JPH03175694A - プリント基板の表面処理方法 - Google Patents
プリント基板の表面処理方法Info
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- JPH03175694A JPH03175694A JP31554989A JP31554989A JPH03175694A JP H03175694 A JPH03175694 A JP H03175694A JP 31554989 A JP31554989 A JP 31554989A JP 31554989 A JP31554989 A JP 31554989A JP H03175694 A JPH03175694 A JP H03175694A
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 18
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、導体パターン表面上の一部に半田メッキ層が
形成された、いわゆる部分半田メッキ仕様のプリン＋−
ｉ板の表面処理方法に関する。
形成された、いわゆる部分半田メッキ仕様のプリン＋−
ｉ板の表面処理方法に関する。
〈従来の技術〉
第２図に、部分半田メッキ仕様のプリント基板の製造手
順の例を示す。
順の例を示す。
まず、（ａ）に示すような、祇フェノール、コンポジッ
トまたはガラスエポキシ等の基材１表面に、銅箔２ａが
張り付けられた銅張積層板を用意し、この銅張積層板の
銅箔２ａ表面を、フォトリソグラフィ法により、レジス
ト膜４によって選択的に被覆するＯ）。次いで、レジス
ト膜４をマスクとしてエツチングを行って銅箔２ａを所
定パターンに加工した後、レジスト膜４を除去する（Ｃ
）。
トまたはガラスエポキシ等の基材１表面に、銅箔２ａが
張り付けられた銅張積層板を用意し、この銅張積層板の
銅箔２ａ表面を、フォトリソグラフィ法により、レジス
ト膜４によって選択的に被覆するＯ）。次いで、レジス
ト膜４をマスクとしてエツチングを行って銅箔２ａを所
定パターンに加工した後、レジスト膜４を除去する（Ｃ
）。
次に、（ｄ）に示すように、銅パターン２の表面をスク
リーン印刷法等により、半田メッキ層を形成部に相応す
る部分を除いてレジスト膜５により被覆し、この状態で
、半田メッキ浴中で、銅パターンを電流通路とする電解
メッキを行って、露呈している銅パターン２表面に半田
メッキ層３を形成し、次いでレジスト膜５を除去するこ
とによって（ｅ）に示す構造のプリント基板を得る。
リーン印刷法等により、半田メッキ層を形成部に相応す
る部分を除いてレジスト膜５により被覆し、この状態で
、半田メッキ浴中で、銅パターンを電流通路とする電解
メッキを行って、露呈している銅パターン２表面に半田
メッキ層３を形成し、次いでレジスト膜５を除去するこ
とによって（ｅ）に示す構造のプリント基板を得る。
以上の手順により得られた、部分半田メッキ仕様のプリ
ント基板においては、半田メッキ層が形成されていない
部分の銅パターン表面の錆や汚れ等を除去しておく必要
があり、その処理方法としては、プリント基板全体を酸
処理した後、基板全体をプリフラックス（有機性もしく
は無機性）中に浸漬するか、あるいは基板表面にプリフ
ラックスを塗布する方法が考えられる。
ント基板においては、半田メッキ層が形成されていない
部分の銅パターン表面の錆や汚れ等を除去しておく必要
があり、その処理方法としては、プリント基板全体を酸
処理した後、基板全体をプリフラックス（有機性もしく
は無機性）中に浸漬するか、あるいは基板表面にプリフ
ラックスを塗布する方法が考えられる。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、上述の処理方法によると、プリント基板全体
を希硫酸等により酸処理を行う際に、半田メッキ層表面
に、第３図に示すように、黒色の酸化膜１０ができてし
まう。これは、半田を構成するＰｂは希硫酸に対して安
定であるが、Ｓｎは活性であるためと考えられる。
を希硫酸等により酸処理を行う際に、半田メッキ層表面
に、第３図に示すように、黒色の酸化膜１０ができてし
まう。これは、半田を構成するＰｂは希硫酸に対して安
定であるが、Ｓｎは活性であるためと考えられる。
このように、半田メッキ層表面に酸化膜が形成されると
、後の部品実装時の半田付は工程において、接続の半田
濡れ性が悪くなり、接続不良が生じたり、最悪の場合、
実装部品がプリント基板から脱落するという問題がある
。このため、従来では、表面処理工程において酸処理を
行わず、プリフラックス処理のみを行って出荷している
。すなわち、従来においては、銅パターン表面には錆や
汚れ等が付着したままで出荷されるため、銅パターンへ
の半田接続の際に接続不良が生じ易いという問題があっ
た。
、後の部品実装時の半田付は工程において、接続の半田
濡れ性が悪くなり、接続不良が生じたり、最悪の場合、
実装部品がプリント基板から脱落するという問題がある
。このため、従来では、表面処理工程において酸処理を
行わず、プリフラックス処理のみを行って出荷している
。すなわち、従来においては、銅パターン表面には錆や
汚れ等が付着したままで出荷されるため、銅パターンへ
の半田接続の際に接続不良が生じ易いという問題があっ
た。
〈課題を解決するための手段〉
上記の問題点を解決するために、本発明方法では、実施
例に・対応する第１図に示すように、基材１表面に形成
された導体（銅）パターン２表面の半田メッキ層３が形
成されていない部分を、酸化物除去剤等により化学的に
研磨した後（ａ）、半田メッキ層３表面を砥粒等による
機械的に研磨する（Ｃ）。
例に・対応する第１図に示すように、基材１表面に形成
された導体（銅）パターン２表面の半田メッキ層３が形
成されていない部分を、酸化物除去剤等により化学的に
研磨した後（ａ）、半田メッキ層３表面を砥粒等による
機械的に研磨する（Ｃ）。
〈作用〉
導体パターン表面の錆や汚れ等は、例えば希硫酸等によ
り除去されるわけであるが、この化学的研磨の際に、半
田メッキ層表面が酸化されても、その酸化膜は、次の砥
粒による機械的研磨によって除去できる。従って、導体
パターンおよび半田メッキ層の表面を、ともに金属本来
の光沢のある清浄な面とすることができる。
り除去されるわけであるが、この化学的研磨の際に、半
田メッキ層表面が酸化されても、その酸化膜は、次の砥
粒による機械的研磨によって除去できる。従って、導体
パターンおよび半田メッキ層の表面を、ともに金属本来
の光沢のある清浄な面とすることができる。
〈実施例〉
本発明実施例を、以下、図面に基づいて説明する。
第１図は本発明方法の手順を説明する図である。
まず、第２図に示した手順によって得られたプリント基
板全体を、（ａ）に示すように、容器６内に満たした希
硫酸７の液中に浸漬して化学的研磨を施して、導体パタ
ーン２表面の錆や汚れ等を除去する。このとき、半田メ
ッキ層３表面には、酸化膜１０が形成される。
板全体を、（ａ）に示すように、容器６内に満たした希
硫酸７の液中に浸漬して化学的研磨を施して、導体パタ
ーン２表面の錆や汚れ等を除去する。このとき、半田メ
ッキ層３表面には、酸化膜１０が形成される。
次に、プリント基板全体を流水にて洗浄した後（ｂ）、
（Ｃ）に示すように、研磨剤９を含浸した布８により、
銅パターン２および半田メッキ層３の表面を機械的に研
磨して、半田メッキ層３表面の酸化膜１０を除去する（
ｄ）。この後、流水にて洗浄し、次いで水分を拭き取っ
て自然乾燥させる。なお、研磨剤としては、その砥粒径
がｌａｍ前後が好ましく、例えば、砥粒径が小さいアル
ミナ等を用いてもよいし、あるいはパフ研磨等において
使用される研磨剤等であってもよい。
（Ｃ）に示すように、研磨剤９を含浸した布８により、
銅パターン２および半田メッキ層３の表面を機械的に研
磨して、半田メッキ層３表面の酸化膜１０を除去する（
ｄ）。この後、流水にて洗浄し、次いで水分を拭き取っ
て自然乾燥させる。なお、研磨剤としては、その砥粒径
がｌａｍ前後が好ましく、例えば、砥粒径が小さいアル
ミナ等を用いてもよいし、あるいはパフ研磨等において
使用される研磨剤等であってもよい。
以上の手順により、銅パターン２および半田メッキ層３
の表面を、金属本来の光沢のある面とすることができる
。そして、従来と同様に、プリフラックス処理を施して
おくことで、銅パターン２および半田メッキ層３の表面
を空気（特に酸素）や水分等から遮断する。
の表面を、金属本来の光沢のある面とすることができる
。そして、従来と同様に、プリフラックス処理を施して
おくことで、銅パターン２および半田メッキ層３の表面
を空気（特に酸素）や水分等から遮断する。
ここで、本実施例の表面処理を行った後、洞パターン２
および半田メッキ層３の厚さを、表面あらさ測定器を用
いて測定したところ、下表に示すデータが得られた。な
お、表に示すデータは、半田メッキ層の厚さが異なる３
種のサンプルの測定結果である。
および半田メッキ層３の厚さを、表面あらさ測定器を用
いて測定したところ、下表に示すデータが得られた。な
お、表に示すデータは、半田メッキ層の厚さが異なる３
種のサンプルの測定結果である。
表
この表から明らかなように、本実施例の処理を施しても
、銅パターン２・および半田メッキ層３の厚さの低下は
１〜２μｍ程度で、配線の信頼性や部品実装時の半田付
は強度等に影響を与えない程度である。なお、表中、半
田メッキ層の狙い値とは、電解メッキ時の膜厚の目標値
を意味する。
、銅パターン２・および半田メッキ層３の厚さの低下は
１〜２μｍ程度で、配線の信頼性や部品実装時の半田付
は強度等に影響を与えない程度である。なお、表中、半
田メッキ層の狙い値とは、電解メッキ時の膜厚の目標値
を意味する。
なお、以上の実施例において、銅パターン２表面の錆や
汚れ等の除去剤を希硫酸に代えて、例えばサーフブライ
ト（製品名、タムラ化研株式会社：等、半田に対して不
活性な溶液を使用すれば、銅パターン表面処理時の半田
メッキ層３表面の酸化がきわめて少なくなり、後の砥粒
による機械的研磨に要する時間を短縮することができる
。
汚れ等の除去剤を希硫酸に代えて、例えばサーフブライ
ト（製品名、タムラ化研株式会社：等、半田に対して不
活性な溶液を使用すれば、銅パターン表面処理時の半田
メッキ層３表面の酸化がきわめて少なくなり、後の砥粒
による機械的研磨に要する時間を短縮することができる
。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明方法によれば、部分半田メ
ッキ仕様のプリント基板の導体パターン表面および半田
メッキ層の表面をともに、金属本来の光沢のある面とす
ることが可能となる。これにより、部品実装時の半田付
は工程において、接続の半田濡れ性を常に良好とするこ
とができ、その実装の信頼性ひいては実装の歩留りが向
上する結果、全体としてのコストダウンをはかることが
できる。
ッキ仕様のプリント基板の導体パターン表面および半田
メッキ層の表面をともに、金属本来の光沢のある面とす
ることが可能となる。これにより、部品実装時の半田付
は工程において、接続の半田濡れ性を常に良好とするこ
とができ、その実装の信頼性ひいては実装の歩留りが向
上する結果、全体としてのコストダウンをはかることが
できる。
第１図は本発明方法の手順を説明する図である。
第２図は部分半田メッキ仕様のプリント基板の製造手順
の例を説明する図、第３図は、第２図の手順によって得
られたプリント基板の酸処理を施した際の問題点を説明
する図である。 １・・・基材 ２・・・銅パターン ３・・・半田メッキ層
の例を説明する図、第３図は、第２図の手順によって得
られたプリント基板の酸処理を施した際の問題点を説明
する図である。 １・・・基材 ２・・・銅パターン ３・・・半田メッキ層
Claims (1)
- 基材表面に導体パターンを形成し、かつ、その導体パタ
ーン表面の一部に半田メッキ層を形成したプリント基板
の表面を処理する方法であって、上記導体パターン表面
の上記半田メッキ層が形成されていない部分を化学的に
研磨した後、上記半田メッキ層表面を機械的に研磨する
ことを特徴とする、プリント基板の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31554989A JPH03175694A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | プリント基板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31554989A JPH03175694A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | プリント基板の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175694A true JPH03175694A (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=18066682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31554989A Pending JPH03175694A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | プリント基板の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03175694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6120361A (en) * | 1997-02-03 | 2000-09-19 | Tokyo Electron Limited | Polishing apparatus, polishing member |
| JP4736491B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-07-27 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 水中構造体およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31554989A patent/JPH03175694A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6120361A (en) * | 1997-02-03 | 2000-09-19 | Tokyo Electron Limited | Polishing apparatus, polishing member |
| JP4736491B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-07-27 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 水中構造体およびその製造方法 |
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