JP2016112593A - Nozzle replacement method in laser punch complex machine and laser punch complex machine as well as laser beam machine - Google Patents

Nozzle replacement method in laser punch complex machine and laser punch complex machine as well as laser beam machine Download PDF

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JP2016112593A JP2014253932A JP2014253932A JP2016112593A JP 2016112593 A JP2016112593 A JP 2016112593A JP 2014253932 A JP2014253932 A JP 2014253932A JP 2014253932 A JP2014253932 A JP 2014253932A JP 2016112593 A JP2016112593 A JP 2016112593A
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Shoichi Imaya
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a detachable replacement method of a nozzle in which a detachable replacement of the nozzle is performed to a laser machining head in the punching, and provide a laser punch complex machine.SOLUTION: A laser nozzle replacement method in a laser punch complex machine performs a detachable replacement of a nozzle 45 between a laser machining head 9 and a nozzle holder 47 by closely moving a nozzle holder 47 holding a nozzle 45 to be replaced in an upper position of a path line of a workpiece relatively to a laser machining head 9 in the laser beam machine, in the punching to a plate-like workpiece W or the punching to the workpiece W and in the resting of the laser machining in a punching machine. The nozzle holder 47 relatively enters a lower position of the laser machining head 9 and relatively moves up and down, and thereby performs the detachable replacement of the nozzle 45.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、板状のワークに対してレーザ加工とパンチ加工とを行うレーザ・パンチ複合加工機におけるレーザ加工ヘッドに対してノズルの着脱交換を行うノズル交換方法及びレーザ・パンチ複合加工機に係り、さらに詳細には、ワークのパンチ加工時に、レーザ加工ヘッドに対してノズルの交換を行うことのできるノズル交換方法及びレーザ・パンチ複合加工機並びにワークテーブルの上方においてノズル交換を行うことができるレーザ加工機に関する。   The present invention relates to a nozzle exchanging method for exchanging nozzles with respect to a laser processing head in a laser / punch combined processing machine that performs laser processing and punching on a plate-like workpiece, and a laser / punch combined processing machine. More specifically, a nozzle exchanging method capable of exchanging nozzles with respect to a laser machining head during punching of a workpiece, a laser / punch combined processing machine, and a laser capable of exchanging nozzles above a work table It relates to processing machines.

金属板などの板状のワークに対してパンチ加工(パンチング加工)を行う、例えばタレットパンチプレスなどのパンチプレスにおいては、ワークのパンチ加工を行う前に、段取り作業としてパンチ、ダイの着脱交換を行うことがある。また、レーザ加工機においては、ワークの材質や板厚及びレーザ加工方法などの相違によって、レーザ加工ヘッドに備えたノズルの着脱交換が行われている。さらに、レーザ加工機においては、ノズル先端部にスパッタ等が付着したり、レーザ加工位置からの反射光によってノズル先端部が焼損されると、ノズルの交換が行われるものである。   Punching (punching) is performed on plate-like workpieces such as metal plates. For example, in a punch press such as a turret punch press, the punch and die are exchanged as a setup operation before punching the workpiece. There are things to do. Further, in the laser processing machine, the nozzles provided in the laser processing head are exchanged according to differences in the work material, plate thickness, laser processing method, and the like. Further, in the laser processing machine, the nozzle is replaced when spatter or the like adheres to the nozzle tip, or when the nozzle tip burns out by reflected light from the laser processing position.

ところで、パンチプレスとレーザ加工機とを複合化したレーザ・パンチ複合加工機においても、レーザ加工ヘッドに対するノズルの着脱交換が必要である。そこで、パンチプレスとレーザ加工機とを複合化して、レーザ加工ヘッドに対するノズルの着脱交換を行う構成とすることも可能である。しかし、レーザ加工機においては、レーザ加工ヘッドの下方位置にノズル交換装置を備えた構成が一般的である(例えば特許文献1,2,3参照)。   Incidentally, even in a laser / punch combined processing machine in which a punch press and a laser processing machine are combined, it is necessary to attach and detach the nozzle to and from the laser processing head. Therefore, it is possible to combine the punch press and the laser processing machine so that the nozzle is attached to and detached from the laser processing head. However, a laser processing machine generally has a configuration in which a nozzle replacement device is provided below the laser processing head (see, for example, Patent Documents 1, 2, and 3).

特開2006−263765号公報JP 2006-263765 A 特開2008−307550号公報JP 2008-307550 A 特開2009−166236号公報JP 2009-166236 A

前記特許文献1〜3に記載のごときレーザ加工機とパンチプレスとを複合化した場合、レーザ加工ヘッドに対して下方位置に配置したノズル交換装置によってノズルの着脱交換を行うことになる。この場合、レーザ加工ヘッドに対してノズルの交換を行う場合、ワークを移動してのパンチ加工を停止する必要がある。すなわち、前記ノズルの交換時には、ワークに対するレーザ加工及びパンチ加工の両加工を停止する必要がある。また、従来のレーザ加工機において、ノズル交換を行う場合には、ノズル交換位置へ加工ヘッドを大きく移動する必要がある。また、場合によっては、ノズル交換位置に対してワークを退避させる必要がある。   When the laser processing machine and the punch press as described in Patent Documents 1 to 3 are combined, the nozzles are exchanged by a nozzle exchanging device disposed at a lower position with respect to the laser processing head. In this case, when exchanging nozzles with respect to the laser processing head, it is necessary to stop punching by moving the workpiece. That is, at the time of replacing the nozzle, it is necessary to stop both the laser processing and the punch processing for the workpiece. Further, in the conventional laser processing machine, when the nozzle is replaced, it is necessary to largely move the processing head to the nozzle replacement position. In some cases, it is necessary to retract the workpiece from the nozzle replacement position.

したがって、ワークの加工能率が低下するという問題がある。   Therefore, there is a problem that the machining efficiency of the workpiece is lowered.

本発明は、上述のごとき問題に鑑みてなされたもので、レーザ・パンチ複合加工機におけるレーザノズル交換方法であって、パンチ加工機において板状のワークに対するパンチ加工時、又はワークに対するパンチ加工及びレーザ加工の休止時に、レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッドに対して、前記ワークのパスラインの上方位置において、交換ノズルを保持したノズルホルダを相対的に接近移動して、前記レーザ加工ヘッドとノズルホルダとの間においてノズルの着脱交換を行うことを特徴とするものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and is a laser nozzle replacement method in a laser / punch combined processing machine, in a punching machine for punching a plate-like workpiece, or for punching a workpiece. When the laser processing is stopped, the nozzle holder holding the replacement nozzle is moved relatively closer to the laser processing head in the laser processing machine at a position above the pass line of the workpiece, and the laser processing head and the nozzle holder are moved. The nozzle is attached and detached between the nozzles and the nozzles.

また、前記ノズル交換方法において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置に相対的に進入しかつ相対的に上下動してノズルの着脱交換を行うことを特徴とするものである。   Further, in the nozzle replacement method, the nozzle holder relatively moves into a lower position of the laser processing head and relatively moves up and down to replace and replace the nozzle.

また、レーザ・パンチ複合加工機にであって、当該レーザ・パンチ複合加工機によって加工される板状のワークのパスラインの上方位置に、レーザ加工ヘッドに対して着脱交換する交換ノズルを保持したノズルホルダを備え、このノズルホルダを、前記レーザ加工ヘッドに対して相対的に接近離反する方向へ移動自在に備えると共に、ノズル交換を行うための交換位置に、前記ノズルホルダを相対的に位置決め自在に備えていることを特徴とするものである。   Further, in the laser / punch combined processing machine, an exchange nozzle that is attached to and detached from the laser processing head is held above the pass line of the plate-like workpiece processed by the laser / punch combined processing machine. A nozzle holder is provided, and the nozzle holder can be moved in a direction relatively approaching and moving away from the laser processing head, and the nozzle holder can be relatively positioned at an exchange position for exchanging the nozzle. It is characterized by having.

また、前記レーザ・パンチ複合加工機において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置に相対的に進入自在かつ相対的に上下動自在に備えられていることを特徴とするものである。   Further, in the laser / punch combined processing machine, the nozzle holder is provided so as to be able to enter a lower position of the laser processing head and move up and down relatively.

また、前記レーザ・パンチ複合加工機において、レーザ加工位置及びパンチ加工位置に対してワークをX,Y軸方向へ移動位置決め自在のワーク移動位置決め装置を備え、前記ノズルホルダは、前記ワーク移動位置決め装置との干渉を回避するために、前記ワーク移動位置決め装置よりも高く上昇自在であることを特徴とするものである。   The laser / punch combined processing machine further includes a workpiece movement positioning device capable of moving and positioning the workpiece in the X and Y axis directions with respect to the laser processing position and the punching position, and the nozzle holder includes the workpiece movement positioning device. In order to avoid interference with the workpiece, it can be raised higher than the workpiece movement positioning device.

また、レーザ加工機であって、当該レーザ加工機によって加工される板状のワークのパスラインの上方位置に、レーザ加工ヘッドに対して着脱交換する交換ノズルを保持したノズルホルダを備え、このノズルホルダを、前記レーザ加工ヘッドに対して相対的に接近離反する方向へ移動自在に備えると共に、ノズル交換を行うための交換位置に、前記ノズルホルダを相対的に位置決め自在に備えていることを特徴とするものである。   Further, the laser processing machine includes a nozzle holder that holds an exchange nozzle that is attached to and detached from the laser processing head at a position above a pass line of a plate-like workpiece processed by the laser processing machine. A holder is movably provided in a direction that is relatively close to and away from the laser processing head, and the nozzle holder is provided at a replacement position for performing nozzle replacement so that the nozzle holder can be relatively positioned. It is what.

本発明によれば、パンチプレスによるワークのパンチ加工時であっても、レーザ加工ヘッドに対してノズルの交換を行うことができる。したがって、レーザ・パンチ複合加工機における能率向上を図ることができるものである。   According to the present invention, the nozzle can be exchanged with respect to the laser processing head even when the workpiece is punched by a punch press. Therefore, the efficiency of the laser / punch combined processing machine can be improved.

本発明の実施形態に係るレーザ・パンチ複合加工機の全体的構成を概念的、概略的に示した斜視説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective explanatory view conceptually and schematically showing an overall configuration of a laser / punch combined processing machine according to an embodiment of the present invention. レーザ加工ヘッドに対してノズルを着脱交換する動作の斜視説明図である。It is perspective explanatory drawing of the operation | movement which attaches or detaches and replaces a nozzle with respect to a laser processing head. レーザ加工ヘッドに対してノズルを着脱交換する動作の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the operation | movement which attaches or detaches and replaces a nozzle with respect to a laser processing head. ケーシング及びノズルホルダの斜視説明図である。It is a perspective explanatory view of a casing and a nozzle holder. ノズルホルダの斜視説明図である。It is a perspective explanatory view of a nozzle holder.

図1に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ・パンチ複合加工機1は、パンチ加工機とレーザ加工機のフレームを兼ねたフレーム3を備えている。このフレーム3は、前後方向(Y軸方向)に長い下部フレーム3Lを備えており、この下部フレーム3Lの上方には、コラム3Cを介して上部フレーム3Uが一体的に備えられている。すなわちフレーム3は環状に構成してあって、上下のフレーム3U,3Lの間には、左右方向(X軸方向)に貫通した中空部5が備えられている。なお、フレーム3の構成としては、環状に限ることなくC型のフレームに構成することも可能である。   As conceptually and schematically shown in FIG. 1, a laser / punch combined processing machine 1 according to an embodiment of the present invention includes a frame 3 that serves as a frame of a punch processing machine and a laser processing machine. The frame 3 includes a lower frame 3L that is long in the front-rear direction (Y-axis direction), and an upper frame 3U is integrally provided above the lower frame 3L via a column 3C. That is, the frame 3 is formed in an annular shape, and a hollow portion 5 penetrating in the left-right direction (X-axis direction) is provided between the upper and lower frames 3U, 3L. Note that the configuration of the frame 3 is not limited to an annular shape, and may be a C-shaped frame.

前記中空部5内には、上下のタレット7U,7Lが上下に対向して水平に回転自在に備えられている。前記上部タレット7Uは、板状のワークWにパンチ加工を行う複数の上型(パンチ)を着脱交換自在に支承するもので、前記上部フレーム3Uの下部に回転自在に備えられている。前記下部タレット7Lは、前記上型に対応した複数の下型(ダイ)を着脱交換自在に支承するもので、前記下部フレーム3Lの上部に回転自在に備えられている。   In the hollow portion 5, upper and lower turrets 7 U and 7 L are provided so as to be vertically rotatable facing the upper and lower sides. The upper turret 7U supports a plurality of upper molds (punches) for punching the plate-like workpiece W in a detachable and replaceable manner, and is rotatably provided at the lower portion of the upper frame 3U. The lower turret 7L supports a plurality of lower molds (dies) corresponding to the upper molds in a detachable and replaceable manner, and is rotatably provided on the upper part of the lower frame 3L.

前記上下のタレット7U,7Lは、サーボモータ(図示省略)によって同期回転されるもので、板状のワークWのパンチ加工を行うパンチ、ダイは、ワークWに対してパンチ加工を行うパンチ加工位置へ割出し位置決め自在である。そして、前記上部フレーム3Uには、パンチ加工位置へ割出し位置決めされたパンチを打圧自在なストライカ(ラム)が上下動自在に備えられている。したがって、パンチ加工位置に対してワークWの位置決めを行った後に、前記ストライカによってパンチを打圧することにより、パンチ加工位置のパンチとダイによってワークWのパンチ加工が行われるものである。   The upper and lower turrets 7U and 7L are rotated synchronously by a servo motor (not shown), and the punch and die for punching the plate-like workpiece W are punching positions for punching the workpiece W. Indexing and positioning are possible. The upper frame 3U is provided with a striker (ram) that can freely press and punch a punch that is indexed and positioned at a punching position. Therefore, after the workpiece W is positioned with respect to the punching position, the punch is pressed by the striker, whereby the workpiece W is punched by the punch and die at the punching position.

なお、レーザ・パンチ複合加工機1における前記パンチプレス(上下のタレット7U,7L及びストライカを含む構成のパンチプレス)は、既によく知られてた構成であるから、前記パンチプレスについてのより詳細な説明は省略する。   The punch press (punch press having a configuration including the upper and lower turrets 7U and 7L and the striker) in the laser / punch combined processing machine 1 has a well-known configuration. Description is omitted.

前記ワークWのレーザ加工を行うために、前記上部フレーム3Uには、レーザ加工ヘッド9がY軸方向へ移動自在かつ上下動自在に備えられている。すなわち、前記上部フレーム3Uには前後方向のガイドレール11(図3参照)が備えられており、このガイドレール11には前後スライダ13が移動自在に備えられている。そして、この前後スライダ13には上下スライダ15が上下動自在に備えられており、この上下スライダ15には前記レーザ加工ヘッド9が備えられている。   In order to perform laser processing on the workpiece W, a laser processing head 9 is provided on the upper frame 3U so as to be movable in the Y axis direction and movable up and down. That is, the upper frame 3U is provided with a front-rear direction guide rail 11 (see FIG. 3), and the guide rail 11 is provided with a front-rear slider 13 so as to be movable. The front / rear slider 13 is provided with an upper / lower slider 15 that can move up and down. The upper / lower slider 15 is provided with the laser processing head 9.

前記前後スライダ13の前後動は、前記上部フレーム3Uに装着したサーボモータ17(図1参照)により回転されるボールネジ(図示省略)によって前後動されるものである。そして、前記レーザ加工ヘッド9の上下動は、前記前後スライダ13に備えたサーボモータ19によって回転される上下方向のボールネジ21の作用によって上下動されるものである。上記構成により、ワークWの上面に対するレーザ加工ヘッド9の高さ位置を調節し、かつレーザ加工ヘッド9を前後方向に移動すると共にワークWを左右方向に移動するとき、レーザ加工ヘッド9からワークWへレーザ光を照射することにより、ワークWのレーザ加工が行われるものである。   The back-and-forth movement of the back-and-forth slider 13 is moved back and forth by a ball screw (not shown) rotated by a servo motor 17 (see FIG. 1) mounted on the upper frame 3U. The vertical movement of the laser processing head 9 is moved up and down by the action of a ball screw 21 in the vertical direction rotated by a servo motor 19 provided in the front and rear slider 13. With the above configuration, when the height position of the laser processing head 9 with respect to the upper surface of the workpiece W is adjusted, the laser processing head 9 is moved in the front-rear direction, and the workpiece W is moved in the left-right direction, the workpiece W is moved from the laser processing head 9. The workpiece W is subjected to laser processing by irradiating a laser beam onto the workpiece.

なお、レーザ・パンチ複合加工機において、レーザ加工ヘッド9を前後方向及び上下方向に移動位置決めする構成は、既によく知られた構成であるから、レーザ加工ヘッド9を前後方向及び上下方向へ移動位置決めする構成についてのより詳細な説明は省略する。   In the laser / punch combined processing machine, the configuration for moving and positioning the laser processing head 9 in the front-rear direction and the up-down direction is a well-known configuration. A more detailed description of the configuration is omitted.

前記レーザ・パンチ複合加工機1には、前記パンチ、ダイによるパンチ加工位置及び前記レーザ加工ヘッド9によるレーザ加工位置に対してワークWの移動位置決めを行うワーク移動位置決め装置23が備えられている。このワーク移動位置決め装置23は既によく知られた構成であるが、概略的に説明する。前記ワーク移動位置決め装置23は、左右方向に長いキャリッジベース25を前後方向に移動自在に備えている。そして、このキャリッジベース25にはキャリッジ27が左右方向へ移動自在に備えられており、このキャリッジ27には、ワークWの前後方向の一端縁をクランプ自在な複数のワーククランプ29が備えられている。   The laser / punch combined processing machine 1 is provided with a workpiece movement positioning device 23 for positioning the workpiece W relative to the punching position by the punch and die and the laser processing position by the laser processing head 9. The workpiece movement positioning device 23 has a well-known configuration, but will be described schematically. The workpiece movement positioning device 23 includes a carriage base 25 that is long in the left-right direction and is movable in the front-rear direction. The carriage base 25 is provided with a carriage 27 movably in the left-right direction. The carriage 27 is provided with a plurality of work clamps 29 capable of clamping one end edge of the work W in the front-rear direction. .

なお、前記キャリッジベース25の前後方向への移動位置決め及びキャリッジベース25に対するキャリッジ27の左右方向への移動位置決めは、サーボモータ(図示省略)によって回転されるボールネジ機構又はリニアモータによって行われるものである。この種の構成は、既に知られた構成であるから、ワーク移動位置決め装置23の構成についてのより詳細な説明は省略する。   The positioning of the carriage base 25 in the front-rear direction and the positioning of the carriage 27 in the left-right direction relative to the carriage base 25 are performed by a ball screw mechanism or a linear motor rotated by a servo motor (not shown). . Since this type of configuration is already known, a more detailed description of the configuration of the workpiece movement positioning device 23 is omitted.

既に理解されるように、ワークテーブル31上のワークWの一端縁を、ワーク移動位置決め装置23におけるワーククランプ29によってクランプし、パンチ加工位置に対してワークWの移動位置決めを行うことにより、パンチ加工位置に割出し位置決めしたパンチ、ダイによってワークWのパンチ加工を行うことができる。また、レーザ加工ヘッド9を前後方向に移動位置決めすると共に、ワークWを左右方向に移動位置決めするときに、レーザ加工ヘッド9からワークWに対してレーザ光を照射することにより、ワークWのレーザ加工が行われるものである。   As already understood, one end edge of the workpiece W on the workpiece table 31 is clamped by a workpiece clamp 29 in the workpiece movement positioning device 23, and the workpiece W is moved and positioned with respect to the punching position, thereby punching. The workpiece W can be punched by the punch and die indexed and positioned at the positions. In addition, when the laser processing head 9 is moved and positioned in the front-rear direction, and the workpiece W is moved and positioned in the left-right direction, laser processing of the workpiece W is performed by irradiating the workpiece W with laser light. Is done.

前記構成において、パンチ加工位置に対してワークWの移動位置決めを行って、ワークWのパンチ加工を行うときに、レーザ加工ヘッド9に対してノズルの着脱交換を行う場合、前記特許文献1〜3に記載のように、レーザ加工ヘッド9の下方位置にノズル交換装置を備えた構成においては、ワークテーブル31上のワークWの存在により、前記レーザ加工ヘッド9のノズルの着脱交換は不可能である。   In the above configuration, when the workpiece W is moved and positioned with respect to the punching position and the workpiece W is punched, when the nozzle is attached to or detached from the laser processing head 9, the above-mentioned Patent Documents 1 to 3 are used. As described above, in the configuration in which the nozzle changing device is provided at the lower position of the laser processing head 9, it is impossible to attach and detach the nozzle of the laser processing head 9 due to the presence of the work W on the work table 31. .

そこで、本実施形態においては、ワークWのパンチ加工時(ワークWのパンチ加工を行おうとするとき)に、レーザ加工ヘッド9に対するノズルの着脱交換を行い得るように、前記ワークテーブル31の上方位置にノズル交換装置33が備えられている。   Therefore, in the present embodiment, when the workpiece W is punched (when the workpiece W is to be punched), the position above the work table 31 is set so that the nozzle can be attached to and detached from the laser machining head 9. The nozzle changing device 33 is provided.

より詳細には、前記レーザ加工ヘッド9のY軸方向への移動経路に対応した位置であって、前記上下のタレット7U,7Lに近接した位置において、前記上部フレーム3Uには、X軸方向へ水平に突出した固定ビーム35が固定してある。そして、この固定ビーム35の先端部には垂直なガイドビーム37が一体的に固定してあり、このガイドビーム37には上下方向のガイド部材39(図3参照)が備えられている。   More specifically, at the position corresponding to the movement path of the laser processing head 9 in the Y-axis direction and close to the upper and lower turrets 7U and 7L, the upper frame 3U is moved in the X-axis direction. A fixed beam 35 protruding horizontally is fixed. A vertical guide beam 37 is integrally fixed to the distal end portion of the fixed beam 35, and the guide beam 37 is provided with a vertical guide member 39 (see FIG. 3).

上記ガイド部材39には、前記ガイドビーム37に備えたリニアモータ、流体圧シリンダ、ボールネジ機構などのごとき適宜の上下動用アクチュエータ(図示省略)によって上下動される上下スライダ41が上下動自在に案内支承されている。そして、この上下スライダ41の下部には、前記レーザ加工ヘッド9方向へ突出したケーシング43が一体的に備えられている。このケーシング43には、前記レーザ加工ヘッド9に対して着脱交換する複数のノズル45(図4,5には1個のみ図示)を着脱自在に支持するノズルホルダ47がX軸方向、すなわち前記レーザ加工ヘッド9に対して接近離反する方向へ移動自在に備えられている。   In the guide member 39, a vertical slider 41, which is moved up and down by an appropriate vertical movement actuator (not shown) such as a linear motor, a fluid pressure cylinder, a ball screw mechanism or the like provided in the guide beam 37, is guided and supported. Has been. A casing 43 projecting in the direction of the laser processing head 9 is integrally provided below the upper and lower sliders 41. In the casing 43, a nozzle holder 47 for detachably supporting a plurality of nozzles 45 (only one is shown in FIGS. 4 and 5) to be attached to and detached from the laser processing head 9 is provided in the X-axis direction, that is, the laser. It is provided so as to be movable in a direction approaching and separating from the processing head 9.

より詳細には、前記ケーシング43における床部材49上には、図5に示すように、X軸方向のガイド部材51が備えられており、このガイド部材51に前記ノズルホルダ47が移動自在に案内支承されている。そして、前記ノズルホルダ47を、前記ガイド部材51に沿って往復動するために、前記床部材49には、例えば流体圧シリンダなどのごとき往復動用アクチュエータ53が備えられており、この往復動用アクチュエータ53に備えた、例えばピストンロッドなどのごとき往復作動杆55が前記ノズルホルダ47に連結してある。   More specifically, as shown in FIG. 5, a guide member 51 in the X-axis direction is provided on the floor member 49 in the casing 43, and the nozzle holder 47 is movably guided to the guide member 51. It is supported. In order to reciprocate the nozzle holder 47 along the guide member 51, the floor member 49 is provided with a reciprocating actuator 53 such as a fluid pressure cylinder. For example, a reciprocating rod 55 such as a piston rod is connected to the nozzle holder 47.

上記構成により、前記往復動用アクチュエータ53を作動することにより、前記ノズルホルダ47は、前記ケーシング43に対する突出動作及び引込み動作が行われるものである。前記引込み動作によって前記ノズルホルダ47がハウジング43内へ引き込まれたときに、前記ハウジング43の開口部(図示省略)を閉じるために、前記ノズルホルダ47の先端部には板状の閉鎖部材57が備えられている。そして、前記閉鎖部材57に近接した前記ノズルホルダ47の先端部付近には、前記ノズル45を着脱自在に支持する複数のノズル支持部材59がY軸方向に直線的に配置してある。   With the above configuration, the nozzle holder 47 is operated to project and retract with respect to the casing 43 by operating the reciprocating actuator 53. When the nozzle holder 47 is drawn into the housing 43 by the pull-in operation, a plate-like closing member 57 is provided at the tip of the nozzle holder 47 in order to close the opening (not shown) of the housing 43. Is provided. A plurality of nozzle support members 59 for detachably supporting the nozzle 45 are arranged linearly in the Y-axis direction in the vicinity of the tip of the nozzle holder 47 adjacent to the closing member 57.

さらに、前記ノズルホルダ47には、前記ノズル支持部材59に近接したY軸方向の側方位置には、前記レーザ加工ヘッド9に装着したノズル45の先端部(下端部)の清掃を行うためのブラシ61が備えられている。また、このブラシ61に近接したY軸方向の側方位置には、レーザ加工ヘッド9に装着したノズル45の先端部が接触自在なキャリブレーションプレート63が備えられている。   Further, the nozzle holder 47 is for cleaning the tip (lower end) of the nozzle 45 mounted on the laser processing head 9 at a side position in the Y-axis direction close to the nozzle support member 59. A brush 61 is provided. A calibration plate 63 is provided at a side position in the Y-axis direction close to the brush 61 so that the tip of the nozzle 45 attached to the laser processing head 9 can be contacted.

したがって、レーザ加工ヘッド9に装着したノズル45の下端部にブラシ61を接触し、ノズル45に対してブラシ61を相対的にX,Y軸方向へ移動することにより、前記ノズル45の下端部の清掃を行うことができる。また、レーザ加工ヘッド9に備えたノズル45の下端部を、キャリブレーションプレート61の上面に接触して、又は予め設定された近接位置に設定して、ノズル45の下端部に備えた近接センサの検出値の較正を行うことができるものである。   Accordingly, the brush 61 is brought into contact with the lower end portion of the nozzle 45 attached to the laser processing head 9 and the brush 61 is moved relative to the nozzle 45 in the X and Y axis directions, so that the lower end portion of the nozzle 45 is moved. Cleaning can be performed. Further, the lower end portion of the nozzle 45 provided in the laser processing head 9 is set in contact with the upper surface of the calibration plate 61 or set at a preset proximity position, and the proximity sensor provided at the lower end portion of the nozzle 45 is provided. The detected value can be calibrated.

ところで、前記構成において、前記上下スライダ41を上下動し、上下スライダ41を最上昇したときには、前記ケーシング43は前記ワーク移動位置決め装置23との干渉を回避するために、図1,2に想像線で示すように、前記ワーク移動位置決め装置23よりも高い位置に位置するものである。したがって、ワーク移動位置決め装置23に備えたワーククランプ29によってワークWをクランプし、パンチ加工位置に対してX,Y軸方向へ移動位置決めしてワークWのパンチ加工を行うとき、前記ワーク移動位置決め装置23を上下のタレット7U,7Lに近接した場合であっても、ワーク移動位置決め装置23と前記ケーシング43とが干渉するようなことはないものである。   By the way, in the above configuration, when the vertical slider 41 is moved up and down and the vertical slider 41 is moved up to the maximum, the casing 43 is shown in phantom lines in FIGS. 1 and 2 in order to avoid interference with the workpiece movement positioning device 23. As shown by the above, the workpiece movement positioning device 23 is located at a higher position. Therefore, when the workpiece W is clamped by the workpiece clamp 29 provided in the workpiece movement positioning device 23 and moved and positioned in the X and Y axis directions with respect to the punching position, the workpiece movement positioning device is used. Even when 23 is close to the upper and lower turrets 7U and 7L, the workpiece movement positioning device 23 and the casing 43 do not interfere with each other.

ところで、前記レーザ加工ヘッド9に対してノズル45を着脱する構成は、前記特許文献1〜3等に記載されているように、種々の構成を採用可能である。本実施形態においては、前記特許文献1における図25に示されたボールチャックやコレッチャックなどの公知の構成を採用するものであるから、レーザ加工ヘッドに対してノズル47を着脱する構成についての詳細な説明は省略する。   By the way, the structure which attaches / detaches the nozzle 45 with respect to the said laser processing head 9 can employ | adopt various structures, as described in the said patent documents 1-3. In this embodiment, since a known configuration such as a ball chuck or a collet chuck shown in FIG. 25 in Patent Document 1 is adopted, details of a configuration in which the nozzle 47 is attached to and detached from the laser processing head. The detailed explanation is omitted.

さて、前述したように、前記パンチ加工位置に対してワークテーブル31上のワークWの位置決めを行って、ワークWに対してパンチ加工を行うとき(ワークWにパンチ加工を行っている最中の場合は勿論のこと、パンチ加工の準備を行っている場合も含むものである)に、レーザ加工ヘッド9に対してノズル45の着脱交換を行うには、次のように行うものである。   As described above, when the workpiece W on the work table 31 is positioned with respect to the punching position and punching is performed on the workpiece W (while the workpiece W is being punched) In this case, the nozzle 45 is attached to and detached from the laser processing head 9 as follows.

すなわち、図1に示すように、例えば、ワーク移動位置決め装置23が上下のタレット7U,7LからY軸方向に離れた状態にあるときに(必ずしも、離れていなくてもよい)、レーザ加工ヘッド9を上昇した状態に保持してノズル交換装置33に対応した位置に移動位置決めする。他方、ノズル交換装置33においては、ケーシング43を下降し、ノズルホルダ47をレーザ加工ヘッド9の下方位置へ突出作動する。そして、前記ノズルホルダ47において空きのノズル支持部材59の上方位置にレーザ加工ヘッド9を相対的に移動位置決めし、レーザ加工ヘッド9に装着してあるノズル45を、空きのノズル支持部材59に支持する。そして、レーザ加工ヘッド9におけるチャックからノズル45を離脱する。   That is, as shown in FIG. 1, for example, when the workpiece movement positioning device 23 is in a state of being separated from the upper and lower turrets 7U and 7L in the Y-axis direction (not necessarily separated), the laser processing head 9 Is moved and positioned at a position corresponding to the nozzle changing device 33. On the other hand, in the nozzle replacement device 33, the casing 43 is lowered and the nozzle holder 47 is operated to project to a position below the laser processing head 9. The laser processing head 9 is relatively moved and positioned above the empty nozzle support member 59 in the nozzle holder 47, and the nozzle 45 mounted on the laser processing head 9 is supported by the empty nozzle support member 59. To do. Then, the nozzle 45 is detached from the chuck in the laser processing head 9.

なお、ノズル45を離脱する前に、レーザ加工ヘッド9に装着したノズル45の下端部にブラシ61を接触し、ノズル45に対してブラシ61を相対的にX,Y軸方向へ移動することにより、必要に応じて前記ノズル45の下端部の清掃を行うことができる。   Before the nozzle 45 is detached, the brush 61 is brought into contact with the lower end portion of the nozzle 45 attached to the laser processing head 9, and the brush 61 is moved relative to the nozzle 45 in the X and Y axis directions. If necessary, the lower end of the nozzle 45 can be cleaned.

その後、前記ノズルホルダ47に支持されている交換すべきノズル45を支持しているノズル支持部材59の上方位置にレーザ加工ヘッド9を相対的に位置決めする。そして、レーザ加工ヘッド9を下降し、又はノズルホルダ47を上昇して、交換すべき前記ノズル45をレーザ加工ヘッド9に装着する。上述のように、レーザ加工ヘッド9に別個のノズル45を装着した後、前記ノズルホルダ47をケーシング43内に引き込み、初期の上昇位置に復帰する。   Thereafter, the laser processing head 9 is relatively positioned above the nozzle support member 59 that supports the nozzle 45 to be replaced supported by the nozzle holder 47. Then, the laser machining head 9 is lowered or the nozzle holder 47 is raised, and the nozzle 45 to be replaced is mounted on the laser machining head 9. As described above, after the separate nozzle 45 is mounted on the laser processing head 9, the nozzle holder 47 is pulled into the casing 43 and returned to the initial raised position.

なお、ノズル装着後、レーザ加工ヘッド9に備えたノズル45の下端部を、キャリブレーションプレート61の上面に接触して、又は予め設定された近接位置に設定して、ノズル45の下端部に備えた近接センサの検出値の較正を行う。   After the nozzle is mounted, the lower end portion of the nozzle 45 provided in the laser processing head 9 is set in contact with the upper surface of the calibration plate 61 or set at a preset proximity position to be provided at the lower end portion of the nozzle 45. Calibrate the detection value of the proximity sensor.

上述のように、ケーシング43内にノズルホルダ47が引き込まれると、ノズルホルダ47に備えた閉鎖部材57がケーシング43の開口部を閉鎖することになる。したがって、ケーシング43の内部は、例えばパンチに供給されるオイルミスト等による汚染が防止されるものである。   As described above, when the nozzle holder 47 is drawn into the casing 43, the closing member 57 provided in the nozzle holder 47 closes the opening of the casing 43. Therefore, the inside of the casing 43 is prevented from being contaminated by, for example, oil mist supplied to the punch.

以上のごとき説明より理解されるように、本実施形態によれば、パンチ加工機における上下のタレット7U,7Lに備えたパンチ、ダイによるワークWのパンチ加工時に、レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッド9に対してノズル45の着脱交換を行うことができる。したがって、ワークWのパンチ加工後にレーザ切断加工を行う場合、改めてノズル45の交換を行うことなく、レーザ切断加工に円滑に移行することができる。よって、ワークWのパンチ加工に続いてレーザ切断加工を行う場合、レーザ切断加工を能率よく行い得るものである。   As understood from the above description, according to the present embodiment, the laser processing head 9 in the laser processing machine is used for punching the workpiece W by the punch and die provided in the upper and lower turrets 7U and 7L in the punch processing machine. In contrast, the nozzle 45 can be attached and detached. Therefore, when laser cutting is performed after punching the workpiece W, it is possible to smoothly shift to laser cutting without replacing the nozzle 45 again. Therefore, when laser cutting is performed following punching of the workpiece W, laser cutting can be efficiently performed.

なお、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能なものである。例えば、ノズルホルダ47を扇形状に形成すると共に、前記上下スライダ41の下部に水平に回動自在に備え、この扇形状のノズルホルダ47を回動することによって、前記レーザ加工ヘッド9の下側に出入り自在な構成とすることも可能である。また、ノズルホルダ47を円盤形状に形成して前記上下スライダ41の下部に水平に回動自在に備える。そして、この円盤状のノズルホルダ47とレーザ加工ヘッド9との間においてノズル45の着脱交換を行うためのATCアーム(第2のノズルホルダに相当)をフレームに回転自在かつ上下動自在に備えた構成とすることも可能である。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be implemented in other forms by making appropriate changes. For example, the nozzle holder 47 is formed in a fan shape, and is provided horizontally below the upper and lower sliders 41 so as to be freely rotatable. By rotating the fan-shaped nozzle holder 47, the lower side of the laser processing head 9 is provided. It is also possible to adopt a configuration that allows the user to freely enter and exit. In addition, the nozzle holder 47 is formed in a disc shape and is provided horizontally below the upper and lower sliders 41 so as to be freely rotatable. An ATC arm (corresponding to a second nozzle holder) for attaching and detaching the nozzle 45 between the disk-shaped nozzle holder 47 and the laser processing head 9 is provided on the frame so as to be rotatable and vertically movable. A configuration is also possible.

さらには、ノズル交換装置33をY軸方向へ移動可能に備えて、レーザ加工ヘッド9に対してY軸方向の所望の交換位置においてノズル45の着脱交換を行う構成とすることも可能なものである。   Further, the nozzle changing device 33 can be moved in the Y-axis direction so that the nozzle 45 can be attached to and detached from the laser processing head 9 at a desired replacement position in the Y-axis direction. is there.

なお、前記説明においては、レーザ・パンチ複合加工機の場合について説明した。しかし、前記ノズル交換装置33を開いて、レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッド9に対してノズル45の着脱交換を行うことも可能である。   In the above description, the case of the laser / punch combined processing machine has been described. However, it is also possible to open and close the nozzle changing device 33 and exchange the nozzle 45 with respect to the laser processing head 9 in the laser processing machine.

この場合、レーザ加工機によって加工される板状のワークWのパスラインの上方位置に、レーザ加工ヘッド9に対して着脱交換する交換ノズル45を保持したノズルホルダ47を備え、このノズルホルダ47を、前記レーザ加工ヘッド9に対して相対的に接近離反する方向へ移動自在に備えると共に、ノズル交換を行うための交換位置に、前記ノズルホルダ49を相対的に位置決め自在に備えた構成とすればよいものである。   In this case, a nozzle holder 47 holding an exchange nozzle 45 that is attached to and detached from the laser processing head 9 is provided above the pass line of the plate-like workpiece W processed by the laser processing machine. If the nozzle holder 49 is provided so as to be relatively movable relative to the laser machining head 9 and the nozzle holder 49 is relatively positioned at an exchange position for exchanging the nozzle. It ’s good.

1 レーザ・パンチ複合加工機
7U 上部タレット
7L 下部タレット
9 レーザ加工ヘッド
23 ワーク移動位置決め装置
25 キャリッジベース
29 ワーククランプ
31 ワークテーブル
33 ノズル交換装置
41 上下スライダ
43 ケーシング
45 ノズル
47 ノズルホルダ
49 床部材
57 閉鎖部材
59 ノズル支持部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser punch combined processing machine 7U Upper turret 7L Lower turret 9 Laser processing head 23 Work movement positioning device 25 Carriage base 29 Work clamp 31 Work table 33 Nozzle exchange device 41 Vertical slider 43 Casing 45 Nozzle 47 Nozzle holder 49 Floor member 57 Closure Member 59 Nozzle support member

Claims (6)

レーザ・パンチ複合加工機におけるレーザノズル交換方法であって、パンチ加工機において板状のワークに対するパンチ加工時、又はワークに対するパンチ加工及びレーザ加工の休止時に、レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッドに対して、前記ワークのパスラインの上方位置において、交換ノズルを保持したノズルホルダを相対的に接近移動して、前記レーザ加工ヘッドとノズルホルダとの間においてノズルの着脱交換を行うことを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機におけるノズル交換方法。   A laser nozzle replacement method in a laser / punch combined processing machine for punching a plate-like workpiece in a punching machine, or during a punching and laser processing pause for a workpiece, to a laser processing head in a laser processing machine The laser is characterized in that, at a position above the pass line of the workpiece, the nozzle holder holding the replacement nozzle is moved relatively closer to perform attachment / detachment replacement of the nozzle between the laser processing head and the nozzle holder.・ Nozzle replacement method for punch combined processing machines. 請求項1に記載のノズル交換方法において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置に相対的に進入しかつ相対的に上下動してノズルの着脱交換を行うことを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機におけるノズル交換方法。   2. The laser replacement method according to claim 1, wherein the nozzle holder relatively moves into a lower position of the laser processing head and moves up and down relatively to replace the nozzle. Nozzle replacement method for punch composite processing machines. レーザ・パンチ複合加工機であって、当該レーザ・パンチ複合加工機によって加工される板状のワークのパスラインの上方位置に、レーザ加工ヘッドに対して着脱交換する交換ノズルを保持したノズルホルダを備え、このノズルホルダを、前記レーザ加工ヘッドに対して相対的に接近離反する方向へ移動自在に備えると共に、ノズル交換を行うための交換位置に、前記ノズルホルダを相対的に位置決め自在に備えていることを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。   A laser / punch combined processing machine having a nozzle holder that holds an exchange nozzle that is attached to and detached from a laser processing head at a position above a pass line of a plate-like workpiece processed by the laser / punch combined processing machine. The nozzle holder is movably provided in a direction that is relatively close to and away from the laser processing head, and the nozzle holder is relatively positioned at an exchange position for exchanging the nozzle. A combined laser / punch machine. 請求項3に記載のレーザ・パンチ複合加工機において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置に相対的に進入自在かつ相対的に上下動自在に備えられていることを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。   4. The laser / punch combined processing machine according to claim 3, wherein the nozzle holder is provided so as to be relatively movable into a lower position of the laser machining head and relatively movable up and down.・ Punch combined processing machine. 請求項3又は4に記載のレーザ・パンチ複合加工機において、レーザ加工位置及びパンチ加工位置に対してワークをX,Y軸方向へ移動位置決め自在のワーク移動位置決め装置を備え、前記ノズルホルダは、前記ワーク移動位置決め装置との干渉を回避するために、前記ワーク移動位置決め装置よりも高く上昇自在であることを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。   The laser / punch combined processing machine according to claim 3 or 4, further comprising a workpiece movement positioning device capable of moving and positioning the workpiece in the X and Y axis directions with respect to the laser processing position and the punch processing position, and the nozzle holder includes: In order to avoid interference with the workpiece movement positioning device, the laser / punch combined processing machine can be raised higher than the workpiece movement positioning device. レーザ加工機であって、当該レーザ加工機によって加工される板状のワークのパスラインの上方位置に、レーザ加工ヘッドに対して着脱交換する交換ノズルを保持したノズルホルダを備え、このノズルホルダを、前記レーザ加工ヘッドに対して相対的に接近離反する方向へ移動自在に備えると共に、ノズル交換を行うための交換位置に、前記ノズルホルダを相対的に位置決め自在に備えていることを特徴とするレーザ加工機。
A laser processing machine comprising a nozzle holder that holds an exchange nozzle that is attached to and detached from a laser processing head at a position above a pass line of a plate-like workpiece processed by the laser processing machine. The nozzle holder is movably provided in a direction that is relatively close to and away from the laser processing head, and the nozzle holder is provided at a replacement position for exchanging the nozzle so as to be relatively positionable. Laser processing machine.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2018065143A (en) * 2016-10-17 2018-04-26 株式会社アマダホールディングス Nozzle holder unit and laser processing machine having the same
JP2019051531A (en) * 2017-09-14 2019-04-04 株式会社アマダホールディングス Cleaning method and device for laser nozzle

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