JPH03179753A - 半導体チップの搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体チップの搬送装置に関し、詳しくは、フ
ィルムキャリアを打ち抜いて形成された複数品種の半導
体チップを搬送するための装置に関する。

（従来の技術） ボリイξドなどの合成樹脂により作られたフィルムキャ
リアに半導体を搭載した後、このフィルムキャリアをカ
ッターにより打ち抜いて半導体チップを形成することが
、所謂ＴＡＢ法として知られている。このような半導体
チップを基板に搭載することは、一般にアウターリード
ボンディングと称されているが、このアウターリードボ
ンディング工程においては、半導体チップを例えば上記
カッターからアウターリードの観察用カメラへ向って搬
送したり、あるいはこのカメラによる観察が終ったなら
ば、基板へ向って搬送することが行われる。

このようにアウターリードボンディング工程には、半導
体チップを成る位置から他の位置へ搬送する工程が含ま
れるが、この種半導体チップは、フィルムキャリヤによ
り作られた腰の弱い極細のアウターリードを多数本有し
ていることから、これを搬送するにあたっては、細心の
注意が要求されるものである。また近年は、半導体チッ
プの品種の多様化が要請されているが、現在のところ、
形状や寸法の異る複数品種の半導体チップを搬送できる
手段は未だ提案されていない実情にある。

（発明が解決しようとする課り そこで本発明は、形状や寸法の異る複数品種の半導体チ
ップを、アウターリードを痛めないように確実に搬送す
ることができる装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、駆動手段に駆動されて移動する移
動子と、この移動子に装着されて回転軸を中心に回転す
る回転子と、この回転子を回転させる駆動装置とを備え
、この回転子に複数個の壁面を設けて、各々の壁面に半
導体チップの載置部を形成するとともに、この載置部に
半導体チップを吸引する吸引手段を設けて半導体チップ
の搬送装置を構成している。

（作用） 上記構成において、回転子を回転させることにより、搬
送しようとする半導体チップに最適の載置部を上面とし
、この載置部に半導体チップを搭載して吸引手段により
吸引したうえで、移動子を移動させることにより、この
半導体チップを目的位置へ搬送する。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図は半導体チップの搬送装置の斜視図であって、■
は長板状のベース板であり、その上面には長尺の移動子
２がその長さ方向に摺動自在に装着されている。３はベ
ース板１上に設けられたガイドレール、４は移動子２の
後端部に取り付けられて、このガイドレール３に摺動自
在に嵌合するスライダである。ベース板１の後端部には
駆動手段としてのシリンダ５が装着されており、そのロ
フト６の先端部は、上記スライダ４の背面に結合されて
いる。したがってシリンダ５が作動してロッド６が突没
すると、移動子２はガイドレール３に沿って摺動する。

移動子２の先端部には回転体７が設けられており、この
回転体７の先端部には箱形の回転子８が装着されている
。９はプラケフト１１を介して移動子２に装着されたパ
ルスモータであり、タイミングベルト１０により、回転
体７及び回転子８をインデックス回転させる。すなわち
両者９．１０は、回転子８を回転させるための駆動装置
を構成している。２９は回転検出センサーである０回転
子８は、回転方向に複数個（本実施例では４個）の壁面
１２を有しており、９０°インデックス回転することに
より、各々の壁面１２を上面にする。

１５は回転体７の位置決め手段であって、第３図に示す
ように、移動子２側にピン１６を中心に回転自在に軸着
された長板状の回転板１７と、この回転板１７の下面に
軸着された２個のベヤリング１８．１８と、上記回転体
７の局面に立設されたピン１９と、ベヤリング１８，１
Ｂをピン１９に弾接させるべく、回転板１７を押圧する
ばね材２０と、回転限度を規定するストッパーピン２１
から成っている０回転体７が９０”回転する毎に、ピン
１９はベヤリング１８．１８の間に嵌着し、上面となる
回転子８の壁面１２が水平面となるように回転体７を位
置決めする。

第１図において、３１．３２．３３．３４は、半導体チ
ップの載置部であって、それぞれつば部３１ａ〜３４ａ
と、その上面に突設されたリプ状の載置体３１ｂ〜３４
ｂとから戒っており、載置体３１ｂ〜３４ｂには凹部３
１ｃ　〜３４ｃが形成されている。これらの載置部３１
〜３４は、形状や寸法が異る複数品種の半導体チップを
それぞれ載置するものであり、上記回転子８の各々の壁
面１２に、ねじ３５により着脱自在に装着される。３６
．３７はねし孔である。

第２図は要部の断面を示すものであ、て、４０は上記回
転体７が回転自在に装着された回転軸である。この回転
軸４０には吸引チューブ４１に連通ずる中心孔４３が形
成されている。第１図において、４２は吸引装置である
０回転体７と回転子８には、吸引孔４５．１３が形成さ
れており、また各載置体３１ｂ〜３４ｂにも吸引孔３８
が穿孔されている。また回転輪４０には、吸引孔４５．
１３に連通可能な連通孔４４が１個形成されている。こ
の連通孔４４は、回転体７及び回転子８がインデックス
回転して、上面側となった吸引孔４５．１３とだけ連通
し、載置体３１ｂ〜３４ｂに載置された半導体チップＰ
ががたつかないように吸引して固定する。

第２図において、半導体チップＰは、フィルムキャリヤ
を打ち抜いて作られたリードＬに、半導体Ｃを搭載して
形成されている。このり−ドＬは腰が弱く、また痛みや
すい。半導体チップＰは、半導体Ｃを凹部３１ｃ〜３４
ｃに装入し、リードＬを載置体３１ｂ〜３４ｂ上に着地
させて搭載され、その状態で、リードＬを吸引して固定
する。各載置部３１〜３４の形状寸法はそれぞれ異って
おり、それぞれ品種の異る半導体チンブＰが搭載される
。したがって複数個の載置部３１〜３４のうち、搬送し
ようとする半導体チップＰに最適の載置部３１〜３４が
上面となるように、回転子８をインデックス回転させる
。このように本手段は、半導体チップの品種に対応して
、複数個の載置部を使い分けるものであり、回転子に設
けられる壁面や載置部の数、形状寸法は自由に決定でき
る。また勿論、載置部は回転子と一体的に形成してもよ
い。第２図において、５０．５１は、半導体チップＰを
載置部３１〜３４に移送搭載し、またこれからティクア
ップして、基板などへ向って移送する移載ヘッドである
。

本装置は上記のような構成より成り、シリンダ５が作動
して移動子２が移動することにより、載置部３１〜３４
に載置された半導体チップＰを成る位置から他の位置へ
搬送する。また半導体チップＰの品種が変る場合には、
回転子８を回転させることにより、最適の載置部３１〜
３４を搭載位置である上面に位置させる。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば
上記実施例では、移動子２をガイドレール３に沿って摺
動させることにより、回転子８を直線移動させるもので
あるが、回転子８が装着される移動子を回転アームとし
、これを回転軸を中心に水平回転させることにより、回
転子を成る位置から他の位置へ回転移動させるようにし
てもよいものである。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、駆動手段に駆動されて移
動する移動子と、この移動子に装着されて回転軸を中心
に回転する回転子と、この回転子を回転させる駆動装置
とを備え、この回転子に複数個の壁面を設けて、各々の
壁面に半導体チップの載置部を形成するとともに、この
載置部に半導体チップを吸引する吸引手段を設けて半導
体チップの搬送装置を構成しているので、複数品種の半
導体チシプを、目的位置へ確実に移送することができる
。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は半導
体チップの搬送位置の斜視図、第２図は要部の断面図、
第３図は位置決め手段の平面図である。 ２・・・移動子 ５・・・駆動手段 ８・・・回転子 ９、ＩＯ・・・駆動装置 １２・・・壁面 ３１〜３４・・・載置部 ４０・・・回転軸 ４１〜４３・・・吸引手段 Ｐ・・・半導体チップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　駆動手段に駆動されて移動する移動子と、この移動子
   に装着されて回転軸を中心に回転する回転子と、この回
   転子を回転させる駆動装置とを備え、この回転子に複数
   個の壁面を設けて、各々の壁面に半導体チップの載置部
   を形成するとともに、この載置部に半導体チップを吸引
   する吸引手段を設けたことを特徴とする半導体チップの
   搬送装置。