JP5846842B2 - Laser punch processing method and laser punch combined processing machine - Google Patents
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Description
本発明は、板状のワークにレーザー切断加工を行うレーザー切断加工機とワークにパンチング加工を行うパンチングマシンとを複合化したレーザー・パンチ複合加工機によるレーザー・パンチ加工方法及び上記レーザー・パンチ複合加工機に係り、さらに詳細には、レーザー切断加工開始時のピアシング加工時に飛散するスパッタがワーク表面に溶着することを防止したレーザー・パンチ加工方法及びその方法に使用するレーザー・パンチ複合加工機に関する。 The present invention relates to a laser punch processing method using a laser / punch combined processing machine in which a laser cutting processing machine that performs laser cutting processing on a plate-shaped workpiece and a punching machine that performs punching processing on the workpiece, and the above laser / punch combined processing More particularly, the present invention relates to a laser punch processing method that prevents spatter scattered during piercing processing at the start of laser cutting processing from being welded to the workpiece surface, and a laser / punch combined processing machine used for the method. .
従来、レーザー・パンチ複合加工機によって板状のワークにレーザー切断加工を行う場合、前記ワークにパンチング加工を行った後に、当該パンチング加工位置を内側に含むように製品の輪郭のレーザー切断加工を行うのが一般的である。そして、ワークのレーザー切断加工を行うには、レーザー切断加工開始位置に、ワークを貫通した貫通孔を加工するピアシング加工を行った後に、製品の輪郭に沿ってレーザー切断加工を行うものである。 Conventionally, when laser cutting is performed on a plate-shaped workpiece with a laser / punch combined processing machine, after punching the workpiece, laser cutting of the contour of the product is performed so as to include the punching position inside. It is common. In order to perform laser cutting of a workpiece, laser cutting is performed along the contour of the product after performing piercing processing for processing a through hole penetrating the workpiece at a laser cutting processing start position.
前記のごとく、レーザー切断加工開始位置にピアシング加工を行うとき、ワークの裏面(下面)に貫通孔が達するまでは、レーザー光の照射によって溶融した溶融金属はレーザー切断加工位置へ噴射されている高圧ガスによってスパッタとして周囲に飛散される。そして、飛散されたスパッタはワーク上面に落下してワーク上面に溶着することがある。上述のように、ワーク上面にスパッタが溶着すると前記高圧ガスによって吹き飛ばすことが難しいものである。したがって、ワーク上面とレーザー加工ヘッドとの間隔寸法をギャップセンサによって検出し、上記間隔寸法を一定に保持して倣い加工を行おうとすると、ワーク上面に溶着したスパッタの影響を受けて加工条件が異なり加工品質が低下することがある。 As described above, when piercing processing is performed at the laser cutting processing start position, until the through hole reaches the back surface (lower surface) of the workpiece, the molten metal melted by the laser light irradiation is injected to the laser cutting processing position. It is scattered around as spatter by gas. The scattered spatter may drop onto the workpiece upper surface and be welded to the workpiece upper surface. As described above, when spatter is deposited on the workpiece upper surface, it is difficult to blow off with the high-pressure gas. Therefore, if the gap dimension between the workpiece upper surface and the laser processing head is detected by a gap sensor and copying is performed while keeping the gap dimension constant, the machining conditions will differ due to the influence of spatter deposited on the workpiece upper surface. Processing quality may deteriorate.
そこで、スパッタがワーク表面に溶着することを防止するために、ワーク表面にスパッタ防止剤を塗布することが提案されている(例えば特許文献1参照)。 Therefore, in order to prevent spatter from welding to the workpiece surface, it has been proposed to apply a sputtering inhibitor to the workpiece surface (see, for example, Patent Document 1).
前記特許文献1に記載の構成は、被加工物に向けてスパッタ防止剤を吹き付けて、被加工面にスパッタ防止剤を塗布するばかりでなく、発生するスパッタ自体をスパッタ防止剤によってコーティングするものである。したがって、スパッタが被加工物の上面に溶着することを防止することができるものの、スパッタ防止剤の消費量が多いと共に、後工程に移行するときに、ワーク表面に残るスパッタ防止剤を除去することが必要な場合があり、さらなる改善が求められている。 The configuration described in Patent Document 1 not only sprays an anti-spattering agent toward the workpiece and applies the anti-sputtering agent to the surface to be processed, but also coats the generated spatter itself with the anti-sputtering agent. is there. Therefore, although spatter can be prevented from being deposited on the upper surface of the workpiece, the spatter inhibitor is consumed in a large amount, and the spatter inhibitor remaining on the workpiece surface is removed when moving to a subsequent process. May be necessary, and further improvements are required.
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークに対してレーザー切断加工及びパンチング加工を行うレーザー・パンチ複合加工機であって、当該複合加工機におけるパンチホルダに、当該複合加工機に上下動自在に備えたストライカによって押圧下降される付着具本体を上下動可能に備え、当該付着具本体の下部に、ワーク上面にスパッタ溶着防止剤を付着するための付着具接触部を前記ワーク上面に接触可能に備えていることを特徴とするものである。 The present invention was made in view of the problems as described above, and is a laser / punch combined processing machine that performs laser cutting processing and punching processing on a plate-shaped workpiece, and a punch holder in the combined processing machine, An attachment tool contact for attaching a spatter adhesion preventing agent to the upper surface of the workpiece at the lower part of the attachment tool body, which is provided with an attachment tool body that is pressed and lowered by a striker that can be moved up and down on the combined processing machine. A portion is provided so as to be able to contact the upper surface of the workpiece.
また、前記レーザー・パンチ複合加工機において、前記付着具接触部は、ワーク上面への接触時に、少なくとも直径が3mmの範囲にスパッタ溶着防止剤を付着する大きさであることを特徴とするものである。 Further, in the laser / punch combined processing machine, the attachment tool contact portion is a size that attaches a spatter welding inhibitor in a range of at least a diameter of 3 mm when contacting the workpiece upper surface. is there.
本発明によれば、付着具本体に備えた付着具接触部をワーク上面に接触してスパッタ溶着防止剤を前記ワーク上面に付着させるものであるから、ワーク上面に対するスパッタ溶着防止剤の付着面積を小さく抑制でき、ワークに対するスパッタ溶着防止剤の付着を少なくできるものである。したがって、本発明によれば、スパッタが溶着することを防止できると共に、スパッタ溶着防止剤の消費量を少なくすることができ、かつ後処理としてワーク上面からスパッタ溶着防止剤を除去する工程を省略することができ、能率向上を図ることができるものである。 According to the present invention, the attachment contact portion provided in the attachment main body is brought into contact with the upper surface of the work so that the spatter adhesion preventing agent adheres to the upper surface of the work. It can be suppressed to a small size, and adhesion of the spatter welding inhibitor to the work can be reduced. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent spatter from being welded, to reduce the consumption of the spatter welding inhibitor, and to omit the step of removing the sputter welding inhibitor from the workpiece upper surface as post-processing. It is possible to improve efficiency.
以下、図面を用いて本発明の実施形態に係るレーザー・パンチ複合加工機について説明するに、レーザー・パンチ複合加工機の全体的構成は既に公知であるが、理解を容易にするために、全体的構成について簡単に説明する。 Hereinafter, the laser / punch combined processing machine according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The overall configuration of the laser / punch combined processing machine is already known. The general configuration will be briefly described.
平面図として図1に示すように、本発明の実施形態に係るレーザー・パンチ複合加工機1は、板状のワークWにパンチング加工を行うためのパンチングマシン(パンチプレス)3とワークWにレーザー切断加工を行うためのレーザー切断加工機5とを複合化した構成である。前記パンチプレス3は、本実施形態においてはタレットパンチプレスにて例示してある。
As shown in FIG. 1 as a plan view, a laser / punch combined processing machine 1 according to an embodiment of the present invention has a punching machine (punch press) 3 for punching a plate-like workpiece W and a laser on the workpiece W. It is the structure which compounded the laser cutting machine 5 for performing a cutting process. The
すなわち、タレットパンチプレス3は、上部フレーム7Uと下部フレーム7Lとを上下に離隔して備えた門型構成のフレーム本体7を備えている。そして、前記フレーム本体7における上部フレーム7Uには、複数のパンチ(上金型)を上下動可能かつ着脱交換可能に備えたパンチホルダとしての上部タレット9Uが水平に回転自在に備えられており、前記下部フレーム7Lには、前記各パンチに対応した複数のダイ(下金型)を着脱交換可能に備えたダイホルダとしての下部タレット9Lが水平に回転自在に備えられている。
That is, the
前記上下のタレット9U,9Lを回転して対をなすパンチ、ダイをパンチング加工位置Pに割出し位置決めしたときに、当該対をなすパンチ、ダイによってワークWにパンチング加工を行うために、パンチを打圧自在なストライカSが上下動自在に備えられている。このストライカSは、パンチの下降位置を調節自在であり、ストライカS自体の上下動位置を調節自在である。すなわちストライカSの上下動位置は、ストライカSを上下動するための上下動用アクチュエータを制御することにより所望の上下動位置が位置調節自在である。
When the upper and
前記パンチング加工位置Pに対してワークWをX、Y軸方向へ移動するために、前記パンチプレス3はワークWを支持するワークテーブル11を備えている。また、パンチプレス3は、Y軸モータYMによって前記パンチング加工位置Pに対して接近離反する方向であるY軸方向へ移動位置決め自在なキャリッジベース13を備えている。このキャリッジベース13はX軸方向に長く形成してあり、このキャリッジベース13には、当該キャリッジベース13に装着したX軸モータXMによってX軸方向へ移動位置決めされるキャリッジ15がX軸方向へ移動自在に備えられている。そして、前記キャリッジ15には、ワークWの端縁部をクラング可能な複数のワーククランプ17が互いに接近離反する方向へ移動可能に備えられている。
In order to move the workpiece W in the X and Y axis directions relative to the punching position P, the
前記レーザー切断加工機5は、レーザー発振器19と、前記パンチング加工位置Pに近接したレーザー加工位置Lに配置したレーザー加工ヘッド21とを備えており、前記レーザ発振器19と前記レーザー加工ヘッド21は、前記レーザー発振器19において発振されたレーザービームを前記レーザー加工ヘッド21へ導くための、例えば複数の反射鏡とビームダクトとを組合せた光路や光ファイバーなどのごとき適宜の光路を介して光学的に接続してある。
The laser cutting machine 5 includes a
したがって、前記ワーククランクプ17によってクランクプしたワークWをX,Y軸方向へ移動し、ワークWの加工位置を前記パンチング加工位置Pに対応した位置へ位置決めしてパンチング加工を行うことや、レーザー加工位置Lに対応した位置へ位置決めしてレーザー加工を行うことができるものである。
Accordingly, the workpiece W cranked by the
ところで、レーザー・パンチ複合加工機1においては、パンチング加工位置PにおいてワークWにパンチング加工を行った後に、前記パンチング加工位置を内側に含むように、レーザー加工位置Lにおいて製品の輪郭をレーザー切断加工を行うものである。前述のごとくレーザー加工位置LにおいてワークWのレーザー切断を開始すると、レーザー切断加工の開始時におけるピアシング加工時には、ワークの裏面(下面)に貫通した貫通孔が形成されるまではスパッタがワークWの上面に飛散し溶着することがある。 By the way, in the laser / punch combined processing machine 1, after punching the workpiece W at the punching position P, the contour of the product is laser cut at the laser processing position L so as to include the punching position inside. Is to do. As described above, when laser cutting of the workpiece W is started at the laser processing position L, at the time of piercing processing at the start of the laser cutting processing, the spattering of the workpiece W is continued until a through-hole penetrating the back surface (lower surface) of the workpiece is formed. It may be scattered and welded on the upper surface.
したがって、前記スパッタの溶着を防止するために、前記レーザー・パンチ複合加工機1にはスパッタ溶着防止手段が講じられている。より詳細には、前記パンチホルダの一例としての前記上部タレット9Uには、ワークWの上面にスパッタ溶着防止剤を付着するための付着用具23(図2参照)が上下動可能かつ着脱交換可能に備えられている。すなわち、付着用具23は、図2に示されるように、リフタースプリング25を介して前記上部タレット9Uに上下動可能に支持される筒状の付着具本体27を備えている。
Therefore, in order to prevent the spatter welding, the laser / punch combined processing machine 1 is provided with a spatter welding preventing means. More specifically, in the
前記付着具本体27の内部には、前記特許文献1に記載されているスパッタ防止剤と同様な、又はジメチルシリコーンオイルなどのスパッタ溶着防止剤を貯留する大径の貯留部29を備えている。この貯留部29の上部には、パンチプレス3に上下動自在に備えたストライカSによって押圧される上部キャップ31が螺入してある。そして、前記貯留部29に連通して前記付着具本体27に備えた上下方向の連通孔33の下端部には、ワークWの上面に接触してスパッタ溶着防止剤をワークWに付着するための付着具接触部35が備えられている。
Inside the attachment
前記付着具接触部35の構成としては、前記連通孔33からスパッタ溶着防止剤が連続的に流出することを防止し、かつワークWの上面に接触したときに、ワークWに対してスパッタ溶着防止剤を付着する構成であればよいものである。そこで、本実施形態においては、前記付着具本体27の下端面に取付ねじ等の取付具(図示省略)を介して着脱可能に取付けたホルダブロック37が備えられている。そして、当該ホルダブロック37に形成した上下方向の貫通穴37H内には、前記スパッタ溶着防止剤がにじみ出ることが可能なように、適宜の材質から構成した多孔性部材などのごとき接触部材39が上下動可能に嵌入してある。
The attachment
前記接触部材39は、前記付着具本体27の下面との間に弾装したコイルスプリングなどのごとき弾性部材41によって常に下方向へ付勢されており、当該接触部材39の下端部は前記ホルダブロック37の下面から常に突出した状態にある。そして、前記接触部材39の上端部は、前記連通孔33内へ下側から突入可能であり、この接触部材39の上端部は、前記連通孔33の下端部に上下動可能に備えたボールなどから構成されたポペット弁43を押上げ可能に構成してある。
The
以上のごとき構成において、パンチング加工位置PにおいてワークWにパンチング加工を行った後に、レーザー加工位置Lにおいてレーザー切断加工を行うに先立って、上部タレット9Uに備えた付着用具23を、パンチング加工位置Pに割出し位置決めする。そして、レーザー切断加工初期にピアシング加工を行う位置を、前記付着用具23の下方位置に位置決めした後、パンチプレス3に上下動可能に備えたストライカSによって付着用具23の付着具本体27をリフタースプリング25に抗して下降すると、付着用具23に備えた接触部材39の下面がワークWのピアシング加工開始位置の上面に接触する。
In the configuration as described above, after the workpiece W is punched at the punching position P, and before the laser cutting is performed at the laser position L, the attachment tool 23 provided on the
上述のように、接触部材39の下面がワークWの上面に接触すると、接触部材39に含まれていたスパッタ溶着防止剤がワーク上面に付着されることになる。また、前記接触部材39の下面がワークWの上面に接触した状態にあるときに、付着具本体27をさらに押圧下降すると、接触部材39が相対的に上昇されてポペット弁43を押し上げるので、連通孔33内のスパッタ溶着防止剤は前記接触部材39へ流れ出すことになる。その後、ストライカSが元の位置に上昇復帰すると、付着用具23は元の位置に上昇復帰され、かつ接触部材39、ポペット弁43等も元の位置に復帰されることになる。
As described above, when the lower surface of the
既に理解されるように、ワークWのピアシング加工開始位置に対するスパッタ溶着防止剤の付着作用は、ワークWの上面に対して接触部材39をワーク上面に沿って移動すること、すなわちワークWに対して接触部材39を擦ることなく、ワークWの上面に対して接触部材39を接近離反する方向へ移動して接触したときに付着するものであるから、ワーク上面のピアシング加工開始位置に付着されるスパッタ溶着防止剤の消費量を少なく抑制することができるものである。そして、ワークWのピアシング加工開始位置にスパッタ溶着防止剤を付着したことにより、ピアシング加工時に飛散したスパッタがワークWの上面に溶着することを防止することができるものである。
As already understood, the adhesion action of the spatter welding inhibitor to the piercing start position of the workpiece W is caused by moving the
ところで、前述のごとく接触部材39の下面をワーク上面に接触させてスパッタ溶着防止剤を付着した面積が必要以上に大きい場合には、スパッタ溶着防止剤の消費量が多くなる。そこで、穴径が1.6mm、2.0mm、3.0mmのテンプレートを作成し、このテンプレート上からワーク上面にスパッタ溶着防止剤を付着させてピアシング加工を行ったところ、穴径が1.6mm、2.0mmの場合には、飛散したスパッタがワーク上面に溶着することを防止する効果は、スパッタ溶着防止剤を付着させた領域内において認められたものの、前記穴径の外側においてスパッタがワーク上面に溶着する場合があった。しかし、テンプレートの穴径が3.0mmの場合には、当該穴径の外側においても、スパッタがワーク上面に溶着するようなことはなかった。
By the way, as described above, when the area where the lower surface of the
したがって、前記接触部材39がワークWの上面に接触してスパッタ溶着防止剤をワーク上面に付着させる部分の直径は少なくとも3mmであることが望ましいものである。
Therefore, it is desirable that the diameter of the portion where the
以上のごとき説明より理解されるように、ピアシング加工開始位置へのスパッタ溶着防止剤の付着は、スパッタ溶着防止剤を吹き付けたり、擦り付けたりすることなく、接触部材39を、ワークに対して接近離反する方向へ移動して接触したときに付着するものであるから、スパッタ溶着防止剤の消費量を抑制することができると共に、スパッタ溶着防止剤の付着量が多過ぎることなく適正量の付着を行うことができ、前述したごとき従来の問題を解消することができるものである。
As can be understood from the above description, the adhesion of the spatter welding inhibitor to the piercing processing start position causes the
なお、本発明は前述したごとき実施形態のみに限ることなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でも実施可能である。すなわち、パンチプレスとしてはタレットパンチプレスに限ることなく、例えばワークがX,Y方向の一方向へ移動し、パンチ加工ヘッド及びレーザー加工ヘッドがX,Y方向の他方向へ移動する形式の複合加工機においても実施可能である。すなわち種々の形式の複合加工機においても実施可能なものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in other forms by making appropriate changes. That is, the punch press is not limited to the turret punch press. For example, the workpiece is moved in one direction in the X and Y directions, and the punching head and the laser processing head are moved in the other directions in the X and Y directions. It can also be implemented in the machine. That is, the present invention can be implemented in various types of multi-task machines.
また、前記実施形態においては、付着用具23を、パンチホルダの一例としての上部タレット9Uに備えた場合について例示したが、パンチホルダに限ることなく、付着用具23をフレーム本体7に装着し、フレーム本体7に装着した上下動用のアクチュエータによって前記付着用具23を上下動する構成とすることも可能なものである。すなわち適宜変更を行うことにより、種々の形態でもって実施可能なものである。
Moreover, in the said embodiment, although illustrated about the case where the attachment tool 23 was provided in the
1 レーザー・パンチ複合加工機
3 パンチプレス
5 レーザー切断加工機
9U 上部タレット
21 レーザー加工ヘッド
23 付着用具
27 付着具本体
29 貯留部
33 連通孔
35 付着具接触部
39 接触部材
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