JPH03181101A - チップ抵抗の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、抵抗値等を印刷してなる表示部を備えたチッ
プ抵抗およびその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

この種のチップ抵抗は、従来、概路次のようにして製造
されている。

まず、セラミック粉にバインダ樹脂等を混合させてなる
スラリを薄板状に形成したグリーンシートを用意し、こ
のグリーンシートに縦横の分割溝をプレスにより形成し
てから坑底して硬質のセラミック基板を得る。次いで、
第６図に示すように、セラミック基板１の縦横の分割溝
２．３のうち一方の分割溝２を跨ぐ位置に、Ａｇペース
トまたはＡｇ／Ｐｄペーストを印刷形成して電極４とな
し、対をなす電極４．４間を連結する位置に抵抗体５を
印刷形成してこれをレーザトリミングした後、この抵抗
体５を被覆する位置にガラス材や樹脂系コート材を印刷
形成して保護コート６となす。そして、第７図に示すよ
うに、保護コート６と同系列で顔料の異なるマーキング
ペーストを用いて、抵抗値や履歴情報を示す数字、文字
等の表示部７を該保護コート６の表面に印刷形威した後
、セラミック基板１を分割溝２，３に沿って分割し、メ
ンキ等の必要な処理を施すことにより、第８図に示す如
き単品のチップ抵抗１０を得る。なお、電極４は、分割
前にセラミック基板１の裏面にも形成しておき、さらに
分割後は分割′ａ２に沿う側面にも形成しておく。また
、第８図中の符号８は、電極４の銀くわれ防止やはんだ
濡れ性を確保するために形成したメツキ層を示している
。

このようにして製造されたチップ抵抗１０は、テーピン
グ包装された後、第８図に示すように、自動マウンタの
吸着ノズル１１で保護コート６の表面を吸引チャッキン
グすることによりプリント配線板上の所定位置へ実装さ
れ、実装後の各チップ抵抗１０の天面には抵抗値等を示
す表示部７が露出する。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 ところで、近年チップ抵抗はますます小型化されている
が、視認性を考慮して表示部７をあまり小さくすること
はできないので、相対的に、保護コート６の表面に大き
く表示部７が露出するようになっており、その結果、第
８図に示すように、自動マウンタの吸着ノズル１１が表
示部７の数字等にかかった状態でチップ抵抗１０を吸引
チャッキングさせるを得なかった。しかしながら、従来
のチップ抵抗１０は前述したように、保護コート６の表
面に表示部７が印刷形成されているので、この表示部７
の厚みにより、チャッキング時に吸着ノズル１１と保護
コート６との間にすき間１２ができて空気漏れを起こし
やすく、この空気漏れが原因でチャッキング不良を招来
する危険性があった。

したがって本発明の目的とするところは、上記従来技術
の課題を解消し、チャッキング不良を起こしにくいチッ
プ抵抗およびその製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、抵抗体を被覆す
る位置に、表示部の形状に合致する凹部を有する保護コ
ートを印刷形威し、該凹部内に該表示部用のペースト（
マーキングペースト）を充填せしめる印刷を行うことに
よって、該凹部内を表示部となすようにした。

〔作用〕

上記手段によれば、保護コートの凹部内に設けた表示部
の表面が該保護コートの表面とほぼ同一面となるので、
自動マウンタの吸着ノズルが該表示部にかかった状態で
吸引チャッキングが行われても空気漏れはほとんど起こ
らず、チャッキング不良を回避することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るチップ抵抗の断面図、
第２図ないし第５図はこのチップ抵抗の製造工程を示す
説明図であり、第６図ないし第８図と対応する部分には
同一符号が付しである。

第１図に示すチップ抵抗１０は、抵抗体５を被覆する保
護コート６に所定の数字形状に延びる凹溝９が設けてあ
り、この凹溝９内にマーキングベーストが充填させであ
るので、凹溝９と同形状の表示部７が天面に露出してい
る。そして、表示部７の表面が保護コート６の表面とほ
ぼ同一面になっていることから、このチップ抵抗１０の
天面ばほとんど平坦面と見なすことができる。なお、こ
のチップ抵抗１０の特に説明しない部分の構成は、先に
説明した従来品と同等である。

また、上記チップ抵抗１０の製造方法は、分割前のセラ
ミック基板１に電極４および抵抗体５を印刷形成してレ
ーザトリミングする工程までは従来技術と同等であるが
、この後、第２図に示す如きマスク１３を用いて、抵抗
体５を被覆する位置にホウケイ酸鉛ガラスを印刷し、こ
れを乾燥後に焼成して第３図に示す如き保護コート６を
形成する。すなわち、このマスク１３は、ステンレス等
からなるメツシュ状のスクリーンに、保護コート６の形
状に相当する部分を除いて乳剤１３ａを塗着させたもの
で、該スクリーンの一部に、後刻印刷する表示部７の形
状に合致させた数字形状の乳剤１３ａが塗着させである
ことから、このマスク１３を用いて印刷形成される保護
コート６には表示部７の形状に合致する凹溝９が形成さ
れる。ただし、この凹溝９の深さは、印刷段階では抵抗
体５の表面にまで到達しているが、その後の乾燥・焼成
段階で周囲のガラス材が若干量流れ込むため、焼成後に
は第３図に示すように浅くなっている。

こうして所定形状の凹溝９を有する保護コート６を印刷
形成した後、第４図に示す如きマスク１４を用いて、ガ
ラス材を主成分とするマーキングペーストを凹溝９内に
充填せしめる印刷を行い、これを乾燥後に焼成して、第
５図に示す如き所定の数字形状の表示部７を形成する。

すなわち、ここで用いるマスク１４は、メツシュ状のス
クリーンに、表示部７の数字形状に相当する部分を除い
て乳剤１４２を塗着させたもので、例えば画像処理によ
る公知の技術を使ってこのマスク１４をセラミック基板
１上で位置合わせすることにより、極めて高い精度で凹
溝９内への印刷が行え、表示部７の表面を保護コート６
の表面と同一面となすことができる。

そして、表示部７を印刷形成した後、セラミック基板１
を縦横の分割溝２．３に沿って分割し、メツキ等の必要
な処理を施すことにより、第１図に示す如き単品のチッ
プ抵抗１０を得る。

このようにして製造されたチップ抵抗１０は、天面がほ
とんど平坦面になっているので、自動マウンタの吸着ノ
ズルが表示部７にかかった状態で吸引チャッキングが行
われても空気漏れはほとんど起こらず、つまり従来問題
となっていた表示部の厚みに起因する空気漏れが回避さ
れており、実装時におけるチャッキング不良の発生率を
大幅に滅しることができる。

なお、表示部７の形状は数字に限らず、文字や記号であ
っても良い。

また、保護コート６や表示部７の材料として、エポキシ
等の樹脂系コート材を用いても良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、保護コートの凹溝内に
マーキングペーストを充填することにより該凹溝内を表
示部となし、該表示部の表面が保護コートの表面とほぼ
同一面となるようにしであるので、自動マウンタの吸着
ノズルが該表示部にかかった状態で吸引チャッキングが
行われても空気漏れはほとんど起こらず、よってチャッ
キング不良を起こしにくく自動実装に好適なチップ抵抗
およびその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るチップ抵抗の断面図、
第２図ないし第５図はこのチップ抵抗の製造方法を説明
するためのもので、第２図は保護コートの印刷に用いる
マスクの平面図、第３図は保護コートを印刷した状態を
示す断面図、第４図は表示部の印刷に用いるマスクの平
面図、第５図は表示部を印刷した状態を示す平面図、第
６図ないし第８図は従来技術を説明するためのもので、
第６図は製造段階で保護コートを印刷した状態を示す平
面図、第７図は製造段階で表示部を印刷した状態を示す
平面図、第８図は完成したチップ抵抗を自動マウンタで
吸引チャッキングしている状態を示す断面図である。 １・・・・・・セラミック基板（絶縁基板）、４・・・
・・・電極、５・・・・・・抵抗体、６・・・・・・保
護コート、７・・・・・・表示部、９・・・・・・凹溝
（凹部）、１０・・・・・・チップ抵抗。 第１図 １０；才、、づ゛狩イ九 第 図 第３図 第 図 第 図 第６０

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板と、該絶縁基板の両端部に形成された一
   対の電極と、該絶縁基板の天面に形成されて上記両電極
   を連結する抵抗体と、該抵抗体を被覆する位置に形成さ
   れた保護コートと、該保護コートの一部に露出する数字
   や文字等の表示部とを備え、自動マウンタを用いてプリ
   ント配線板上に実装されるチップ抵抗において、上記保
   護コートに上記表示部の形成に合致する凹部を設け、該
   凹部内を上記表示部となしたことを特徴とするチップ抵
   抗。
2. （２）絶縁基板に電極と抵抗体とを印刷形成した後、所
   定形状の凹部を有する保護コートを上記抵抗体を被覆す
   る位置に印刷形成し、しかる後、上記凹部内に表示部用
   のペーストを充填せしめる印刷を行うことを特徴とする
   チップ抵抗の製造方法。