JPH03167887A - 金属印刷配線板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、金属ベース板に電子回路を構成した金属印
刷配線板装置に係り、特に、大容租のコンデンサを搭載
可能にしたものである。

（従来の技術） ベースに金属を用いた印刷配線板は、優れた放熱特性、
シールド特性及び強度特性を持ち、中でも放熱性の要求
される電源回路に利用されることが多い。

第２図に電源回路を搭載した金属印刷配線板装費の一例
を示す。

第２図において、４１はアルミニウム製の金属ベスであ
る。金属ベース４１は絶縁層４２が形成され、その上に
配線層４３が形成される。配線層４３には、チップ部品
４４や、パワートランジスタ４５が搭載ざれる。パワー
トランジスタ４５は、木休とアルミワイヤ４６が配￥；
Ａ１４２に接続され、ボッティング樹脂４７によって被
覆されている。

４８は上記金属ベース４１が取付けられたマザー基板で
ある。マプー基板４８の配線層５０と金属ベース４１の
配線層４３とは、リード５１にて接続されている。

また、上記マザー基板４８側に電解コンデンサ４９が取
付けられる。この電解コンデンサ４９は２つのり一ド４
９ａ　，　４９ａを有したリード付部品であって、マザ
ー基板４８に部品挿入孔５２．　５２を形成して半田４
１けされている。

上記構或の印刷配線板装置は、電解コンデンサ等の大容
量のコンデンサを、金属ベースに搭戟せず、マザー基板
に搭載する外付け素子扱いしていた。

これに対し電解コンデンサを金属ベースに直接取付ける
構成を第３図に示す。

第３図は電解コンデンサを直付けした従来の金属印刷配
線板装置を製造工程順に示す工程図である。

先ず、第３図ａに示すように、表層に絶縁層３２を形或
した金屈ベース３１を用意する。第３図ｂにて絶縁層３
２の上に配線層３３となる銅箔３３′を形成１る。次に
、第３図Ｃにて部品挿入孔３４を形或し、更に、ａ１３
図ｄにて上記部品挿入孔３４に絶縁樹脂３５を充ｔａｉ
ｌる。次に、第３図ｄに示．すように、絶縁樹脂３５が
充填された部品挿入孔３４の中心部を再び穿設し、絶縁
樹脂３５が前の部品挿入孔３４の内壁に残るようにして
新たな部品挿入孔３６を形成する。

次に、第３図ｆに示すように、ｔＪＡ’？ａ３３’　　
（第３図ｂ）をエッチングして所定回路パターンを成ず
配線層３３を形或する。

次に、第３図９に示すように、部品挿入孔３６に例えば
アルミ電解コンデン＋１３７のリード３７ａ，３７ａを
挿入し半田接続するとともに、パワートランジスタ３９
及びチップ部品３８を搭載して金Ｖ式印刷配線板装置を
完或する。

このように人容最のリード付きコンデンサ部品は、金属
ベースに取付ける場合、部品挿入孔を２度形成づること
になり、極めて煩雑な作業となる。

しかも、リード付き部品は、高さがチップ部品やパワー
ｌ・ランジスタより高くなり、金属印刷配線板の薄型化
に適さない。

（発明が解決しようとする課題〉 第３図に示す従来の金属印刷配線板装置は、電解コンデ
ンサ等のリード付き電気部品を搭戟すると、取付け作業
が煩雑化するとともに、このリード付き電気部品のため
に高さが取られ、機器への組み込み性が悪化するという
欠点があった。

この発明は上記問題点を除去し、コンデンサの取付け作
業が不要で、電子機器への収納性の良い金属印刷配線板
装置の提供を目的とする。

［発明の構成１ （課題を解決するための手段） この発明は、一面に絶縁層を介して配線層が形成され該
配線層に電子部品が配線された金属べ−スと、この金属
ベースの裏面に積層されたコンデンサ層と、この電解コ
ンデンサ層にＶ４１ｆｆｌした電極用導体板と、この導
体板と前記配線層とを接続するボンディングワイヤとを
具備する。

（作用） このような構成によれば、金属ベースと導体板とで対向
づる電極を戊１電解コンデンサを構或することができる
。このコンデンサは金属ベースの製造課程において形威
され、しかもＶ１層構造となるので薄型となり、金属印
刷配線板の高さが一定に抑えられて、機器への収納性が
良くなる。また、製造工程も、部品配置，層形成工程だ
けで済ｂ、従来のような機械加工が不讐で、作業性も良
い。

（実施例） 以下、この発明を図示の実施例によって詳細に説明する
。

第１図はこの発明に係る金属印刷配線板装置の一実施例
を、製造工程順に示した工程図である。

本装圓は、先ず、第１図ａに示すように、絶縁胴１２及
び配線別形或用鋼箔１４′　を形戒した金属べ一ス１１
を用意する。金属ベース１１は、厚さ略１〜３ｍｍのア
ル互二ウムでできている。絶縁層１２＆よエボキシ等の
樹脂を、略１００μｍに形成したちのぐある。また、銅
箔１４′　は絶縁居１２上に銅箔を重合わ吐、加熱圧着
して形成したものである。上記金属ベース１１には、絶
ＲＦＨ１２及び銅箔１４′　が除去された開口部１３が
形成される。この開口部１３は、銅箔１４′　をエップ
ングして形成される配線層１４のアースパターンを金属
ベース１１と接続するための穴である。

次に、第１図ｂに示すように、銅箔１４′をエッチング
して配線ＦＹ′Ｉ１４とする。

更に、第１図Ｃに示すように、開口部１３にボリマー型
銅ペーストをスクリーン印刷し、配１１層１５を形成す
る。これにより、エッチングによる配線層１４のアース
パターンが金属ベース１１と接続され、アースを取るこ
とができる。

次に、第２図ｄに示すように、金属ベース１１の裏面に
電解紙１６を積層する。電解紙１６は金属べ一ス１１の
全面に貼っても良く一部に貼っても良い。

次に、第２図ｅに示すように、アルマイト処理によりア
ルマイト層１７が形成されたアルミニウム板１８を接着
剤１９により上記電解紙１６を介して金属べ−ス１１に
積層する。アルマイト層１７は電解紙１６の積層された
部分に一致して形成される。これにより金属ベース１１
とアルミニウム板１８は、電解紙１６とアルマイト層１
７から成る電解コンデンサ層をサンドイッチにし、コン
デンサの対向電極となる。

尚、アルよニウム板１８には、上記電解コンデンサ層の
一方の電極になるアルミニウム板１８を配線層１４に接
続するボンディングバッド２０が形成されている。

次に、第２図ｆに示すようにチップ部品２１及びパワー
トランジスタ２２を、配線層１４に半田付けする。バワ
ーｌ・ランジスタ２２は、本体電極は直接配線居１４に
接続し、他の電極はアルミワイヤ２３を介して配線層１
４と接続１る。また、アルミワイヤ２４で所定の配線層
１４と上記ボンディングバッド２０間を接続し、金屈ベ
ース１１，電解紙１６，アルマイト層１７及びアルミニ
ウム板１８からなる電解コンデンザを回路接続寸る。

次に、第１図ｑに示すように、アルミワイヤ２３．２４
をボツデイング樹脂２５で封止寸る。

こうして本実施例による金属印刷配線板が完成される。

このような構成の印刷配線板装置は、金属ベース１１を
一方の電極として利用して金属ベース自体に薄型の電解
コンデンサを形成してしまうものである。この場合、ア
ルマイト処理したアルミニウム板１８が陽極となり、金
属ベース１１が陰極となる。

本装硝は、絶縁層１２の形或、配！ｉｉ届１４の形成、
部品の配置接続等の層形成工程を主体とした作業で済み
、従来装置のように、リード付部品のリード挿入孔のた
めの孔開け加工を必要とせず、製造工程が簡素化される
。

又、コンデンサは薄型であり、高さがとられないので、
機器への搭載性が良好になる。

上記形成方法による電解コンデンサは、〜０．３μＦ／
ｄ程度の容量を得ることができる。

容量を増加する場合は、コンデンサ層を増加すれば良い
。

尚、チップ部品２１を半田付けする時の熱によるコンデ
ンサの特性劣化を考慮し、チップ部品２１の半田付け後
に電解コンデンサを形或するようにしても良い。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、金属ベース基板
自体に電解コンデンサが形或され、ｆ石さ方向にスペー
スが取られないので、機器への搭載性が良好となるとと
もに、作業性が良いという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る金属印刷配線板の一実施例を製
造工程順に示す工程図、第２図は従来の印刷配線板装置
を示す構成図、第３図は別の従来装四を示す製造工程図
である。 １１・・・金属ベース、１２・・・絶縁層、１３・・・
開口部、１４．１５・・・配線層、１４′・・・配線層
形成用銅箔、１６・・・電解紙、１７・・・アルマイト
屑、１８・・・アルミニウム板、１つ・・・接着剤、２
０・・・ボンディングパッド、２１・・・チップ部品、
２２・・・パワー｛・ランジスタ、２３．　２４・・・
アルミワイＶ、２５・・・ボッティング樹脂。 代即人　　　弁理士　　則　近　憲　佑同　　　　　　
　　　　宇　　治　　　　　弘第２図 （ｆ） （９） 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　一面に絶縁層を介して配線層が形成され該配線層に電
   子部品が配線された金属ベースと、この金属ベースの裏
   面に積層されたコンデンサ層と、 このコンデンサ層に積層した電極用導体板と、この導体
   板と前記配線層とを接続するボンディングワイヤとを具
   備し、 前記金属ベースを前記導体板に対する電極として電解コ
   ンデンサを構成したことを特徴とする金属印刷配線板装
   置。