JPH03173544A - コンベックス形超音波探触子 - Google Patents
コンベックス形超音波探触子Info
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- JPH03173544A JPH03173544A JP1313444A JP31344489A JPH03173544A JP H03173544 A JPH03173544 A JP H03173544A JP 1313444 A JP1313444 A JP 1313444A JP 31344489 A JP31344489 A JP 31344489A JP H03173544 A JPH03173544 A JP H03173544A
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- Japan
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- back surface
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- piezoelectric element
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Links
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
超音波により各種の診断、調査を行うのに使用される超
音波診断装置にふけるセンサ部、特に、超音波を減衰す
るための表面が凸形のパッキングと、該パッキングの凸
形表面上に配列した超音波を送受信するための圧電素子
と、該圧電素子の信号用電極に接続された信号線と、該
信号線を超音波診断装置本体に接続されるケーブルに接
続するための配線領域を有するコンベックス形超音波探
触子に関し、 探触子の寸法を大きくすることなく、圧電素子から延び
た信号線とケーブルとの配線接続を行うことのできる軽
量でコンパクトな構造にすることを目的とし、 パッキングの前記表面と背面との間で所要の減衰が得ら
れる程度、の厚みを維持しつつ、該パッキングの背面を
凹形に形成し、該凹部の内側を前記配線領域としたこと
を特徴とするコンベックス形超音波探触子を構成する。
音波診断装置にふけるセンサ部、特に、超音波を減衰す
るための表面が凸形のパッキングと、該パッキングの凸
形表面上に配列した超音波を送受信するための圧電素子
と、該圧電素子の信号用電極に接続された信号線と、該
信号線を超音波診断装置本体に接続されるケーブルに接
続するための配線領域を有するコンベックス形超音波探
触子に関し、 探触子の寸法を大きくすることなく、圧電素子から延び
た信号線とケーブルとの配線接続を行うことのできる軽
量でコンパクトな構造にすることを目的とし、 パッキングの前記表面と背面との間で所要の減衰が得ら
れる程度、の厚みを維持しつつ、該パッキングの背面を
凹形に形成し、該凹部の内側を前記配線領域としたこと
を特徴とするコンベックス形超音波探触子を構成する。
本発明は主として超音波により各種の診断、調査を行う
のに使用される超音波診断装置におけるセンサ部、特に
コンベックス形（凸形）超音波探触子の構造に関する。
のに使用される超音波診断装置におけるセンサ部、特に
コンベックス形（凸形）超音波探触子の構造に関する。
コンベックス形超音波探触子は超音波放射面が凸形をし
ており、これに伴って圧電素子の背面に設けられるパッ
キングの表面も凸形をしているので、パッキングの背後
における配線の処理等を工夫して簡素な構造とし、被診
断体である人体の表面に接触させる等の操作を容易に行
えるようにすることが要求される。
ており、これに伴って圧電素子の背面に設けられるパッ
キングの表面も凸形をしているので、パッキングの背後
における配線の処理等を工夫して簡素な構造とし、被診
断体である人体の表面に接触させる等の操作を容易に行
えるようにすることが要求される。
第４図及び第５図は従来の超音波探触子を説明するため
の透視図、第６図は従来の超音波探触子の断面図である
。探触子１は、超音波を送受信するための圧電素子２と
、この圧電素子２の超音波放射面に設けられた、被診断
体との音響的なマツチングをとるための整合層３と、こ
の整合層３の前面（第６図では下側）に設けた、音波を
絞るための音響レンズ４と、圧電素子２の超音波放射面
とは反対の面に超音波を十分減衰させるため、また所望
の送受信特性を得るために設けた、金属粉が混入された
樹脂等よりなるパッキング５とからなる。
の透視図、第６図は従来の超音波探触子の断面図である
。探触子１は、超音波を送受信するための圧電素子２と
、この圧電素子２の超音波放射面に設けられた、被診断
体との音響的なマツチングをとるための整合層３と、こ
の整合層３の前面（第６図では下側）に設けた、音波を
絞るための音響レンズ４と、圧電素子２の超音波放射面
とは反対の面に超音波を十分減衰させるため、また所望
の送受信特性を得るために設けた、金属粉が混入された
樹脂等よりなるパッキング５とからなる。
また、圧電素子２の信号側電極からは、多数のリード線
のパターン（図示せず）を有するフレキシブルプリント
板（ＦＰＣ）６が引き出され、そのリード線が超音波診
断装置の本体（図示せず）と接続されるケーブル７の信
号線８に接続される。
のパターン（図示せず）を有するフレキシブルプリント
板（ＦＰＣ）６が引き出され、そのリード線が超音波診
断装置の本体（図示せず）と接続されるケーブル７の信
号線８に接続される。
圧電素子２のアース側端子はアース用の導体パターンが
形成されたフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）９に接続
され、図示しないがアースに落とされている。そして、
このような超音波探触子の本体は、音響レンズ４が外部
に突出するように樹脂等によりなるケース１０に収納さ
れている。
形成されたフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）９に接続
され、図示しないがアースに落とされている。そして、
このような超音波探触子の本体は、音響レンズ４が外部
に突出するように樹脂等によりなるケース１０に収納さ
れている。
従来のコンベックス形超音波探触子１は超音波放射面を
凸形にする関係で、圧電素子２の背面に設けられるパッ
キング５の表面を所定の曲率で凸形に形成し、配列状に
分割された圧電探触子２もパッキング５の表面に沿うよ
うに曲率が付されている。そして、パッキング５の背後
又は側部において、ＦＰＣ６の導体パターン（図示せず
）とケーブル７の信号線８との接続が行われる。ところ
が、従来のコンベックス形探触子では、パッキング５の
背面が一様に平坦であったため、例えば第４図に示すよ
うに、パッキング５の背後の部分（第４図では上部）に
おいて配線を行うようにすると、この部分にそのための
スペースを必要とし、矢印Ａで示すように探触子の上下
方向の寸法を太き（しなければならないという問題があ
る。また、例えば第５図に示すように、パッキング５の
側部において配線を行うようにすると、パッキング５０
両側にそのためのスペースを必要とし、矢印Ｂで示す探
触子の幅ないし厚さ方向に寸法を大きくしなければなら
ないという問題がある。また、パッキング５が大きくな
り、超音波探触子が重く、操作がしずらくなるという問
題もある。
凸形にする関係で、圧電素子２の背面に設けられるパッ
キング５の表面を所定の曲率で凸形に形成し、配列状に
分割された圧電探触子２もパッキング５の表面に沿うよ
うに曲率が付されている。そして、パッキング５の背後
又は側部において、ＦＰＣ６の導体パターン（図示せず
）とケーブル７の信号線８との接続が行われる。ところ
が、従来のコンベックス形探触子では、パッキング５の
背面が一様に平坦であったため、例えば第４図に示すよ
うに、パッキング５の背後の部分（第４図では上部）に
おいて配線を行うようにすると、この部分にそのための
スペースを必要とし、矢印Ａで示すように探触子の上下
方向の寸法を太き（しなければならないという問題があ
る。また、例えば第５図に示すように、パッキング５の
側部において配線を行うようにすると、パッキング５０
両側にそのためのスペースを必要とし、矢印Ｂで示す探
触子の幅ないし厚さ方向に寸法を大きくしなければなら
ないという問題がある。また、パッキング５が大きくな
り、超音波探触子が重く、操作がしずらくなるという問
題もある。
そこで、本発明は、探触子の寸法を大きくすることなく
、圧電素子から延びた信号線とケーブルとの配線接続を
行うことのできる軽量でコンパクトなコンベックス形超
音波探触子を提供することを目的とする。
、圧電素子から延びた信号線とケーブルとの配線接続を
行うことのできる軽量でコンパクトなコンベックス形超
音波探触子を提供することを目的とする。
このような課題を解決するために、本発明によれば、第
１図（ａ）〜（Ｃ）に示すように、超音波を減衰するた
めの表面が凸形のパッキング２０と、該パッキングの凸
形表面上に配列した超音波を送受信するための圧電素子
２と、該圧電素子２の信号用電極に接続された信号線６
と、該信号線６を超音波診断装置本体に接続されるケー
ブル７に接続するための配線領域を有するコンベックス
形超音波探触子において、パッキング２０の前記表面と
背面との間で所要の減衰が得られる程度の厚みを維持し
つつ、該パッキング２０の背面を凹形に形成し、該凹部
の内側を前記配線領域としたことを特徴とするコンベッ
クス形超音波探触子が提供される。
１図（ａ）〜（Ｃ）に示すように、超音波を減衰するた
めの表面が凸形のパッキング２０と、該パッキングの凸
形表面上に配列した超音波を送受信するための圧電素子
２と、該圧電素子２の信号用電極に接続された信号線６
と、該信号線６を超音波診断装置本体に接続されるケー
ブル７に接続するための配線領域を有するコンベックス
形超音波探触子において、パッキング２０の前記表面と
背面との間で所要の減衰が得られる程度の厚みを維持し
つつ、該パッキング２０の背面を凹形に形成し、該凹部
の内側を前記配線領域としたことを特徴とするコンベッ
クス形超音波探触子が提供される。
〔作 用〕
本発明によれば、パッキング２０の背面を凹形に形成し
、この凹部の内側を配線領域としたので、従来の超音波
探触子のように、配線領域がパッキングの背面の後方、
或いはパッキングの両側に突出することがなくなる。従
って、探触子の寸法を大きくせずに圧電素子から延びた
信号線とケーブルとの配線領域を確保することができる
。
、この凹部の内側を配線領域としたので、従来の超音波
探触子のように、配線領域がパッキングの背面の後方、
或いはパッキングの両側に突出することがなくなる。従
って、探触子の寸法を大きくせずに圧電素子から延びた
信号線とケーブルとの配線領域を確保することができる
。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の超音波探触子の実施例
Ａ、 Ｂ、 Ｃの透視図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は同実
施例Ａ。
Ａ、 Ｂ、 Ｃの透視図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は同実
施例Ａ。
Ｂ、 Ｃで使用する各パッキングの斜視図、第３図（ａ
）〜（Ｃ）は同実施例Ａ、 Ｂ、 Ｃの製造過程を説明
するための図である。
）〜（Ｃ）は同実施例Ａ、 Ｂ、 Ｃの製造過程を説明
するための図である。
探触子１は、パッキング２０と配線領域の形態を除き、
従来の超音波探触子と同様の構成要素を有するので、第
１図〜第３図では、圧電素子２の超音波放射面に設ける
、被診断体との音響的なマツチングをとるための整合層
３（第７図）や、この整合層３の前面に設ける、音波を
絞るための音響レンズ４については図示を省略している
。
従来の超音波探触子と同様の構成要素を有するので、第
１図〜第３図では、圧電素子２の超音波放射面に設ける
、被診断体との音響的なマツチングをとるための整合層
３（第７図）や、この整合層３の前面に設ける、音波を
絞るための音響レンズ４については図示を省略している
。
実施例Ａにおけるパッキング２０ａは、所定の曲率の凸
状の表面２１ａと背面２２ａとの間が、所要の減衰が得
られる程度の略一定の厚みｔを有するように、背面２２
ａが対応する同等の曲率で凹状になっている。両端部に
は、はぼ同様の厚みｔの立ち上がり部２３ａ、２４ａが
ある。実施例已におけるパッキング２０ｂは、両端部の
立ち上がり部２３ｂ、２４ｂを有する点は実施例Ａと同
様であるが、背面２２ｂは湾曲状ではなく、平坦な凹部
となっている。従って、中央部はど／（ツキングの厚み
は大きくなる。最小の厚さの部分を、所要の減衰が得ら
れる厚さｔに設定する。実施例Ｃにおけるパッキング２
０Ｃは、実施例Ａの両端部の立ち上がり部２３ａ、２４
Ｈに対応する部分が無い点を除き、実施例Ａと同様、表
面２１Ｃと背面２２Ｃとの間が一定の厚みｔを有する曲
率となっている。
状の表面２１ａと背面２２ａとの間が、所要の減衰が得
られる程度の略一定の厚みｔを有するように、背面２２
ａが対応する同等の曲率で凹状になっている。両端部に
は、はぼ同様の厚みｔの立ち上がり部２３ａ、２４ａが
ある。実施例已におけるパッキング２０ｂは、両端部の
立ち上がり部２３ｂ、２４ｂを有する点は実施例Ａと同
様であるが、背面２２ｂは湾曲状ではなく、平坦な凹部
となっている。従って、中央部はど／（ツキングの厚み
は大きくなる。最小の厚さの部分を、所要の減衰が得ら
れる厚さｔに設定する。実施例Ｃにおけるパッキング２
０Ｃは、実施例Ａの両端部の立ち上がり部２３ａ、２４
Ｈに対応する部分が無い点を除き、実施例Ａと同様、表
面２１Ｃと背面２２Ｃとの間が一定の厚みｔを有する曲
率となっている。
これらの実施例において、超音波探触子の製造工程につ
いて説明すると、まず配列状に分割された圧電素子２を
パッキング２０のコンベックス表面の曲率に対応するよ
うに曲げ、第３図に示すような、パッキング２０の凹部
に対応する形状を有するトリテトラフルオロエチレン等
で構成されたブロック材２５ａ、２５ｂ、２５ｃを使用
して、金属粉をエポキシ系樹脂接着剤で混練したパッキ
ングの素材を流し込み、硬化させて、前述したパッキン
グ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを成形する。その後、多数の
リード線のパターン（図示せず）を有するフレキシブル
プリント板（ＦＰＣ）６を圧電素子２の電極に接続し、
パッキング２０ａ１２０ｂ、２０ｃの側面に沿うように
折曲げ、ブロック材２５ａ、２５ｂ、２５ｃを外して凹
部空間にて、ＦＰＣ６の信号線パターン（図示せず）と
ケーブル７の信号線８とを接続する。
いて説明すると、まず配列状に分割された圧電素子２を
パッキング２０のコンベックス表面の曲率に対応するよ
うに曲げ、第３図に示すような、パッキング２０の凹部
に対応する形状を有するトリテトラフルオロエチレン等
で構成されたブロック材２５ａ、２５ｂ、２５ｃを使用
して、金属粉をエポキシ系樹脂接着剤で混練したパッキ
ングの素材を流し込み、硬化させて、前述したパッキン
グ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを成形する。その後、多数の
リード線のパターン（図示せず）を有するフレキシブル
プリント板（ＦＰＣ）６を圧電素子２の電極に接続し、
パッキング２０ａ１２０ｂ、２０ｃの側面に沿うように
折曲げ、ブロック材２５ａ、２５ｂ、２５ｃを外して凹
部空間にて、ＦＰＣ６の信号線パターン（図示せず）と
ケーブル７の信号線８とを接続する。
実施例Ａ及びＢでは、折り曲げたＦＰＣ６の内側におい
てケーブル７の信号線８に接続することにより、接続に
要する配線（ケーブル７の信号線８）はパッキング２０
ａ、２０ｂの凹部の内側に納まる。また、実施例Ｃでは
、ＦＰＣａをパッキング２０Ｃの側面に沿って折曲げた
後、更に凹部の内側へ折り曲げ、ケーブル７の信号線８
をＦＰＣ６の上方へ延ばしている。この実施例Ｃの場合
も、接続に要する配線はパッキング２０Ｃの凹部の内側
に納まる。
てケーブル７の信号線８に接続することにより、接続に
要する配線（ケーブル７の信号線８）はパッキング２０
ａ、２０ｂの凹部の内側に納まる。また、実施例Ｃでは
、ＦＰＣａをパッキング２０Ｃの側面に沿って折曲げた
後、更に凹部の内側へ折り曲げ、ケーブル７の信号線８
をＦＰＣ６の上方へ延ばしている。この実施例Ｃの場合
も、接続に要する配線はパッキング２０Ｃの凹部の内側
に納まる。
パッキング２０の形成方法としては、上述のようにパッ
キングの素材を流し込み硬化させる方法の他に、最初に
上述のような形態のパッキングのブロックを作っておい
て、これらのパッキングに配列状に分割された圧電素子
２を接着剤で固定する方法、或いはパッキングはフライ
ス盤等で加工し易いため、従来例（第４図、第５図）で
使用したような凹部のないパッキングを機械加工にて切
削して凹部を形成し、本発明の実施例Ａ、 Ｂ、 Ｃの
ようなパッキング２０ａ、２０ｂ、２０Ｃを形成する方
法が考えられる。
キングの素材を流し込み硬化させる方法の他に、最初に
上述のような形態のパッキングのブロックを作っておい
て、これらのパッキングに配列状に分割された圧電素子
２を接着剤で固定する方法、或いはパッキングはフライ
ス盤等で加工し易いため、従来例（第４図、第５図）で
使用したような凹部のないパッキングを機械加工にて切
削して凹部を形成し、本発明の実施例Ａ、 Ｂ、 Ｃの
ようなパッキング２０ａ、２０ｂ、２０Ｃを形成する方
法が考えられる。
以上に説明したように、本発明によれば、パッキングの
背面を凹状に成形し、開いた凹部にケーブルとの接続部
分を設けることにより、軽量でコンパクトなコンベック
ス形超音波探触子を製作することができる。
背面を凹状に成形し、開いた凹部にケーブルとの接続部
分を設けることにより、軽量でコンパクトなコンベック
ス形超音波探触子を製作することができる。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の超音波探触子の実施例
Ａ、 Ｂ、 Ｃの透視図、第２図（ａ）〜（Ｃ）ハ同実
施例Ａ。 Ｂ、 Ｃで使用する各パッキングの斜視図、第３図（ａ
）〜（Ｃ）は同実施例Ａ、 Ｂ、 Ｃの製造過程を説明
するための図、第４図及び第５図は従来の超音波探触子
を説明するための透視図、第６図は従来の超音波探触子
の断面図である。 ２・・・圧電素子、 ６・・・フレキシブルプリント板（ＦＰＣ）７・・・ケ
ーブル、 ８・・・信号線、１０・・・ケース、 ２０ （２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）−パッキング、２
１ （２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）−パッキング表面、 ２２ （２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）−パッキング背面、 ２３（２３ａ、２３ｂ）−・・立上り部、２４（２４ａ
、２４ｂ）−・・立上り部、２５ （２５ａ、２５ｂ
、２５ｃ）＝−ブ０ツク。
Ａ、 Ｂ、 Ｃの透視図、第２図（ａ）〜（Ｃ）ハ同実
施例Ａ。 Ｂ、 Ｃで使用する各パッキングの斜視図、第３図（ａ
）〜（Ｃ）は同実施例Ａ、 Ｂ、 Ｃの製造過程を説明
するための図、第４図及び第５図は従来の超音波探触子
を説明するための透視図、第６図は従来の超音波探触子
の断面図である。 ２・・・圧電素子、 ６・・・フレキシブルプリント板（ＦＰＣ）７・・・ケ
ーブル、 ８・・・信号線、１０・・・ケース、 ２０ （２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）−パッキング、２
１ （２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）−パッキング表面、 ２２ （２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）−パッキング背面、 ２３（２３ａ、２３ｂ）−・・立上り部、２４（２４ａ
、２４ｂ）−・・立上り部、２５ （２５ａ、２５ｂ
、２５ｃ）＝−ブ０ツク。
Claims (1)
- １．超音波を減衰するための表面が凸形のパッキング（
２０）と、該パッキングの凸形表面上に配列した超音波
を送受信するための圧電素子（２）と、該圧電素子の信
号用電極に接続された信号線（６）と、該信号線を超音
波診断装置本体に接続されるケーブル（７）に接続する
ための配線領域を有するコンベックス形超音波探触子に
おいて、パッキング（２０）の前記表面（２１）と背面
（２２）との間で所要の減衰が得られる程度の厚み（ｔ
）を維持しつつ、該パッキング（２０）の背面を凹形に
形成し、該凹部の内側を前記配線領域としたことを特徴
とするコンベックス形超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313444A JPH03173544A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | コンベックス形超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313444A JPH03173544A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | コンベックス形超音波探触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173544A true JPH03173544A (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=18041376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1313444A Pending JPH03173544A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | コンベックス形超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03173544A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007330351A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波探触子および超音波探触子を有する超音波内視鏡 |
| JP2010281843A (ja) * | 2010-09-27 | 2010-12-16 | Hitachi Ltd | 超音波探傷装置の超音波探触子 |
| WO2017169374A1 (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 富士フイルム株式会社 | 超音波振動子ユニット、及びこれを用いる超音波内視鏡 |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP1313444A patent/JPH03173544A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007330351A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波探触子および超音波探触子を有する超音波内視鏡 |
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