JPH03178405A - 半導体封止用熱硬化性樹脂成形材料タブレットの製造方法 - Google Patents
半導体封止用熱硬化性樹脂成形材料タブレットの製造方法Info
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- JPH03178405A JPH03178405A JP8848890A JP8848890A JPH03178405A JP H03178405 A JPH03178405 A JP H03178405A JP 8848890 A JP8848890 A JP 8848890A JP 8848890 A JP8848890 A JP 8848890A JP H03178405 A JPH03178405 A JP H03178405A
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Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法
に関する。
に関する。
［従来の技術〕
半導体素子をエポキシ樹脂組成物などの熱硬化性樹脂＆
ｌｌ初物成形材料トランスファ成形（金型中央部に配置
した１ケ所のポットに材料を入れ流し込む）や、マルチ
ポットａ形（複数の小さいポットに材料を少量分割して
同時に入れ流し込む、ＭＰＳと略す）により樹脂封止す
るとき、円柱状に予備成形したタブレットが用いられる
。
ｌｌ初物成形材料トランスファ成形（金型中央部に配置
した１ケ所のポットに材料を入れ流し込む）や、マルチ
ポットａ形（複数の小さいポットに材料を少量分割して
同時に入れ流し込む、ＭＰＳと略す）により樹脂封止す
るとき、円柱状に予備成形したタブレットが用いられる
。
ここに用いられるタブレットは、従来、樹脂組成物粉末
ないし顆粒状物を室温下で機械的圧縮力により加圧固着
した充填率的９０％（空隙率約ｌＯ％）のものが使われ
ている。最近、半導体の集積度増大に伴いＳｉチンブが
大形化する反面、樹脂封止パッケージの薄形、小形化な
どにより、熱衝撃試験時の耐クラツク性が著しく低下す
る問題がクローズアップして来た。
ないし顆粒状物を室温下で機械的圧縮力により加圧固着
した充填率的９０％（空隙率約ｌＯ％）のものが使われ
ている。最近、半導体の集積度増大に伴いＳｉチンブが
大形化する反面、樹脂封止パッケージの薄形、小形化な
どにより、熱衝撃試験時の耐クラツク性が著しく低下す
る問題がクローズアップして来た。
この信頼性低下を抑えるためには、樹脂組成物に起因す
る熱応力を小さくすることが有効である。
る熱応力を小さくすることが有効である。
これは（１）熱膨張率および（２）弾性率、両者の低減
により行われる。
により行われる。
熱膨張率は樹脂系に比べ熱膨張率が小さい、シリカ系充
填剤が使われる。また、弾性率は樹脂系に比べ弾性率が
きわめて低く、耐熱性が高いシリコーン系化合物可撓剤
により低減できる。
填剤が使われる。また、弾性率は樹脂系に比べ弾性率が
きわめて低く、耐熱性が高いシリコーン系化合物可撓剤
により低減できる。
熱応力を低減するために充填剤を５Ｑｖｏ １％以上の
多量配合し、かつ、可撓剤を配合した場合、これらを複
合した樹脂組成物成形材料粉末を、従来の室温下で機械
的圧縮によりタブレット打錠したものは、機械的強度が
十分でなく、タブレット打錠場所から半導体封止場所ま
で運搬するとき、および半導体素子を特にＭＰＳ方式で
自動成形するときのタブレット搬送時にタブレットに割
れ、欠けが発生し易く実用上の障害となっていた。
多量配合し、かつ、可撓剤を配合した場合、これらを複
合した樹脂組成物成形材料粉末を、従来の室温下で機械
的圧縮によりタブレット打錠したものは、機械的強度が
十分でなく、タブレット打錠場所から半導体封止場所ま
で運搬するとき、および半導体素子を特にＭＰＳ方式で
自動成形するときのタブレット搬送時にタブレットに割
れ、欠けが発生し易く実用上の障害となっていた。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、タブレット
の割れ、欠けを防止する方法を提供するものである。
の割れ、欠けを防止する方法を提供するものである。
［１１１ｇを解決するための手段）
かかる目的は本発明によれば、樹脂組成物粉末を加熱し
た状態でタブレット打錠するか、又は樹脂組成物粉末を
従来と同様に常温でタブレット打錠したのち加熱するこ
とにより、タブレットの機械的強度が大幅に向上し、タ
ブレフ）運搬時およびＭＰＳ方式により半導体の自動封
止成形時のタブレットの割れ、欠けの障害が大幅に改善
される。
た状態でタブレット打錠するか、又は樹脂組成物粉末を
従来と同様に常温でタブレット打錠したのち加熱するこ
とにより、タブレットの機械的強度が大幅に向上し、タ
ブレフ）運搬時およびＭＰＳ方式により半導体の自動封
止成形時のタブレットの割れ、欠けの障害が大幅に改善
される。
上記効果は、特に樹脂＆ｌｌＴｌ１．物中、シリカ系充
填剤量が６０ｖｏ １％以上に高充填し、シリコーン系
可撓剤を配合し、これらを複合した樹脂組成物において
顕著に顕現される。
填剤量が６０ｖｏ １％以上に高充填し、シリコーン系
可撓剤を配合し、これらを複合した樹脂組成物において
顕著に顕現される。
樹脂組成物粉末粒子間の結合力増大のためには加熱温度
が高ければ高い程よく、樹脂系の軟化点まで高くすれば
樹脂組成物粉末粒子間の結合力は樹脂系の溶融により十
分高くなることが容易に想像できる。しかし、樹脂系の
軟化点以上に加熱したのではタブレットが変形を起した
り樹脂組成物の特性劣化をきたし、安定したタブレット
の製造ができない。
が高ければ高い程よく、樹脂系の軟化点まで高くすれば
樹脂組成物粉末粒子間の結合力は樹脂系の溶融により十
分高くなることが容易に想像できる。しかし、樹脂系の
軟化点以上に加熱したのではタブレットが変形を起した
り樹脂組成物の特性劣化をきたし、安定したタブレット
の製造ができない。
樹脂系の軟化点以下の温度で樹脂＆ｌＩｒｌ１．物粉末
を加熱した状態でタブレットに打錠するか、又は樹脂組
成物粉末をタブレットに打錠してから加熱することによ
り、タブレットの形状ならびに樹脂物性を安定に保持し
たまま、機械的強度を大幅に向上できる。
を加熱した状態でタブレットに打錠するか、又は樹脂組
成物粉末をタブレットに打錠してから加熱することによ
り、タブレットの形状ならびに樹脂物性を安定に保持し
たまま、機械的強度を大幅に向上できる。
樹脂組成物粉末を加熱する方法は特に制限はないが、タ
ブレット成形に先立ってあらかしめ組成物粉末自体を予
熱したり、タブレフ）ａ形機の臼体を加熱しながら成形
するようにしてもよい。
ブレット成形に先立ってあらかしめ組成物粉末自体を予
熱したり、タブレフ）ａ形機の臼体を加熱しながら成形
するようにしてもよい。
また加熱温度としては通常３５°Ｃ以上軟化点以下の温
度が採用される。
度が採用される。
Ｃ作用〕
充填剤量を増すことは、樹脂分量が少なくなることを意
味する。又、シリコーン系可撓剤は、樹脂系とは親和性
が小さい。そのため、両者を組合わせた樹脂！ＪＩ戒物
粉物粉末ブレットに打錠するとき、従来の室温下での機
械的加圧では、樹脂組成物粉末粒子間の結合力が弱いと
推察される。これが加熱によって、樹脂組Ｔｙ、物粉末
粒子間で樹脂系が局部的に軟化、融合することによりタ
ブレフトの機械的強度が増大するものと考えられる。
味する。又、シリコーン系可撓剤は、樹脂系とは親和性
が小さい。そのため、両者を組合わせた樹脂！ＪＩ戒物
粉物粉末ブレットに打錠するとき、従来の室温下での機
械的加圧では、樹脂組成物粉末粒子間の結合力が弱いと
推察される。これが加熱によって、樹脂組Ｔｙ、物粉末
粒子間で樹脂系が局部的に軟化、融合することによりタ
ブレフトの機械的強度が増大するものと考えられる。
実施例１
下記Ｍ酸物を混合、混練（押出機により１１０°Ｃ１５
分混線）し、冷却したのち粉砕（６ｍｅｓｈ通過品）し
、エポキシ樹脂組成物粉末を得た。
分混線）し、冷却したのち粉砕（６ｍｅｓｈ通過品）し
、エポキシ樹脂組成物粉末を得た。
（１）エポキシ樹脂 １００重量部０−ク
レゾールノボラック型 エポキシ当量 １９５ （２）硬化剤 ４５フエノールノ
ボラツク （３）硬化促進剤 テトラフェニルホスホニウム テトラフェニ、ルボレート ３（４）離型剤 モンクン酸エステルワックス １ （５）カップリング剤 エポキシシラン化合物 ４ （６）充填剤 溶融シリカ粉 角状品２００ （７２ｖｏｌ″１）球
状品６００ （〃） （７）可撓剤 １５エポキシ変性
ポリジメチルシロキサン （８）着色剤 ２上記樹脂組成
物粉末を４０″Ｃ，６０ｍ１ｎ加熱したのち室温下で３
０ Ｑ Ｏｋｇ／ｃ４の圧力で１３φＸ４．１ｇ、ｈ＝
１６．８ｗのタブレット打錠した。
レゾールノボラック型 エポキシ当量 １９５ （２）硬化剤 ４５フエノールノ
ボラツク （３）硬化促進剤 テトラフェニルホスホニウム テトラフェニ、ルボレート ３（４）離型剤 モンクン酸エステルワックス １ （５）カップリング剤 エポキシシラン化合物 ４ （６）充填剤 溶融シリカ粉 角状品２００ （７２ｖｏｌ″１）球
状品６００ （〃） （７）可撓剤 １５エポキシ変性
ポリジメチルシロキサン （８）着色剤 ２上記樹脂組成
物粉末を４０″Ｃ，６０ｍ１ｎ加熱したのち室温下で３
０ Ｑ Ｏｋｇ／ｃ４の圧力で１３φＸ４．１ｇ、ｈ＝
１６．８ｗのタブレット打錠した。
この曲げ強度および、タブレット輸送中およびＭＰＳ方
式の自動封止成形機にかけたときの耐割れ、欠は性を表
１に示す。曲げ強度はスパン距離１０即、たわみ速度２
ｍｓ／ｍｉｎで測定した。実用特性上全て問題はなかっ
た。なお、得られた樹脂組成物の軟化点は８０°Ｃであ
った。
式の自動封止成形機にかけたときの耐割れ、欠は性を表
１に示す。曲げ強度はスパン距離１０即、たわみ速度２
ｍｓ／ｍｉｎで測定した。実用特性上全て問題はなかっ
た。なお、得られた樹脂組成物の軟化点は８０°Ｃであ
った。
実施例２
実施例１で得た樹脂＆ＩＩ戒物粉物粉末温下で３０００
ｋｇ／ｃｄの圧力で１３φｘ４．１ｇ、ｈ＝１６．８閣
のタブレット打錠したのち、６０°Ｃ，４０ｍ１ｎ加熱
処理を行った。この特性を表１に示す、実施例１の場合
と同様に実用特性上全く問題はなかった。
ｋｇ／ｃｄの圧力で１３φｘ４．１ｇ、ｈ＝１６．８閣
のタブレット打錠したのち、６０°Ｃ，４０ｍ１ｎ加熱
処理を行った。この特性を表１に示す、実施例１の場合
と同様に実用特性上全く問題はなかった。
比較例１
実施例１で得た樹脂組成物粉末を室温下で３０００ｋｇ
／ｃｄの圧力で１３φｘ４．１ｇ、ｈ＝１６．８−のタ
ブレット打錠を行った。この特性を表１に示す。タブレ
ットの曲げ強度が低く、実用特性にも１．１題があった
。
／ｃｄの圧力で１３φｘ４．１ｇ、ｈ＝１６．８−のタ
ブレット打錠を行った。この特性を表１に示す。タブレ
ットの曲げ強度が低く、実用特性にも１．１題があった
。
実施例３
タブレット成形機に設けた加熱装置により臼体を３５〜
６０°Ｃにし、実施例！で得た樹脂組成物粉末を装填し
た後３０００ｋｇ／ｃｄの圧力で１３φＸ４．１ ｇ、
ｈ＝ １６．８鴫のタブレット打錠を行った。この特性
を表２に示す、実施例１の場合と同様に実用特性上全く
問題はなかった。
６０°Ｃにし、実施例！で得た樹脂組成物粉末を装填し
た後３０００ｋｇ／ｃｄの圧力で１３φＸ４．１ ｇ、
ｈ＝ １６．８鴫のタブレット打錠を行った。この特性
を表２に示す、実施例１の場合と同様に実用特性上全く
問題はなかった。
比較例２
タブレット成形機の臼体の温度を８０°Ｃにした以外は
実施例３と同様な条件でタブレットを得た。
実施例３と同様な条件でタブレットを得た。
このタブレットの特性を表２に示したがタブレットの変
形ならびに樹脂特性の劣化がみられた。
形ならびに樹脂特性の劣化がみられた。
表
Ｙ王）
○；実用上問題なし
Δ：実用若干問題あり
×：実用上問題あり適用不可
表
〔発明の効果〕
表１〜２に示す結果からも明らかなように本発明によれ
ば、タブレット自体の機械的強度が改善され、タブレッ
ト輸送時およびＭＯ５方式の自動封止成形工程における
タブレットの割れ、欠けの問題を解消することが可能に
なった。
ば、タブレット自体の機械的強度が改善され、タブレッ
ト輸送時およびＭＯ５方式の自動封止成形工程における
タブレットの割れ、欠けの問題を解消することが可能に
なった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体封止用熱硬化性樹脂成形材料タブレットを製
造するに際し、樹脂組成物粉末を加熱した状態でタブレ
ット打錠するか、又は樹脂組成物粉末をタブレット打錠
したのち加熱処理を行うことを特徴とする熱硬化性樹脂
成形材料タブレットの製造方法。 ２、樹脂組成物粉末又は樹脂組成物タブレットの加熱温
度が樹脂組成物の軟化点以下である請求項１に記載の熱
硬化性樹脂成形材料タブレットの製造方法。 ３、無機質充填剤の配合割合が６０ｖｏｌ％以上の高充
填系である請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂成形
材料タブレットの製造方法。 ４、可撓剤としてシリコーン系化合物が添加されている
請求項１乃至３に記載の熱硬化性樹脂成形材料タブレッ
トの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8848890A JPH03178405A (ja) | 1989-08-11 | 1990-04-03 | 半導体封止用熱硬化性樹脂成形材料タブレットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-208661 | 1989-08-11 | ||
| JP20866189 | 1989-08-11 | ||
| JP8848890A JPH03178405A (ja) | 1989-08-11 | 1990-04-03 | 半導体封止用熱硬化性樹脂成形材料タブレットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178405A true JPH03178405A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=26429854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8848890A Pending JPH03178405A (ja) | 1989-08-11 | 1990-04-03 | 半導体封止用熱硬化性樹脂成形材料タブレットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03178405A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261404A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
| JPS6471137A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Tablet for sealing semiconductor with resin and method of sealing semiconductor resin using said tablet |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP8848890A patent/JPH03178405A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261404A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
| JPS6471137A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Tablet for sealing semiconductor with resin and method of sealing semiconductor resin using said tablet |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
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