JP2008036663A - Laser beam cutting device - Google Patents

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Yoshio Masuda
良夫 増田
Yoshio Fujisawa
佳生 藤澤
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Nippon Sharyo Ltd
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Nippon Sharyo Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam cutting device capable of preventing a workpiece from being damaged by a residual stuff such as a dross generated in a cut part. <P>SOLUTION: The laser beam cutting device 1 has a machining head 2 on the upper side and a machining stand 3 on the lower side across a workpiece W such as a metal plate. Laser beams L are applied from a nozzle 12 of the machining head having a condensing lens 11, and an assist gas is jetted, and the assist gas is sucked on the machining stand 3 side through its center hole. The machining stand 3 has a lower holder 26 on an upper end located immediately below the workpiece W. A hermetic internal space with its upper face part being closed by a lid member 32 formed of a porous material is formed in the lower holder 26, and air is blown to the workpiece W located above from the lid member 32 by feeding compressed air into the internal space. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、極薄金属板などのワークをレーザ光によって切断加工するレーザ切断装置に関し、特に切断部に生じたドロスなどの残留物によってワークに傷が付かないようにしたレーザ切断装置に関する。   The present invention relates to a laser cutting device that cuts a workpiece such as an ultrathin metal plate with a laser beam, and more particularly to a laser cutting device that prevents a workpiece from being damaged by residues such as dross generated at a cutting portion.

レーザ光による切断加工は、入熱による溶融を利用した加工であるため、加工に伴って生じた溶融物が飛散してスパッタとして極薄金属板などのワーク表面に付着したり、溶融物が凝集して再凝固し、ドロスとして切断された部分の端面等に残留する。そうしたドロスやスパッタは、ワークにレーザ光が照射された面とは反対面(以下裏面側という)の切断部端面付近に多く付着する。そこで、特開平11−254169号公報には、レーザ光と同軸に噴出するアシストガスによってドロスやスパッタを吹き飛ばすなどして、加工部付近に付着するドロスやスパッタを効果的に低減し、高精度な加工を安定して行うレーザ切断装置が提案されている。図5は、当該公報に記載されたレーザ切断装置を示す断面図である。   Laser beam cutting is a process that uses melting by heat input, so that the melt generated during the process scatters and adheres to the work surface such as an ultra-thin metal plate as a spatter, or the melt aggregates. Then, it solidifies again and remains on the end face of the part cut as dross. Such dross and spatter often adhere to the vicinity of the end surface of the cut portion on the surface opposite to the surface irradiated with the laser beam (hereinafter referred to as the back surface side). In view of this, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-254169 discloses a technique for effectively reducing dross and spatter adhering to the vicinity of a processed portion by blowing off dross and spatter by an assist gas ejected coaxially with a laser beam. There has been proposed a laser cutting apparatus that stably performs processing. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the laser cutting device described in the publication.

このレーザ切断装置では、不図示のレーザ発振器から加工ヘッド101内の集光レンズ102にレーザ光Lが入射し、その集光レンズ102によって集光されたレーザ光Lは極薄金属板のワークWに焦点を結ぶように照射される。ワークWは、レーザ光Lが照射された箇所が溶融し、そのワークW自身が加工ヘッド101に対して相対的に移動することにより切断が行われる。レーザ光Lと同軸に噴出されるアシストガスは、ワークWを押さえ付けるチップシール部材110内を通ってワークWへ吹き付けられ、その切断部Aを通ってワークWの裏面へ流出する。これにより、切断部Aの溶融によって生じた溶融物が吹き飛ばして除去され、ワークWへドロスやスパッタが付着することを抑制している。   In this laser cutting device, laser light L is incident on a condensing lens 102 in a machining head 101 from a laser oscillator (not shown), and the laser light L condensed by the condensing lens 102 is an ultrathin metal plate workpiece W. Irradiate to focus on. The work W is cut when the portion irradiated with the laser beam L is melted and the work W itself moves relative to the processing head 101. The assist gas ejected coaxially with the laser beam L is blown to the workpiece W through the chip seal member 110 that presses the workpiece W, and flows out to the back surface of the workpiece W through the cutting portion A. As a result, the melt produced by melting the cutting part A is blown away and the dross and spatter are prevented from adhering to the workpiece W.

このレーザ切断装置では、切断部Aの裏面にドロスなどが残留しても、図6に示すように、ワークWが支持ブロック120の上面121上を移動することにより、裏面の残留物はナイフエッジ部122によって掻き落とされる。そして、吸引口125が真空ポンプに接続され、空気吸引の流れによって中央孔124内が負圧状態になっているため、掻き落とされた残留物が吸引除去される。また、支持ブロック120とナイフエッジ部材123の上面には、中央孔124を中心とした放射状に複数の吸気凹溝126が形成されている。そのため、中央孔124が負圧状態であると、吸気凹溝126内に中央孔124へ向かう空気の流れが生じ、これによって切断部裏面が冷却され、またアシストガスが裏面周辺へ回り込むことを防止してスパッタ飛散・付着やドロス付着が抑制される。
特開平11−254169号公報 特開2002−79390号公報
In this laser cutting apparatus, even if dross or the like remains on the back surface of the cutting part A, the work W moves on the upper surface 121 of the support block 120 as shown in FIG. The part 122 is scraped off. The suction port 125 is connected to a vacuum pump, and the inside of the central hole 124 is in a negative pressure state by the air suction flow, so that the scraped residue is removed by suction. Further, a plurality of intake grooves 126 are formed radially on the upper surface of the support block 120 and the knife edge member 123 with the central hole 124 as the center. Therefore, if the central hole 124 is in a negative pressure state, an air flow toward the central hole 124 is generated in the intake concave groove 126, thereby cooling the back surface of the cut portion and preventing the assist gas from flowing around the back surface. As a result, spatter scattering and adhesion and dross adhesion are suppressed.
JP-A-11-254169 JP 2002-79390 A

ところで、従来のレーザ切断装置では、ワーク裏面に付着するドロスなどの残留物はナイフエッジ部122によって掻き落とされ、多くは負圧にはった中央孔124から排出されるが、一部の残留物が、押し付け合っているワークWと支持ブロック120との間に入り込んでしまう。すると、その間に噛み込まれた残留物が擦れてワークWに傷が付けられてしまう。そこで、例えば特開2002−79390号公報には、ワークWが当接する支持ブロックの上面に対し、フェルトや滑り板を設けて摺動し易くワークWに傷が付かないような提案がされている。しかし、こうしたものであっても摺動面に挟み込まれた残留物によってワークWに傷が付けられることを防止することができるものではなかった。   By the way, in the conventional laser cutting device, residues such as dross adhering to the back surface of the workpiece are scraped off by the knife edge portion 122 and are mostly discharged from the central hole 124 under a negative pressure. An object enters between the work W and the support block 120 that are pressed against each other. Then, the residue bitten in the meantime rubs and the work W is scratched. Therefore, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-79390 has proposed that a felt or a sliding plate is provided on the upper surface of the support block with which the workpiece W comes into contact so that the workpiece W can be easily slid and the workpiece W is not damaged. . However, even in such a case, it was not possible to prevent the workpiece W from being damaged by the residue sandwiched between the sliding surfaces.

そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、切断部に生じたドロスなどの残留物によってワークに傷が付かないようにしたレーザ切断装置を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a laser cutting apparatus in which a workpiece is not damaged by a residue such as dross generated in a cutting portion in order to solve such a problem.

本発明のレーザ切断装置は、金属板などのワークを挟んで上方に加工ヘッドを、下方に加工台を備え、集光レンズを備えた加工ヘッドのノズルからレーザ光を照射するとともにアシストガスを噴射し、加工台側では、その中心孔を通してアシストガスを吸引するように構成されたものであって、前記加工台は、前記ワークの直下に位置する上端部に下部ホルダを有し、その下部ホルダは、上面部を多孔質材の蓋部材によって塞いだ気密な内部空間が形成され、その内部空間に圧縮エアを供給することで蓋部材を通して上方のワークに対しエアが吹き出るように構成されたものであることを特徴とする。   The laser cutting device according to the present invention irradiates a laser beam from a nozzle of a processing head provided with a processing head on the upper side and a processing table on the lower side with a workpiece such as a metal plate and a condenser lens, and injects an assist gas. On the processing table side, the assist gas is sucked through the center hole, and the processing table has a lower holder at an upper end portion located immediately below the workpiece, and the lower holder Is an airtight internal space whose upper surface is closed with a porous lid member, and compressed air is supplied to the internal space so that air is blown out to the upper workpiece through the lid member. It is characterized by being.

また、本発明のレーザ切断装置は、前記下部ホルダが、前記中心孔の周りに形成された環状溝に、環状に形成された前記蓋部材が嵌め合わされたものであることが好ましい。
また、本発明のレーザ切断装置は、前記下部ホルダが、上下方向への移動が可能な状態で取り付けられ、スプリングによって下方から支持されたものであることが好ましい。
In the laser cutting device of the present invention, it is preferable that the lower holder is formed by fitting the annularly formed lid member into an annular groove formed around the center hole.
In the laser cutting device of the present invention, it is preferable that the lower holder is attached so as to be movable in the vertical direction and supported from below by a spring.

よって、本発明のレーザ切断装置によれば、蓋部材からエアを吹き出してワークとの間に空気層をつくるため、ワークから外れた残留物が、そのワークと下部ホルダとの間に噛み込まれて転がったり擦れたりするようなことがなくなった。そのため、レーザ光によって切断加工が行われた後のワークWには、従来のような傷が付かないようにした寸法精度の高い加工を行うことが可能になる。   Therefore, according to the laser cutting device of the present invention, since air is blown out from the lid member to create an air layer between the workpiece, the residue removed from the workpiece is caught between the workpiece and the lower holder. No more rolling or rubbing. Therefore, the workpiece W after being cut by the laser beam can be processed with high dimensional accuracy so as not to be damaged.

次に、本発明に係るレーザ切断装置について一実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本実施形態のレーザ切断装置を示した断面図である。
レーザ切断装置1は、極薄金属板のワークWを切断する加工ヘッド2に対し、不図示のレーザ発振器から反射ミラーを介してレーザ光Lが送られるようになっており、その加工ヘッド2はワークWの上方にあって、ワークWを挟んで下方には加工台3が設けられている。
Next, an embodiment of a laser cutting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a laser cutting device of the present embodiment.
The laser cutting device 1 is configured so that a laser beam L is sent from a laser oscillator (not shown) via a reflection mirror to a processing head 2 that cuts a workpiece W of an ultrathin metal plate. A processing table 3 is provided above the workpiece W and below the workpiece W.

加工ヘッド2は筒状に形成され、その中心孔の途中にはレーザ光Lを集光する集光レンズ11が内装され、下端にはノズル12が設けられている。また、加工ヘッド2には、集光レンズ11の下部にアシストガスを内部に噴射するため、側部を貫通したポート13に継手18が固定され、不図示のガス供給装置に接続されている。ノズル12は、加工ヘッド2内のアシストガスがワークWの切断部位に集中的に流れ込むように、例えば1.0mm以下の径で形成されている。   The processing head 2 is formed in a cylindrical shape, and a condensing lens 11 that condenses the laser light L is provided in the middle of the center hole, and a nozzle 12 is provided at the lower end. Further, in order to inject assist gas into the lower part of the condenser lens 11, the joint 18 is fixed to the port 13 penetrating the side part and connected to a gas supply device (not shown). The nozzle 12 is formed with a diameter of, for example, 1.0 mm or less so that the assist gas in the processing head 2 flows intensively into the cutting portion of the workpiece W.

ノズル12は、加工ヘッド2を構成する円筒形の下部ブロック14に固定して形成されている。また、その下部ブロック14の下端フランジ部には、ノズル12を囲むように円筒形状の上部ホルダ15が取り付けられ、更にその下端内側には、ワークWが摺動し易く且つワークWに傷が付かないようにするための滑り材16が取り付けられている。そして、その滑り材16は、ワークWに接する先端面の高さが集光レンズ11によって集光されたレーザ光Lの集光点と一致するように形成されている。   The nozzle 12 is fixed to a cylindrical lower block 14 constituting the processing head 2. A cylindrical upper holder 15 is attached to the lower end flange portion of the lower block 14 so as to surround the nozzle 12, and the workpiece W is easily slid and scratched on the inner side of the lower end thereof. A sliding material 16 is attached to prevent the slippage. The sliding material 16 is formed so that the height of the front end surface in contact with the workpiece W coincides with the condensing point of the laser light L condensed by the condensing lens 11.

一方、ワークWの下に配置された加工台3は、加工ヘッド2側から送られたアシストガスを吸引するため、中心孔を有するように筒状に形成されている。その加工台3は、ベース21に対して円筒形状の調節ナット部材22が回転可能に設けられている。調節ナット部材22は、内側には雌ネジが切られたものであり、下端にフランジ部22aが形成されている。そのフランジ部22aは、ベース21上面に形成された円形の凹部に嵌め込まれ、上方に抜け防止板28が被せられている。従って、調節ナット部材22は、上下方向の移動が規制された状態で回転可能に取り付けられている。そして、その調節ナット部材22には、図2に示すように円筒形状の目盛り管22bが固定されている。   On the other hand, the processing table 3 disposed under the workpiece W is formed in a cylindrical shape so as to have a center hole in order to suck the assist gas sent from the processing head 2 side. The processing table 3 is provided with a cylindrical adjustment nut member 22 that is rotatable with respect to the base 21. The adjusting nut member 22 is internally threaded and has a flange 22a at the lower end. The flange portion 22 a is fitted into a circular recess formed on the upper surface of the base 21, and a drop prevention plate 28 is covered on the upper side. Therefore, the adjustment nut member 22 is rotatably attached in a state where movement in the vertical direction is restricted. A cylindrical scale tube 22b is fixed to the adjusting nut member 22 as shown in FIG.

調節ナット部材22の内部には上下調節管23が配置され、その外周部に形成された雄ネジが調節ナット部材22の雌ネジと螺合している。上下調節管23は、円筒形状をした部材であって下端部がベース21に嵌め込まれ、上部に形成された肉厚部分には、上端に形成された複数の凹部にスプリング24が装填されている。そうした上下調節管23の下端部分には、図3に示すように下端部に軸方向の溝23aが形成され、それに対してベース21に固定された回転防止ピン25の先端が挿入されている。従って、調節ナット部材22の回転によって、上下調節管23は共回りすることなく上下方向(軸方向)にのみ移動できるようになっている。   A vertical adjustment pipe 23 is disposed inside the adjustment nut member 22, and a male screw formed on the outer periphery of the adjustment nut member 22 is screwed with a female screw of the adjustment nut member 22. The vertical adjustment pipe 23 is a cylindrical member having a lower end fitted into the base 21, and a thick portion formed at the upper portion is loaded with springs 24 in a plurality of recesses formed at the upper end. . As shown in FIG. 3, an axial groove 23 a is formed at the lower end portion of the vertical adjustment pipe 23, and the tip of an anti-rotation pin 25 fixed to the base 21 is inserted therein. Therefore, the adjustment nut member 22 rotates so that the vertical adjustment pipe 23 can move only in the vertical direction (axial direction) without rotating together.

上下調節管23の上方には、その貫通孔内に円筒部分を挿入して位置決めされた下部ホルダ26が設けられている。下部ホルダ26は、上下調節管23に差し込まれる円筒部分と上端のフランジ部分とからなる支持部26a上に、ホルダ部26bが固定して形成されている。支持部26aには、円筒部分に軸方向の溝が形成され、そこには上下調節管23の肉厚部に固定された回転防止ピン27の先端が挿入されている。   A lower holder 26 is provided above the vertical adjustment pipe 23 and positioned by inserting a cylindrical portion into the through hole. The lower holder 26 is formed by fixing a holder portion 26b on a support portion 26a composed of a cylindrical portion inserted into the vertical adjustment tube 23 and an upper flange portion. An axial groove is formed in the cylindrical portion of the support portion 26a, and the tip of an anti-rotation pin 27 fixed to the thick portion of the vertical adjustment tube 23 is inserted therein.

下部ホルダ26を構成するホルダ部26bは、上方に開口した環状溝31が形成された部材であって、その環状溝31を塞ぐように環状の蓋部材32が嵌め込まれている。蓋部材32によって塞がれた環状溝31内には気密な空間が形成され、そのホルダ部26bには、側面部を貫通して形成されたポート33に圧縮エアを供給するための継手34が固定されている。継手34には不図示のエアポンプからの圧縮エアを供給するためのエアホースが接続されている。そして、環状溝31を塞いだ蓋部材32は、環状溝31の気密な空間内に供給された圧縮エアが上方に吹き出すように多孔質の燒結金属やセラミックスなどで形成されている。   The holder portion 26 b that constitutes the lower holder 26 is a member in which an annular groove 31 that opens upward is formed, and an annular lid member 32 is fitted so as to close the annular groove 31. An airtight space is formed in the annular groove 31 closed by the lid member 32, and a joint 34 for supplying compressed air to a port 33 formed through the side surface portion is formed in the holder portion 26b. It is fixed. An air hose for supplying compressed air from an air pump (not shown) is connected to the joint 34. The lid member 32 that closes the annular groove 31 is formed of a porous sintered metal, ceramics, or the like so that the compressed air supplied into the airtight space of the annular groove 31 is blown upward.

次に、本実施形態のレーザ切断装置は、目盛り管22bを介して調節ナット部材22に回転が与えられる。これにより、その雌ネジと雄ネジによって螺合した上下調節管23が上下方向に移動し、同時に下部ホルダ26も移動して高さ調節が行われる。ワークWは、こうした下部ホルダ26と上部ホルダ15とによって挟み込まれる。そのワークWは、不図示のXYステージ上に配置され、予め設定された切断データに基づいて移動制御が行われ、所定の形状にならってレーザ切断が行われるように構成されている。また、加工台3の吸引孔30には、不図示の吸引装置との間に図3に示すような吸引管4が接続され、加工時にはその吸引孔30や吸引管4内が負圧になる。   Next, in the laser cutting device of this embodiment, rotation is given to the adjustment nut member 22 through the scale tube 22b. Thereby, the vertical adjustment tube 23 screwed by the female screw and the male screw moves in the vertical direction, and at the same time, the lower holder 26 also moves to adjust the height. The workpiece W is sandwiched between the lower holder 26 and the upper holder 15. The workpiece W is arranged on an XY stage (not shown), and movement control is performed based on preset cutting data, and laser cutting is performed according to a predetermined shape. A suction tube 4 as shown in FIG. 3 is connected to the suction hole 30 of the processing table 3 between a suction device (not shown), and the suction hole 30 and the suction tube 4 have a negative pressure during processing. .

レーザ光によるワークWの切断には、不図示のレーザ発振器から出射されたレーザ光Lが、反射ミラーを介して集光レンズ11によってワークWの表面に集光するように焦点合わせが行われる。加工ヘッド2は上下動が可能であり、ワークWの設置後に下降して滑り材16が上方から当てられる。下方では、前述したように加工台3の下部ホルダ26の上下調整が行われ、蓋部材32の上面がワークWに接するほどに近接して位置決めされる。
そして、切断加工時には加工ヘッド2内にアシストガスが高圧力で噴射される。ワークWはレーザ光の入熱により局部的かつ瞬間的に溶融し、設定された移動によって所定の切断が行われる。
For cutting the workpiece W by the laser beam, focusing is performed so that the laser beam L emitted from a laser oscillator (not shown) is condensed on the surface of the workpiece W by the condenser lens 11 via the reflection mirror. The machining head 2 can move up and down, descends after the work W is installed, and the sliding material 16 is applied from above. Below, as described above, the lower holder 26 of the processing table 3 is adjusted up and down, and positioned so that the upper surface of the lid member 32 contacts the workpiece W.
And at the time of a cutting process, assist gas is injected in the process head 2 with a high pressure. The workpiece W is melted locally and instantaneously by the heat input of the laser beam, and predetermined cutting is performed by the set movement.

アシストガスはワークWの切断部を通って加工台3の吸引孔30内に流れ込み、負圧になっている吸引管4へと引き込まれる。ワークWの切断に伴って生じるドロスなどの溶融物は、こうしたアシストガスの流れによって吸引管4へと引かれて排出される。しかし、一部は、図4に示すように、ワークWの裏面に突起状に付着したドロスなどが残留物Dとなって残ってしまう。ここで、図4は、ワークWと下部ホルダ26との位置関係を示した拡大断面図である。本実施施形態のレーザ切断装置1では、加工時には下部ホルダ26に対して不図示のエアポンプから圧縮エアが供給される。圧縮エアは、継手34から下部ホルダ26に形成された環状溝31の気密な空間に供給され、図示する波線矢印のような流れをつくる。   The assist gas flows through the cutting portion of the workpiece W into the suction hole 30 of the processing table 3 and is drawn into the suction pipe 4 that is at a negative pressure. A melt such as dross generated along with the cutting of the workpiece W is drawn to the suction pipe 4 and discharged by the flow of the assist gas. However, as shown in FIG. 4, a part of the dross attached to the back surface of the workpiece W in a protruding shape remains as a residue D. Here, FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the positional relationship between the workpiece W and the lower holder 26. In the laser cutting device 1 of the present embodiment, compressed air is supplied from an air pump (not shown) to the lower holder 26 during processing. The compressed air is supplied from the joint 34 to an airtight space of the annular groove 31 formed in the lower holder 26, and creates a flow as shown by a wavy arrow in the figure.

すなわち、下部ホルダ26に送り込まれた圧縮エアは、気密な環状溝31から多孔質の蓋部材32を通って上方のワークWに向けて吹き出し、ワークWと蓋部材32との間にエアによる空気層をつくる。そして、蓋部材32から吹き出したエアは、負圧になっている吸引孔30へと流れ、アシストガスと同様に吸引管4へと引き込まれる。
従って、ワークWの下端に付着した残留物Dがエアの流れではがれ落ちて吸引孔30から排出される。また、はがれ落ちない場合でも、残留物DがワークWと蓋部材32との間の空気層より突起量が小さい場合には、下部ホルダ26は干渉することなく通り過ぎる。そして、残留物Dの突起量が空気層より大きい場合には、下部ホルダ26の吸引孔30の上端部が当たって残留物Dが掻き落とされる。その際、蓋部材32から吹き出したエアによる吸引孔30内への流れができているため、残留物Dはそのエアと一緒に吸引孔30を通って排出される。
That is, the compressed air sent into the lower holder 26 is blown out from the airtight annular groove 31 through the porous lid member 32 toward the upper workpiece W, and the air generated between the workpiece W and the lid member 32 is air. Create a layer. Then, the air blown out from the lid member 32 flows into the suction hole 30 having a negative pressure, and is drawn into the suction pipe 4 in the same manner as the assist gas.
Accordingly, the residue D adhering to the lower end of the workpiece W is peeled off by the air flow and discharged from the suction hole 30. Even if the peeling does not fall off, if the amount of protrusion of the residue D is smaller than that of the air layer between the workpiece W and the lid member 32, the lower holder 26 passes without interference. When the protrusion amount of the residue D is larger than the air layer, the upper end portion of the suction hole 30 of the lower holder 26 hits and the residue D is scraped off. At that time, since the air blown out from the lid member 32 flows into the suction hole 30, the residue D is discharged through the suction hole 30 together with the air.

従って、本実施形態のレーザ切断装置1によれば、蓋部材32からエアを吹き出してワークWとの間に空気層をつくるように構成されているため、ワークWから外れた残留物Dが、ワークWと下部ホルダ26との間に噛み込まれて転がったり擦れたりするようなことがなくなった。そのため、レーザ光Lによって切断加工が行われた後のワークWには、従来のような傷が付かないようにした寸法精度の高い加工を行うことが可能になった。
また、本実施形態のレーザ切断装置1では、ワークWの撓みなどによってワークWと下部ホルダ26上面との距離が変動しても、下部ホルダ26を支持するスプリング24が変形して調整を行い、両者の間には図4に示すように安定して空気層がつくられるようになっている。
Therefore, according to the laser cutting device 1 of the present embodiment, since the air layer is blown out from the lid member 32 to form an air layer between the workpiece W, the residue D that has come off the workpiece W is There is no longer any rolling or rubbing between the workpiece W and the lower holder 26. Therefore, the workpiece W after being cut by the laser beam L can be processed with high dimensional accuracy so as not to be damaged.
In the laser cutting device 1 of the present embodiment, even if the distance between the workpiece W and the upper surface of the lower holder 26 varies due to the deflection of the workpiece W, the spring 24 that supports the lower holder 26 is deformed and adjusted, An air layer is stably formed between the two as shown in FIG.

以上、本発明に係るレーザ切断装置の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。   Although one embodiment of the laser cutting device according to the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

レーザ切断装置の一実施形態を示した断面図である。It is sectional drawing which showed one Embodiment of the laser cutting device. レーザ切断装置の加工台を示した側面図である。It is the side view which showed the processing stand of the laser cutting device. レーザ切断装置の加工台下部を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the process base lower part of the laser cutting device. ワークと下部ホルダとの位置関係を示した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which showed the positional relationship of a workpiece | work and a lower holder. 従来のレーザ切断装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the conventional laser cutting device. 従来のレーザ切断装置の一部拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the conventional laser cutting device.

符号の説明Explanation of symbols

1 レーザ切断装置
2 加工ヘッド
3 加工台
11 集光レンズ
12 ノズル
16 滑り材
21 ベース
22 調節ナット部材
23 上下調節管
26 下部ホルダ
31 環状溝
32 蓋部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser cutting device 2 Processing head 3 Processing stand 11 Condensing lens 12 Nozzle 16 Sliding material 21 Base 22 Adjustment nut member 23 Vertical adjustment pipe 26 Lower holder 31 Annular groove 32 Cover member

Claims (3)

金属板などのワークを挟んで上方に加工ヘッドを、下方に加工台を備え、集光レンズを備えた加工ヘッドのノズルからレーザ光を照射するとともにアシストガスを噴射し、加工台側では、その中心孔を通してアシストガスを吸引するように構成されたレーザ切断装置において、
前記加工台は、前記ワークの直下に位置する上端部に下部ホルダを有し、その下部ホルダは、上面部を多孔質材の蓋部材によって塞いだ気密な内部空間が形成され、その内部空間に圧縮エアを供給することで蓋部材を通して上方のワークに対しエアが吹き出るように構成されたものであることを特徴とするレーザ切断装置。
A processing head is provided above the workpiece such as a metal plate, a processing base is provided below, a laser beam is emitted from a nozzle of the processing head provided with a condenser lens, and an assist gas is injected. In the laser cutting device configured to suck the assist gas through the center hole,
The working table has a lower holder at the upper end located directly below the workpiece, and the lower holder has an airtight inner space in which the upper surface is closed by a lid member made of a porous material. A laser cutting device characterized in that air is blown out to an upper workpiece through a lid member by supplying compressed air.
請求項1に記載するレーザ切断装置において、
前記下部ホルダは、前記中心孔の周りに形成された環状溝に、環状に形成された前記蓋部材が嵌め合わされたものであることを特徴とするレーザ切断装置。
In the laser cutting device according to claim 1,
The laser cutting apparatus according to claim 1, wherein the lower holder is formed by fitting the lid member formed in an annular shape into an annular groove formed around the center hole.
請求項1又は請求項2に記載するレーザ切断装置において、
前記下部ホルダは、上下方向への移動が可能な状態で取り付けられ、スプリングによって下方から支持されたものであることを特徴とするレーザ切断装置。
In the laser cutting device according to claim 1 or 2,
The laser cutting apparatus according to claim 1, wherein the lower holder is attached in a state in which the lower holder can be moved in the vertical direction and is supported from below by a spring.
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