JP2008036663A - Laser beam cutting device - Google Patents
Laser beam cutting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008036663A JP2008036663A JP2006212264A JP2006212264A JP2008036663A JP 2008036663 A JP2008036663 A JP 2008036663A JP 2006212264 A JP2006212264 A JP 2006212264A JP 2006212264 A JP2006212264 A JP 2006212264A JP 2008036663 A JP2008036663 A JP 2008036663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- cutting device
- laser cutting
- lower holder
- lid member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、極薄金属板などのワークをレーザ光によって切断加工するレーザ切断装置に関し、特に切断部に生じたドロスなどの残留物によってワークに傷が付かないようにしたレーザ切断装置に関する。 The present invention relates to a laser cutting device that cuts a workpiece such as an ultrathin metal plate with a laser beam, and more particularly to a laser cutting device that prevents a workpiece from being damaged by residues such as dross generated at a cutting portion.
レーザ光による切断加工は、入熱による溶融を利用した加工であるため、加工に伴って生じた溶融物が飛散してスパッタとして極薄金属板などのワーク表面に付着したり、溶融物が凝集して再凝固し、ドロスとして切断された部分の端面等に残留する。そうしたドロスやスパッタは、ワークにレーザ光が照射された面とは反対面(以下裏面側という)の切断部端面付近に多く付着する。そこで、特開平11−254169号公報には、レーザ光と同軸に噴出するアシストガスによってドロスやスパッタを吹き飛ばすなどして、加工部付近に付着するドロスやスパッタを効果的に低減し、高精度な加工を安定して行うレーザ切断装置が提案されている。図5は、当該公報に記載されたレーザ切断装置を示す断面図である。 Laser beam cutting is a process that uses melting by heat input, so that the melt generated during the process scatters and adheres to the work surface such as an ultra-thin metal plate as a spatter, or the melt aggregates. Then, it solidifies again and remains on the end face of the part cut as dross. Such dross and spatter often adhere to the vicinity of the end surface of the cut portion on the surface opposite to the surface irradiated with the laser beam (hereinafter referred to as the back surface side). In view of this, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-254169 discloses a technique for effectively reducing dross and spatter adhering to the vicinity of a processed portion by blowing off dross and spatter by an assist gas ejected coaxially with a laser beam. There has been proposed a laser cutting apparatus that stably performs processing. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the laser cutting device described in the publication.
このレーザ切断装置では、不図示のレーザ発振器から加工ヘッド101内の集光レンズ102にレーザ光Lが入射し、その集光レンズ102によって集光されたレーザ光Lは極薄金属板のワークWに焦点を結ぶように照射される。ワークWは、レーザ光Lが照射された箇所が溶融し、そのワークW自身が加工ヘッド101に対して相対的に移動することにより切断が行われる。レーザ光Lと同軸に噴出されるアシストガスは、ワークWを押さえ付けるチップシール部材110内を通ってワークWへ吹き付けられ、その切断部Aを通ってワークWの裏面へ流出する。これにより、切断部Aの溶融によって生じた溶融物が吹き飛ばして除去され、ワークWへドロスやスパッタが付着することを抑制している。
In this laser cutting device, laser light L is incident on a
このレーザ切断装置では、切断部Aの裏面にドロスなどが残留しても、図6に示すように、ワークWが支持ブロック120の上面121上を移動することにより、裏面の残留物はナイフエッジ部122によって掻き落とされる。そして、吸引口125が真空ポンプに接続され、空気吸引の流れによって中央孔124内が負圧状態になっているため、掻き落とされた残留物が吸引除去される。また、支持ブロック120とナイフエッジ部材123の上面には、中央孔124を中心とした放射状に複数の吸気凹溝126が形成されている。そのため、中央孔124が負圧状態であると、吸気凹溝126内に中央孔124へ向かう空気の流れが生じ、これによって切断部裏面が冷却され、またアシストガスが裏面周辺へ回り込むことを防止してスパッタ飛散・付着やドロス付着が抑制される。
ところで、従来のレーザ切断装置では、ワーク裏面に付着するドロスなどの残留物はナイフエッジ部122によって掻き落とされ、多くは負圧にはった中央孔124から排出されるが、一部の残留物が、押し付け合っているワークWと支持ブロック120との間に入り込んでしまう。すると、その間に噛み込まれた残留物が擦れてワークWに傷が付けられてしまう。そこで、例えば特開2002−79390号公報には、ワークWが当接する支持ブロックの上面に対し、フェルトや滑り板を設けて摺動し易くワークWに傷が付かないような提案がされている。しかし、こうしたものであっても摺動面に挟み込まれた残留物によってワークWに傷が付けられることを防止することができるものではなかった。
By the way, in the conventional laser cutting device, residues such as dross adhering to the back surface of the workpiece are scraped off by the
そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、切断部に生じたドロスなどの残留物によってワークに傷が付かないようにしたレーザ切断装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a laser cutting apparatus in which a workpiece is not damaged by a residue such as dross generated in a cutting portion in order to solve such a problem.
本発明のレーザ切断装置は、金属板などのワークを挟んで上方に加工ヘッドを、下方に加工台を備え、集光レンズを備えた加工ヘッドのノズルからレーザ光を照射するとともにアシストガスを噴射し、加工台側では、その中心孔を通してアシストガスを吸引するように構成されたものであって、前記加工台は、前記ワークの直下に位置する上端部に下部ホルダを有し、その下部ホルダは、上面部を多孔質材の蓋部材によって塞いだ気密な内部空間が形成され、その内部空間に圧縮エアを供給することで蓋部材を通して上方のワークに対しエアが吹き出るように構成されたものであることを特徴とする。 The laser cutting device according to the present invention irradiates a laser beam from a nozzle of a processing head provided with a processing head on the upper side and a processing table on the lower side with a workpiece such as a metal plate and a condenser lens, and injects an assist gas. On the processing table side, the assist gas is sucked through the center hole, and the processing table has a lower holder at an upper end portion located immediately below the workpiece, and the lower holder Is an airtight internal space whose upper surface is closed with a porous lid member, and compressed air is supplied to the internal space so that air is blown out to the upper workpiece through the lid member. It is characterized by being.
また、本発明のレーザ切断装置は、前記下部ホルダが、前記中心孔の周りに形成された環状溝に、環状に形成された前記蓋部材が嵌め合わされたものであることが好ましい。
また、本発明のレーザ切断装置は、前記下部ホルダが、上下方向への移動が可能な状態で取り付けられ、スプリングによって下方から支持されたものであることが好ましい。
In the laser cutting device of the present invention, it is preferable that the lower holder is formed by fitting the annularly formed lid member into an annular groove formed around the center hole.
In the laser cutting device of the present invention, it is preferable that the lower holder is attached so as to be movable in the vertical direction and supported from below by a spring.
よって、本発明のレーザ切断装置によれば、蓋部材からエアを吹き出してワークとの間に空気層をつくるため、ワークから外れた残留物が、そのワークと下部ホルダとの間に噛み込まれて転がったり擦れたりするようなことがなくなった。そのため、レーザ光によって切断加工が行われた後のワークWには、従来のような傷が付かないようにした寸法精度の高い加工を行うことが可能になる。 Therefore, according to the laser cutting device of the present invention, since air is blown out from the lid member to create an air layer between the workpiece, the residue removed from the workpiece is caught between the workpiece and the lower holder. No more rolling or rubbing. Therefore, the workpiece W after being cut by the laser beam can be processed with high dimensional accuracy so as not to be damaged.
次に、本発明に係るレーザ切断装置について一実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本実施形態のレーザ切断装置を示した断面図である。
レーザ切断装置1は、極薄金属板のワークWを切断する加工ヘッド2に対し、不図示のレーザ発振器から反射ミラーを介してレーザ光Lが送られるようになっており、その加工ヘッド2はワークWの上方にあって、ワークWを挟んで下方には加工台3が設けられている。
Next, an embodiment of a laser cutting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a laser cutting device of the present embodiment.
The
加工ヘッド2は筒状に形成され、その中心孔の途中にはレーザ光Lを集光する集光レンズ11が内装され、下端にはノズル12が設けられている。また、加工ヘッド2には、集光レンズ11の下部にアシストガスを内部に噴射するため、側部を貫通したポート13に継手18が固定され、不図示のガス供給装置に接続されている。ノズル12は、加工ヘッド2内のアシストガスがワークWの切断部位に集中的に流れ込むように、例えば1.0mm以下の径で形成されている。
The
ノズル12は、加工ヘッド2を構成する円筒形の下部ブロック14に固定して形成されている。また、その下部ブロック14の下端フランジ部には、ノズル12を囲むように円筒形状の上部ホルダ15が取り付けられ、更にその下端内側には、ワークWが摺動し易く且つワークWに傷が付かないようにするための滑り材16が取り付けられている。そして、その滑り材16は、ワークWに接する先端面の高さが集光レンズ11によって集光されたレーザ光Lの集光点と一致するように形成されている。
The
一方、ワークWの下に配置された加工台3は、加工ヘッド2側から送られたアシストガスを吸引するため、中心孔を有するように筒状に形成されている。その加工台3は、ベース21に対して円筒形状の調節ナット部材22が回転可能に設けられている。調節ナット部材22は、内側には雌ネジが切られたものであり、下端にフランジ部22aが形成されている。そのフランジ部22aは、ベース21上面に形成された円形の凹部に嵌め込まれ、上方に抜け防止板28が被せられている。従って、調節ナット部材22は、上下方向の移動が規制された状態で回転可能に取り付けられている。そして、その調節ナット部材22には、図2に示すように円筒形状の目盛り管22bが固定されている。
On the other hand, the processing table 3 disposed under the workpiece W is formed in a cylindrical shape so as to have a center hole in order to suck the assist gas sent from the
調節ナット部材22の内部には上下調節管23が配置され、その外周部に形成された雄ネジが調節ナット部材22の雌ネジと螺合している。上下調節管23は、円筒形状をした部材であって下端部がベース21に嵌め込まれ、上部に形成された肉厚部分には、上端に形成された複数の凹部にスプリング24が装填されている。そうした上下調節管23の下端部分には、図3に示すように下端部に軸方向の溝23aが形成され、それに対してベース21に固定された回転防止ピン25の先端が挿入されている。従って、調節ナット部材22の回転によって、上下調節管23は共回りすることなく上下方向(軸方向)にのみ移動できるようになっている。
A
上下調節管23の上方には、その貫通孔内に円筒部分を挿入して位置決めされた下部ホルダ26が設けられている。下部ホルダ26は、上下調節管23に差し込まれる円筒部分と上端のフランジ部分とからなる支持部26a上に、ホルダ部26bが固定して形成されている。支持部26aには、円筒部分に軸方向の溝が形成され、そこには上下調節管23の肉厚部に固定された回転防止ピン27の先端が挿入されている。
A
下部ホルダ26を構成するホルダ部26bは、上方に開口した環状溝31が形成された部材であって、その環状溝31を塞ぐように環状の蓋部材32が嵌め込まれている。蓋部材32によって塞がれた環状溝31内には気密な空間が形成され、そのホルダ部26bには、側面部を貫通して形成されたポート33に圧縮エアを供給するための継手34が固定されている。継手34には不図示のエアポンプからの圧縮エアを供給するためのエアホースが接続されている。そして、環状溝31を塞いだ蓋部材32は、環状溝31の気密な空間内に供給された圧縮エアが上方に吹き出すように多孔質の燒結金属やセラミックスなどで形成されている。
The
次に、本実施形態のレーザ切断装置は、目盛り管22bを介して調節ナット部材22に回転が与えられる。これにより、その雌ネジと雄ネジによって螺合した上下調節管23が上下方向に移動し、同時に下部ホルダ26も移動して高さ調節が行われる。ワークWは、こうした下部ホルダ26と上部ホルダ15とによって挟み込まれる。そのワークWは、不図示のXYステージ上に配置され、予め設定された切断データに基づいて移動制御が行われ、所定の形状にならってレーザ切断が行われるように構成されている。また、加工台3の吸引孔30には、不図示の吸引装置との間に図3に示すような吸引管4が接続され、加工時にはその吸引孔30や吸引管4内が負圧になる。
Next, in the laser cutting device of this embodiment, rotation is given to the
レーザ光によるワークWの切断には、不図示のレーザ発振器から出射されたレーザ光Lが、反射ミラーを介して集光レンズ11によってワークWの表面に集光するように焦点合わせが行われる。加工ヘッド2は上下動が可能であり、ワークWの設置後に下降して滑り材16が上方から当てられる。下方では、前述したように加工台3の下部ホルダ26の上下調整が行われ、蓋部材32の上面がワークWに接するほどに近接して位置決めされる。
そして、切断加工時には加工ヘッド2内にアシストガスが高圧力で噴射される。ワークWはレーザ光の入熱により局部的かつ瞬間的に溶融し、設定された移動によって所定の切断が行われる。
For cutting the workpiece W by the laser beam, focusing is performed so that the laser beam L emitted from a laser oscillator (not shown) is condensed on the surface of the workpiece W by the
And at the time of a cutting process, assist gas is injected in the
アシストガスはワークWの切断部を通って加工台3の吸引孔30内に流れ込み、負圧になっている吸引管4へと引き込まれる。ワークWの切断に伴って生じるドロスなどの溶融物は、こうしたアシストガスの流れによって吸引管4へと引かれて排出される。しかし、一部は、図4に示すように、ワークWの裏面に突起状に付着したドロスなどが残留物Dとなって残ってしまう。ここで、図4は、ワークWと下部ホルダ26との位置関係を示した拡大断面図である。本実施施形態のレーザ切断装置1では、加工時には下部ホルダ26に対して不図示のエアポンプから圧縮エアが供給される。圧縮エアは、継手34から下部ホルダ26に形成された環状溝31の気密な空間に供給され、図示する波線矢印のような流れをつくる。
The assist gas flows through the cutting portion of the workpiece W into the
すなわち、下部ホルダ26に送り込まれた圧縮エアは、気密な環状溝31から多孔質の蓋部材32を通って上方のワークWに向けて吹き出し、ワークWと蓋部材32との間にエアによる空気層をつくる。そして、蓋部材32から吹き出したエアは、負圧になっている吸引孔30へと流れ、アシストガスと同様に吸引管4へと引き込まれる。
従って、ワークWの下端に付着した残留物Dがエアの流れではがれ落ちて吸引孔30から排出される。また、はがれ落ちない場合でも、残留物DがワークWと蓋部材32との間の空気層より突起量が小さい場合には、下部ホルダ26は干渉することなく通り過ぎる。そして、残留物Dの突起量が空気層より大きい場合には、下部ホルダ26の吸引孔30の上端部が当たって残留物Dが掻き落とされる。その際、蓋部材32から吹き出したエアによる吸引孔30内への流れができているため、残留物Dはそのエアと一緒に吸引孔30を通って排出される。
That is, the compressed air sent into the
Accordingly, the residue D adhering to the lower end of the workpiece W is peeled off by the air flow and discharged from the
従って、本実施形態のレーザ切断装置1によれば、蓋部材32からエアを吹き出してワークWとの間に空気層をつくるように構成されているため、ワークWから外れた残留物Dが、ワークWと下部ホルダ26との間に噛み込まれて転がったり擦れたりするようなことがなくなった。そのため、レーザ光Lによって切断加工が行われた後のワークWには、従来のような傷が付かないようにした寸法精度の高い加工を行うことが可能になった。
また、本実施形態のレーザ切断装置1では、ワークWの撓みなどによってワークWと下部ホルダ26上面との距離が変動しても、下部ホルダ26を支持するスプリング24が変形して調整を行い、両者の間には図4に示すように安定して空気層がつくられるようになっている。
Therefore, according to the
In the
以上、本発明に係るレーザ切断装置の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although one embodiment of the laser cutting device according to the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
1 レーザ切断装置
2 加工ヘッド
3 加工台
11 集光レンズ
12 ノズル
16 滑り材
21 ベース
22 調節ナット部材
23 上下調節管
26 下部ホルダ
31 環状溝
32 蓋部材
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記加工台は、前記ワークの直下に位置する上端部に下部ホルダを有し、その下部ホルダは、上面部を多孔質材の蓋部材によって塞いだ気密な内部空間が形成され、その内部空間に圧縮エアを供給することで蓋部材を通して上方のワークに対しエアが吹き出るように構成されたものであることを特徴とするレーザ切断装置。 A processing head is provided above the workpiece such as a metal plate, a processing base is provided below, a laser beam is emitted from a nozzle of the processing head provided with a condenser lens, and an assist gas is injected. In the laser cutting device configured to suck the assist gas through the center hole,
The working table has a lower holder at the upper end located directly below the workpiece, and the lower holder has an airtight inner space in which the upper surface is closed by a lid member made of a porous material. A laser cutting device characterized in that air is blown out to an upper workpiece through a lid member by supplying compressed air.
前記下部ホルダは、前記中心孔の周りに形成された環状溝に、環状に形成された前記蓋部材が嵌め合わされたものであることを特徴とするレーザ切断装置。 In the laser cutting device according to claim 1,
The laser cutting apparatus according to claim 1, wherein the lower holder is formed by fitting the lid member formed in an annular shape into an annular groove formed around the center hole.
前記下部ホルダは、上下方向への移動が可能な状態で取り付けられ、スプリングによって下方から支持されたものであることを特徴とするレーザ切断装置。 In the laser cutting device according to claim 1 or 2,
The laser cutting apparatus according to claim 1, wherein the lower holder is attached in a state in which the lower holder can be moved in the vertical direction and is supported from below by a spring.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006212264A JP2008036663A (en) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | Laser beam cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006212264A JP2008036663A (en) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | Laser beam cutting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008036663A true JP2008036663A (en) | 2008-02-21 |
Family
ID=39172275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006212264A Pending JP2008036663A (en) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | Laser beam cutting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008036663A (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011161485A (en) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser beam machine |
JP2012096271A (en) * | 2010-11-03 | 2012-05-24 | Trinity Industrial Co Ltd | Laser beam machining apparatus |
JP2013091081A (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | Laser marking device |
JP2015100847A (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 現代自動車株式会社 | Device and method for adhering different kinds of materials |
CN109108495A (en) * | 2018-10-30 | 2019-01-01 | 苏州钋镭自动化科技有限公司 | A kind of gas path device of laser cutting head |
KR20190023261A (en) * | 2017-08-28 | 2019-03-08 | 주식회사휴비스 | Jig for welding |
CN110202278A (en) * | 2019-07-15 | 2019-09-06 | 崔路飞 | A kind of sheet metal component laser boring method |
CN115156745A (en) * | 2022-08-03 | 2022-10-11 | 阳江市力王刀具有限公司 | Laser cutting equipment of high strength corrosion resistant plate for kitchen cutter |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5935894A (en) * | 1982-08-23 | 1984-02-27 | Ichiro Egashira | Laser working device |
JPH01118886U (en) * | 1988-01-29 | 1989-08-11 | ||
JPH0222289U (en) * | 1988-07-21 | 1990-02-14 | ||
JPH0357437U (en) * | 1989-10-03 | 1991-06-03 | ||
JP2006122989A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Sony Corp | Laser beam machining apparatus |
-
2006
- 2006-08-03 JP JP2006212264A patent/JP2008036663A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5935894A (en) * | 1982-08-23 | 1984-02-27 | Ichiro Egashira | Laser working device |
JPH01118886U (en) * | 1988-01-29 | 1989-08-11 | ||
JPH0222289U (en) * | 1988-07-21 | 1990-02-14 | ||
JPH0357437U (en) * | 1989-10-03 | 1991-06-03 | ||
JP2006122989A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Sony Corp | Laser beam machining apparatus |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011161485A (en) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser beam machine |
JP2012096271A (en) * | 2010-11-03 | 2012-05-24 | Trinity Industrial Co Ltd | Laser beam machining apparatus |
JP2013091081A (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | Laser marking device |
JP2015100847A (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 現代自動車株式会社 | Device and method for adhering different kinds of materials |
KR20190023261A (en) * | 2017-08-28 | 2019-03-08 | 주식회사휴비스 | Jig for welding |
KR101997769B1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-07-08 | 주식회사 휴비스 | Jig for welding |
CN109108495A (en) * | 2018-10-30 | 2019-01-01 | 苏州钋镭自动化科技有限公司 | A kind of gas path device of laser cutting head |
CN109108495B (en) * | 2018-10-30 | 2023-08-25 | 苏州钋镭自动化科技有限公司 | Air path device of laser cutting head |
CN110202278A (en) * | 2019-07-15 | 2019-09-06 | 崔路飞 | A kind of sheet metal component laser boring method |
CN115156745A (en) * | 2022-08-03 | 2022-10-11 | 阳江市力王刀具有限公司 | Laser cutting equipment of high strength corrosion resistant plate for kitchen cutter |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008036663A (en) | Laser beam cutting device | |
JP5431831B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP6017541B2 (en) | Laser nozzle with moving element | |
KR102338625B1 (en) | Laser processing apparatus | |
JP2009113106A (en) | Laser beam machining apparatus | |
JP5764344B2 (en) | Cylindrical workpiece cutting device | |
US10052718B2 (en) | Cylindrical workpiece cutting apparatus | |
JP2002079390A (en) | Laser beam cutting device for extremely thin metallic plate | |
JP2004160463A (en) | Laser processing apparatus and machining method for workpiece using the same | |
KR20020010101A (en) | High density energy beam machining method and apparatus for the same | |
JP2016036818A (en) | Laser processing device | |
JP5324828B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP2008043954A (en) | Laser beam cutting apparatus | |
JP2011125877A (en) | Laser beam machining method and apparatus | |
JP5523041B2 (en) | Imaging device | |
JP4039832B2 (en) | Laser cutting machine for ultra-thin metal plates | |
JP2008296266A (en) | Laser cutting apparatus | |
JPH11123581A (en) | Method and device for extinguishing fire in laser beam machine | |
JP2008137036A (en) | Laser cutting apparatus | |
JP5611609B2 (en) | Laser processing machine | |
TWI414365B (en) | Cooling the nozzle and the cooling method using the nozzle and the cutting method of the brittle material substrate | |
JP3910008B2 (en) | Laser cutting machine for ultra-thin metal plates | |
KR20160014524A (en) | Processing method of package substrate | |
JP2013144318A (en) | Laser beam cutting device | |
JPH079504A (en) | Gate cutting device of molded product |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110812 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120403 |