JP6592314B2 - Laser nozzle replacement method and laser processing machine - Google Patents

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JP6592314B2 JP2015183716A JP2015183716A JP6592314B2 JP 6592314 B2 JP6592314 B2 JP 6592314B2 JP 2015183716 A JP2015183716 A JP 2015183716A JP 2015183716 A JP2015183716 A JP 2015183716A JP 6592314 B2 JP6592314 B2 JP 6592314B2
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Description

本発明は、レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッドに対してレーザノズルを着脱交換する方法及びレーザ加工機に関する。さらに詳細には、レーザ加工機において板状のワークを移動自在に支持するワークテーブルとレーザ加工ヘッドとの間隔が小さい場合であっても、レーザノズルを着脱可能に支持したノズルホルダとレーザ加工ヘッドとの間におけるレーザノズルの交換及び前記ノズルホルダに対するレーザノズルの準備作業を容易に行うことができるレーザノズル交換方法及びレーザ加工機に関する。   The present invention relates to a method of attaching and detaching a laser nozzle to a laser processing head in a laser processing machine and a laser processing machine. More specifically, a nozzle holder and a laser processing head that detachably support a laser nozzle even when the distance between the laser processing head and the work table that movably supports a plate-like workpiece in a laser processing machine is small. The present invention relates to a laser nozzle exchanging method and a laser processing machine capable of easily exchanging laser nozzles and preparing a laser nozzle for the nozzle holder.

従来、板状のワークのレーザ加工を行うレーザ加工機には、レーザ加工ヘッドによってレーザ加工された製品又はスクラップを排出するために、ワークを移動自在に支持するワークテーブルの一部にワークシュータを上下に揺動自在に備えた構成のレーザ加工機が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a laser processing machine that performs laser processing of a plate-shaped workpiece, a work shooter is attached to a part of a work table that supports a workpiece movably in order to discharge a product or scrap laser-processed by a laser processing head. There has been proposed a laser processing machine having a configuration that can swing up and down (see, for example, Patent Document 1).

また、レーザ加工機においては、ワークの板厚、材質に対応して、レーザ加工ヘッドに備えたレーザノズルを着脱交換することが行われている(例えば、特許文献2,3参照)。   In laser processing machines, the laser nozzle provided in the laser processing head is attached and detached in accordance with the thickness and material of the workpiece (see, for example, Patent Documents 2 and 3).

特開2004−209503号公報JP 2004-209503 A 特開2008−307550号公報JP 2008-307550 A 特開2009−166126号公報JP 2009-166126 A

前記特許文献1に記載のレーザ加工機は、Y軸方向へ往復動自在なレーザ加工ヘッドの下方位置に、ワークシュータを上下に揺動自在(開閉自在)に備えた構成であって、レーザ加工ヘッドに対してレーザノズルの着脱交換を行うことに関しては記載されていない。   The laser processing machine described in Patent Document 1 has a configuration in which a work shooter is swingable up and down (openable and closable) below a laser processing head that can reciprocate in the Y-axis direction. There is no description regarding the attachment / detachment / replacement of the laser nozzle to / from the head.

前記特許文献2には、レーザ加工ヘッドをX,Y軸方向へ移動して板状のワークのレーザ加工を行う際に、ワークの板厚や材質などに対応してレーザ加工ヘッドに対してレーザノズルの着脱交換を行うことが記載されている。前記レーザ加工ヘッドに対してレーザノズルの着脱交換を行う位置は、レーザ加工ヘッドが移動する範囲内であって、ワークのレーザ加工を行う加工領域外に備えられている。   In Patent Document 2, when laser processing of a plate-shaped workpiece is performed by moving the laser processing head in the X and Y axis directions, a laser is applied to the laser processing head in accordance with the plate thickness or material of the workpiece. It describes that the nozzles are attached and detached. The position at which the laser nozzle is attached to and detached from the laser processing head is within the range in which the laser processing head moves, and is provided outside the processing region where the laser processing of the workpiece is performed.

したがって、前記特許文献1に記載の発明と、特許文献2に記載の発明とを組合せて、ワークシュータを備えると共に、レーザ加工ヘッドに対してレーザノズルの交換機能を備えたレーザ加工機とすることも可能である。しかし、レーザノズルの着脱交換位置がワークのレーザ加工領域外であることにより、レーザ加工ヘッドの移動領域が大きく、レーザ加工機の全体的構成が大きくなる傾向にある、という問題がある。   Therefore, the invention described in Patent Document 1 and the invention described in Patent Document 2 are combined to provide a laser processing machine having a work shooter and a function of exchanging a laser nozzle with respect to the laser processing head. Is also possible. However, there is a problem that since the laser nozzle mounting / removing position is outside the laser processing region of the workpiece, the moving region of the laser processing head is large and the overall configuration of the laser processing machine tends to be large.

前記特許文献3に記載の構成は、ワークのパスラインの下側に、着脱交換する複数のレーザノズルを備えたノズル交換装置が、レーザ加工ヘッドの下方位置と待機位置との間を往復動する構成が記載されている。この構成によれば、ノズル交換装置がレーザ加工ヘッドの下方位置へ移動する構成であるから、全体的構成が大きくなることを抑制可能である。   In the configuration described in Patent Document 3, a nozzle exchanging device having a plurality of laser nozzles to be attached and detached below the workpiece pass line reciprocates between a lower position of the laser processing head and a standby position. The configuration is described. According to this configuration, since the nozzle replacement device is configured to move to a position below the laser processing head, it is possible to suppress an increase in the overall configuration.

ところで、前記特許文献1に記載の発明と、特許文献3に記載の発明とを組合せようとすると、ワークシュータとノズル交換装置とが干渉することとなり、組合せることは難しいものである。したがって、シュータを上下に揺動自在に備えたレーザ加工機に、レーザ加工ヘッドに対してレーザノズルの着脱交換を行う機能を備えることは難しいものであるが、レーザノズルの着脱交換機能を備えることが望まれていた。また、特許文献3に記載の構成においては、ノズル交換装置にレーザノズルを予め準備することが厄介である、という問題もある。   By the way, when trying to combine the invention described in Patent Document 1 and the invention described in Patent Document 3, the work shooter and the nozzle exchange device interfere with each other, and it is difficult to combine them. Therefore, it is difficult to provide a laser processing machine equipped with a shooter so that it can swing up and down. Was desired. In addition, the configuration described in Patent Document 3 has a problem that it is troublesome to prepare a laser nozzle in advance in the nozzle replacement device.

本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークのレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドに対して前記ワークを移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置を備えたレーザ加工機におけるレーザノズル交換方法であって、前記ワークを支持するワークテーブルの一部に、前記レーザ加工ヘッドによってレーザ加工された製品又はスクラップを排出するワークシュータを開閉自在に備え、前記ワークシュータが開動作した状態にあるときに、適数のレーザノズルを着脱可能に支持したノズルホルダを前記ワークシュータの開放空間に位置決めし、このノズルホルダに対して前記レーザ加工ヘッドを相対的に上下動してレーザノズルの着脱交換を行うことを特徴とするものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and a laser in a laser processing machine provided with a workpiece movement positioning device capable of moving and positioning the workpiece with respect to a laser processing head that performs laser processing of a plate-like workpiece. A nozzle replacement method, wherein a part of a work table that supports the work is provided with a work shooter that discharges a product or scrap laser-processed by the laser processing head, and the work shooter is opened. In this case, a nozzle holder that detachably supports an appropriate number of laser nozzles is positioned in the open space of the work shoe, and the laser processing head is moved up and down relative to the nozzle holder to move the laser nozzle. It is characterized by performing detachment and replacement.

また、前記レーザノズル交換方法において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置と、前記ワークテーブルの外側領域である準備位置との間を往復動自在であり、前記ノズルホルダが前記準備位置に位置するとき、次に着脱交換するレーザノズルをノズルホルダにセットすることを特徴とするものである。   In the laser nozzle replacement method, the nozzle holder can reciprocate between a lower position of the laser processing head and a preparation position that is an outer region of the work table, and the nozzle holder is in the preparation position. The laser nozzle to be attached and detached next is set in the nozzle holder when positioned in the nozzle holder.

また、前記レーザノズル交換方法において、前記レーザ加工ヘッド及び前記ノズルホルダはそれぞれY軸方向に移動自在であり、Y軸方向の一端側付近において、前記レーザ加工ヘッドに対するレーザノズルの着脱交換を行うことを特徴とするものである。   In the laser nozzle replacement method, the laser processing head and the nozzle holder are each movable in the Y-axis direction, and the laser nozzle is attached to and detached from the laser processing head in the vicinity of one end side in the Y-axis direction. It is characterized by.

また、前記レーザノズル交換方法において、レーザ加工されたワークの切欠部又は穴を通過してレーザノズルの交換を行うことを特徴とするものである。   In the laser nozzle replacement method, the laser nozzle may be replaced after passing through a notch or a hole in the laser machined workpiece.

また、板状のワークにレーザ加工を行うレーザ加工機であって、ワークテーブル上のワークをレーザ加工ヘッドに対して移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置と、前記ワークにレーザ加工を行う前記レーザ加工ヘッドと、前記ワークテーブルの一部に設けられ、レーザ加工された製品又はスクラップを排出するために開閉可能なワークシュータとを備え、前記レーザ加工ヘッドに対して着脱交換する適数のレーザノズルを着脱可能に備えたノズルホルダを、開いた状態にある前記ワークシュータの開放空間であって前記レーザ加工ヘッドの下方位置へ位置決め自在に備えていることを特徴とするものである。   Further, the laser processing machine performs laser processing on a plate-shaped workpiece, the workpiece movement positioning device capable of moving and positioning the workpiece on the work table with respect to the laser processing head, and the laser processing for performing laser processing on the workpiece. A head and a work shooter provided on a part of the work table and capable of being opened and closed to discharge a laser-processed product or scrap, and an appropriate number of laser nozzles to be attached to and detached from the laser processing head. The nozzle holder provided so as to be detachable is provided in an open space of the work shooter in an open state so as to be freely positioned at a position below the laser processing head.

また、前記レーザ加工機において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置と前記ワークテーブルの外側領域である準備位置との間を往復動自在に備えられていることを特徴とするものである。   Further, in the laser processing machine, the nozzle holder is provided so as to freely reciprocate between a position below the laser processing head and a preparation position which is an outer region of the work table. is there.

また、前記レーザ加工機において、前記レーザ加工ヘッドは一方向に往復動自在に備えられており、前記ワークシュータを開閉自在に支持した枢軸は、前記レーザ加工ヘッドの往復動方向と平行であり、かつ前記レーザ加工ヘッドが往復動する移動経路の下方位置であって、上記移動経路の直下位置から水平方向に位置ずれした位置に備えられていることを特徴とするものである。   Further, in the laser processing machine, the laser processing head is provided so as to be able to reciprocate in one direction, and a pivot supporting the work shooter so as to be opened and closed is parallel to the reciprocating direction of the laser processing head, In addition, the laser processing head is provided at a position below a moving path along which the laser processing head reciprocates, and at a position displaced in the horizontal direction from a position directly below the moving path.

また、前記レーザ加工機において、前記レーザ加工ヘッド及び前記ノズルホルダはそれぞれY軸方向へ移動自在に備えられており、前記ワーク移動位置決め装置におけるキャリッジベースがY軸方向の基準位置に位置するときに、前記ノズルホルダは、前記キャリッジベースからY軸方向の外側へ突出自在に備えられていることを特徴とするものである。   In the laser processing machine, the laser processing head and the nozzle holder are each provided to be movable in the Y-axis direction, and when the carriage base in the workpiece movement positioning device is located at a reference position in the Y-axis direction. The nozzle holder is provided so as to protrude outward from the carriage base in the Y-axis direction.

また、前記レーザ加工機において、前記準備位置には、前記ノズルホルダに備えられているレーザノズルを検出するノズル検出センサを備えていることを特徴とするものである。   In the laser processing machine, a nozzle detection sensor for detecting a laser nozzle provided in the nozzle holder is provided at the preparation position.

また、前記レーザ加工機において、前記ノズルホルダは上下動自在に備えられていることを特徴とするものである。   In the laser processing machine, the nozzle holder is provided to be movable up and down.

本発明によれば、開閉自在に備えたワークシュータが開動作した状態のときに、ワークシュータの開放空間の位置にノズルホルダを位置決めし、このノズルホルダとレーザ加工ヘッドとの間においてレーザノズルの着脱交換を行うものである。   According to the present invention, when the work shooter that can be freely opened and closed is opened, the nozzle holder is positioned in the open space of the work shooter, and the laser nozzle is positioned between the nozzle holder and the laser processing head. It is a detachable exchange.

したがって、ワークシュータと干渉することなくレーザ加工ヘッドの開放空間の位置にノズルホルダを位置決めすることができることとなり、レーザ加工ヘッドに対するレーザノズルの着脱交換を容易に行い得るものである。   Therefore, the nozzle holder can be positioned at the position of the open space of the laser processing head without interfering with the work shooter, and the laser nozzle can be easily attached to and detached from the laser processing head.

本発明の実施形態に係るレーザ加工機の構成を概念的、概略的に示した斜視説明図である。1 is a perspective explanatory view conceptually and schematically showing a configuration of a laser beam machine according to an embodiment of the present invention. 図1に示したレーザ加工機における主要部分の斜視説明図である。It is a perspective explanatory view of the main part in the laser beam machine shown in FIG. レーザ加工機におけるワークシュータ、ワーク移動位置決め装置、レーザノズル交換装置の位置的関係を示した側断面説明図である。It is side sectional explanatory drawing which showed the positional relationship of the work shooter in a laser beam machine, a workpiece movement positioning device, and a laser nozzle exchange device. ワークシュータが水平な状態にあることを示す作用説明図である。It is effect | action explanatory drawing which shows that a work shooter exists in a horizontal state. ワークシュータが傾斜して開動作の状態にあることを示す作用説明図である。It is effect | action explanatory drawing which shows that a work shooter inclines and exists in the state of opening operation | movement. レーザノズル交換装置の構成を示す斜視説明図である。It is perspective explanatory drawing which shows the structure of a laser nozzle exchange apparatus. レーザノズル交換装置の構成を示す斜視説明図である。It is perspective explanatory drawing which shows the structure of a laser nozzle exchange apparatus. レーザノズル交換装置の構成を示す斜視説明図である。It is perspective explanatory drawing which shows the structure of a laser nozzle exchange apparatus. ワークシュータとワーク移動位置決め装置とノズル交換装置の位置的関係を示す平面説明図である。It is plane explanatory drawing which shows the positional relationship of a work shooter, a workpiece movement positioning device, and a nozzle exchange device. 傾斜して開動作状態にあるワークシュータの開放空間である上方位置にノズル交換装置が位置決めされ、レーザ加工ヘッドとレーザノズルの交換を行う状態を示す動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows the state which positions the nozzle replacement apparatus in the upper position which is the open space of the work shooter which inclines and is in an open operation state, and replace | exchanges a laser processing head and a laser nozzle.

以下、図面を用いて本発明の実施形態に係るレーザ加工機について説明するに、レーザ加工機の全体的構成は、前記特許文献1に記載のレーザ加工機の全体的構成とほぼ同様の構成である。したがって、理解を容易にするために、先ず、レーザ加工機の全体的構成について概略的に説明する。   Hereinafter, the laser processing machine according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The overall configuration of the laser processing machine is substantially the same as the overall configuration of the laser processing machine described in Patent Document 1. is there. Therefore, in order to facilitate understanding, first, the overall configuration of the laser processing machine will be schematically described.

図1に概略的、概念的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ加工機1は、本体フレーム3を備えており、この本体フレーム3には、上部フレーム3Uと下部フレーム3Lとが一体に備えられている。そして、上下のフレーム3U,3Lには、上下のタレット5U,5Lが上下に対向して水平に回転自在に備えられている。上下のタレット5U,5Lには、板状のワーク(図示省略)のプレス加工を行うパンチ、ダイ(図示省略)が備えられている。そして、前記上部フレーム3Uには、前記パンチを打圧自在なストライカ(図示省略)が上下動自在に備えられている。   As schematically and conceptually shown in FIG. 1, a laser beam machine 1 according to an embodiment of the present invention includes a main body frame 3, and the main body frame 3 includes an upper frame 3U and a lower frame 3L. It is provided as a unit. The upper and lower frames 3U and 3L are provided with upper and lower turrets 5U and 5L that face the upper and lower sides and are horizontally rotatable. The upper and lower turrets 5U and 5L are provided with punches and dies (not shown) for pressing a plate-like workpiece (not shown). The upper frame 3U is provided with a striker (not shown) that can be pressed with the punch so as to move up and down.

さらに、前記レーザ加工機1において、前記フレーム3の左右方向(X軸方向)の両側には、板状のワークを支持する左右のワークテーブル7が備えられている。そして、前記ワークテーブル7上のワークを前後方向(Y軸方向)及び左右方向へ移動位置決めするために、ワーク移動位置決め装置9が備えられている。より詳細には、前記本体フレーム3の左右両側方には、前後方向のガイドレール11(図2参照)が備えられており、このガイドレール11には、左右方向に長いキャリッジベース13が前後方向へ移動自在に支持されている。そして、上記キャリッジベース13には、ワークのY軸方向の端縁をクランプ自在な複数のワーククランプ15(図3参照)を備えたキャリッジ17が左右方向へ移動位置決め自在に備えられている。   Further, in the laser beam machine 1, left and right work tables 7 for supporting plate-like workpieces are provided on both sides of the frame 3 in the left and right direction (X-axis direction). A work movement positioning device 9 is provided to move and position the work on the work table 7 in the front-rear direction (Y-axis direction) and the left-right direction. More specifically, the left and right sides of the main body frame 3 are provided with guide rails 11 (see FIG. 2) in the front-rear direction. A carriage base 13 that is long in the left-right direction is provided on the guide rail 11 in the front-rear direction. It is supported to move freely. The carriage base 13 is provided with a carriage 17 provided with a plurality of workpiece clamps 15 (see FIG. 3) that can clamp the edge in the Y-axis direction of the workpiece so as to be movable in the left-right direction.

上記構成より、キャリッジベース13をY軸方向(前後方向)へ移動位置決めし、キャリッジ17をX軸方向へ移動位置決めすることにより、前記ワーククランプ15に把持されているワークを、加工位置に対してX,Y方向へ移動位置決めすることができるものである。なお、前記ワーク移動位置決め装置9の構成は、例えば前記特許文献1にも記載されているように、既によく知られた構成であるから、ワーク移動位置決め装置9についてのより詳細な説明は省略する。   With the configuration described above, the carriage base 13 is moved and positioned in the Y-axis direction (front-rear direction), and the carriage 17 is moved and positioned in the X-axis direction, so that the workpiece held by the workpiece clamp 15 can be moved relative to the machining position. It can be moved and positioned in the X and Y directions. In addition, since the structure of the said workpiece | work movement positioning device 9 is already well-known structure, for example as described also in the said patent document 1, the detailed description about the workpiece | work movement positioning device 9 is abbreviate | omitted. .

前記上部フレーム3Uの左右方向の一側には、図1に示すように、前後方向のガイド部材19が備えられており、このガイド部材19には、板状のワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド21が移動位置決め自在に支持されている。そして、上記レーザ加工ヘッド21が前後方向に移動する移動範囲の下方位置であって前記ワークテーブル7の一部には、前記レーザ加工ヘッド21によってレーザ加工された製品又はスクラップを下方向に排出するためのワークシュータ23が上下に揺動自在(開閉自在)に備えられている。   As shown in FIG. 1, a front-rear guide member 19 is provided on one side of the upper frame 3U in the left-right direction. The guide member 19 performs laser processing on a plate-shaped workpiece. The head 21 is supported so as to be movable and positionable. The product or scrap laser-processed by the laser processing head 21 is discharged downward to a part of the work table 7 at a position below the moving range in which the laser processing head 21 moves in the front-rear direction. A work shooter 23 is provided to swing up and down (open and close).

すなわち、前記ワークシュータ23は、ワークを移動自在に支持する水平状態の位置(図4に示す状態の位置)と、X軸方向の先端側が下降して傾斜した状態(開動作した状態)の位置(図5に示す状態の位置)との2位置の間を上下に揺動自在である。より詳細に説明すると、ワークシュータ23は、前記フレーム本体3のX軸方向の一側に備えたブラケット25(図4参照)に、枢軸27を介して上下に揺動自在に備えられている。上記枢軸27は、前記レーザ加工ヘッド21の往復動方向(Y軸方向)と平行であり、かつ前記レーザ加工ヘッド21が移動する経路の下方位置であって、上記移動経路の直下位置から水平方向(X軸方向)に位置ずれして備えられている。   That is, the work shooter 23 has a horizontal position (a position shown in FIG. 4) that supports the work movably and a position in which the tip end side in the X-axis direction is lowered and inclined (opened state). It can be swung up and down between two positions (positions in the state shown in FIG. 5). More specifically, the work shooter 23 is provided on a bracket 25 (see FIG. 4) provided on one side in the X-axis direction of the frame body 3 so as to be swingable up and down via a pivot 27. The pivot 27 is parallel to the reciprocating direction (Y-axis direction) of the laser processing head 21 and is positioned below the path along which the laser processing head 21 moves, and in the horizontal direction from the position directly below the movement path. The position is shifted in the (X-axis direction).

前記ワークシュータ23を上下に揺動して開閉するために、本体フレーム3の一部には流体圧シリンダ29(図3参照)が備えられている。そして、この流体圧シリンダ29に伸縮自在に備えたピストンロッド29Rの先端部は、ワークシュータ23の先端側に枢支連結してある。また、本体フレーム3の一部とワークシュータ23の先端側との間には、ワークシュータ23を下方向に揺動するためのコイルスプリング(引張りスプリング)などのごとき弾性部材31が張設してある。   A fluid pressure cylinder 29 (see FIG. 3) is provided in a part of the main body frame 3 in order to swing the work shoe 23 up and down and open and close it. The tip of the piston rod 29R provided in the fluid pressure cylinder 29 so as to be extendable and retracted is pivotally connected to the tip of the work shoe 23. An elastic member 31 such as a coil spring (tensile spring) for swinging the work shooter 23 downward is stretched between a part of the main body frame 3 and the tip side of the work shooter 23. is there.

したがって、前記流体圧シリンダ29に対して作動流体の供給、排出を行うことにより、前記ワークシュータ23を上下に揺動して開閉することができるものである。なお、ワークシュータ23を上下に揺動する構成は、例えば前記特許文献1に記載されているように、既に知られている構成であるから、ワークシュータ23を上下動する構成についてのより詳細な説明は省略する。   Therefore, by supplying and discharging the working fluid to and from the fluid pressure cylinder 29, the work shoe 23 can be swung up and down to open and close. In addition, since the structure which rocks | works the work shooter 23 up and down is a structure known already, for example as described in the said patent document 1, more detailed about the structure which moves the work shooter 23 up and down is mentioned. Description is omitted.

上下に揺動自在(開閉自在)な前記ワークシュータ23が下方向に揺動した(開動作した)状態におけるワークシュータ23の上方空間(開放空間)を利用して、前記レーザ加工ヘッド21に対してレーザノズルの着脱交換を行うために、本実施形態においては、次のごとく構成してある。   The upper space (open space) of the work shooter 23 in a state where the work shooter 23 swingable up and down (openable and closable) is swung downward (opened) is used with respect to the laser processing head 21. In order to replace the laser nozzle, the present embodiment is configured as follows.

なお、レーザ加工ヘッド21に対してレーザノズルを着脱する構成は、例えば特開2003−260582号公報等に記載されているように公知の構成であってもよいものである。したがって、着脱する構成についての詳細な説明は省略する。   In addition, the structure which attaches and detaches a laser nozzle with respect to the laser processing head 21 may be a well-known structure as described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-260582. Therefore, the detailed description about the structure to attach or detach is abbreviate | omitted.

すなわち、前記ワークシュータ23のY軸方向の一側方であって、前記ワーク移動位置決め装置9がY軸方向の原点位置に位置するときの、キャリッジベース13の下方位置には、図3に示すように、レーザノズル交換装置33が備えられている。より詳細には、Y軸方向の原点位置に位置する前記ワーク移動位置決め装置9の下方位置には、前記本体フレーム3と一体的なベースフレーム35が備えられている。そして、このベースフレーム35には、前記レーザノズル交換装置33が備えられている。   That is, a position below the carriage base 13 on one side of the workpiece shooter 23 in the Y-axis direction and when the workpiece movement positioning device 9 is located at the origin position in the Y-axis direction is shown in FIG. As described above, a laser nozzle exchanging device 33 is provided. More specifically, a base frame 35 integrated with the main body frame 3 is provided at a position below the workpiece movement positioning device 9 located at the origin position in the Y-axis direction. The base frame 35 is provided with the laser nozzle changing device 33.

すなわち、前記ベースフレーム35上には、例えば流体圧シリンダ等のごとき上下動用アクチュエータ37が備えられている。そして、上記上下動用アクチュエータ37によって上下動される昇降ベース39には、Y軸方向のガイド部材41が備えられている。このガイド部材41にY軸スライダ43(図6参照)が移動自在に支承されている。上記Y軸スライダ43をY軸方向に移動するために、流体圧シリンダなどのごときスライダ用アクチュエータ45が備えられている。このスライダ用アクチュエータ45は、図8に示すように、前記昇降ベース39におけるY軸方向の一端側に備えた支持ブラケット47に支持されている。そして、スライダ用アクチュエータ45に往復動自在に備えたピストンロッド等のごとき往復動部材49の先端部がY軸スライダ43に一体的に連結してある。   That is, an actuator 37 for vertical movement such as a fluid pressure cylinder is provided on the base frame 35. An elevating base 39 that is moved up and down by the up and down actuator 37 is provided with a guide member 41 in the Y-axis direction. A Y-axis slider 43 (see FIG. 6) is movably supported on the guide member 41. In order to move the Y-axis slider 43 in the Y-axis direction, a slider actuator 45 such as a fluid pressure cylinder is provided. As shown in FIG. 8, the slider actuator 45 is supported by a support bracket 47 provided on one end side in the Y-axis direction of the elevating base 39. A tip end portion of a reciprocating member 49 such as a piston rod provided in the slider actuator 45 so as to freely reciprocate is integrally connected to the Y-axis slider 43.

したがって、前記スライダ用アクチュエータ45を往復動することにより、前記Y軸スライダ43は前記ガイド部材41に沿ってY軸方向に往復動することになる。   Therefore, by reciprocating the slider actuator 45, the Y-axis slider 43 reciprocates in the Y-axis direction along the guide member 41.

前記Y軸スライダ43には、Y軸方向へ水平に移動自在なスライドバーなどのごときスライダ51が移動自在に支承されている。そして、前記スライダ51をY軸方向へ往復動するために、前記Y軸スライダ43には、前記スライダ用アクチュエータ45と同様構成の往復動用アクチュエータ53が装着してある。この往復動用アクチュエータ53に往復動自在に備えたピストンロッドなどのごとき往復作動部材55は、前記スライダ51に適宜に連結してある。したがって、前記往復動用アクチュエータ53を往復作動することにより、前記Y軸スライダ43に対して前記スライダ51はY軸方向に往復動されることになる。   A slider 51 such as a slide bar that can move horizontally in the Y-axis direction is movably supported on the Y-axis slider 43. In order to reciprocate the slider 51 in the Y-axis direction, a reciprocating actuator 53 having the same configuration as the slider actuator 45 is mounted on the Y-axis slider 43. A reciprocating member 55 such as a piston rod provided in the reciprocating actuator 53 so as to freely reciprocate is appropriately connected to the slider 51. Therefore, by reciprocating the reciprocating actuator 53, the slider 51 is reciprocated in the Y-axis direction with respect to the Y-axis slider 43.

前記スライダ51には、ホルダベース57が一体的に備えられており、このホルダベース57上には、前記レーザ加工ヘッド21に対して着脱交換するレーザノズル59を着脱可能に支持した複数のノズルホルダ61が備えられている。上記ノズルホルダ61には、レーザノズル59を着脱自在に支持するノズル支持穴63が備えられている。前記各ノズルホルダ61はY軸方向に適宜間隔に整列して備えられている。   The slider 51 is integrally provided with a holder base 57, and a plurality of nozzle holders on which a laser nozzle 59 to be attached to and detached from the laser processing head 21 is detachably supported. 61 is provided. The nozzle holder 61 is provided with a nozzle support hole 63 for detachably supporting the laser nozzle 59. The nozzle holders 61 are arranged at appropriate intervals in the Y-axis direction.

また、前記ホルダベース57には、ブラシ65及びキャリブレーションプレート67が整列して備えられている。前記ブラシ65は、前記レーザ加工ヘッド21に装着したレーザノズル59の下端部(先端部)の清掃を行うためのものである。前記キャリブレーションプレート67は、前記レーザ加工ヘッド21に装着したレーザノズル59の先端部を接触してキャリブレーションを行う際に使用するものである。   The holder base 57 is provided with a brush 65 and a calibration plate 67 aligned. The brush 65 is for cleaning the lower end (tip) of the laser nozzle 59 attached to the laser processing head 21. The calibration plate 67 is used when calibration is performed by bringing the tip of the laser nozzle 59 attached to the laser processing head 21 into contact.

前述のごとき構成から理解されるように、前記スライダ用アクチュエータ45及び前記往復動用アクチュエータ53の作動を適宜に制御することによりレーザノズル59を支持した複数のノズルホルダ61を備えたホルダベース57を、図6〜8に示すように、Y軸方向の3位置に位置決めすることができるものである。   As can be understood from the configuration as described above, a holder base 57 including a plurality of nozzle holders 61 that support the laser nozzle 59 by appropriately controlling the operation of the slider actuator 45 and the reciprocating actuator 53, As shown in FIGS. 6 to 8, it can be positioned at three positions in the Y-axis direction.

図6に示したホルダベース57の位置は、前記昇降ベース39からY軸方向の外側(図6において右側)に突出した位置であって、図3に示すように、前記ワークテーブル7の一部を構成する前記ワークシュータ23のY軸方向の外側の領域ST1である。この外側の領域ST1は、原点位置に位置する前記ワーク移動位置決め装置9におけるキャリッジ17の下側をY軸方向の外側へ通過して、外側へ突出した位置である。この外側の領域ST1は、レーザ加工ヘッド21に対してレーザノズル59を着脱交換する際の準備位置に相当するものである。すなわち、この準備位置において、ノズルホルダ61に対してレーザノズル59をセットするものである。したがって、ノズルホルダ61に対するレーザノズル59の準備作業を、手作業的に容易に行い得るものである。   The position of the holder base 57 shown in FIG. 6 is a position that protrudes outward (right side in FIG. 6) in the Y-axis direction from the elevating base 39, and a part of the work table 7 as shown in FIG. This is a region ST1 outside the workpiece shooter 23 in the Y-axis direction. This outer region ST1 is a position that protrudes outward through the lower side of the carriage 17 in the workpiece movement positioning device 9 located at the origin position in the Y-axis direction. This outer region ST1 corresponds to a preparation position when the laser nozzle 59 is attached to and detached from the laser processing head 21. That is, the laser nozzle 59 is set with respect to the nozzle holder 61 at this preparation position. Therefore, the preparation work of the laser nozzle 59 with respect to the nozzle holder 61 can be easily performed manually.

前記準備位置(Y軸方向の外側の領域)ST1には、前記ノズルホルダ61に備えられているレーザノズル59を光学的に検出するノズル検出センサ69が備えられている。すなわち、図9に平面図で示すように、前記ホルダベース57が準備位置ST1に位置決めされた状態にあるときに、前記ホルダベース57に備えた各ノズルホルダ61とX軸方向に対向して、本体フレーム3の一部に前記ノズル検出センサ69が備えられている。   A nozzle detection sensor 69 for optically detecting the laser nozzle 59 provided in the nozzle holder 61 is provided at the preparation position (outer region in the Y-axis direction) ST1. That is, as shown in a plan view in FIG. 9, when the holder base 57 is positioned at the preparation position ST1, the nozzle holder 61 provided in the holder base 57 is opposed to each nozzle holder 61 in the X-axis direction, The nozzle detection sensor 69 is provided in a part of the main body frame 3.

前記各ノズル検出センサ69は、対向したノズルホルダ61に保持されているレーザノズル59へレーザ光などの検出光を照射し、このレーザノズル59からの反射光を検出することにより、レーザノズル59の有無を検出するものである。したがって、各ノズルホルダ61にレーザノズル59が支持されているか否かを検知することができるものである。なお、前記準備位置ST1には、前記ノズル検出センサ69の上方を覆い自在なカバー部材70(図2参照)が開閉自在に備えられている。したがって、ノズル検出センサ69等を塵埃から保護することができるものである。   Each of the nozzle detection sensors 69 irradiates the laser nozzle 59 held by the opposed nozzle holder 61 with detection light such as laser light, and detects the reflected light from the laser nozzle 59 to thereby detect the laser nozzle 59. The presence or absence is detected. Therefore, it is possible to detect whether or not the laser nozzle 59 is supported by each nozzle holder 61. The preparation position ST1 is provided with a cover member 70 (see FIG. 2) that can cover the nozzle detection sensor 69 so as to be openable and closable. Therefore, the nozzle detection sensor 69 and the like can be protected from dust.

既に理解されるように、前記準備位置ST1は、ワーク移動位置決め装置9がY軸方向の原点位置に位置する際の、Y軸方向の外側位置、すなわち、ワーク移動位置決め装置9における動作領域の外側位置であるから、前記ホルダベース57が準備位置ST1に位置するときに、作業者は、ホルダベース57に備えた各ノズルホルダ61に対してレーザノズル59をセットすることができるものである。すなわち、ホルダベース57における各ノズルホルダ61に対して、手作業によってレーザノズル59の着脱交換を容易に行い得るものである。   As already understood, the preparation position ST1 is the outer position in the Y-axis direction when the work movement positioning device 9 is located at the origin position in the Y-axis direction, that is, outside the operation region in the work movement positioning device 9. Therefore, when the holder base 57 is located at the preparation position ST1, the operator can set the laser nozzle 59 on each nozzle holder 61 provided on the holder base 57. That is, the laser nozzle 59 can be easily attached / detached and replaced with each nozzle holder 61 in the holder base 57 manually.

前述したように、前記ホルダベース57が準備位置ST1に位置するときに、スライダ用アクチュエータ45を作動してホルダベース57をY軸方向に移動すると、ホルダベース57は、前記ワーク移動位置決め装置9がY軸方向の原点位置に位置する際の下方位置ST2の位置(図7に示す状態の位置)に位置することになる。この下方位置ST2は、着脱交換すべきレーザノズル59をノズルホルダ61に予め備えた位置であって、前記レーザ加工ヘッド21に対してレーザノズル59の着脱交換を行うために待機した待機位置に相当するものである。   As described above, when the slider base 45 is operated to move the holder base 57 in the Y-axis direction when the holder base 57 is located at the preparation position ST1, the holder base 57 is moved by the workpiece movement positioning device 9. It is located at the position of the lower position ST2 when it is located at the origin position in the Y-axis direction (position in the state shown in FIG. 7). The lower position ST2 is a position where the laser nozzle 59 to be attached / detached / replaced is provided in the nozzle holder 61 in advance, and corresponds to a standby position where the laser processing head 21 is on standby for attaching / detaching / replacement of the laser nozzle 59. To do.

前述したように、前記ホルダベース57が待機位置ST2に位置するときに、水平状態にあるワークシュータ23を、図5に示すように、下方向に傾斜して開動作した後、往復動用アクチュエータ53を作動すると、ホルダベース57は、Y軸方向に移動されて、傾斜して開動作した状態のワークシュータ23の上方位置、すなわちワークシュータ23が開動作することによって開かれた開放空間に移動される(図10参照)。このワークシュータ23の上方位置(開放空間)は、レーザ加工ヘッド21とワークシュータ23との間の位置であって、レーザ加工ヘッド21に対してレーザノズル59の着脱交換を行うノズル交換位置ST3である。すなわち、レーザ加工ヘッド21に対するレーザノズル59の着脱交換は、図10に示すように、レーザ加工ヘッド21がY軸方向に移動して、原点位置に位置するワーク移動位置決め装置9に近接した位置であって、Y軸方向の一端側付近において行われるものである。   As described above, when the holder base 57 is located at the standby position ST2, the work shooter 23 in the horizontal state is opened downwardly as shown in FIG. Is operated, the holder base 57 is moved in the Y-axis direction, and is moved to an upper position of the work shooter 23 in an inclined and opened state, that is, an open space opened by the opening operation of the work shooter 23. (See FIG. 10). The upper position (open space) of the work shooter 23 is a position between the laser processing head 21 and the work shooter 23, and is a nozzle replacement position ST3 where the laser nozzle 59 is attached to and detached from the laser processing head 21. is there. That is, the laser nozzle 59 is attached to and detached from the laser processing head 21 at a position close to the workpiece movement positioning device 9 located at the origin position as the laser processing head 21 moves in the Y-axis direction, as shown in FIG. Thus, it is performed near one end side in the Y-axis direction.

前記ノズル交換位置ST3にホルダベース57を位置決めした後、レーザ加工ヘッド21との間においてレーザノズル59の着脱交換を行うには、ホルダベース57において空のノズルホルダ61に対応した位置にレーザ加工ヘッド21を位置決めする。そして、上下動用アクチュエータ37を作動して、昇降ベース39及び当該昇降ベース39に支持されているホルダベース57を上昇し、レーザ加工ヘッド21に装着されているレーザノズル59を、空の前記ノズルホルダ61に受け渡す。   After the holder base 57 is positioned at the nozzle replacement position ST3, the laser processing head 21 can be attached to or removed from the laser processing head 21 at a position corresponding to the empty nozzle holder 61 in the holder base 57. 21 is positioned. Then, the vertical movement actuator 37 is operated to raise the elevating base 39 and the holder base 57 supported by the elevating base 39, and the laser nozzle 59 attached to the laser processing head 21 is moved to the empty nozzle holder. Deliver to 61.

そして、前記上下動用アクチュエータ37の作動によってホルダベース57を下降する。その後、交換すべきレーザノズル59の上方位置にレーザ加工ヘッド21を位置決めする。そして、前記ホルダベース57を再び上昇することにより、ホルダベース57に支持されている交換すべきレーザノズル59をレーザ加工ヘッド21に装着することができるものである。   The holder base 57 is lowered by the operation of the vertical movement actuator 37. Thereafter, the laser processing head 21 is positioned above the laser nozzle 59 to be replaced. Then, by raising the holder base 57 again, the laser nozzle 59 to be replaced supported by the holder base 57 can be attached to the laser processing head 21.

なお、レーザ加工ヘッド21に対してレーザノズル59の着脱交換を行うとき、ホルダベース57を上下動するか、レーザ加工ヘッド21を上下動するかは相対的なものである。したがって、ホルダベース57、ノズルホルダ61に対してレーザ加工ヘッド21を上下動することによって、レーザノズル59の着脱交換を行うことも可能である。   Note that when the laser nozzle 59 is attached to or detached from the laser processing head 21, whether the holder base 57 is moved up and down or the laser processing head 21 is moved up and down is relative. Therefore, the laser nozzle 59 can be attached and detached by moving the laser processing head 21 up and down relative to the holder base 57 and the nozzle holder 61.

以上のごとき実施形態の説明から理解されるように、本実施形態においては、下方向に傾斜して開動作した状態のワークシュータ23の上方空間である開放空間であってレーザ加工ヘッド21の下方位置にホルダベース57を移動位置決めし、ホルダベース57に備えたレーザノズル59を、前記レーザ加工ヘッド21に備えたレーザノズルと着脱交換するものである。したがって、レーザ加工ヘッド21とワークを支持するワークテーブル7との間隔寸法が小さい場合であっても、レーザノズル59の着脱交換を簡単な構成でもって容易に行い得るものである。   As can be understood from the above description of the embodiment, in this embodiment, it is an open space that is an upper space of the work shoe 23 in a state of being opened while being inclined downward, and below the laser processing head 21. The holder base 57 is moved and positioned at a position, and the laser nozzle 59 provided in the holder base 57 is exchanged with the laser nozzle provided in the laser processing head 21. Therefore, even when the distance between the laser processing head 21 and the work table 7 that supports the work is small, the laser nozzle 59 can be easily attached and detached with a simple configuration.

また、前記構成においては、ホルダベース57は、レーザ加工機1におけるワーク移動位置決め装置9の動作領域の外側の準備位置ST1へ位置決め自在であるから、レーザ加工機1の作動中においても、ホルダベース57に備えたノズルホルダ61に対して次に使用するレーザノズル59を装着することができる。したがって、レーザ加工の能率向上を図ることができるものである。   Further, in the above configuration, the holder base 57 can be positioned to the preparation position ST1 outside the operation region of the workpiece movement positioning device 9 in the laser processing machine 1, so that the holder base 57 can be used even during the operation of the laser processing machine 1. A laser nozzle 59 to be used next can be attached to the nozzle holder 61 provided in 57. Therefore, the efficiency of laser processing can be improved.

ところで、ホルダベース57がレーザ加工ヘッド21の下方位置へ移動自在かつ上下動自在であるから、前記ホルダベース57に備えたノズルホルダ61は、図5に示すように、例えばワークWにレーザ加工された大きな穴WH又は切欠部を上方向に貫通可能なものである。すなわち、ワークWにレーザ加工された穴WH又は切欠部を通過してレーザノズル59の交換を行うことも可能なものである。   By the way, since the holder base 57 is movable to the lower position of the laser processing head 21 and can be moved up and down, the nozzle holder 61 provided in the holder base 57 is laser processed, for example, on a workpiece W as shown in FIG. A large hole WH or a notch can be penetrated upward. That is, the laser nozzle 59 can be replaced by passing through a hole WH or a notch laser-processed on the workpiece W.

なお、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態で実施可能なものである。例えば前記ホルダベース57を、準備位置ST1、待機位置ST2、ノズル交換位置ST3へ位置決めする構成としては、リンク機構等によってスライダ51を2位置へ位置決めする構成とする。そして、このスライダ51上にホルダベース57を、例えばリンク機構によって移動自在に備えた構成とすることも可能である。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in other forms by making appropriate modifications. For example, as a configuration for positioning the holder base 57 to the preparation position ST1, the standby position ST2, and the nozzle replacement position ST3, the slider 51 is positioned to two positions by a link mechanism or the like. And it is also possible to make it the structure which provided the holder base 57 on this slider 51 movably by the link mechanism, for example.

また、ホルダベース57の移動は、直線的移動に限ることなく、例えば円弧などの曲線を描くように移動する構成や、直線移動と円弧移動等を組合せて移動する構成とすることも可能である。   Further, the movement of the holder base 57 is not limited to linear movement, and may be configured to move so as to draw a curved line such as an arc, or may be configured to move in combination with linear movement and arc movement. .

また、前記説明においては、ワークシュータ23が下方向へ回動して開動作する旨説明した。しかし、ワークシュータ23が開閉する動作としては、ワークシュータ23が水平に移動して開閉動作する構成とすることも可能である。さらには、ワークシュータ23を水平を保持して上下動可能な構成とし、下降位置において適宜方向へ傾斜する構成とすることも可能である。すなわち、ワークシュータ23を開閉自在に構成するには種々の構成を採用することができるものである。   In the above description, it has been described that the work shooter 23 pivots downward and opens. However, the operation of opening and closing the work shooter 23 may be configured such that the work shooter 23 moves horizontally and opens and closes. Further, the work shooter 23 may be configured to be movable up and down while maintaining the horizontal, and may be configured to be inclined in an appropriate direction at the lowered position. That is, various configurations can be adopted to configure the work shooter 23 so as to be freely opened and closed.

1 レーザ加工機
9 ワーク移動位置決め装置
15 ワーククランプ
17 キャリッジ
21 レーザ加工ヘッド
23 ワークシュータ
27 枢軸
33 レーザノズル交換装置
39 昇降ベース
51 スライダ(スライドバー)
57 ホルダベース
59 レーザノズル
61 ノズルホルダ
63 ノズル支持穴
65 ブラシ
69 ノズル検出センサ
ST1 外側の領域(準備位置)
ST2 待機位置
ST3 ノズル交換位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing machine 9 Work movement positioning device 15 Work clamp 17 Carriage 21 Laser processing head 23 Work shooter 27 Axis 33 Laser nozzle exchange device 39 Lifting base 51 Slider (slide bar)
57 Holder base 59 Laser nozzle 61 Nozzle holder 63 Nozzle support hole 65 Brush 69 Nozzle detection sensor ST1 Outside area (preparation position)
ST2 Standby position ST3 Nozzle replacement position

Claims (10)

板状のワークのレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドに対して前記ワークを移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置を備えたレーザ加工機におけるレーザノズル交換方法であって、前記ワークを支持するワークテーブルの一部に、前記レーザ加工ヘッドによってレーザ加工された製品又はスクラップを排出するワークシュータを開閉自在に備え、前記ワークシュータが開動作した状態にあるときに、適数のレーザノズルを着脱可能に支持したノズルホルダを前記ワークシュータの開放空間に位置決めし、このノズルホルダに対して前記レーザ加工ヘッドを相対的に上下動してレーザノズルの着脱交換を行うことを特徴とするレーザノズル交換方法。   A laser nozzle exchanging method in a laser processing machine provided with a workpiece movement positioning device capable of moving and positioning a workpiece with respect to a laser processing head for performing laser processing of a plate-like workpiece, comprising: a work table for supporting the workpiece; A work shooter for discharging a product or scrap laser-processed by the laser processing head is freely opened and closed, and an appropriate number of laser nozzles are detachably supported when the work shooter is in an opened state. A laser nozzle replacement method, wherein a nozzle holder is positioned in an open space of the work shooter, and the laser processing head is moved up and down relative to the nozzle holder to attach and detach the laser nozzle. 請求項1に記載のレーザノズル交換方法において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置と、前記ワークテーブルの外側領域である準備位置との間を往復動自在であり、前記ノズルホルダが前記準備位置に位置するとき、次に着脱交換するレーザノズルをノズルホルダにセットすることを特徴とするレーザノズル交換方法。   2. The laser nozzle replacement method according to claim 1, wherein the nozzle holder is capable of reciprocating between a lower position of the laser processing head and a preparation position that is an outer region of the work table, and the nozzle holder is A laser nozzle replacement method comprising: setting a laser nozzle to be attached / detached / replaced next in a nozzle holder when positioned at the preparation position. 請求項1又は2に記載のレーザノズル交換方法において、前記レーザ加工ヘッド及び前記ノズルホルダはそれぞれ移動自在であり、前記レーザ加工ヘッドの移動方向の一端側付近において、前記レーザ加工ヘッドに対するレーザノズルの着脱交換を行うことを特徴とするレーザノズル交換方法。 In the laser nozzle changing method according to claim 1 or 2, wherein the laser machining head and said nozzle holder is freely, respectively it moves, in the direction of movement of the one end near the laser machining head, relative to the laser processing head A laser nozzle replacement method comprising attaching and detaching a laser nozzle. 請求項1,2又は3に記載のレーザノズル交換方法において、レーザ加工されたワークの切欠部又は穴を通過してレーザノズルの交換を行うことを特徴とするレーザノズル交換方法。   4. The laser nozzle replacement method according to claim 1, wherein the laser nozzle is replaced after passing through a notch or a hole of a laser machined workpiece. 板状のワークにレーザ加工を行うレーザ加工機であって、ワークテーブル上のワークをレーザ加工ヘッドに対して移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置と、前記ワークにレーザ加工を行う前記レーザ加工ヘッドと、前記ワークテーブルの一部に設けられ、レーザ加工された製品又はスクラップを排出するために開閉可能なワークシュータとを備え、前記レーザ加工ヘッドに対して着脱交換する適数のレーザノズルを着脱可能に備えたノズルホルダを、開いた状態にある前記ワークシュータの開放空間であって前記レーザ加工ヘッドの下方位置へ位置決め自在に備えていることを特徴とするレーザ加工機。   A laser processing machine that performs laser processing on a plate-shaped workpiece, the workpiece movement positioning device capable of moving and positioning the workpiece on the work table with respect to the laser processing head, and the laser processing head that performs laser processing on the workpiece. And a work shooter provided on a part of the work table that can be opened and closed to discharge laser-processed products or scraps, and an appropriate number of laser nozzles to be attached to and detached from the laser processing head can be attached and detached. The laser processing machine is provided with a nozzle holder provided in the open position of the work shooter in an open state so as to be freely positioned at a position below the laser processing head. 請求項5に記載のレーザ加工機において、前記ノズルホルダは、前記レーザ加工ヘッドの下方位置と前記ワークテーブルの外側領域である準備位置との間を往復動自在に備えられていることを特徴とするレーザ加工機。   6. The laser processing machine according to claim 5, wherein the nozzle holder is provided so as to freely reciprocate between a lower position of the laser processing head and a preparation position which is an outer region of the work table. Laser processing machine. 請求項6に記載のレーザ加工機において、前記レーザ加工ヘッドは一方向に往復動自在に備えられており、前記ワークシュータを開閉自在に支持した枢軸は、前記レーザ加工ヘッドの往復動方向と平行であり、かつ前記レーザ加工ヘッドが往復動する移動経路の下方位置であって、上記移動経路の直下位置から水平方向に位置ずれした位置に備えられていることを特徴とするレーザ加工機。   7. The laser processing machine according to claim 6, wherein the laser processing head is provided so as to freely reciprocate in one direction, and a pivot that supports the work shooter so as to open and close is parallel to a reciprocating direction of the laser processing head. And a position below the moving path along which the laser processing head reciprocates, the position being shifted in the horizontal direction from a position directly below the moving path. 請求項5,6又は7に記載のレーザ加工機において、前記レーザ加工ヘッド及び前記ノズルホルダはそれぞれ移動自在に備えられており、前記ワーク移動位置決め装置におけるキャリッジベースが、前記レーザ加工ヘッドの移動方向の基準位置に位置するときに、前記ノズルホルダは、前記キャリッジベースから前記移動方向の外側へ突出自在に備えられていることを特徴とするレーザ加工機。 The laser processing machine according to claim 5, 6 or 7, wherein the laser machining head and the nozzle holder is provided freely their respective moving, carriage base in the work movement positioning apparatus, the laser processing head The laser beam machine is characterized in that when the nozzle holder is located at a reference position in the movement direction, the nozzle holder is provided so as to be able to project outward from the carriage base in the movement direction. 請求項6に記載のレーザ加工機において、前記準備位置には、前記ノズルホルダに備えられているレーザノズルを検出するノズル検出センサを備えていることを特徴とするレーザ加工機。   7. The laser beam machine according to claim 6, wherein a nozzle detection sensor for detecting a laser nozzle provided in the nozzle holder is provided at the preparation position. 請求項5〜8のいずれかに記載のレーザ加工機において、前記ノズルホルダは上下動自在に備えられていることを特徴とするレーザ加工機。   9. The laser beam machine according to claim 5, wherein the nozzle holder is provided so as to be movable up and down.
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