JPH03165982A - Combined machine of laser beam and punch - Google Patents

Combined machine of laser beam and punch

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Publication number
JPH03165982A
JPH03165982A JP1302073A JP30207389A JPH03165982A JP H03165982 A JPH03165982 A JP H03165982A JP 1302073 A JP1302073 A JP 1302073A JP 30207389 A JP30207389 A JP 30207389A JP H03165982 A JPH03165982 A JP H03165982A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
turret
receiving part
punch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1302073A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiro Koizumi
俊郎 小泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP1302073A priority Critical patent/JPH03165982A/en
Publication of JPH03165982A publication Critical patent/JPH03165982A/en
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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To simplify constitution of an optical path of a laser beam by using a hollow waveguide for a laser beam receiving part at the time of guiding a laser beam irradiating from a laser beam irradiation part to a laser beam machining head via the laser beam receiving part. CONSTITUTION:A laser beam oscillator 43 is connected with the laser beam irradiation part 67 via an optical fiber 75 and the laser beam receiving part 65 to receive the laser beam from the laser beam irradiation part 67 is connected with the laser beam machining head 41 via the hollow waveguide 63. Accordingly, since the diameter of the hollow waveguide 63 at the receiving part is larger as compared with that of the optical fiber 75 at the irradiation side, the laser beam can be easily transmitted. In addition, since the oscillator 43 and the irradiation part 67, and the receiving part 65 and the machining head 41 are connected with each other via the flexible waveguide, respectively, the constitution of the optical path of the laser beam can be simplified without causing deviation in alignment of the optical path of the laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、タレットパンチプレスにレーザ加工機能を
付加してなるレーザ・パンチ複合加工機に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser/punch compound processing machine which is a turret punch press with a laser processing function added thereto.

(従来の技術) 従来、タレットパンチプレスにおけるフレー1 ムあるいは上部タレットにレーザ加工ヘッドを装着して
、パンチング加工とレーザ加工とを行ない得るレーザ・
パンチ複合加工機が開発されている。
(Prior Art) Conventionally, a laser processing head has been attached to the frame or upper turret of a turret punch press to perform punching and laser processing.
A punch multi-tasking machine has been developed.

レーザ・パンチ複合加工機においては、パンチング加工
時における激しい振動の影響を避けるために、レーザ発
振器はタレットパンチプレスにおける上下のタレットか
ら離隔した位置に設けられており、かつレーザ発振器か
らのレーザビームは、複数のペンドミラーを介してレー
ザ加工ヘッドに導かれているのが一般的である。
In a laser/punch multitasking machine, in order to avoid the effects of severe vibration during punching, the laser oscillator is installed at a distance from the upper and lower turrets of the turret punch press, and the laser beam from the laser oscillator is , is generally guided to a laser processing head via a plurality of pend mirrors.

(発明が解決しようとする課題) 従来、レーザ発振器からレーザ加工ヘッドに至るレーザ
ビームの光路は、複数のペンドミラーによって構威され
ているものであるから、組立初期における光路調整(整
列)の作業が厄介であると共に、ペンドミラーを支持す
るミラーマウントが振動および熱の影響を受け易く、レ
ーザビームの光路の整列にくるいを生じ易いという問題
がある。
(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, the optical path of the laser beam from the laser oscillator to the laser processing head is structured by a plurality of pend mirrors, so the work of adjusting (aligning) the optical path at the initial stage of assembly is difficult. In addition to being cumbersome, the mirror mount that supports the pendor mirror is susceptible to vibration and heat, and the alignment of the optical path of the laser beam is likely to be distorted.

〔発明の構或〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段) 上述のごとき従来の問題を解決するために、この発明は
、タレットパンチプレスにおける上部タレットに装着し
たレーザ加工ヘッドに接続されたレーザビーム受入部と
、タレットから離隔して設けられたレーザ発振器からの
レーザビームを上記レーザビーム受入部へ照射するレー
ザビーム照射部とを備えてなり、上記受入部にレーザビ
ームを案内する中空導波路を用いてなるものである。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the conventional problems as described above, the present invention provides a turret punch press with a laser beam receiving section connected to a laser processing head mounted on an upper turret, and a laser beam receiving section separated from the turret. and a laser beam irradiation section that irradiates the laser beam receiving section with a laser beam from a laser oscillator provided as a laser oscillator, and a hollow waveguide is used to guide the laser beam to the receiving section.

(作用) 上記構戒により、上部タレットを回転せしめて、上部タ
レットに支承されたレーザ加工ヘッドをストライカの下
方位置に位置決めすると、上部タレットに備えられたレ
ーザビーム受入部とフレーム側に設けられたレーザビー
ム照射部とが対向し、レーザビーム照射部から照射され
たレーザビームがレーザビーム受入部を介してレーザ加
工ヘッドに導かれる。この際、レーザビーム受入部に中
空導波路を用いているものであるから、照射部側の光フ
ァイバーの径に比較して大径であるので、レーザビーム
を容易に伝達することができる。
(Function) According to the above structure, when the upper turret is rotated and the laser processing head supported by the upper turret is positioned below the striker, the laser beam receiving part provided on the upper turret and the laser beam receiving part provided on the frame side The laser beam irradiation section faces the laser beam irradiation section, and the laser beam irradiated from the laser beam irradiation section is guided to the laser processing head via the laser beam receiving section. At this time, since a hollow waveguide is used in the laser beam receiving section, the diameter is larger than that of the optical fiber on the irradiation section side, so the laser beam can be easily transmitted.

また、レーザビーム発振器とレーザビーム照射部および
レーザビーム受入部とレーザ加工ヘッドはそれぞれ可撓
性の導波路を介して接続してあるので、レーザビームの
光路の整列性にくるいを坐じるようなことがなく、レー
ザビームの光路構或を簡素化することができる。
In addition, since the laser beam oscillator and laser beam irradiation section, and the laser beam reception section and laser processing head are connected through flexible waveguides, the alignment of the laser beam optical path is important. This does not occur, and the optical path structure of the laser beam can be simplified.

(実施例) 第2図を参照するに、総括的に符号1で示すレーザ・パ
ンチ複合加工機は、タレットパンチプレス3とレーザ加
工機4とを組合わせてなるものである。
(Embodiment) Referring to FIG. 2, a laser/punch composite processing machine generally designated by the reference numeral 1 is a combination of a turret punch press 3 and a laser processing machine 4.

タレットパンチプレス3は、本実施例においてはベース
5の両側にサイドフレーム7.9をそれぞれ立設し、こ
のサイドフレーム7.9でもって上部フレーム11を支
持した態様の門型のフレームに構成してある。
In this embodiment, the turret punch press 3 has a gate-shaped frame in which side frames 7.9 are erected on both sides of the base 5, and the upper frame 11 is supported by the side frames 7.9. There is.

タレットパンチプレス3は、多数のバンチ13およびダ
イ15を着脱自在に支承した上下のタレット17.19
を上下に対向して水平に四転自作に備えている。また、
タレットパンチプレス3は、上下のタレット17.19
の回転により加工領域に割出し位置決めされたパンチ1
3を打圧するストライカ21を備えたラム23が上下動
自在に設けられており、このラム23はコネクティング
ロッドを介して偏心軸25の偏心部の回転により上下動
される構成である。
The turret punch press 3 includes upper and lower turrets 17 and 19 that removably support a large number of bunches 13 and dies 15.
It is prepared for self-made quadruple rotation horizontally with the top and bottom facing each other. Also,
Turret punch press 3 has upper and lower turrets 17.19
Punch 1 indexed and positioned in the processing area by the rotation of
A ram 23 equipped with a striker 21 for striking the drum 3 is provided so as to be movable up and down, and this ram 23 is configured to be moved up and down by the rotation of an eccentric portion of an eccentric shaft 25 via a connecting rod.

さらにタレットパンチブレス3は、テーブル27上に載
置された板状のワークピースWをX軸,Y軸方向へ移動
して、加工領域のパンチ、ダイに対してワークピースW
の移動位置決めを行なうワーク位置決め装置29を備え
ている。このワーク位置決め装置2つは周知であるが、
その構成について概略的に説明すると、ワーク位置決め
装置2つは、Y軸方向のガイドレール31に案内されて
Y軸方向へ移動自在のキャリッジベース33と、このキ
ャリッジベース33に設けたX軸方向のガイドレール3
5に案内されてX軸方向へ移動自在のキャリッジ37と
、キャリッジ37に装着され、ワークピースWの端縁部
を把持自在の複数のワーククランプ3つとを備えてなる
ものである。
Further, the turret punch press 3 moves the plate-shaped workpiece W placed on the table 27 in the X-axis and Y-axis directions, and moves the workpiece W against the punch and die in the processing area.
A workpiece positioning device 29 is provided for moving and positioning the workpiece. These two workpiece positioning devices are well known;
To roughly explain its configuration, the two workpiece positioning devices include a carriage base 33 that is guided by a guide rail 31 in the Y-axis direction and is movable in the Y-axis direction, and a carriage base 33 that is movable in the Y-axis direction and Guide rail 3
5, and a plurality of three work clamps that are attached to the carriage 37 and are capable of gripping the edge of the workpiece W.

上記のごとき構成により、タレットパンチプレス3にお
いては、上下のタレット17.19を回転せしめて、所
望のパンチ13,、ダイ15を加工領域(ストライカ2
1の下方領域)に割出し位置決めする。また、ワーク位
置決め装置2つによりワークビースWの加工すべき部位
を、加工領域に割出されたバンチ13、ダイ15による
加工位置に位置決めする。その後にラムを下降せしめて
、ストライカ21によりパンチ13を打圧することによ
って、ワークピースWにパンチング加工が行なわれる。
With the above configuration, in the turret punch press 3, the upper and lower turrets 17 and 19 are rotated to move the desired punches 13 and dies 15 into the processing area (strike 2
1). Further, the two workpiece positioning devices position the part of the workbead W to be processed at the processing position by the bunch 13 and die 15 indexed in the processing area. Thereafter, the ram is lowered and the punch 13 is struck by the striker 21, thereby punching the workpiece W.

上記構成のごときタレットパンチプレス3は周知である
が、本実施例においては、レーザ加工を行なうために、
後述するように、タレットパンチプレス3における上部
タレット17にはレーザ加工ヘッド41(第1図参照)
が装着してある。
The turret punch press 3 having the above configuration is well known, but in this embodiment, in order to perform laser processing,
As will be described later, the upper turret 17 of the turret punch press 3 is equipped with a laser processing head 41 (see FIG. 1).
is installed.

すなわち、前記レーザ加工機4は、レーザビームを発振
するレーザ発振器43と、前記レーザ加工ヘッド41と
、レーザ発振器43とレーザ加工6 ヘッド41とを接続する光学系45よりなるものである
That is, the laser processing machine 4 includes a laser oscillator 43 that oscillates a laser beam, the laser processing head 41, and an optical system 45 that connects the laser oscillator 43 and the laser processing head 41.

前記レーザ加工ヘッド41の構或としては、例えば次の
ごとき構成とすることが望ましい。すなわち、上部タレ
ット17におけるパンチ装着孔17Hに着脱交換自在な
円筒形状の外筒47内に内筒49を上下動自在に内装し
、外筒47の下端内周面に形戊したテーパ部47Tに内
筒49の下端外周面に形威したテーパ部49Tを係合す
ることにより、外筒47と内筒49との軸心が一致する
構成とする。そして、外筒47内に内筒49を支承する
ために、内筒49の上部および下部に形成された段部と
外筒47の段部との間にそれぞれエアーチューブのごと
き緩衝装置51U,51Lを介在し、外筒47から内筒
49へ振動が伝達されない構成とする。
As for the structure of the laser processing head 41, it is desirable to have the following structure, for example. That is, an inner cylinder 49 is vertically movably housed in a cylindrical outer cylinder 47 that can be attached to and removed from the punch mounting hole 17H of the upper turret 17, and a tapered part 47T formed on the inner circumferential surface of the lower end of the outer cylinder 47 is provided. By engaging the tapered portion 49T formed on the outer peripheral surface of the lower end of the inner cylinder 49, the axes of the outer cylinder 47 and the inner cylinder 49 are aligned. In order to support the inner cylinder 49 within the outer cylinder 47, shock absorbers 51U and 51L, such as air tubes, are provided between the steps formed at the upper and lower parts of the inner cylinder 49 and the steps of the outer cylinder 47, respectively. is used to prevent vibrations from being transmitted from the outer cylinder 47 to the inner cylinder 49.

さらに、上下のエアーチューブ51U,51.L内の圧
力を減圧弁等を介して個別に調節自在に構成し、外筒4
7のテーパ部47Tに内筒49のテーバ部49Tを係合
するときには、下部のエアーチューブ51Lからエアー
を排出し、上部のエアーチューブ51Uでもって内筒4
9を外筒47に押圧固定保持し、外筒47のテーパ部4
7Tから内筒49のテーバH49Tを離脱するときには
、下部のエアーチューブ51L内の圧力よりも上部のエ
アーチューブ51U内の圧力を低圧として、外筒47か
ら内筒49を浮上した状態に支持する構成とする。
Further, upper and lower air tubes 51U, 51. The pressure inside L can be adjusted individually via a pressure reducing valve, etc., and the outer cylinder 4
When engaging the tapered part 49T of the inner cylinder 49 with the tapered part 47T of
9 is pressed and fixed to the outer cylinder 47, and the tapered part 4 of the outer cylinder 47
When detaching the Taber H49T of the inner cylinder 49 from the inner cylinder 7T, the pressure in the upper air tube 51U is lower than the pressure in the lower air tube 51L, and the inner cylinder 49 is supported in a floating state from the outer cylinder 47. shall be.

そして、ノズル53および集光レンズ55等を保持した
昇降体57を、内筒49内に設けたガイドバー59に沿
って上下に位置調節自作に設ける。
Then, an elevating body 57 holding a nozzle 53, a condensing lens 55, and the like is provided in a self-manufactured manner so as to be vertically adjustable along a guide bar 59 provided in the inner cylinder 49.

またζ上記集光レンズ55に近接してホルダ61を設け
、このホルダ61により先端部を集光レンズ55の方向
へ指向した中空導波路63の先端部付近を支持し、中空
導波路63の基部は、上部タレット17に設けたレーザ
ビーム受入部65に支持して設ける。
Further, a holder 61 is provided close to the condensing lens 55, and the holder 61 supports the vicinity of the tip of the hollow waveguide 63 whose tip is directed toward the condensing lens 55, and supports the base of the hollow waveguide 63. is supported by a laser beam receiving portion 65 provided on the upper turret 17.

上記中空導波路63は、例えば可撓性の細いニッケルパ
イプの内周面にゲルマニウム薄膜をコーティングして内
面の反射率を高めたものである。
The hollow waveguide 63 is, for example, a thin flexible nickel pipe whose inner peripheral surface is coated with a germanium thin film to increase the reflectance of the inner surface.

上記受入部65の受入口65Mは、図示のようにテーパ
状に形成することが望ましい。
It is desirable that the receiving port 65M of the receiving portion 65 be formed into a tapered shape as shown in the figure.

上記レーザビーム受入部65は、レーザ加工ヘッド41
が前記ストライカ21の下方位置に割出し位置決めされ
たときに、タレットパンチプレス3のフレーム側に設け
られたレーザビーム照射部67と対向する位置に設けら
れている。
The laser beam receiving section 65 includes the laser processing head 41
is provided at a position facing the laser beam irradiation unit 67 provided on the frame side of the turret punch press 3 when the striker 21 is indexed and positioned below the striker 21 .

レーザビーム照射部67には、フレームに設けたガイド
部材6つに案内されてレーザビーム受入部65に対して
接近離反する方向へ移動自在のスライドブロック71が
設けられていると共に、スライドブロック71を往復動
するために、例えばエアーシリンダのごとき往復作動装
置73が設けられている。
The laser beam irradiation unit 67 is provided with a slide block 71 that is guided by six guide members provided on the frame and is movable in directions approaching and away from the laser beam receiving unit 65. For reciprocating movement, a reciprocating device 73, such as an air cylinder, is provided.

さらに上記スライドブロック71には、レーザ発振器4
3によって発振されたレーザビームを受入れるべく基部
側をレーザ発振器43側に接続した中空導波路あるいは
光ファイバー75の先端部が保持されている。この光フ
ァイバー75の径は、受入部65の受入口65Mの径よ
り小径に設けてある。そして、往復作動装置73の作用
によって近接されたときには、受入部65と光ファイバ
ー75の端面間隔Dは1叩以下で、ほとんど接触する程
度の間隔となるように構威されている。
Furthermore, the slide block 71 includes a laser oscillator 4.
The tip of a hollow waveguide or optical fiber 75 whose base side is connected to the laser oscillator 43 side is held in order to receive the laser beam oscillated by the optical fiber 75 . The diameter of this optical fiber 75 is set smaller than the diameter of the receiving port 65M of the receiving portion 65. When brought close together by the action of the reciprocating actuator 73, the distance D between the end faces of the receiving portion 65 and the optical fiber 75 is less than 1 tap, and the distance is such that they almost contact each other.

上記構成により、上部タレット17に装着したレーザ加
工ヘッド41を加工領域に割出し位置決めしてレーザ加
工を行なうには、レーザ発振器43側に接続した光ファ
イバー75とレーザ加工ヘッド41側に接続した受入部
65の受入口65Mとを極めて接近した状態に保持し、
レーザ発振器43によって発振されたレーザビームの伝
達を行なうことにより、レーザ加工を行なうことができ
るものである。
With the above configuration, in order to perform laser processing by indexing and positioning the laser processing head 41 mounted on the upper turret 17 in the processing area, the optical fiber 75 connected to the laser oscillator 43 side and the receiving section connected to the laser processing head 41 side are used. 65 and the receiving port 65M are held in a state extremely close to each other,
By transmitting the laser beam oscillated by the laser oscillator 43, laser processing can be performed.

なお、レーザ加工ヘッド41からアシストガスを噴出す
る構成としては、種々の構成を採用し得るものであるか
ら、その構成についての詳細な説明は省略する。
Note that various configurations can be adopted for ejecting the assist gas from the laser processing head 41, so a detailed explanation of the configuration will be omitted.

また、本発明は、前述の実施例のみに限るものではなく
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様でも実
施し得るものである。例えば、レ1 0 一ザビーム受入部65における受入口65Mを上方向に
向け、上方に設けたレーザビーム照射部67における光
ファイバー75からレーザビームを下方向に照射する構
成とすることも可能である。
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other embodiments by making appropriate changes. For example, it is also possible to adopt a configuration in which the receiving port 65M in the laser beam receiving section 65 faces upward, and the laser beam is emitted downward from the optical fiber 75 in the laser beam irradiating section 67 provided above.

さらに、場合によっては、レーザビーム照射部67にお
けるスライドブロック71を固定状態とすることも可能
である。
Furthermore, depending on the case, it is also possible to keep the slide block 71 in the laser beam irradiation section 67 in a fixed state.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、レーザ発振器43とレーザビーム照射部
67とが光ファイバー75を介して接続してあり、かつ
レーザビーム照射部67からレーザビームを受入れるレ
ーザビーム受入部65とレーザ加工ヘッド41とが中空
導波路63を介して接続してあって、照射部側の光ファ
イバー75よりも受入部側の受入口を大径に構成してあ
るので、レーザビームの光路の構或が簡単であると共に
、レーザビームの伝達を確実に行なうことができるもの
である。
As understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, the laser oscillator 43 and the laser beam irradiation section 67 are connected via the optical fiber 75, and the laser beam irradiation section 67 emits a laser beam. The laser beam receiving section 65 that receives the laser beam and the laser processing head 41 are connected via the hollow waveguide 63, and the receiving port on the receiving section side is configured to have a larger diameter than the optical fiber 75 on the irradiating section side. The structure of the optical path of the laser beam is simple, and the laser beam can be transmitted reliably.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

11 図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は主要部分
を示す断面説明図、第2図は全体的構成を示す正面図で
ある。 17・・・上部タレット 41・・・レーザ加工ヘッド 65・・・レーザビーム受入部 67・・・レーザビーム照射部 75・・・光ファイバー
11 The drawings show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing the main parts, and FIG. 2 is a front view showing the overall configuration. 17... Upper turret 41... Laser processing head 65... Laser beam receiving section 67... Laser beam irradiating section 75... Optical fiber

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] タレットパンチプレスにおける上部タレットに装着した
レーザ加工ヘッドに接続されたレーザビーム受入部と、
タレットから離隔して設けられたレーザ発振器からのレ
ーザビームを上記レーザビーム受入部へ照射するレーザ
ビーム照射部とを備えてなり、上記受入部にレーザビー
ムを案内する中空導波路を用いてなることを特徴とする
レーザ・パンチ複合加工機。
a laser beam receiving part connected to a laser processing head attached to an upper turret of the turret punch press;
and a laser beam irradiation section that irradiates the laser beam receiving section with a laser beam from a laser oscillator provided apart from the turret, and using a hollow waveguide that guides the laser beam to the receiving section. A laser/punch multi-tasking machine featuring the following.
JP1302073A 1989-11-22 1989-11-22 Combined machine of laser beam and punch Pending JPH03165982A (en)

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JP (1) JPH03165982A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09243837A (en) * 1996-03-14 1997-09-19 Hitachi Cable Ltd Laser waveguide

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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