JPH03182079A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気回路部品同士を電気的に接続する電気的接
続部材を製造する方法に関する。

〔従来技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、　ＴＡＢ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔ
。

ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法等が公知である。と
ころがこれらの方法にあっては、相隣する接続部同士が
接触しないようにする為の最小ピンチが比較的大きい為
、接続部同士のピンチに小さいものが要求される場合に
は対応できないという問題点があった。

このような問題点を解決すべく、絶縁保持体中に複数の
導電体を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気的接
続部材を用いて電気回路部品同士を電気的に接続するこ
とが提案されている（特開昭６３−２２２４３７号公報
、特開昭６３−２２４２３５号公報等）第３図は、この
ような電気的接続部材を用いた電気回路部品間の電気的
接続を示す模式図であり、図中３１は電気的接続部材、
　３２．３３は接続すべき電気回路部品を示す。電気的
接続部材３１は、金属または合金からなる複数の棒状の
導電体３４を、夫Ａの導電体３４同士を電気的に絶縁し
て、電気的絶を材料からなる薄板状の保持体３５中に保
持した構がをなし、導電体３４の両端を夫々バンプ３８
及び３９キして電気回路部品３２及び３３側に突出しで
ある（１３図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３
２の接紛部３６と導電体３４のバンプ３８とを、また、
他方のπ気回路部品３３の接続部３７と導電体３４のバ
ンプ３９とを夫々例えば熱圧着法等によって合金化する
ことにより接続し、電気回路部品３２．３３同士を電気
「に接続する（第３図（ｂ））。

ところで上記電気的接続部材３Ｉを製造する方法として
本出願人の一方は第４図に示す方法を提案している（特
願昭６３−１３３４０１号）。

まず、導電材製の基板４０上に前記保持体３５となる感
光性樹脂３５ａを塗布する（第４図（ａ））。次に後工
程で前記導電体３４を装備する所定の位置を露光、現像
することにより、感光性樹脂３５ａに孔３５を形威して
基板４０を露出させ、次いで温度を高めて感光性樹脂３
５ａを硬化させる（第４図（ｂ）〉。そして孔３５ｂ内
の近傍の基板４ｏのエツチングを行い孔３５ｂの下部に
凹部４１を形成する（第４図（Ｃ））。

その後、基板４０に対する金等のメツキ処理を行うこと
により、凹部４１及び孔３５ｂ内に導電体３４を充填し
ていき、凹部４１内に前記バンプ３９を形威し、感光性
樹脂３５ａの上面にバンプ３８を形成する（第４図ｃｄ
））。

その後、基板４０を金属エツチングによって除去するこ
とにより、前記電気的接続部材３１が完成する（第４図
（ｅ））。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記製造方法においては保持体３５に導電体
３４を装備する孔を形成する場合に、保持体３５となる
感光性樹脂３５１を基板４ｏ上に塗布した後、露光、現
像といった多くの処理を行うことを必要としており、製
造コストが高いという問題がある。

また、導電体３４はメツキ処理によって形成するのであ
るが、このときバンプ３９は基板４ｏにエンチングされ
た凹部４１内に形成される。ここでメツキ処理前の凹部
４１内にはこれのエツチング時に生じた不純物残渣がそ
のまま残ってしまい、これがメツキ処理中においてバン
プ３９の表層部に捕捉される。そうすると、この不純物
残渣が接続不良の原因となったり、接続部の電気抵抗値
の増大を招き、電気回路部品との接続性能が劣化すると
いう品質上の問題も生じる。

更に導電体の材料は、当然ながらメツキ性の良好な金属
、特に貴金属類に限定されてしまい、旧。

Ｔ＋、Ｚｒ等の活性金属、又はＮｏ浦等の高融点金属を
導電体として使用することができず、やはりコスト高に
なるという問題がある。

その上、メツキ処理によって８２体を形成する場合、例
えば２０μｍ程度の高さのＡｕバンプを得るには、６０
〜９０分程度の長時間を要し、生産能率が低いという問
題もある。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、導電
体の材質の選択に制約を加えることなく、良好な接続性
を有する電気的接続部材を高能率、低コストで製造する
ことが可能な改良された電気的接続部材の゛製造方法の
提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁
材からなる保持体と、該保持体に相互に絶縁状態にて装
備された複数の導電体とを有し、前記各導電体の両端が
前記保持体の両面に露出している電気的接続部材の製造
方法において、前記保持体となすべき電気的絶縁体に複
数の孔を貫設する工程と、前記複数の孔に第１の導電部
材を孔の両側から突出した状態に挿通する工程と、前記
保持体の両面側又はいずれか一方の面倒の前記第１の導
電部材の突出部分に前記孔より大きい断面をなす第２の
導電部材を被着する工程とを有し、前記第１及び第２の
導電部材より前記導電体を構成することを特徴とする。

〔作用〕

保持体となすべき電気的絶縁体には、まず、複数の孔が
貫設される。次にこれらの孔に、第１の導電部材が孔の
両側から突出する状態に挿通される。そして第１の導電
部材における電気的絶縁体の孔から突出する部分、即ち
保持体の少なくとも一方の面から突出する第１の導電部
材の突出部分に、孔より大きい断面をなす第２の導電部
材が被着される。これにより、第１及び第２の導電部材
によって導電体が構威され、第１の導電部材が保持体か
ら抜けることなく、導電体の両端に夫々接続される電気
回路部品同士が第１及び第２の導電部材を通じて電気的
に接続される。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。

第１図は本発明に係る電気的接続部材の製造工程を示す
模式的断面図である。第１図（ａ＋のｌは保持体となす
べき板状の電気的絶縁体を示してあり、これの材料とし
ては次の穿孔工程において容易に穿孔が可能な材料であ
れば、樹脂、セラミックス等、どのような材料でも良い
が、製品としての一般的な厚みが１０〜５０μｍと薄い
為、ポリイミド樹脂のように薄く加工できるものが望ま
しく、市販のシート材を使用することが可能である。

この霊気的絶縁体１に対して所定位置、即ち次工程で挿
通される導電部材３に応じた孔径及び配置の穿孔加工を
行い、複数の貫通孔２を形成する（第１図（ｂ））。こ
の加工方法には微細ドリルによる機械的加工、又は電子
ビーム、レーザ光を用いる方法等があるが、所望の孔径
、ピンチに応じて最適な方法を選択すれば良い。

次に電気的絶縁体１に形成した貫通孔２に、前記第１の
導電部材たる棒状の導電部材３を挿通し、電気的絶縁体
ｌの両面から適長突出させる（第１図（Ｃ））。導電部
材３としては一般的にＣｕ、ＡＩ、Ａｕ、へｇ等の導電
性金属ワイヤが用いられ、直径１０〜１００μｍ程度の
円形断面もしくは矩形断面をなすものを使用できる。導
電部材３を貫通孔２の両側から適長突出させるのは、次
工程における第２の導電部材の被着を良好に行う為の案
内部として構威する為であり、接続される電気回路部品
の接続部の凹凸状態に応した突出長さが設定される。

さて、このように構威した導電部材３の貫通孔２からの
両側の突出部分に、前記第２の導電部材たる導電部材４
をバンブとなるように被着することにより、導電部材３
及び４からなる導電体を構威し、電気的接続部材５を製
造する（第１図（ｄ））。

つまり、導電部材４の断面が貫通孔２の断面より大きく
なるように導電部材４を導電部材３に被着することによ
り、導電部材３が電気的絶縁体１、つまり保持体から抜
けるのを防止する。

導電部材４の材料は、用途、要求される性能によって異
なるが、半田のような低融点金属を用いる場合はデイツ
プ法によって浸漬半田付けする方法（第１図（ｄ）の（
１１，（２１）が適用でき、また導電性接着剤を用いて
被着することも可能である（第１図（ｄｌの（３））。

第２図は本発明方法による電気的接続部材の他の実施例
を示す模式的断面図である。上述した第１図（ｄｌの（
１）〜（３）による保持体１の両面から突出するＨｚ部
材３に対する導電部材４の被着を、保持体１の片方の面
からの突出部分だけについて行った例である。

下記第１表は本発明方法と、従来技術による方法とによ
る電気的接続部材の製造結果を示す。

本発明方法による製品Ｍ１〜階１２までは、いずれも不
純物残渣のない導電性が良好な、即ち電気抵抗値の小さ
い電気的接続部材を高能率、低コストに製造可能である
。

一方、電解メツキによる従来方法の製品ｍ１３では導電
体の形成に長時間を要する為、製造能率が低く、また不
純物残渣によって導通性が悪い為、製造歩留が悪い。更
に製品１１ｈ１４，１５．１６についてはメツキ法で導
電体を形成することができないという結果が得られた。

〔効果〕

以上の如く本発明に係る電気的接続部材の製造方法にあ
っては、導電体をメンキ法によって形成しない為、広範
囲の材料を選択することができ、不純物残渣も生じるこ
とがない。これにより、良好な導通性を有する電気的接
続部材を高能率かつ低コストに製造できる。また、保持
体となる電気的絶縁体についても市販のシート材を用い
て短時間で導電体を装備する孔を形成できる為、更に製
造能率の向上及びコストの抑制に貢献できる等、本発明
は優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電気的接続部材の製造工程を示す
模式的断面図、第２図は霊気的接続部材の他の実施例を
示す模式的断面図、第３図は電気的接続部材の構成を示
す模式図、第４図は電気的接続部材の従来の製造工程を
示す模式的断面図である。 １・・・電気的絶縁体（保持体）　　２・・・貫通孔　
３・・・導電部材（第１）　４・・・導電部材（第２）
５・・・電気的接続部材

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体に相互に
   絶縁状態にて装備された複数の導電体とを有し、前記各
   導電体の両端が前記保持体の両面に露出している電気的
   接続部材の製造方法において、 前記保持体となすべき電気的絶縁体に複数 の孔を貫設する工程と、 前記複数の孔に第１の導電部材を孔の両側 から突出した状態に挿通する工程と、 前記保持体の両面側又はいずれか一方の面 側の前記第１の導電部材の突出部分に前記孔より大きい
   断面をなす第２の導電部材を被着する工程と を有し、前記第１及び第２の導電部材より 前記導電体を構成することを特徴とする電気的接続部材
   の製造方法。