JPH03173546A - 超音波探触子のシールド構造 - Google Patents
超音波探触子のシールド構造Info
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- JPH03173546A JPH03173546A JP1313446A JP31344689A JPH03173546A JP H03173546 A JPH03173546 A JP H03173546A JP 1313446 A JP1313446 A JP 1313446A JP 31344689 A JP31344689 A JP 31344689A JP H03173546 A JPH03173546 A JP H03173546A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
超音波により各種の診断、調査を行うのに使用される超
音波診断装置におけるセンサ部である超音波探触子のシ
ールド構造に関し、 探触子本体を収納するケースを大きくすることなく、完
全なシールド処理を施すことのできる超音波探触子を提
供することを目的とし、探触子本体を収納する非導電体
からなるケースの壁部を２層に構成すると共に、これら
の２層の壁部間にシールド用の導体をサンドイッチ状に
挟んで一体構成としたことを特徴とする超音波探触子を
構成する。
音波診断装置におけるセンサ部である超音波探触子のシ
ールド構造に関し、 探触子本体を収納するケースを大きくすることなく、完
全なシールド処理を施すことのできる超音波探触子を提
供することを目的とし、探触子本体を収納する非導電体
からなるケースの壁部を２層に構成すると共に、これら
の２層の壁部間にシールド用の導体をサンドイッチ状に
挟んで一体構成としたことを特徴とする超音波探触子を
構成する。
本発明は主として超音波により各種の診断、調査を行う
のに使用される超音波診断装置におけるセンサ部、即ち
超音波探触子のシールド構造に関する。
のに使用される超音波診断装置におけるセンサ部、即ち
超音波探触子のシールド構造に関する。
超音波診断装置の探触子は、被診断体である人体の表面
に接触させて使用されるものであるので、取扱を簡単に
するため探触子のケースは出来るだけコンパクトで、内
部の本体部分は効果的なシールド処理が施されることが
要求される。
に接触させて使用されるものであるので、取扱を簡単に
するため探触子のケースは出来るだけコンパクトで、内
部の本体部分は効果的なシールド処理が施されることが
要求される。
第４図及び第５図に示すように、探触子の本体１は、超
音波を送受信するための圧電素子２が多数並列して配列
されており、それらの超音波放射面に、被診断体との音
響的なマツチングをとるための整合層３が設けられ、こ
の整合層３の前面に音波を絞るための音響レンズ４が設
けられると共に、超音波放射面の反対面に超音波を十分
減衰させるため、また所望の送受信特性を得るために金
属粉を混入した樹脂で構成されたバッキング５が設けら
れる。次に、本体１の圧電素子２の信号側電極から引き
出されるリード線６ （通常は多数のリード線６のパタ
ーンを有するフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）７が使
用される）を、診断装置本体（図示せず）と接続される
ケーブル８（第６図、第７図）の信号線９に接続し、最
後にケーブル８のシールド用の外側導体１０と金、萬箔
等で構成されるシールド板１１とを接続し、これらの本
体部分１を樹脂等で形成されたケース１２に収納してい
た。なお、第４図及び第５図において、圧電素子２のア
ース側端子は銀箔などの金属箔１３に接続され、アース
に落とされている。また、このＦＰＣ１３は絶縁層１４
により信号線用のＦＰＣ７より絶縁されている。
音波を送受信するための圧電素子２が多数並列して配列
されており、それらの超音波放射面に、被診断体との音
響的なマツチングをとるための整合層３が設けられ、こ
の整合層３の前面に音波を絞るための音響レンズ４が設
けられると共に、超音波放射面の反対面に超音波を十分
減衰させるため、また所望の送受信特性を得るために金
属粉を混入した樹脂で構成されたバッキング５が設けら
れる。次に、本体１の圧電素子２の信号側電極から引き
出されるリード線６ （通常は多数のリード線６のパタ
ーンを有するフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）７が使
用される）を、診断装置本体（図示せず）と接続される
ケーブル８（第６図、第７図）の信号線９に接続し、最
後にケーブル８のシールド用の外側導体１０と金、萬箔
等で構成されるシールド板１１とを接続し、これらの本
体部分１を樹脂等で形成されたケース１２に収納してい
た。なお、第４図及び第５図において、圧電素子２のア
ース側端子は銀箔などの金属箔１３に接続され、アース
に落とされている。また、このＦＰＣ１３は絶縁層１４
により信号線用のＦＰＣ７より絶縁されている。
第６図及び第７図から明らかなように、従来の探触子は
、金属箔等のシールド板１１をケース１２の内壁に沿っ
て配置し、探触子本体１の周りをシールド板１１で覆う
ことによりシールド処理を行い、その効果を高めていた
。従って、探触子本体１を収納するケース１２は、金属
箔等のシールド板１１によるシールド処理のための体積
を見込んだ大きさにする必要があり、その分だけケース
１２が大きくなるという問題がある。更に、シールド板
１１で探触子本体１を覆う作業では、どうしてもシール
ドの隙間を生じてしまい、完全なシールド処理を施せな
いという問題がある。
、金属箔等のシールド板１１をケース１２の内壁に沿っ
て配置し、探触子本体１の周りをシールド板１１で覆う
ことによりシールド処理を行い、その効果を高めていた
。従って、探触子本体１を収納するケース１２は、金属
箔等のシールド板１１によるシールド処理のための体積
を見込んだ大きさにする必要があり、その分だけケース
１２が大きくなるという問題がある。更に、シールド板
１１で探触子本体１を覆う作業では、どうしてもシール
ドの隙間を生じてしまい、完全なシールド処理を施せな
いという問題がある。
そこで、本発明は、探触子本体を収納するケースを大き
くすることなく、完全なシールド処理を施すことのでき
る超音波探触子を提供することを目的とする。
くすることなく、完全なシールド処理を施すことのでき
る超音波探触子を提供することを目的とする。
このような課題を解決するために、本発明によれば、第
１図〜第３図に示すように、探触子本体１を収納する非
導電体からなるケース２０の壁部を２層に構成すると共
に、これらの２層の壁部２１．２２間にシールド用の導
体２３をサンドイッチ状に挟んで一体構成としたことを
特徴とする超音波探触子が提供される。
１図〜第３図に示すように、探触子本体１を収納する非
導電体からなるケース２０の壁部を２層に構成すると共
に、これらの２層の壁部２１．２２間にシールド用の導
体２３をサンドイッチ状に挟んで一体構成としたことを
特徴とする超音波探触子が提供される。
本発明によれば、非導電体のケース２０の壁部を２層に
構成し、これらの２層の壁部２１．２２間にシールド用
の導体２３をサンドイッチ状に挟んで一体構成としたの
で、前述の従来の超音波探触子のように、ケースとは別
個のシールド板は不要となり、従ってこのシールド板を
収容するための体積分が不要となると共に、シールド用
の導体２３はケース２０の壁部の全域に設けることがで
きるので、シールドの隙間が生することなく、完全なシ
ールド処理が可能となる。
構成し、これらの２層の壁部２１．２２間にシールド用
の導体２３をサンドイッチ状に挟んで一体構成としたの
で、前述の従来の超音波探触子のように、ケースとは別
個のシールド板は不要となり、従ってこのシールド板を
収容するための体積分が不要となると共に、シールド用
の導体２３はケース２０の壁部の全域に設けることがで
きるので、シールドの隙間が生することなく、完全なシ
ールド処理が可能となる。
第１図は本発明の実施例にかかる超音波探触子の断面図
、第２図は本発明の実施例を示す第１図のＡ−Ａ断面図
、第３図は本発明の超音波探触子のケース壁部を示す第
１図のＢ部の詳細断面図である。これらの図において、
探触子本体１はそれ自体第４図で説明したものと同じで
あるので、詳細な説明及び図示を省略する。
、第２図は本発明の実施例を示す第１図のＡ−Ａ断面図
、第３図は本発明の超音波探触子のケース壁部を示す第
１図のＢ部の詳細断面図である。これらの図において、
探触子本体１はそれ自体第４図で説明したものと同じで
あるので、詳細な説明及び図示を省略する。
探触子本体１を収納する樹脂等の非導電体で構成された
ケース２０は、２層の壁部２１．２２で形成され、これ
らの２層の壁部２１．２２間に銅箔等よりなるシールド
用の導体２３がサンドイッチ状に挟まれ、一体的に形成
されている。
ケース２０は、２層の壁部２１．２２で形成され、これ
らの２層の壁部２１．２２間に銅箔等よりなるシールド
用の導体２３がサンドイッチ状に挟まれ、一体的に形成
されている。
ケース２０の底部には、探触子本体１の超音波放射面、
即ち音響レンズ４ （第４図）の部分が突出するためる
開口２４が形成され、一方、ケース２０の上部には、超
音波診断装置の本体く図示せず）に接続されるケーブル
８を導入するための首部２５が形成されている。シール
ド用の導体２３はケース２０の全域にわたってサンドイ
ッチ状に形成されており、従って下部の開口２４の周縁
又はその近傍までのびていると共に、上部の首部２５に
おいては内壁部に露出した部分２３ａを有する。ケーブ
ル８はその外部導体１０がシールド用導体２４の露出部
分２３ａに接触するようにケース２０の首部２５に接着
材又は適当な固定金具（図示せず）等により固定される
。ケーブル８の信号線９は探触子本体１の信号用リード
線６に接続されることは従来の探触子と同様である。
即ち音響レンズ４ （第４図）の部分が突出するためる
開口２４が形成され、一方、ケース２０の上部には、超
音波診断装置の本体く図示せず）に接続されるケーブル
８を導入するための首部２５が形成されている。シール
ド用の導体２３はケース２０の全域にわたってサンドイ
ッチ状に形成されており、従って下部の開口２４の周縁
又はその近傍までのびていると共に、上部の首部２５に
おいては内壁部に露出した部分２３ａを有する。ケーブ
ル８はその外部導体１０がシールド用導体２４の露出部
分２３ａに接触するようにケース２０の首部２５に接着
材又は適当な固定金具（図示せず）等により固定される
。ケーブル８の信号線９は探触子本体１の信号用リード
線６に接続されることは従来の探触子と同様である。
本発明で使用するサンドイッチ状の一体構成のケース２
０は、周知の樹脂成形技術によりケース２０の全域にシ
ールド用導体２３を内蔵するように成形することができ
る。このようなシールドケース２０を使用しているので
、本発明では、従来の超音波探触子のようにケースとは
別個のシールド板はもはや不要となり、コンパクトな形
態となるとともに、シールド用導体２３でもって探触子
本体１を完全に遮蔽し隙間がな（なるので、完全なシー
ルドが可能となる。
０は、周知の樹脂成形技術によりケース２０の全域にシ
ールド用導体２３を内蔵するように成形することができ
る。このようなシールドケース２０を使用しているので
、本発明では、従来の超音波探触子のようにケースとは
別個のシールド板はもはや不要となり、コンパクトな形
態となるとともに、シールド用導体２３でもって探触子
本体１を完全に遮蔽し隙間がな（なるので、完全なシー
ルドが可能となる。
以上に説明したように、本発明によれば、従来の超音波
探触子のように、ケースとは別の金属箔等のシールド板
が不要で、かつシールド用の導体をケース壁部の全域に
設けることができ、シールドの隙間が生ずるこ′となく
、完全なシールド処理が可能となる。従って、ケースは
コンパクトで良好なシールド性能をもった超音波探触子
が得られる。
探触子のように、ケースとは別の金属箔等のシールド板
が不要で、かつシールド用の導体をケース壁部の全域に
設けることができ、シールドの隙間が生ずるこ′となく
、完全なシールド処理が可能となる。従って、ケースは
コンパクトで良好なシールド性能をもった超音波探触子
が得られる。
第１図は本発明の実施例にかかる超音波探触子の断面図
、第２図は本発明の実施例を示す第１図のＡ−Ａ断面図
、第３図は本発明の超音波探触子のケース壁部を示す第
１図のＢ部の詳細断面図、第４図は超音波探触子の本体
を示す図、第５図は超音波探触子の本体の概略断面図、
第６図は従来の超音波探触子の断面図、第７図は第６図
の従来例のＣ−Ｃ断面図である。 １・・・超音波探触子の本体、６・・・リード線、８・
・・ケーブノペ ９・・・信号線、１０・・・
シールド用外側導体、 ２０・・・ケース、 ２１．２２・・・壁部
、２３・・・シールド用導体、 ２３ａ・・・シールドの露出部、 ２４・・・開口部、 ２５・・・首部。
、第２図は本発明の実施例を示す第１図のＡ−Ａ断面図
、第３図は本発明の超音波探触子のケース壁部を示す第
１図のＢ部の詳細断面図、第４図は超音波探触子の本体
を示す図、第５図は超音波探触子の本体の概略断面図、
第６図は従来の超音波探触子の断面図、第７図は第６図
の従来例のＣ−Ｃ断面図である。 １・・・超音波探触子の本体、６・・・リード線、８・
・・ケーブノペ ９・・・信号線、１０・・・
シールド用外側導体、 ２０・・・ケース、 ２１．２２・・・壁部
、２３・・・シールド用導体、 ２３ａ・・・シールドの露出部、 ２４・・・開口部、 ２５・・・首部。
Claims (1)
- １．探触子本体（１）を収納する非導電体からなるケー
ス（２０）の壁部を２層に構成すると共に、これらの２
層の壁部（２１、２２）間にシールド用の導体（２３）
をサンドイッチ状に挟んで一体構成としたことを特徴と
する超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313446A JPH03173546A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 超音波探触子のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313446A JPH03173546A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 超音波探触子のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173546A true JPH03173546A (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=18041401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1313446A Pending JPH03173546A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 超音波探触子のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03173546A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7648459B2 (en) | 2003-03-25 | 2010-01-19 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP1313446A patent/JPH03173546A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7648459B2 (en) | 2003-03-25 | 2010-01-19 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
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