JPH03171666A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH03171666A JPH03171666A JP1308926A JP30892689A JPH03171666A JP H03171666 A JPH03171666 A JP H03171666A JP 1308926 A JP1308926 A JP 1308926A JP 30892689 A JP30892689 A JP 30892689A JP H03171666 A JPH03171666 A JP H03171666A
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- shielding plate
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- glass cap
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Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、セラミック基板で構威したバンケ一ジ(以下
、セラミックパッケージという。)を用いた固体撮像装
置に係り、とくにその遮光板のセラミックパッケージへ
の取付構造に関するものである。
、セラミックパッケージという。)を用いた固体撮像装
置に係り、とくにその遮光板のセラミックパッケージへ
の取付構造に関するものである。
(従来の技術)
固体撮像装置は、各種監視用テレビジョンや高品位テレ
ビジョン等のカメラとして有望視されている.これは、
撮像管では得られない、画像ひずみがない,低電圧、低
消費電力,小形軽量、残像が少ない,直射日光による焼
付けがない、衝撃に強いなどの特徴があるためであり,
高画質、高感度,低コストへ向けて一層開発が進んでい
る.従来,この種の固体撮像装置は、第5図に示したよ
うに,セラミック基板からなるセラミックパッケージ1
内に素子3を収納し,保護している。
ビジョン等のカメラとして有望視されている.これは、
撮像管では得られない、画像ひずみがない,低電圧、低
消費電力,小形軽量、残像が少ない,直射日光による焼
付けがない、衝撃に強いなどの特徴があるためであり,
高画質、高感度,低コストへ向けて一層開発が進んでい
る.従来,この種の固体撮像装置は、第5図に示したよ
うに,セラミック基板からなるセラミックパッケージ1
内に素子3を収納し,保護している。
セラミック基板には凹部2が設けられており、その底面
に固体撮像素子3が固着されている。凹部2を構戊する
側壁は二段の階段状になっており,下段には端子4が形
成されており,図示はしないが,この端子4は、前記の
セラミック基板の内部を通って外部端子と電気的に結合
している,この端子4は,たとえばアルミニウムのよう
な金属細線(ワイヤ)5によって前記固体撮像素子の電
極(図示せず)に接続されている.更に、」二段には遮
光板7がこの金属細線5を覆うように載置されている。
に固体撮像素子3が固着されている。凹部2を構戊する
側壁は二段の階段状になっており,下段には端子4が形
成されており,図示はしないが,この端子4は、前記の
セラミック基板の内部を通って外部端子と電気的に結合
している,この端子4は,たとえばアルミニウムのよう
な金属細線(ワイヤ)5によって前記固体撮像素子の電
極(図示せず)に接続されている.更に、」二段には遮
光板7がこの金属細線5を覆うように載置されている。
この遮光板7は,たとえばS U S 304などのス
テンレス鋼からなり、セラミックパッケージ1の凹部2
とほぼ同じ形状をしていて、その中央部は、この固体撮
像素子の撮像部6を露出するように開孔されている.し
たがって,この遮光板7は、環状になっており、実質的
に前記金属細線5のある部分、即ちこの素子3の周辺部
を覆っている。さらに、前記遮光板7には、接着剤10
を塗布してこの遮光板を前記セラミック基板の凹部2に
固定するようにしている.このセラミックパッケージ1
は,透明なガラスキャップ9で封止される。このガラス
キャップは,その周辺部に塗布した熱硬化性のシール材
によって固着される,シール材は有機シール装置内で1
00〜200℃で加熱されセラミック基板とガラスキャ
ップとを固着する。
テンレス鋼からなり、セラミックパッケージ1の凹部2
とほぼ同じ形状をしていて、その中央部は、この固体撮
像素子の撮像部6を露出するように開孔されている.し
たがって,この遮光板7は、環状になっており、実質的
に前記金属細線5のある部分、即ちこの素子3の周辺部
を覆っている。さらに、前記遮光板7には、接着剤10
を塗布してこの遮光板を前記セラミック基板の凹部2に
固定するようにしている.このセラミックパッケージ1
は,透明なガラスキャップ9で封止される。このガラス
キャップは,その周辺部に塗布した熱硬化性のシール材
によって固着される,シール材は有機シール装置内で1
00〜200℃で加熱されセラミック基板とガラスキャ
ップとを固着する。
(発明が解決しようとする課題)
前述したように、従来の固体撮像装置に使用される遮光
板は、セラミック基板に固定するために接着剤を用いて
おり、そのために接着剤の塗布工程および硬化工程が必
要である。また、接着剤から放出されるガスによって固
体撮像素子が劣化するなど、作業効率、信頼性ともに問
題になっている。本発明は、上記のような問題点を解決
して作業効率のよい信頼性のある固体撮像装置を提供す
ることを目的としている。
板は、セラミック基板に固定するために接着剤を用いて
おり、そのために接着剤の塗布工程および硬化工程が必
要である。また、接着剤から放出されるガスによって固
体撮像素子が劣化するなど、作業効率、信頼性ともに問
題になっている。本発明は、上記のような問題点を解決
して作業効率のよい信頼性のある固体撮像装置を提供す
ることを目的としている。
(il!l題を解決するための手段)
本発明は,前述した事情に鑑みなされたもので、第1は
、セラミックパッケージ内に搭載された固体撮像素子と
、その撮像部を開孔するように設けられた遮光板とガラ
スキャップとを具備した固体撮像装置において,この遮
光板をガラスキャップの周辺部に塗布したシール材によ
ってセラミックパッケージ内に固定することを特徴とし
、第2は、遮光板の熱膨張係数をガラスキャップのそれ
と一致させるか、もしくは近似させるように両者の材料
を選択することを特徴とする.この発明を実施するため
には、ガラスキャップ9が接着されるセラミックパッケ
ージ1のセラミック表+fIJl’と遮光板7の表面7
′とはほぼ同一平面内にある必要がある。多少段差(D
,)があっても、それは高々0.2冊程度でなければな
らない.そのようにしないと、ガラスキャップと遮光板
との間の結合力と、ガラスキャップとセラミックパッケ
ージとの間の結合力とが均一ではなくなり接合部が破壊
される恐れが出てくるからである.また,シール材は、
ガラスキャップの周辺部に塗布されるのでその形状はガ
ラスキャップε同様に環状であるが,その内寸法(D0
)は、遮光板をセラミックパッケージ内(すなわち、凹
部2)に挿入するためのパッケージ窓寸法(D,)より
小さく.さらに,遮光板の外寸法(D2)より小さくす
る必要がある。
、セラミックパッケージ内に搭載された固体撮像素子と
、その撮像部を開孔するように設けられた遮光板とガラ
スキャップとを具備した固体撮像装置において,この遮
光板をガラスキャップの周辺部に塗布したシール材によ
ってセラミックパッケージ内に固定することを特徴とし
、第2は、遮光板の熱膨張係数をガラスキャップのそれ
と一致させるか、もしくは近似させるように両者の材料
を選択することを特徴とする.この発明を実施するため
には、ガラスキャップ9が接着されるセラミックパッケ
ージ1のセラミック表+fIJl’と遮光板7の表面7
′とはほぼ同一平面内にある必要がある。多少段差(D
,)があっても、それは高々0.2冊程度でなければな
らない.そのようにしないと、ガラスキャップと遮光板
との間の結合力と、ガラスキャップとセラミックパッケ
ージとの間の結合力とが均一ではなくなり接合部が破壊
される恐れが出てくるからである.また,シール材は、
ガラスキャップの周辺部に塗布されるのでその形状はガ
ラスキャップε同様に環状であるが,その内寸法(D0
)は、遮光板をセラミックパッケージ内(すなわち、凹
部2)に挿入するためのパッケージ窓寸法(D,)より
小さく.さらに,遮光板の外寸法(D2)より小さくす
る必要がある。
要するに、ガラスキャップに塗布した環状のシール材の
層は、遮光板の表面7′にもセラミックパッケージの表
向1′にも当接していなければならない.なお,パッケ
ージは通常長方形であり、1)。〜D1は長さ方向の寸
法を示す。
層は、遮光板の表面7′にもセラミックパッケージの表
向1′にも当接していなければならない.なお,パッケ
ージは通常長方形であり、1)。〜D1は長さ方向の寸
法を示す。
(作用)
本発明は、第1の発明のような構或をなすごとによって
接着剤の塗布工程及び硬化工程をセラミックパッケージ
のガラスキャップによるシール工程に替えることができ
るので,接着剤からの放出ガスによる固体素子への悪影
響をなくし、かつ製造工程を短縮することが可能になる
。
接着剤の塗布工程及び硬化工程をセラミックパッケージ
のガラスキャップによるシール工程に替えることができ
るので,接着剤からの放出ガスによる固体素子への悪影
響をなくし、かつ製造工程を短縮することが可能になる
。
また、ガラスキャップに遮光板を接着することによって
両者の熱膨張係数の違いによるガラスキャップ内のクラ
ック発生という新たな問題が生じてくるが,これは,第
2の発明のように,両者の熱膨張係数の差をOにするか
折似させるような材料を新しく組み合わせることによっ
てこの問題を効果的に解決することができる。前記熱膨
張係数の差、すなわち線膨張係数の差は,たとえば,常
温〜約150℃において、±10 X 10〜7/℃以
内にすれば、前述したセラミックの発生を十分防ぐこと
ができる。
両者の熱膨張係数の違いによるガラスキャップ内のクラ
ック発生という新たな問題が生じてくるが,これは,第
2の発明のように,両者の熱膨張係数の差をOにするか
折似させるような材料を新しく組み合わせることによっ
てこの問題を効果的に解決することができる。前記熱膨
張係数の差、すなわち線膨張係数の差は,たとえば,常
温〜約150℃において、±10 X 10〜7/℃以
内にすれば、前述したセラミックの発生を十分防ぐこと
ができる。
(実施例1)
以下、本発明の実施例を第1図および第2図を用いて説
明する.第1図及び第2図は,本発明の固体撮像装置の
断面図であり,第1図は,シール材を塗布したガラスキ
ャップをセラミックパッケージ上に置いたシーリング前
の状態,第2図は、シール材によってガラスキャップが
セラミックパッケージに固着されているシーリング後の
状態を示している。セラミックパッケージ1を構成する
セラミック基板は、たとえばアルミナからなり、その中
央に凹部2が形成されている.この構造は前述した従来
のものと同じである。即ち、凹部2側壁に形成された段
部のうち下段には,セラミック基板内を通って外部端子
に結合される端子4が形成されており、この端子4と固
体撮像素子3内の電極とは,たとえばアルミニウムのワ
イヤ5で接続されている.また,上段には遮光板7が固
定されるようになっている.固体撮像素子3は凹部2の
底面に銀ペーストなどで固着されている.遮光板7は上
段に戟置され,しかも,遮光板7の表面7′とセラミッ
ク基板の表面1′とはほぼ同一平面をなす様にしなけれ
ばならないので上段の深さ゛は前記の従来例よりも浅く
,ほぼ遮光板7の厚さに等しいことが望ましい.遮光板
7は,この実施例では、前記従来例と同様にステンレス
鋼(SUS304)を用いる。つぎに,周辺部にシール
材8を環状に塗布したガラスキャップ9を、このシール
材が遮光板とセラミック基板表面に当接するように載置
する。この状態でセラミックパッケージ1とガラスキャ
ップ9を,約150℃の有機シールボックス内で加熱し
、さらに,ガラスキャップ9に荷重を加えると、シール
材8は遮光板7に付着硬化し、遮光板7とセラミックパ
ッケージlとが固定される.同時に,セラミックパッケ
ージlは第2図に示すように、ガラスキャップ9(材料
は、コニングコードk 7059を用いた.)によって
封止される。
明する.第1図及び第2図は,本発明の固体撮像装置の
断面図であり,第1図は,シール材を塗布したガラスキ
ャップをセラミックパッケージ上に置いたシーリング前
の状態,第2図は、シール材によってガラスキャップが
セラミックパッケージに固着されているシーリング後の
状態を示している。セラミックパッケージ1を構成する
セラミック基板は、たとえばアルミナからなり、その中
央に凹部2が形成されている.この構造は前述した従来
のものと同じである。即ち、凹部2側壁に形成された段
部のうち下段には,セラミック基板内を通って外部端子
に結合される端子4が形成されており、この端子4と固
体撮像素子3内の電極とは,たとえばアルミニウムのワ
イヤ5で接続されている.また,上段には遮光板7が固
定されるようになっている.固体撮像素子3は凹部2の
底面に銀ペーストなどで固着されている.遮光板7は上
段に戟置され,しかも,遮光板7の表面7′とセラミッ
ク基板の表面1′とはほぼ同一平面をなす様にしなけれ
ばならないので上段の深さ゛は前記の従来例よりも浅く
,ほぼ遮光板7の厚さに等しいことが望ましい.遮光板
7は,この実施例では、前記従来例と同様にステンレス
鋼(SUS304)を用いる。つぎに,周辺部にシール
材8を環状に塗布したガラスキャップ9を、このシール
材が遮光板とセラミック基板表面に当接するように載置
する。この状態でセラミックパッケージ1とガラスキャ
ップ9を,約150℃の有機シールボックス内で加熱し
、さらに,ガラスキャップ9に荷重を加えると、シール
材8は遮光板7に付着硬化し、遮光板7とセラミックパ
ッケージlとが固定される.同時に,セラミックパッケ
ージlは第2図に示すように、ガラスキャップ9(材料
は、コニングコードk 7059を用いた.)によって
封止される。
(実施例2)
つぎに第2の実施例を説明する。
本発明では、遮光板をガラスキャップ(この実施例でも
前のものと同じものを用いる.)に固定することによっ
て,両者の熱膨張係数の違いによるそりの発生という新
たな問題が生じた.そこで第2の発明では,遮光板とガ
ラスキャップの熱膨張係数を一致させるか,もしくは近
似させるような材料を選択することによってこの問題を
解決している.ガラスキャップは従来から使われている
線膨張係数の小さい(約10 X 10−’〜100
X 10−7/℃)硬質ガラスを用い,遮光板は、従来
のものとは異なり,たとえばFe−Ni (40%)合
金(以下,Ni合金という.)を用いる.この材料の線
熱膨張係数は47.IX10−’/”Cであり,この硬
質ガラスは46 X 10−’ / ”Cであるから両
者の線熱膨張係数の差は、1.lX10−’/’Cであ
り十分近似しているので両者が加熱接着されてもそりは
殆ど生じない.また,Ni合金にかえて、コバール(ウ
ェスチングハウスエレクトリックコーポレーション社の
商品名,Fe−Ni(28%)−Co(18%)合金)
を用いても同様の効果がある.遮光板に従来例のステン
レス鋼、N1合金およびコバールを用いた場合のガラス
キャップの遮光板に対するそりの程度を比較して第3図
に示す。
前のものと同じものを用いる.)に固定することによっ
て,両者の熱膨張係数の違いによるそりの発生という新
たな問題が生じた.そこで第2の発明では,遮光板とガ
ラスキャップの熱膨張係数を一致させるか,もしくは近
似させるような材料を選択することによってこの問題を
解決している.ガラスキャップは従来から使われている
線膨張係数の小さい(約10 X 10−’〜100
X 10−7/℃)硬質ガラスを用い,遮光板は、従来
のものとは異なり,たとえばFe−Ni (40%)合
金(以下,Ni合金という.)を用いる.この材料の線
熱膨張係数は47.IX10−’/”Cであり,この硬
質ガラスは46 X 10−’ / ”Cであるから両
者の線熱膨張係数の差は、1.lX10−’/’Cであ
り十分近似しているので両者が加熱接着されてもそりは
殆ど生じない.また,Ni合金にかえて、コバール(ウ
ェスチングハウスエレクトリックコーポレーション社の
商品名,Fe−Ni(28%)−Co(18%)合金)
を用いても同様の効果がある.遮光板に従来例のステン
レス鋼、N1合金およびコバールを用いた場合のガラス
キャップの遮光板に対するそりの程度を比較して第3図
に示す。
Fe−Nu合金は、そのNiの含有量によってその線膨
張係数が変化する(第4図参照)ので、その含有量を適
宜変えることによってその線膨張係数をガラスキャップ
に合わせることができる.したがって、キャップの材料
の選択の幅を拡げることが可能である。
張係数が変化する(第4図参照)ので、その含有量を適
宜変えることによってその線膨張係数をガラスキャップ
に合わせることができる.したがって、キャップの材料
の選択の幅を拡げることが可能である。
遮光板の材料は実施例に記載されたものに限るものでは
なく、遮光効果がありガラスキャップの線膨張係数と近
似した線膨張係数をもつものなら任意のものを選ぶこと
ができる。
なく、遮光効果がありガラスキャップの線膨張係数と近
似した線膨張係数をもつものなら任意のものを選ぶこと
ができる。
以上詳述したように、本発明は、ガラスキャップに塗布
したシール材で遮光板を固定するため、シール工程と同
時に遮光板の固定ができ、同時に接着剤を使用すること
によるガスの発生を防止できるなど作業効率や信頼性を
著しく向上させることができる.また,第2の発明では
、ガラスキャップと遮光板の熱膨張係数を近似させるこ
とによってガラスキャップのクラックを防止するなど信
頼性の高い製品を提俄することができる。
したシール材で遮光板を固定するため、シール工程と同
時に遮光板の固定ができ、同時に接着剤を使用すること
によるガスの発生を防止できるなど作業効率や信頼性を
著しく向上させることができる.また,第2の発明では
、ガラスキャップと遮光板の熱膨張係数を近似させるこ
とによってガラスキャップのクラックを防止するなど信
頼性の高い製品を提俄することができる。
第1図および第2図は本発明の一実施例の固体撮像装置
の断面図、第3図はガラスキャップのそりの程度を示す
特性図、第4図はFs − Ni合金のNiの含有量の
変化に伴う線膨張係数の変化を示した特性図および第5
図は従来の固体撮像装置の断面図である。 1・・・セラミックバッ・ケージ, l.′・・・セラミック表面、 2・・・セラミック基板の凹部, 3・・・固体撮像索子、 4・・・端子、 5・・・ワ
イヤ.6・・・固体撮像索子の撮像部、 7・・・遮光
板,7′・・・遮光板表面、 8・・・シール材,9
・・・ガラスキャップ,IO・・・接着剤.(8733
)代理人弁理士 猪 股 祥 晃(ほか1名)第 1 図 第 2 図 第 5 図
の断面図、第3図はガラスキャップのそりの程度を示す
特性図、第4図はFs − Ni合金のNiの含有量の
変化に伴う線膨張係数の変化を示した特性図および第5
図は従来の固体撮像装置の断面図である。 1・・・セラミックバッ・ケージ, l.′・・・セラミック表面、 2・・・セラミック基板の凹部, 3・・・固体撮像索子、 4・・・端子、 5・・・ワ
イヤ.6・・・固体撮像索子の撮像部、 7・・・遮光
板,7′・・・遮光板表面、 8・・・シール材,9
・・・ガラスキャップ,IO・・・接着剤.(8733
)代理人弁理士 猪 股 祥 晃(ほか1名)第 1 図 第 2 図 第 5 図
Claims (2)
- (1)セラミック基板で構成したパッケージと、このパ
ッケージ内に搭載した固体撮像素子と、この固体撮像素
子の上に設けた遮光板と、前記パッケージを封止する透
明ガラスキャップとを具備する固体撮像装置において、
前記遮光板を、前記ガラスキャップの周辺部に塗布した
シール材によって前記パッケージ内に固定することを特
徴とする固体撮像装置。 - (2)前記ガラスキャップと前記遮光板の熱膨張係数を
一致させるか、あるいは近似させるように前記ガラスキ
ャップと前記遮光板の材料を選ぶことを特徴とする請求
項1の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1308926A JPH03171666A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1308926A JPH03171666A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03171666A true JPH03171666A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=17986942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1308926A Pending JPH03171666A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03171666A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274370A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-10-05 | Nikon Corp | 受光素子用パッケージ及び固体撮像装置 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP1308926A patent/JPH03171666A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274370A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-10-05 | Nikon Corp | 受光素子用パッケージ及び固体撮像装置 |
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