビテ
イ４ｄとで構成されている。キヤビテイ４ｂ内に
は、リードフレーム１に装着された半導体素子の
部分の収容されるようになつている。樹脂封止製
品５は、半導体素子を封止した樹脂封止体２とこ
れに一体化したゲートランナー形状部５ａ、主ラ
ンナー形状部５ｂカル形状部５ｃとで構成されて
いる。而して、樹脂封止製品５からの樹脂封止半
導体３の分離は、手作業によりリードフレーム１
をゲートランナー形状部５ａから引きちぎるか、
或もぎ取るなどの手段によつて行つていた。この
作業は、樹脂封止金型４から分離した樹脂封止製
品５ごとに、これを平な台等に載置して行つてい
た。
このように作業によつて樹脂封止半導体３を樹
脂封止製品５から分離するものでは、第４図Ａに
示す如く、樹脂封止体２の近傍にゲートライナー
形状部５ｂの一部分が残存した所謂ゲート残り８
ができたり或は、同図Ｂに示す如く、樹脂封止体
２の一部分が欠除した樹脂欠けａが発生する。そ
の結果、このような不良の樹脂封止半導体１０に
よつて、後工程のテスト工程やマーキング工程な
どでシユート詰りを起こすと共に、高品質の樹脂
封止半導体１０が得られない問題があつた。
脂封止製品５から分離するものでは、第４図Ａに
示す如く、樹脂封止体２の近傍にゲートライナー
形状部５ｂの一部分が残存した所謂ゲート残り８
ができたり或は、同図Ｂに示す如く、樹脂封止体
２の一部分が欠除した樹脂欠けａが発生する。そ
の結果、このような不良の樹脂封止半導体１０に
よつて、後工程のテスト工程やマーキング工程な
どでシユート詰りを起こすと共に、高品質の樹脂
封止半導体１０が得られない問題があつた。
本発明は、ゲート残りや樹脂欠けの発生を阻止
して、高品質の樹脂封止半導体を容易に得ること
ができる樹脂封止半導体打抜装置を提供すること
をその目的とするものである。
して、高品質の樹脂封止半導体を容易に得ること
ができる樹脂封止半導体打抜装置を提供すること
をその目的とするものである。
本発明は、カル形状部、主ランナー形状部、及
びゲートランナー形状部の貫通孔を有する載荷台
の上方に、貫通孔内を自在に挿通する押出体を設
けて、封止製品からゲート残りや樹脂欠けの発生
を阻止して高品質の樹脂封止半導体を容易に打ち
抜くことができる樹脂封止半導体打抜装装であ
る。
びゲートランナー形状部の貫通孔を有する載荷台
の上方に、貫通孔内を自在に挿通する押出体を設
けて、封止製品からゲート残りや樹脂欠けの発生
を阻止して高品質の樹脂封止半導体を容易に打ち
抜くことができる樹脂封止半導体打抜装装であ
る。
以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第５図は、本発明の一実施例の概略構成を示す
説明図である。図中２０は、樹脂封止金型にて成
型された樹脂封止製品２１が載置される載荷台で
ある。樹脂封止製品２１は載荷台２０上に突出し
た固定ピン２２をフレーム２１ａの固定穴２１ｂ
に貫入して固定されている。載荷台２０の上方に
は、打抜き操作によつて得られる樹脂封止半導体
２３が打抜き操作の際に飛散しないようにこれを
載荷台２０とで把持する固定台２４が昇降自在に
設けられている。固定台２４の下面には、樹脂封
止製品２１の樹脂封止体２１ｃの部分を収容する
収容溝２５が形成されている。また、載荷台２０
の上方には、樹脂封止製品２１のカル形状部２１
ｄの部分等に対向して押出体２６が昇降自在に設
けられている。第６図Ａは、載荷台２０の平面
図、同図Ｂは、同載荷台２０のＢ−Ｂ線に沿う断
面図である。載荷台２０には、押出体２６によつ
て樹脂封止製品２１から打抜かれたカル形状部２
１ｄ及びこれに主ランナー形状部２１ｅを介して
一体に接続したゲートランナー形状部２１ｆを落
下させて、載荷台２０上から除去するための貫通
孔２７が形成されている。貫通孔２７は、押出体
２６にて打抜かれたカル形状部２１ｄ等からなる
打抜体が速やかに挿通できる孔であれば良い。ま
た、載荷台２０には、樹脂封止製品２１の半導体
素子を封止した樹脂封止体２１ｃの部分を収容す
る収容溝２８が形成されている。
説明図である。図中２０は、樹脂封止金型にて成
型された樹脂封止製品２１が載置される載荷台で
ある。樹脂封止製品２１は載荷台２０上に突出し
た固定ピン２２をフレーム２１ａの固定穴２１ｂ
に貫入して固定されている。載荷台２０の上方に
は、打抜き操作によつて得られる樹脂封止半導体
２３が打抜き操作の際に飛散しないようにこれを
載荷台２０とで把持する固定台２４が昇降自在に
設けられている。固定台２４の下面には、樹脂封
止製品２１の樹脂封止体２１ｃの部分を収容する
収容溝２５が形成されている。また、載荷台２０
の上方には、樹脂封止製品２１のカル形状部２１
ｄの部分等に対向して押出体２６が昇降自在に設
けられている。第６図Ａは、載荷台２０の平面
図、同図Ｂは、同載荷台２０のＢ−Ｂ線に沿う断
面図である。載荷台２０には、押出体２６によつ
て樹脂封止製品２１から打抜かれたカル形状部２
１ｄ及びこれに主ランナー形状部２１ｅを介して
一体に接続したゲートランナー形状部２１ｆを落
下させて、載荷台２０上から除去するための貫通
孔２７が形成されている。貫通孔２７は、押出体
２６にて打抜かれたカル形状部２１ｄ等からなる
打抜体が速やかに挿通できる孔であれば良い。ま
た、載荷台２０には、樹脂封止製品２１の半導体
素子を封止した樹脂封止体２１ｃの部分を収容す
る収容溝２８が形成されている。
而して、このように構成された樹脂封止半導体
打抜装置３０によれば、樹脂封止製品２１のフレ
ーム２１ａ部分に形成された固定穴２１ｂに固定
ピン２２を嵌入し、樹脂封止体２１ｃの部分を収
容溝２８内に収容するようにして載荷台２０上
に、樹脂封止製品２１を載置する。次いで、固定
台２４を降下してその収容溝２５内に樹脂封止体
２１ｃの上部を収容すると共に、載荷台２０とと
もに樹脂封止製品２１を挾持して固定する。然る
後、載荷台２０の貫通孔２７の上方に位置するカ
ル形状部２１ｄ等に上に、押出体２４を落下し、
カル形状部２１ｄ、主ランナー形状部２１ｅ、ゲ
ートランナー形状部２１ｆを打抜き、載荷台２０
上に樹脂封止製品２１から分離した樹脂封止半導
体２３を得る。このようにして得られた樹脂封止
半導体２３は、樹脂封止製品２１を固定台２４と
載荷台２０とで固定した状態から打抜かれるの
で、樹脂封止体２１ｃにはゲート残りが形成され
ず、しかも樹脂欠けも見られない極めて高品質の
ものである。また、樹脂封止半導体２３の打抜き
処理は、機械的操作によつて行われるので、極め
て容易に行うことができる。
打抜装置３０によれば、樹脂封止製品２１のフレ
ーム２１ａ部分に形成された固定穴２１ｂに固定
ピン２２を嵌入し、樹脂封止体２１ｃの部分を収
容溝２８内に収容するようにして載荷台２０上
に、樹脂封止製品２１を載置する。次いで、固定
台２４を降下してその収容溝２５内に樹脂封止体
２１ｃの上部を収容すると共に、載荷台２０とと
もに樹脂封止製品２１を挾持して固定する。然る
後、載荷台２０の貫通孔２７の上方に位置するカ
ル形状部２１ｄ等に上に、押出体２４を落下し、
カル形状部２１ｄ、主ランナー形状部２１ｅ、ゲ
ートランナー形状部２１ｆを打抜き、載荷台２０
上に樹脂封止製品２１から分離した樹脂封止半導
体２３を得る。このようにして得られた樹脂封止
半導体２３は、樹脂封止製品２１を固定台２４と
載荷台２０とで固定した状態から打抜かれるの
で、樹脂封止体２１ｃにはゲート残りが形成され
ず、しかも樹脂欠けも見られない極めて高品質の
ものである。また、樹脂封止半導体２３の打抜き
処理は、機械的操作によつて行われるので、極め
て容易に行うことができる。
なお、実施例では、押出体２６を落下させて樹
脂封止半導体２３を打抜くものについて説明した
が、押出体２６を固定して載荷台２０の方を上昇
させるようにしても良い。また、樹脂封止製品２
１の固定は、固定ピン２２を用いず、固定台２４
だけで行うようにしても良い。また樹脂封止製品
２１の固定はフレーム２１ａ部分を使用せずに樹
脂封止体２１ｃの部分を固定台２４で固定するよ
うにしても良い。
脂封止半導体２３を打抜くものについて説明した
が、押出体２６を固定して載荷台２０の方を上昇
させるようにしても良い。また、樹脂封止製品２
１の固定は、固定ピン２２を用いず、固定台２４
だけで行うようにしても良い。また樹脂封止製品
２１の固定はフレーム２１ａ部分を使用せずに樹
脂封止体２１ｃの部分を固定台２４で固定するよ
うにしても良い。
以上説明した如く、本発明に係る樹脂封止半導
体打抜装置によれば、ゲート残りや樹脂欠けの発
生を阻止して高品質の樹脂封止半導体を容易に得
ることができる等顕著な効果を奏するものであ
る。
体打抜装置によれば、ゲート残りや樹脂欠けの発
生を阻止して高品質の樹脂封止半導体を容易に得
ることができる等顕著な効果を奏するものであ
る。
第１図は、樹脂封止半導体の断面図、第２図
は、樹脂封止金型の要部を示す平面図、第３図
は、樹脂封止製品の断面図、第４図Ａ及び同図Ｂ
は、不良品の樹脂封止半導体の断面図、第５図
は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図、
第６図Ａは、同実施例の載荷台の平面図、同図Ｂ
は、同載荷台のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 ２０……載荷台、２１……樹脂封止製品、２１
ａ……フレーム、２１ｂ……固定穴、２１ｃ……
樹脂封止体、２１ｄ……カル形状部、２１ｅ……
主ライナー形状部、２１ｆ……ゲートランナー形
状部、２２……固定ピン、２３……樹脂封止半導
体、２４……固定台、２５……収容溝、２６……
押出体、２７……貫通孔、２８……収容溝、３０
……樹脂封止半導体打抜装置。
は、樹脂封止金型の要部を示す平面図、第３図
は、樹脂封止製品の断面図、第４図Ａ及び同図Ｂ
は、不良品の樹脂封止半導体の断面図、第５図
は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図、
第６図Ａは、同実施例の載荷台の平面図、同図Ｂ
は、同載荷台のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 ２０……載荷台、２１……樹脂封止製品、２１
ａ……フレーム、２１ｂ……固定穴、２１ｃ……
樹脂封止体、２１ｄ……カル形状部、２１ｅ……
主ライナー形状部、２１ｆ……ゲートランナー形
状部、２２……固定ピン、２３……樹脂封止半導
体、２４……固定台、２５……収容溝、２６……
押出体、２７……貫通孔、２８……収容溝、３０
……樹脂封止半導体打抜装置。
Claims (1)
- １ カル形状部から導出した主ランナー形状部に
ゲートランナー形状部を介して連結し、かつ、フ
レームの一部分を露出して該フレームに形成され
た樹脂封止体とからなる樹脂封止製品の該樹脂封
止体の収容溝を有すると共に、前記カル形状部、
前記主ランナー形状部、及び前記ゲートランナー
形状部の貫通孔を有する載荷台と、該載荷台上に
着脱自在に設けられた前記樹脂封止製品の固定台
と、前記貫通孔内を貫挿自在に設けられた押出体
とを具備することを特徴とする樹脂封止半導体打
抜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19860782A JPS5988837A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 樹脂封止半導体打抜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19860782A JPS5988837A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 樹脂封止半導体打抜装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988837A JPS5988837A (ja) | 1984-05-22 |
| JPH0318337B2 true JPH0318337B2 (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16394001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19860782A Granted JPS5988837A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 樹脂封止半導体打抜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988837A (ja) |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP19860782A patent/JPS5988837A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5988837A (ja) | 1984-05-22 |
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