JPH03165981A - Turret punch press - Google Patents
Turret punch pressInfo
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 67
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野〉
この発明はタレットパンチプレスに係り、さらに詳細に
は、レーザ加工機能を付加してなるタレットパンチプレ
スに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a turret punch press, and more particularly to a turret punch press having an added laser processing function.
(従来の技術)
従来、板状のワークピースにパンチング加工を行なうタ
レットパンチプレスに、レーザ加工を行なうためのレー
ザ加工ヘッドを付加して、パンチング加工とレーザ加工
とを行なうべく複合化した加工機が開発されている。(Prior art) A laser processing head for performing laser processing is added to a turret punch press that conventionally performs punching on plate-shaped workpieces, resulting in a combined processing machine that performs both punching and laser processing. is being developed.
タレットパンチプレスにレーザ加工ヘッドを装着する構
成としては、タレットパンチプレスにおける上部フレー
ムに緩衝装置を介して装着する構威が実施されていると
共に、タレットパンチプレスにおける上部タレットのパ
ンチ装着孔にレーザ加工ヘッドを装着する構成が提案さ
れている。The laser processing head is attached to the turret punch press by attaching it to the upper frame of the turret punch press via a shock absorber, and the laser processing head is attached to the punch mounting hole of the upper turret of the turret punch press. A configuration in which a head is attached has been proposed.
(発明が解決しようとする課題)
前者のごとく、タレットパンチプレスにおける上部フレ
ームにレーザ加工ヘッドを装着する構成においては、上
下のタレットに装着されたパンチ・ダイによってワーク
ピースにパンチング加工を行なうパンチング加工位置(
ストライカ一の下方位置)とレーザ加工を行なうレーザ
加工位置とが、X軸方向あるいはY軸方向にずれており
、両方の加工を切換えるときには、座標位置を変換する
必要があるという問題がある。(Problem to be Solved by the Invention) As in the former case, in a configuration in which a laser processing head is attached to the upper frame of a turret punch press, a punching process is performed in which a workpiece is punched by punches and dies attached to the upper and lower turrets. position(
There is a problem in that the lower position of the striker) and the laser processing position where laser processing is performed are shifted in the X-axis direction or the Y-axis direction, and when switching between the two processings, it is necessary to convert the coordinate position.
また、上部タレットにおけるパンチ装着孔にレーザ加工
ヘッドを装着する構成においては、パンチング加工時に
おける上部タレットの激しい振動によってレーザ加工ヘ
ッドの光学系に損傷を生じ易いという問題がある。Furthermore, in the configuration in which the laser processing head is mounted in the punch mounting hole in the upper turret, there is a problem in that the optical system of the laser processing head is likely to be damaged by intense vibration of the upper turret during punching.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
前述のごとき従来の問題を解決するために、この発明は
、複数のパンチを着脱交換自在に支承した上部タレット
と、パンチに対応する複数のダイを支承した下部タレッ
トとを回転自在に備えてなるタレットパンチプレスにお
いて、上部タレ・ソトにおけるパンチ装置孔に着脱自在
のレーザ加工ヘッドを設け、このレーザ加工ヘッドの着
脱を行なう着脱装置をフレームに設けると共に、レーザ
加工ヘッドを、可撓性のレーザビーム伝送部祠を介して
レーザ発振器に接続してなるものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the conventional problems as described above, the present invention provides an upper turret that supports a plurality of punches in a detachable and exchangeable manner, and a plurality of punches that correspond to the punches. In a turret punch press that is rotatably equipped with a lower turret that supports a die, a removable laser processing head is provided in the punch device hole in the upper turret and bottom, and a detachable device for attaching and detaching the laser processing head is attached to the frame. In addition, the laser processing head is connected to the laser oscillator via a flexible laser beam transmission section.
(作用)
上記構成により、タレットパンチプレスにおいてパンチ
ング加工を行なうときには、着脱装置により上部タレッ
トからレーザ加工ヘッドを取外した状態に保持し、上部
タレットの振動から保護する。そして、レーザ加工を行
なうときには、レーザ加工ヘッドを上部タレットに装着
し、レーザ加工ヘッドをストライカーの下方位置に位置
決めすることにより、パンチング加工位置と同一位置に
おいてレーザ加工を行なうことができる。この際、レー
ザ加工ヘッドは可撓性のレーザビーム伝送部材を介して
レーザ発振器に接続してあるので、レーザビームの光路
の自由度が大きく、レーザ加工ヘッドを常にレーザ発振
器に接続した状態に保持でき、レーザ加工ヘッドヘレー
ザビームを導くための光路構成が簡素化されるものであ
る。(Function) With the above configuration, when punching is performed in the turret punch press, the laser processing head is held in a detached state from the upper turret by the attachment/detachment device, and is protected from vibrations of the upper turret. When performing laser processing, the laser processing head is mounted on the upper turret and positioned below the striker, so that laser processing can be performed at the same position as the punching processing position. At this time, the laser processing head is connected to the laser oscillator via a flexible laser beam transmission member, so there is a large degree of freedom in the optical path of the laser beam, and the laser processing head is always kept connected to the laser oscillator. This simplifies the optical path configuration for guiding the laser beam to the laser processing head.
(実施例)
第2図を参照するに、第2図には、タレットパンチプレ
ス1として、フレーム3が門型のタレットパンチプレス
が例示されている。この種のタレットパンチプレス1の
構成は周知であるが、概略的に説明すると、フレーム3
における上部フレーム3Uには、多数のバンチ5を着脱
交換自在に備えた扇形状あるいは円盤形状の上部タレッ
ト7が上部回転軸9を介して回転自在に支承されており
、下部フレーム3Lには、バンチ5と対応する多数のダ
イ11を着脱交換自在に支承した下部タレット13が下
部回転軸15を介して回転自在に支承されている。(Example) Referring to FIG. 2, as the turret punch press 1, a turret punch press in which the frame 3 is gate-shaped is illustrated. The structure of this type of turret punch press 1 is well known, but to roughly explain it, the frame 3
A fan-shaped or disk-shaped upper turret 7, which is equipped with a large number of bunches 5 that can be attached and detached and replaced, is rotatably supported on the upper frame 3U via an upper rotating shaft 9. A lower turret 13 that removably supports a large number of dies 11 corresponding to 5 is rotatably supported via a lower rotating shaft 15.
前記上部フレーム3Uにはラム17が上下動自在に備え
られており、このラム17には、上下のタレット7.1
3の回転により加工位置(ラム17の下方位置)に位置
決めされたバンチ5を打圧するストライカ1つが取付け
られている。The upper frame 3U is equipped with a ram 17 that is movable up and down, and this ram 17 has upper and lower turrets 7.1.
One striker is attached to strike the bunch 5 positioned at the machining position (below the ram 17) by the rotation of the ram 17.
パンチ5、ダイ11によってパンチング加工される板状
のワークピースWをX軸、Y軸方向へ移動し位置決めす
るために、タレットパンチブレス1には、ワーク移動位
置決め装置21が設けられている。このワーク移動位置
決め装置21は、下部フレーム3Lに設けたY軸方向の
ガイドレールに案内されてY軸方向へ移動自在のキャリ
ツジベ一ス23と、このキャリツジベース23にX軸方
向へ移動自在に支承されたキャリッジ25と、キャリッ
ジ25に装着された複数のワーククランブ27よりなる
ものである。The turret punch press 1 is provided with a workpiece moving and positioning device 21 in order to move and position a plate-shaped workpiece W to be punched by the punch 5 and the die 11 in the X-axis and Y-axis directions. This workpiece movement and positioning device 21 includes a carriage base 23 that is movable in the Y-axis direction guided by a guide rail in the Y-axis direction provided on the lower frame 3L, and a carriage base 23 that is movable in the X-axis direction. It consists of a supported carriage 25 and a plurality of work clamps 27 attached to the carriage 25.
なお、前述したように、上記構成のごときタレットパン
チプレス1は周知であるから、その構成および作用につ
いてのより詳細な説明は省略する。Incidentally, as mentioned above, since the turret punch press 1 having the above configuration is well known, a more detailed explanation of its configuration and operation will be omitted.
上記構成のごときタレットパンチプレス1において、ワ
ークピースWにレーザ加工を行なうために、フレーム3
の適宜位置にはレーザ発振器2つが設けられており、さ
らに、上部タレット7には、レーザ加工ヘッド31が着
脱自在に装着されている。そして、上記レーザ加工ヘッ
ド31とレーザ発振器29とは、例えば光ファイバーあ
るいは可撓性の細いニッケルパイプの内周面にゲルマニ
ウム薄膜をコーティングしてレーザビームの反射率を高
めた態様の中空導波路等よりなるレーザビーム伝送部材
33を介して接続してある。すなわちレーザ加工ヘッド
31は、レーザビーム伝送部材33を介してレーザ発振
器29からレーザビームの伝送供給を受けて、内部に備
えた集光レンズによりレーザビームをワークピースWの
上面あるいは上面より僅か下位置に集光照射するよう構
成されている。In the turret punch press 1 having the above configuration, the frame 3 is used to perform laser processing on the workpiece W.
Two laser oscillators are provided at appropriate positions, and a laser processing head 31 is detachably mounted on the upper turret 7. The laser processing head 31 and the laser oscillator 29 are made of, for example, a hollow waveguide in which the inner peripheral surface of an optical fiber or a thin flexible nickel pipe is coated with a germanium thin film to increase the reflectance of the laser beam. They are connected via a laser beam transmission member 33. That is, the laser processing head 31 receives a laser beam transmitted and supplied from the laser oscillator 29 via the laser beam transmission member 33, and directs the laser beam to the upper surface of the workpiece W or a position slightly below the upper surface using a condensing lens provided inside. It is configured to irradiate focused light.
前記ストライカ1つによりパンチ13を打圧してワーク
ビースWにパンチング加工を行なうときに、激しい振動
からレーザ加工ヘッド31を保護するために、レーザ加
工ヘッド31を上部タレット7に対して着脱する着脱装
置35が上部フレーム3Uの適宜位置に装着されている
。An attachment/detachment device for attaching and detaching the laser processing head 31 to and from the upper turret 7 in order to protect the laser processing head 31 from severe vibration when punching the workpiece W by pressing the punch 13 with the single striker. 35 are mounted at appropriate positions on the upper frame 3U.
本実施例において、上記着脱装置35は、前記ストライ
カ19を適宜に回避した位置に設けられている。すなわ
ち、着脱装置35は、上部タレット7の回転により、レ
ーザ加工ヘッド31がストライ力1つの下方位置から離
反した位置(例えば45゜あるいは90@など適宜に回
転した位置)においてレーザ加工ヘッド31の着脱を行
なうよう構成されている。In this embodiment, the attachment/detachment device 35 is provided at a position appropriately avoiding the striker 19. That is, the attachment/detachment device 35 attaches and detaches the laser processing head 31 at a position where the laser processing head 31 is separated from the downward position of one strike force (for example, an appropriately rotated position such as 45 degrees or 90 degrees) due to the rotation of the upper turret 7. It is configured to do the following.
上記着脱装置35としては、本実施例においては、第1
図に示すように、上部フレーム3Uの1部に装着した上
下作動用の第1エアーシリンダ37と、この第1エアー
シリンダ37によって上下動される水平作動用の第2エ
アーシリンダ39よりなり、第2エアーシリンダ39に
おいて往復動自在なピストンロッド39Rの先端部には
、レーザ加工ヘッド31の上部に形威した例えば周溝な
どのごとき係合部31Kに係合して保持するロボットハ
ンドあるいはフィンガーのごとき適宜の係合保持部41
が設けられている。In this embodiment, the attachment/detachment device 35 is the first
As shown in the figure, it consists of a first air cylinder 37 for vertical operation attached to a part of the upper frame 3U, and a second air cylinder 39 for horizontal operation that is moved up and down by this first air cylinder 37. The tip of the reciprocating piston rod 39R in the 2-air cylinder 39 has a robot hand or finger that engages and holds an engaging part 31K, such as a circumferential groove, formed on the upper part of the laser processing head 31. An appropriate engagement holding part 41 such as
is provided.
上記係合保持部41としては、詳細な図示を省略するが
、例えば工作機械のATCにおける工具交換アームにお
ける工具クランプのごとく、相対向するフィンガーが開
閉する構成であることが望ましい。なお、着脱装置35
の構成としては、前述したごとき実施例に限ることなく
、例えば通常のロボットハンドのごとき構成などを採用
して、上部タレット7のパンチ装着孔7Hに対してレー
ザ加工ヘッド31を着脱する構成とすることも可能であ
る。Although detailed illustration is omitted, it is preferable that the engaging and holding portion 41 has a structure in which opposing fingers open and close, for example, like a tool clamp in a tool changing arm in an ATC of a machine tool. Note that the attachment/detachment device 35
The configuration is not limited to the above-mentioned embodiments, but may be a configuration such as that of a normal robot hand, and the laser processing head 31 can be attached to and detached from the punch mounting hole 7H of the upper turret 7. It is also possible.
上記構成により、上部タレット7を回転して、上部タレ
ット7に装着したレーザ加工ヘッド31を着脱装置35
に対応した位置に位置決めした後に、下降された位置に
ある第2エアーシリンダ3つのピストンロッド39Rを
突出作動するとくピストンロッド39Rの先端部に備え
た係合保持部41が、レーザ加工ヘッド31の係合部3
1Kに係合される。その後、第1エアーシリンダ37を
作動して第2エアーシリンダ3つを上昇せしめると、レ
ーザ加工ヘッド31が上部タレット7のパンチ装着孔7
Hから上方向に取り外される。With the above configuration, the upper turret 7 is rotated and the laser processing head 31 mounted on the upper turret 7 is attached to the attachment/detachment device 35.
After the second air cylinder is positioned at a position corresponding to Engagement part 3
1K is engaged. Thereafter, when the first air cylinder 37 is operated to raise the three second air cylinders, the laser processing head 31 is inserted into the punch mounting hole 7 of the upper turret 7.
Removed from H upwards.
上述のごとく上部タレット7からレーザ加工ヘッド31
を取り出した状態に保持することにより、バンチ5、ダ
イ11によるパンチング加工時における激しい振動から
レーザ加工ヘッド31の光学系を保護することができる
。なお、第1,第2シリンダ37.39を、復帰用のス
プリングを内装した単動式のシリンダの構成として、レ
ーザ加工ヘッド31を取り外した状態に保持するとき、
上記スプリングによって保持する構或とすることにより
、上部フレーム3Uの振動がレーザ加工ヘツド31へ伝
達することを有効に阻止することができる。As mentioned above, the laser processing head 31 is connected to the upper turret 7.
By holding the laser processing head 31 in the extracted state, the optical system of the laser processing head 31 can be protected from severe vibrations during punching processing by the bunch 5 and the die 11. Note that when the first and second cylinders 37 and 39 are configured as single-acting cylinders with internal return springs and are held with the laser processing head 31 removed,
By holding the upper frame 3U using the spring, it is possible to effectively prevent the vibration of the upper frame 3U from being transmitted to the laser processing head 31.
レーザ加工を行なうときには、上部タレット7において
レーザ加工ヘッド31を装着すべきパンチ装着孔を着脱
装置35に対応した位置に位置決めした後、第2エアー
シリンダ3つにおけるピストンロッド39Rを突出した
状態に保持し、第1エアーシリンダ37の作動により第
2エアーシリンダ3つを下降せしめることにより、レー
ザ加工ヘッド31がパンチ装着孔7Hに装着される。そ
の後、第2エアーシリンダ39におけるピストンロッド
39Rを収縮作動することにより、レーザ加工ヘッド3
1の係合部31Kから係合保持部41が離脱し、上部タ
レット7が回転可能となる。When performing laser processing, after positioning the punch mounting hole in the upper turret 7 in which the laser processing head 31 is to be mounted at a position corresponding to the attachment/detachment device 35, the piston rods 39R of the three second air cylinders are held in a protruding state. Then, by lowering the three second air cylinders by operating the first air cylinder 37, the laser processing head 31 is mounted in the punch mounting hole 7H. Thereafter, by contracting the piston rod 39R in the second air cylinder 39, the laser processing head 3
The engagement holding part 41 is disengaged from the first engagement part 31K, and the upper turret 7 becomes rotatable.
したがって、上部タレット7を回転して、レーザ加工ヘ
ッド31をストライ力1つの下方位置に位置決めするこ
とにより、ワークピースWに、パンチング加工位置と同
一位置においてレーザ加工が行ない得ることとなる。Therefore, by rotating the upper turret 7 and positioning the laser processing head 31 at a position below one strike force, the workpiece W can be laser processed at the same position as the punching processing position.
ワークピースWにレーザ加工を行なうとき、レ−ザ加工
により発生するガス等を吸引するために、下部タレット
13において、レーザ加工ヘッド31を装着すべきパン
チ装着孔7Hに対応したダイ装着孔13Hには、吸引口
部材43が設けられている。この吸引口部材43には、
吸引ダクト45の一端部が接続してある。吸引ダクト4
5は、下部タレット13に設けた溝13G内に埋設され
、かつ下部回転軸15を貫通して、下部回転軸15の下
端部に導かれている。そして、吸引ダクト45の他端部
は、下部回転軸15の下端部に装着した回転接手47お
よび第2の吸引ダクト49を介して、例えばブロヮーの
ごとき適宜の吸引装置(図示省略)に接続されている。When performing laser processing on a workpiece W, in order to suck gas generated by laser processing, a die mounting hole 13H corresponding to the punch mounting hole 7H in which the laser processing head 31 is to be mounted is inserted into the lower turret 13. A suction port member 43 is provided. This suction port member 43 includes
One end of the suction duct 45 is connected. Suction duct 4
5 is embedded in a groove 13G provided in the lower turret 13, passes through the lower rotating shaft 15, and is guided to the lower end of the lower rotating shaft 15. The other end of the suction duct 45 is connected to an appropriate suction device (not shown), such as a blower, through a rotary joint 47 attached to the lower end of the lower rotating shaft 15 and a second suction duct 49. ing.
したがって、レーザ加工時に発生したガス等は吸引口部
材43により吸引されることとなる。Therefore, gas generated during laser processing is sucked by the suction port member 43.
[発’!jJの効果]
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、タレットパンチプレスにおける上部タレ
ットにレーザ加工ヘッドを着脱自在に装着し、レーザ加
工ヘッドをストライカーの11
下方位置に位置決めしてレーザ加工を行なうので、上下
のタレットに装着したパンチ,ダイによるパンチング加
工位置と同一位置においてレーザ加工を行なうことがで
きる。[Departure'! Effects of jJ] As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, the laser processing head is removably attached to the upper turret of the turret punch press, and the laser processing head is placed at a position 11 below the striker. Since the laser processing is performed by positioning at the upper and lower turrets, the laser processing can be performed at the same position as the punching processing position using the punches and dies mounted on the upper and lower turrets.
また、前記パンチ,ダイによるパンチング加工時には、
着脱装置によって上部タレットからレーザ加工ヘッドを
取り外した状態に保持できるので、パンチング加工時に
おける上部タレットの激しい振動からレーザ加工ヘッド
を保護することができる。In addition, during punching processing using the punch and die,
Since the laser processing head can be maintained in a detached state from the upper turret by the attachment/detachment device, it is possible to protect the laser processing head from severe vibration of the upper turret during punching processing.
さらに、レーザ加工ヘッドとレーザ発振器は、可撓性の
レーザ伝送部材によって接続されているので、レーザ発
振器からレーザ加工ヘッドにレーザビームを導く光路の
自由度が大きいと共に、光路構威の簡素化を図ることが
できるものである。Furthermore, since the laser processing head and the laser oscillator are connected by a flexible laser transmission member, there is a large degree of freedom in the optical path for guiding the laser beam from the laser oscillator to the laser processing head, and the optical path structure can be simplified. It is something that can be achieved.
図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は第2図に
おけるI−1線に沿った拡大断面図である。第z図は全
体的構成を概略的に示した正面図である。
1 2
7・・・上部タレッ
1
3・・・下部タレッ
1・・・レーザ加工ヘッ
29・・・レーザ発振器
3・・・レーザビーム伝送部材
5・・・着脱装置The drawings show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an enlarged sectional view taken along line I-1 in FIG. 2. Figure z is a front view schematically showing the overall configuration. 1 2 7... Upper turret 1 3... Lower turret 1... Laser processing head 29... Laser oscillator 3... Laser beam transmission member 5... Attaching/detaching device
Claims (1)
、パンチに対応する複数のダイを支承した下部タレット
とを回転自在に備えてなるタレットパンチプレスにして
、上部タレットにおけるパンチ装置孔に着脱自在のレー
ザ加工ヘッドを設け、このレーザ加工ヘッドの着脱を行
なう着脱装置をフレームに設けると共に、レーザ加工ヘ
ッドを、可撓性のレーザビーム伝送部材を介してレーザ
発振器に接続してなることを特徴とするタレットパンチ
プレス。A turret punch press is provided which is rotatably equipped with an upper turret that supports a plurality of punches in a detachable and replaceable manner, and a lower turret that supports a plurality of dies corresponding to the punches. A laser processing head is provided, an attachment/detachment device for attaching and detaching the laser processing head is provided on the frame, and the laser processing head is connected to a laser oscillator via a flexible laser beam transmission member. Turret punch press.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1302072A JP2747062B2 (en) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | Turret punch press |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1302072A JP2747062B2 (en) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | Turret punch press |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03165981A true JPH03165981A (en) | 1991-07-17 |
JP2747062B2 JP2747062B2 (en) | 1998-05-06 |
Family
ID=17904580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1302072A Expired - Lifetime JP2747062B2 (en) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | Turret punch press |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2747062B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017177322A (en) * | 2016-03-17 | 2017-10-05 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトTrumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Machine tool with punching device and laser processing device and method for machining workpieces by means of such machine tool |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP1302072A patent/JP2747062B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017177322A (en) * | 2016-03-17 | 2017-10-05 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトTrumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Machine tool with punching device and laser processing device and method for machining workpieces by means of such machine tool |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2747062B2 (en) | 1998-05-06 |
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