JPH079504A - Gate cutting device of molded product - Google Patents

Gate cutting device of molded product

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Publication number
JPH079504A
JPH079504A JP17999993A JP17999993A JPH079504A JP H079504 A JPH079504 A JP H079504A JP 17999993 A JP17999993 A JP 17999993A JP 17999993 A JP17999993 A JP 17999993A JP H079504 A JPH079504 A JP H079504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
molded product
laser
runner
laser beam
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP17999993A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Ozaki
誠彦 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP17999993A priority Critical patent/JPH079504A/en
Publication of JPH079504A publication Critical patent/JPH079504A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent a sag or scattering matters from being generated on a cut surface, by a method wherein a jig possessing a wall surface coming into contact with a molded product, runner and gate is provided close to a cutting position of the gate and the gate is cut off by applying laser beam processed linearly to the gate. CONSTITUTION:A laser beam taking-in port 42 is set up to a press jig 40 of the top possessing the bottom coming into contact with a molded product 1, a runner 2 and the top of a gate 3. Then a molten scattering matter discharge port 47 is set up to a press rest 41 of the bottom possessing the top coming into contact with the molded product 1, the runner 2 and the bottom of the gate 3. Laser beam 37 is condensed by a semicylindrical lens 38 and square- shaped laser beam is made into linear laser beam. Then the laser is pulse- oscillated and the linear laser beam is applied instantly to the gate 3, through which the molded product 1 is cut off and broken off from the gate 3. Thus a sag or scattering matters on a cut surface can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、成形品とランナとの間
に介在するゲートをレーザにて切断し、成形品をランナ
より分離,独立させる装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for cutting a gate interposed between a molded product and a runner with a laser to separate the molded product from the runner.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、一般の成形は生産性を高めるため
に、図14に示すように、複数の成形品1がランナ2を
介してゲート3でつながっている状態で生産されている
のが一般的な公知の技術である。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to improve productivity in general molding, as shown in FIG. 14, a plurality of molded products 1 are manufactured in a state where they are connected by a gate 3 via a runner 2. This is a commonly known technique.

【0003】前記ゲート3をレーザにて切断し、前記成
形品1を前記ランナ2より分離,独立させる装置として
は、例えば特開平4−90319号公報記載の発明があ
る。上記発明は、図15に示す様に、切断装置6のベー
ス7上には該ベース7に対して直交するように補助ベー
ス8が固着されている。補助ベース8前面にはX軸レー
ル9が2本平行に設置されており、前記X軸レール9上
をX軸移動ブロック10が移動するようになっている。
また、前記X軸移動ブロック10は、X軸送りネジ11
を介してX軸移動モータ12と連結されている。さら
に、前記X軸移動ブロック10上には治具13が設置さ
れており、該治具13上に切断されるワーク26が載置
されるようになっている。
As an apparatus for cutting the gate 3 with a laser and separating the molded product 1 from the runner 2 independently, there is, for example, an invention described in Japanese Patent Laid-Open No. 4-90319. In the above invention, as shown in FIG. 15, an auxiliary base 8 is fixed on the base 7 of the cutting device 6 so as to be orthogonal to the base 7. Two X-axis rails 9 are installed in parallel on the front surface of the auxiliary base 8, and an X-axis moving block 10 moves on the X-axis rail 9.
In addition, the X-axis moving block 10 includes an X-axis feed screw 11
It is connected to the X-axis movement motor 12 via. Further, a jig 13 is installed on the X-axis moving block 10, and a work 26 to be cut is placed on the jig 13.

【0004】ベース7の後方側には上部に突出した突部
14が立設されており、前記突部14上にはY軸レール
15が設置されている。そして、前記Y軸レール15に
よって、Y軸移動ブロック16が移動可能に支持されて
いる。また、前記Y軸移動ブロック16はY軸送りネジ
17を介してY軸移動モータ18と連結されている。さ
らに、前記Y軸ブロック16先端部にはレーザノズル1
9が下方に向けられて取り付けられるとともに、前記レ
ーザノズル19の外側にはサクションノズル20が取り
付けられている。
On the rear side of the base 7, a projecting portion 14 protruding upward is provided upright, and a Y-axis rail 15 is installed on the projecting portion 14. The Y-axis moving block 16 is movably supported by the Y-axis rail 15. The Y-axis moving block 16 is connected to a Y-axis moving motor 18 via a Y-axis feed screw 17. Further, the laser nozzle 1 is provided at the tip of the Y-axis block 16.
9 is attached downward, and a suction nozzle 20 is attached outside the laser nozzle 19.

【0005】図16は、前記Y軸ブロック16の先端部
に取り付けられている前記レーザノズル19および前記
サクションノズル20の構造を示すものである。前記レ
ーザノズル19は先端側が絞られた筒状をなしており、
内側にはレーザ光を集束させる焦点レンズ21が装備さ
れている。また、前記レーザノズル19の側面側には接
続筒22を介してチューブ23が接続されるようになっ
ており、冷却風を供給するようになっている。これに対
し、前記サクションノズル20にはその側面側に設けら
れている開口24を通して排気ダクト25が接続されて
いる。
FIG. 16 shows the structure of the laser nozzle 19 and the suction nozzle 20 attached to the tip of the Y-axis block 16. The laser nozzle 19 has a cylindrical shape with a narrowed tip end,
A focusing lens 21 that focuses the laser light is provided inside. A tube 23 is connected to the side surface of the laser nozzle 19 via a connecting tube 22 to supply cooling air. On the other hand, an exhaust duct 25 is connected to the suction nozzle 20 through an opening 24 provided on the side surface side thereof.

【0006】レーザノズル19の下側には切断されるワ
ーク26を保持する治具13が設置されるとともに、前
記治具13上に前記ワーク26の成形品1あるいはラン
ナ2を押さえるクランパ27,28が設けられている。
また、治具13のスリット31には矯正用プッシャ29
が上下方向へ移動可能に設置されている。前記プッシャ
29は、図15に示すアクチュエータ30によって上下
に移動されるようになっている。
A jig 13 for holding a work 26 to be cut is installed below the laser nozzle 19, and clampers 27, 28 for holding the molded product 1 or the runner 2 of the work 26 on the jig 13 are provided. Is provided.
In addition, the slit 31 of the jig 13 has a pusher 29 for correction.
Is installed so that it can move vertically. The pusher 29 is adapted to be moved up and down by an actuator 30 shown in FIG.

【0007】上記構成の切断装置6によりワーク26の
ゲート3を切断する方法を以下に説明する。レーザビー
ムは、レーザノズル19内を通り、焦点レンズ21によ
って、レーザノズル19の下方に焦点を結ぶ状態で発振
されており、予めセットされたワーク26がノズル19
の下方を通過する際にゲート3部分が熱によって気化す
ることによって切断されるようになっている。
A method of cutting the gate 3 of the work 26 by the cutting device 6 having the above structure will be described below. The laser beam passes through the inside of the laser nozzle 19 and is oscillated by the focusing lens 21 under the laser nozzle 19 in a focused state.
When passing below, the gate 3 part is cut by being vaporized by heat.

【0008】切断された成形品1の切断下部には熱によ
るダレが発生する。そのようなダレを防止するため、切
断直後の熱によって軟化している間に、アクチュエータ
30によってプッシャ29を突き上げ、成形品1の切断
下部のダレをなくしている。また熱による変形を抑える
ため、治具13,グランパ27,28およびプッシャ2
9によって放熱を行うとともに、チューブ23および接
続筒22を介して、供給される冷却風をノズル19の下
端側の開口からワーク26のゲート3に噴射し、これに
よって放冷を行う。
At the cut lower part of the cut molded article 1, sagging due to heat occurs. In order to prevent such sagging, the pusher 29 is pushed up by the actuator 30 while being softened by the heat immediately after cutting to eliminate sagging at the lower part of the cut of the molded product 1. Further, in order to suppress the deformation due to heat, the jig 13, the grippers 27 and 28, and the pusher 2
The heat is dissipated by 9 and the cooling air supplied through the tube 23 and the connecting cylinder 22 is jetted from the opening on the lower end side of the nozzle 19 to the gate 3 of the work 26, thereby cooling the air.

【0009】同時に、排気ダクト25およびサクション
ノズル20を介して周囲の空気を吸引し、熱の発生を抑
えるようにしている。また、排気ダクト25およびサク
ションノズル20はワーク26からの発生ガスも吸引
し、成形品1にガスの析出物が付着しないようにしてい
る。
At the same time, ambient air is sucked through the exhaust duct 25 and the suction nozzle 20 to suppress heat generation. Further, the exhaust duct 25 and the suction nozzle 20 also suck the generated gas from the work 26 to prevent the deposit of gas from adhering to the molded product 1.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術には以下のような欠点がある。すなわち、ワー
ク26を移動しながらレーザを連続照射して切断したと
きは、図17に示すように、切断面が直線にはならず切
り始め部分32が大きくただれてしまい品質上に問題が
発生する。また、レーザをパルス発振させて切断した場
合は、図18に示すように、切断面にスポット間の痕す
なわちバリ33が発生するため品質上の問題になる。さ
らに、レーザスポット径を大きくし1回だけレーザを照
射して切断したときは、図19に示すように、切断面に
大きなエッジ34が発生して品質上の問題になる。
However, the above-mentioned conventional techniques have the following drawbacks. That is, when the workpiece 26 is cut by continuously irradiating the laser while moving it, as shown in FIG. 17, the cutting surface is not a straight line, and the cutting start portion 32 is greatly blunted, which causes a problem in quality. . Further, when the laser is pulse-oscillated and cut, as shown in FIG. 18, marks between the spots, that is, burrs 33 are generated on the cut surface, which is a quality problem. Furthermore, when the laser spot diameter is increased and the laser is irradiated only once for cutting, as shown in FIG. 19, a large edge 34 is generated on the cut surface, which is a quality problem.

【0011】上記品質上の問題とは、すなわち上記切り
始め部分32,バリ33およびエッジ34が組合せる部
品と干渉してしまい嵌合ができない、もしくは嵌合した
のち大きな隙間を発生してしまい位置が不安定になって
しまうという問題である。
The above-mentioned quality problem is that the cutting start portion 32, the burr 33 and the edge 34 interfere with the parts to be combined and cannot be fitted, or a large gap is generated after the fitting and the position is increased. Is unstable.

【0012】また、従来の方法には次に示すような問題
もあった。図16を参照して説明を行う。レーザ切断時
に発生するのはガスのみではなく、溶融飛散物もある。
サクションノズル20では、発生ガスの吸引は可能であ
るが、溶融飛散物は吸引しきれず切断部周辺に付着す
る。すなわち、成形品1の側面,クランパ27,28お
よび治具13等に付着する(クランパ27,28や治具
13に付着した飛散物は、2次的に成形品1へ付着す
る)。そのため、成形品1が不良になる不具合が発生し
ていた。また、下方に飛び散った溶融飛散物がプッシャ
29の上面に堆積するため、矯正時に成形品1の変形お
よび圧痕が発生し、成形品1の不良が発生する不具合も
あった。
Further, the conventional method has the following problems. Description will be given with reference to FIG. It is not only gas that is generated during laser cutting, but also molten debris.
The suction nozzle 20 can suck the generated gas, but the molten scattered material cannot be sucked and adheres to the periphery of the cut portion. That is, it adheres to the side surface of the molded product 1, the clampers 27 and 28, the jig 13, and the like (scattered materials that adhere to the clampers 27 and 28 and the jig 13 secondarily adhere to the molded product 1). Therefore, there has been a problem that the molded product 1 becomes defective. Further, since the molten scattered material scattered downward is deposited on the upper surface of the pusher 29, there is a problem that the molded product 1 is deformed and indented during the correction, and the molded product 1 is defective.

【0013】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、切断面のダレやただれ,
バリ,エッジおよび溶融飛散物などによる不良となる成
形品が発生せず、良品の成形品をカットできる成形品ゲ
ート切断装置を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention was developed in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art.
An object of the present invention is to provide a molded product gate cutting device capable of cutting a non-defective molded product without generating defective molded products due to burrs, edges, molten scattered materials, and the like.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段および作用】本発明は、ラ
ンナを介して互いに連結されている複数の成形品のゲー
トを切断する装置において、前記ゲートの切断位置近傍
に前記成形品,ランナおよびゲートへ接する壁面を有し
た治具を具備するとともに、線形状に加工したレーザ光
を照射して前記ゲートを切断する手段を具備したもので
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an apparatus for cutting the gates of a plurality of molded products connected to each other through a runner, wherein the molded products, runners and gates are located near the cutting position of the gate. In addition to having a jig having a wall surface in contact with, a means for irradiating a laser beam processed into a linear shape to cut the gate is provided.

【0015】図1および図2は本発明を示す概念図であ
る。前記課題で説明した切断面形状の不具合(切り始め
部のダレやただれ,バリおよびエッジ等)を解決する手
段について図1を用いて説明を行う。上記問題が発生す
る原因は、レーザ光が円形であるために起こるものと考
えられる。まず、均一なエネルギー分布であるマルチモ
ードのレーザ光35の光路上に四角形状の切り抜きがあ
るマスク36を設置し、円形状のレーザ光35を四角形
状のレーザ光37にする。
1 and 2 are conceptual views showing the present invention. A means for solving the problem of the cut surface shape (sagging, soreness, burrs, edges, etc. at the cutting start portion) described in the above problem will be described with reference to FIG. It is considered that the cause of the above problem occurs because the laser light is circular. First, a mask 36 having a rectangular cutout is provided on the optical path of the multimode laser light 35 having a uniform energy distribution, and the circular laser light 35 is changed to a rectangular laser light 37.

【0016】次に、前記レーザ光37を半円柱形状のシ
リンドリカルレンズ38で集光し、前記四角形状レーザ
光37を線状のレーザ光39にする。上記説明の構造を
装備した装置でレーザをパルス発振させ、前記線状レー
ザ光39を瞬時にゲート3へ照射することにより、成形
品1を切断,離脱させる。
Next, the laser light 37 is condensed by a semi-cylindrical cylindrical lens 38, and the quadrangular laser light 37 is converted into a linear laser light 39. By pulsing a laser with an apparatus equipped with the structure described above and irradiating the gate 3 with the linear laser light 39 instantaneously, the molded product 1 is cut and separated.

【0017】また、以下に前記課題で説明した溶融飛散
物による不具合を解決する手段について図2を用いて説
明を行う。上記問題が発生する原因は、レーザ切断で発
生する溶融飛散物の処理に問題があるため発生すると考
えられる。本装置は、成形品1,ランナ2およびゲート
3の上面と接する下面を有した上面押さえ治具40と、
前記成形品1,ランナ2およびゲート3の下面と接する
上面を有した下面押さえ台41とで構成されている。
Further, the means for solving the problems caused by the molten scattered matter described in the above problems will be described below with reference to FIG. It is considered that the cause of the above-mentioned problem is caused by a problem in the treatment of the molten scattered matter generated by laser cutting. The present apparatus comprises an upper surface holding jig 40 having a lower surface in contact with the upper surfaces of the molded product 1, the runner 2 and the gate 3,
The molded product 1, the runner 2, and the lower surface pressing base 41 having an upper surface in contact with the lower surfaces of the gate 3 are configured.

【0018】前記上面押さえ治具40にはレーザ光取り
込み口42が設置され、その上面にはガラス43,パッ
キン44およびガラス押さえ45が配されている。ま
た、レーザ光取り込み口42側面にはエアー導入口46
が設置され、外部よりエアーが導入されるようになって
いる。前記下面押さえ台41には、溶融飛散物排気口4
7が設けられ、溶融飛散物および発生ガスが吸引排気さ
れるようになっている。
The upper surface holding jig 40 is provided with a laser beam taking-in port 42, and glass 43, packing 44 and glass holding member 45 are arranged on the upper surface thereof. An air inlet 46 is provided on the side surface of the laser light intake 42.
Is installed and air is introduced from the outside. The lower surface holder 41 is provided with a molten scattered matter exhaust port 4
7 is provided so that the molten scattered matter and the generated gas are sucked and exhausted.

【0019】前記エアー導入口46からエアーを導入
し、前記排気口47から排気を行っている状態で、前記
説明した四角形状のレーザ光37を半円柱形状のシリン
ドリカルレンズ38およびガラス43を通して、レーザ
光取り込み口42よりゲート3に照射する。レーザはパ
ルス発振とするため、ゲート3の切断は瞬時に行われ、
発生するガスおよび溶融飛散物は下方の排気口47にす
べて吸引される。
While the air is being introduced from the air introduction port 46 and the air is being exhausted from the exhaust port 47, the quadrangular laser beam 37 described above is passed through the semi-cylindrical cylindrical lens 38 and the glass 43 to form a laser beam. The gate 3 is irradiated with light from the light intake port 42. Since the laser oscillates in pulses, the cutting of the gate 3 is instantaneously performed,
The generated gas and the molten scattered matter are all sucked into the lower exhaust port 47.

【0020】[0020]

【実施例1】図3〜図11は本実施例を示し、図3は装
置の斜視図、図4はワーク保持部の断面図、図5はレー
ザ部の要部断面図、図6〜図11はワークを切断する過
程を示す断面図である。本実施例では、前記説明したも
のと同一構成部分には同一番号を付してその説明を省略
する。本装置は、ロボット部49とワーク保持部50と
レーザ部51とから構成されている。
Embodiment 1 FIGS. 3 to 11 show the present embodiment, FIG. 3 is a perspective view of an apparatus, FIG. 4 is a sectional view of a work holding portion, FIG. 5 is a sectional view of essential portions of a laser portion, and FIGS. 11 is a cross-sectional view showing a process of cutting the work. In the present embodiment, the same components as those described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The apparatus is composed of a robot section 49, a work holding section 50, and a laser section 51.

【0021】ロボット部49は、高さの位置をZ軸52
で、また平面上(XY軸上)の位置をアーム53,54
で調整できる。アーム54に支持されたθ軸56の下端
にはハンド台55が取り付けられ、任意の位置にハンド
台55を移動させることができる。また、θ軸56は回
転でき、上記ハンド台55の向きも任意に変えることが
できる。上記ハンド台55には、旋回軸59を中心に、
旋回シリンダ60で90度旋回させることができる旋回
台61が設置されている。その旋回台61にはワークチ
ャック57と成形品ランナ吸着部58とが設置されてい
る。
The robot unit 49 moves the height position to the Z-axis 52.
In addition, the position on the plane (on the XY axes) can be changed to the arms 53, 54.
Can be adjusted with. A hand base 55 is attached to the lower end of the θ axis 56 supported by the arm 54, and the hand base 55 can be moved to an arbitrary position. Further, the θ axis 56 can be rotated, and the orientation of the hand base 55 can be arbitrarily changed. The hand base 55 has a turning shaft 59 as its center,
A swivel base 61 that can swivel 90 degrees by the swivel cylinder 60 is installed. A work chuck 57 and a molded product runner suction portion 58 are installed on the swivel base 61.

【0022】すなわち、上記旋回シリンダ60の動作に
より、旋回台61が90度旋回し、上記ワークチャック
57は水平向きに、また上記成形品ランナ吸着部58は
垂直下向きにさせることができる。上記ワークチャック
57は、エアーのON,OFFによりツメを開閉できる
構造になっており、上記成形品ランナ吸着部58は、成
形品とランナとをそれぞれ別のエアー源によって吸着保
持できるようになっている。
That is, by the operation of the swiveling cylinder 60, the swivel base 61 can swivel 90 degrees, so that the work chuck 57 can be horizontally oriented and the molded product runner suction portion 58 can be vertically downwardly oriented. The work chuck 57 has a structure capable of opening and closing the claws by turning air on and off, and the molded product runner suction portion 58 can suck and hold the molded product and the runner by different air sources. There is.

【0023】ワーク保持部50は、下面押さえ台41お
よび上面押さえ治具40で構成され、下面押さえ台41
は、台移動シリンダ62で水平一方向に、上面押さえ治
具40は押さえ治具移動シリンダ63で垂直一方向に、
動作するようになっている。この際、下面押さえ台41
の一端側には、押さえ治具移動シリンダ63のロッドと
干渉しないように切り欠きが設けられるとともに、上面
押さえ治具40を上下方向に案内するガイドが設けられ
ている。
The work holding portion 50 is composed of a lower surface holding base 41 and an upper surface holding jig 40, and the lower surface holding base 41
Is a platform moving cylinder 62 in one horizontal direction, the upper surface holding jig 40 is a holding jig moving cylinder 63 in one vertical direction,
It is supposed to work. At this time, the lower surface support base 41
A notch is provided on one end side of the so as not to interfere with the rod of the holding jig moving cylinder 63, and a guide for guiding the upper surface holding jig 40 in the vertical direction is provided.

【0024】レーザ部51は、レーザ発振部64とレー
ザ光路部65とが装備されている。レーザ発振部64に
はYAGレーザを用いた。上記レーザ発振部64および
レーザ光路部65は、下部にX移動モータ66およびY
移動モータ67を装備し、水平面上(XY平面上)を移
動し、レーザを任意の位置に照射できる構造になってい
る。
The laser section 51 is equipped with a laser oscillation section 64 and a laser optical path section 65. A YAG laser was used for the laser oscillator 64. The laser oscillating unit 64 and the laser optical path unit 65 are provided at the bottom with an X movement motor 66 and a Y
It is equipped with a moving motor 67 and has a structure capable of moving on a horizontal plane (on an XY plane) and irradiating a laser at an arbitrary position.

【0025】図4に従って上記上面押さえ治具40と上
記下面押さえ台41との詳細を説明する。上記上面押さ
え治具40にはその下面にランナ2,ゲート3および成
形品1が接するような凹みが設けられている。また、ゲ
ート3に接する凹みの上部にはレーザ光取り込み口42
が設置され、その上面にはガラス43,パッキン44お
よびガラス押さえ45が配されている。さらに、レーザ
光取り込み口42側面にはエアー導入口46が設置さ
れ、外部よりエアーが導入できるようになっている。
Details of the upper surface holding jig 40 and the lower surface holding base 41 will be described with reference to FIG. The upper surface holding jig 40 is provided with a recess on its lower surface so that the runner 2, the gate 3 and the molded product 1 come into contact with each other. In addition, a laser beam intake port 42 is provided at the upper part of the recess that contacts the gate 3.
Is installed, and the glass 43, packing 44, and glass retainer 45 are arranged on the upper surface thereof. Further, an air introduction port 46 is installed on the side surface of the laser light intake port 42 so that air can be introduced from the outside.

【0026】上記下面押さえ台41にはその上面にラン
ナ2,ゲート3および成形品1が接するような凹みが設
けられている。ゲート3に接する凹みの下部には溶融飛
散物排気口47が設けられ、溶融飛散物および発生ガス
を吸引排気できるようになっている。また、上記溶融飛
散物排気口47下部には、蓋69がパッキン70を介し
て設置されており、蓋69を外して内部に付着した溶融
飛散物を清掃除去できるようになっている。
The lower surface pressing base 41 is provided with a recess on its upper surface so that the runner 2, the gate 3 and the molded product 1 are in contact with each other. A molten scatterer exhaust port 47 is provided in the lower part of the recess in contact with the gate 3 so that the molten scatterer and the generated gas can be sucked and exhausted. In addition, a lid 69 is installed below the melted and scattered material exhaust port 47 via a packing 70 so that the melted and scattered material attached to the inside can be cleaned and removed by removing the lid 69.

【0027】また、図4に示すように、成形時に材料が
導入される部分71が固定できるように、固定孔72が
設けられており、吸引口68により吸引し、ワーク26
を吸着固定できるようになっている。さらに、成形品1
が設置される部分には成形品吸引口78が設置され、成
形品1の部分も個別に吸着固定できるようになってい
る。
Further, as shown in FIG. 4, a fixing hole 72 is provided so that the portion 71 into which the material is introduced at the time of molding can be fixed, and the work 26 is sucked by the suction port 68.
Can be fixed by adsorption. Furthermore, molded product 1
A molded product suction port 78 is installed in the part where the is installed, so that the molded product 1 part can also be sucked and fixed individually.

【0028】図4には1つの成形品1が示されている
が、紙面表裏方向にも同様にランナ2を介して成形品1
が連なっており、それぞれ成形品1をつなげているゲー
ト3上下には、それぞれ上記説明のようなレーザ取り込
み口42,エアー導入口46および排気口47等が設け
られている。
Although one molded product 1 is shown in FIG. 4, the molded product 1 is also similarly mounted on the front and back sides of the paper through the runner 2.
Are provided in the upper and lower sides of the gate 3 connecting the molded products 1, respectively, and the laser intake port 42, the air introduction port 46, the exhaust port 47, etc. are provided as described above.

【0029】図5に従って上記レーザ光路部65の詳細
を説明する。上記レーザ発振部64から発振された円形
状のレーザ光線35は、レーザ光路部65内部に設置さ
れたミラー74で、水平方向から垂直方向へ向きが変え
られる。ミラー74はミラー設置台73に固定され、ネ
ジの突っ張り引っ張り等でその角度を微調節できるよう
になっている。レーザ光35は、垂直方向に向きを変え
られた後、マスク36で円周の曲線部をカットされ、四
角形状のレーザ光37に変換される。
Details of the laser optical path portion 65 will be described with reference to FIG. The circular laser beam 35 oscillated from the laser oscillating unit 64 is redirected from the horizontal direction to the vertical direction by the mirror 74 installed inside the laser optical path unit 65. The mirror 74 is fixed to the mirror installation base 73, and its angle can be finely adjusted by pulling a screw or pulling. The laser light 35 is turned in the vertical direction, and then the curved portion of the circumference is cut by the mask 36 to be converted into a rectangular laser light 37.

【0030】マスク36は光路部土台77の上下に設置
され、上側のマスクは紙面横方向の、また下側のマスク
は紙面表裏方向のレーザ円周部をカットする。上記変換
された四角状のレーザ光37はシリンドリカルレンズ3
8に導入される。シリンドリカルレンズ38は微調整可
能なレンズ支持台75に固定され、角度,向きおよび高
さ等を調節できるようになっている。そして、レーザ光
37は上記レンズ38にて集光され、ワーク26のゲー
ト3に照射される。また、レーザー38の下部には外部
からのほこり等の侵入を防止するため、保護ガラス76
が設置されている。
The masks 36 are installed above and below the optical path base 77, and the upper mask cuts the laser circumferential portion in the lateral direction of the paper and the lower mask cuts the laser circumferential portion in the front-back direction of the paper. The converted square laser light 37 is used as the cylindrical lens 3
Introduced in 8. The cylindrical lens 38 is fixed to a lens support base 75 that can be finely adjusted, and the angle, direction, height and the like can be adjusted. Then, the laser light 37 is condensed by the lens 38 and is applied to the gate 3 of the work 26. In addition, a protective glass 76 is provided below the laser 38 to prevent dust from entering from the outside.
Is installed.

【0031】以上の構成から成る装置でワークを切断す
る過程を、図3を参照しつつ図6〜図11を用いて説明
する。まず、ロボット部49のワークチャック57で成
形機77からワーク26を取り出す。この時、上記取り
出し時のワークチャック57はシリンダ60で旋回され
た状態、すなわち水平方向の位置で使用される(図6参
照)。
A process of cutting a work with the apparatus having the above configuration will be described with reference to FIG. 3 and FIGS. First, the work chuck 57 of the robot unit 49 takes out the work 26 from the molding machine 77. At this time, the work chuck 57 at the time of taking out is used in a state of being rotated by the cylinder 60, that is, in a horizontal position (see FIG. 6).

【0032】次に、ロボットのアーム53,54が動
き、チャック57は旋回してワーク26を下方に向けな
がら、下面押さえ台41上方に移動される。そして、図
7に示すように、押さえ台41上面の凹みにワーク26
が挿入固定される。固定方法は、押さえ台41に設けた
固定孔72の吸引口68と成形品吸引口78とを吸引す
ることにより行われる(図7参照)。
Next, the arms 53 and 54 of the robot are moved, the chuck 57 is rotated, and the work 26 is moved downward while the work 26 is directed downward. Then, as shown in FIG. 7, the work 26
Is inserted and fixed. The fixing method is performed by sucking the suction port 68 and the molded product suction port 78 of the fixing hole 72 provided in the pressing base 41 (see FIG. 7).

【0033】次に、下面押さえ台41がシリンダ62に
より、上面押さえ治具40の下方に移動され、その後、
シリンダ63により、上面押さえ治具40が下がり、ワ
ーク26は挟み込まれる。そして、エアー導入口46に
エアーを導入し、それと同時に排気口47から吸引を行
う。その後、ゲート3に向かってレーザ光路部65から
レーザを照射する。
Next, the lower surface holding base 41 is moved below the upper surface holding jig 40 by the cylinder 62, and thereafter,
The upper surface holding jig 40 is lowered by the cylinder 63, and the work 26 is sandwiched. Then, air is introduced into the air introduction port 46, and at the same time, suction is performed from the exhaust port 47. After that, the laser is irradiated from the laser optical path portion 65 toward the gate 3.

【0034】レーザ照射位置は、モータ66,67でレ
ーザ光路部65を移動し、治具にセットされたすべての
ゲート部にそれぞれ1発ずつレーザを照射する。すべて
のゲート3をレーザ切断した後、上記エアーの導入を止
めて排気口47の吸引のみにし、上面押さえ治具40を
上げる。その後、排気口47の吸引を止める。下面押さ
え台41はシリンダ62により、当初のワークが装着さ
れた位置に戻る(図8参照)。
At the laser irradiation position, the laser light path portion 65 is moved by the motors 66 and 67, and all the gate portions set on the jig are irradiated with the laser one by one. After laser cutting all the gates 3, the introduction of the air is stopped and only the suction of the exhaust port 47 is performed, and the upper surface holding jig 40 is raised. Then, the suction of the exhaust port 47 is stopped. The lower surface support base 41 is returned to the position where the original work was mounted by the cylinder 62 (see FIG. 8).

【0035】次に、ロボット49のハンドに取り付けら
れた成形品ランナ吸着部58は、シリンダ60で下へ向
くように旋回され、切断されてランナ2と成形品1とに
なったワーク26を吸着する。吸着部58には、成形品
1を吸着する成形品吸着孔79とランナ2を吸着するラ
ンナ吸着孔80とが設けられており、それぞれ別のエア
ー吸引源につながれている。上記吸着部58の成形品吸
着孔79およびランナ吸着孔80の吸引後、下面押さえ
台41の吸引口68および成形品吸引口78は吸着破壊
(吸着を解除し、瞬時に突出圧をかけること)をさせる
ようにする。上記のように、成形品1とランナ2とが下
面押さえ台41から成形品ランナ吸着部58に受け渡さ
れる(図9参照)。
Next, the molded product runner suction portion 58 attached to the hand of the robot 49 is swung by the cylinder 60 so as to face downward, and sucks the work 26 that has been cut into the runner 2 and the molded product 1. To do. The adsorption part 58 is provided with a molded product adsorption hole 79 for adsorbing the molded product 1 and a runner adsorption hole 80 for adsorbing the runner 2, which are connected to different air suction sources. After sucking the molded product suction hole 79 and the runner suction hole 80 of the suction part 58, the suction port 68 and the molded product suction port 78 of the lower surface pressing base 41 are sucked and broken (release the suction and instantly apply a protruding pressure). I will let you do it. As described above, the molded product 1 and the runner 2 are transferred from the lower surface pressing base 41 to the molded product runner suction portion 58 (see FIG. 9).

【0036】図3に示されたワーク保持部50には、上
記上面押さえ治具40,下面押さえ台41およびシリン
ダ62,63がそれぞれ2個ずつ装備されている。従っ
て、本装置では一方側がレーザ切断を行っている間に、
他方側がロボットでワークの装着およびワークの排出を
行えるようになっている。
The work holding section 50 shown in FIG. 3 is equipped with the upper surface holding jig 40, the lower surface holding base 41, and two cylinders 62 and 63, respectively. Therefore, in this device, while one side is performing laser cutting,
On the other side, a robot can mount and eject the work.

【0037】次に、成形品ランナ吸着部58はロボット
アーム53,54にてランナ廃棄箱81上方に移動さ
れ、ランナ吸着孔80を吸着破壊し、ランナ2を廃棄箱
81に入れる(図10参照)。
Next, the molded product runner suction section 58 is moved above the runner waste box 81 by the robot arms 53 and 54, and the runner suction holes 80 are sucked and destroyed, and the runner 2 is put into the waste box 81 (see FIG. 10). ).

【0038】次に、成形品ランナ吸着部58はロボット
アーム53,54にてパーツフィーダ82上方に移動さ
れ、成形品吸着孔79を吸着破壊させることにより、成
形品1をパーツフィーダ82の中に入れる。成形品1
は、パーツフィーダ82にて同方向に整列され、後工
程、すなわち検査工程や組み付け工程等に送られる(図
11参照)。
Next, the molded product runner suction section 58 is moved above the parts feeder 82 by the robot arms 53 and 54, and the molded product suction hole 79 is sucked and destroyed, whereby the molded product 1 is placed in the parts feeder 82. Put in. Molded product 1
Are aligned in the same direction by the parts feeder 82, and are sent to a subsequent process, that is, an inspection process, an assembly process or the like (see FIG. 11).

【0039】本実施例によれば、1発の瞬時のレーザ照
射で切断を完了できるため、連続照射で切断するために
発生する切り始め部のダレやただれ、多数回照射するた
めに発生するバリを消滅させることができる。また、線
状のレーザ光を照射させるため、円形状レーザ光1発で
切断するときに発生するエッジも消滅させることができ
る。さらに、溶融飛散物による不良品発生も消滅でき、
前記従来の問題点で説明した不具合を一掃することがで
きる。
According to the present embodiment, the cutting can be completed by one moment of laser irradiation, and therefore the sagging at the cutting start portion caused by cutting with continuous irradiation, soreness, and burrs caused by multiple irradiations. Can be extinguished. Further, since the linear laser light is emitted, the edge generated when cutting with one circular laser light can be eliminated. Furthermore, the generation of defective products due to melted scattered materials can be eliminated,
The problems described in the conventional problems can be eliminated.

【0040】尚、本実施例では、成形機77から成形品
を取り出す方法を取っているが、本発明はこれに限るも
のではなく、トレーに整列されたワークを供給する等が
挙げられる。また、本実施例ではアーム型のロボットを
使用しているがこれに限るものではない。さらに、本実
施例では切断後の成形品をパーツフィーダにて整列させ
て後工程に流しているがこれに限るものではなく、ロボ
ットハンドにてトレー上に整列させる等の手段を用いて
も良い。
In the present embodiment, the method of taking out the molded product from the molding machine 77 is adopted, but the present invention is not limited to this, and may include supplying the works arranged in the tray. Further, although the arm type robot is used in the present embodiment, the present invention is not limited to this. Furthermore, in the present embodiment, the molded products after cutting are aligned by the parts feeder and sent to the subsequent process, but the present invention is not limited to this, and means for aligning them on the tray with a robot hand may be used. .

【0041】[0041]

【実施例2】図12は本実施例を示す要部拡大斜視図で
ある。本実施例では、前記実施例1と同様な構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。本実施例は、
前記実施例1と同様にロボット部49とワーク保持部5
0とレーザ部51とから構成されている。本実施例で
は、上記レーザ部51を以下に示す構造のレーザとし
た。
[Embodiment 2] FIG. 12 is an enlarged perspective view of a main portion of the present embodiment. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In this example,
Similar to the first embodiment, the robot unit 49 and the work holding unit 5
0 and a laser section 51. In the present embodiment, the laser section 51 has a structure shown below.

【0042】レーザ発振部から発振された円形状のレー
ザ光線35は、マスク36で円周の曲線部をカットさ
れ、四角形状のレーザ光37に変換される。上記変換さ
れた四角状のレーザ光37はシリンドリカルレンズ38
にて線状に集光される。集光途中の光路上に、図12に
示すように、シリンドリカルレンズ83を前記レンズ3
8と90度向きを変えて挿入設置する。
The circular laser beam 35 oscillated by the laser oscillating unit is converted into a quadrangular laser beam 37 by cutting the curved portion of the circumference with a mask 36. The converted square laser light 37 is a cylindrical lens 38.
The light is collected linearly at. As shown in FIG. 12, a cylindrical lens 83 is provided on the optical path in the middle of condensing the lens 3
Insert and install by turning 8 and 90 degrees.

【0043】上記レンズ83は、線状に集光されるレー
ザ光39の長さを変化させるために挿入している。上記
レンズ83が下方(ワークに近い方)の時、線状レーザ
光は長く、上方(レンズ38に近い方)の時、線状レー
ザ光は短くなる。従って、切断するゲート3の長さに合
わせて最適な長さのレーザ光を上記レンズ83を上下に
動かすことにより調整することができる。
The lens 83 is inserted in order to change the length of the laser light 39 which is linearly condensed. When the lens 83 is below (closer to the work), the linear laser light is longer, and when it is above (closer to the lens 38), the linear laser light is shorter. Therefore, it is possible to adjust the laser light of the optimum length according to the length of the gate 3 to be cut by moving the lens 83 up and down.

【0044】本実施例によれば、前記実施例1の効果に
加えて、レーザのエネルギーを無駄にすることがなく、
小電力でゲートを切断できる。また、そのためランプ等
の劣化を抑えることができ、生産コストを低くする事が
できる。
According to this embodiment, in addition to the effect of the first embodiment, the energy of the laser is not wasted,
The gate can be cut with a small amount of power. Further, therefore, deterioration of the lamp and the like can be suppressed, and the production cost can be reduced.

【0045】[0045]

【実施例3】図13は本実施例を示す要部断面図であ
る。本実施例では、前記実施例1と同様な構成部分には
同一番号を付してその説明を省略する。本実施例は、前
記実施例1と同様にロボット部49とワーク保持部50
とレーザ部51とから構成されている。本実施例では、
上記ワーク保持部50を以下に示す構造にした。
[Third Embodiment] FIG. 13 is a cross-sectional view of essential parts showing the present embodiment. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In this embodiment, the robot unit 49 and the work holding unit 50 are the same as in the first embodiment.
And a laser section 51. In this embodiment,
The work holding part 50 has the following structure.

【0046】上面押さえ治具40は、下面にランナ2,
ゲート3および成形品1が接するような凹みが設けられ
ており、ゲート3に接する凹みの上部にはレーザ光取り
込み口42が設置され、その上面にはガラス43,パッ
キン44およびガラス押さえ45が配されている。ま
た、レーザ光取り込み口42側面にはエアー導入口46
が設置され、外部よりエアーが導入できるようになって
いる。さらに、レーザ切断される近傍の成形品側には、
冷却水を流せる孔84が設置され、常時一定の温度の水
が流れようになっている。
The upper surface holding jig 40 has a runner 2 on the lower surface.
A recess is provided so that the gate 3 and the molded product 1 are in contact with each other. A laser beam intake port 42 is installed above the recess in contact with the gate 3, and a glass 43, a packing 44 and a glass retainer 45 are arranged on the upper surface thereof. Has been done. An air inlet 46 is provided on the side surface of the laser light intake 42.
Is installed so that air can be introduced from the outside. Furthermore, on the molded product side near the laser cutting,
A hole 84 through which cooling water can flow is provided so that water having a constant temperature can always flow.

【0047】下面押さえ台41は、上面にランナ2,ゲ
ート3および成形品1が接するような凹みが設けられて
おり、ゲート3に接する凹みの下部には溶融飛散物排気
口47が設けられ、溶融飛散物および発生ガスが吸引排
気できるようになっている。また、レーザ切断される近
傍の成形品側には、冷却水を流せる孔84が設置され、
常時一定の温度の水が流れるようになっている。
The lower surface pressing base 41 is provided with a recess on the upper surface so that the runner 2, the gate 3 and the molded product 1 come into contact with each other, and a molten scattered matter exhaust port 47 is provided below the recess which comes into contact with the gate 3. The molten scatter and generated gas can be sucked and exhausted. Further, a hole 84 through which cooling water can flow is installed on the side of the molded product near the laser cutting,
Water with a constant temperature always flows.

【0048】本実施例によれば、前記実施例の効果に加
えて、レーザ切断を長時間連続で行っても、治具40,
41に熱が溜まる事がないので、成形品が熱により変形
を起こすことはなく、生産効率を上げる事ができるとい
う効果が得られる。
According to this embodiment, in addition to the effects of the above-described embodiment, even if the laser cutting is continuously performed for a long time, the jig 40,
Since heat is not accumulated in 41, the molded product is not deformed by heat, and the effect that production efficiency can be improved is obtained.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る成形品
ゲート切断装置によれば、ゲートへ線上に加工したレー
ザ光を照射する手段を取っているので、切断面のダレや
ただれ,バリおよびエッジの発生を防止することができ
る。また、ゲートの切断位置近傍に成形品,ランナおよ
びゲートに接する壁面を持った押さえ治具を設置する手
段を採用しているので、レーザ切断による溶融飛散物等
で装置の機能を損なったり、成形品の品質を損なう不具
合を一掃することができるという効果を得ることができ
る。
As described above, according to the molded article gate cutting apparatus of the present invention, since the means for irradiating the gate with the laser beam processed on the line is employed, the cut surface is sagged, sore, and burred. It is possible to prevent the occurrence of edges. In addition, since a means for installing a molded product, a runner, and a holding jig that has a wall surface in contact with the gate near the cutting position of the gate is adopted, the function of the device may be impaired due to melted scattered materials due to laser cutting, It is possible to obtain the effect of eliminating defects that impair the quality of the product.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing the present invention.

【図2】本発明を示す概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing the present invention.

【図3】実施例1を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a first embodiment.

【図4】実施例1を示すワーク保持部の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the work holding unit according to the first embodiment.

【図5】実施例1を示すレーザ部の要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of a laser unit according to the first embodiment.

【図6】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a process of cutting the work according to the first embodiment.

【図7】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a process of cutting the work according to the first embodiment.

【図8】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a process of cutting the work according to the first embodiment.

【図9】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a process of cutting the work according to the first embodiment.

【図10】実施例1を示すワークを切断する過程を示す
断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a process of cutting the work according to the first embodiment.

【図11】実施例1を示すワークを切断する過程を示す
断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a process of cutting the work according to the first embodiment.

【図12】実施例2を示す要部拡大斜視図である。FIG. 12 is an enlarged perspective view of essential parts showing a second embodiment.

【図13】実施例3を示す要部断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part showing a third embodiment.

【図14】従来例を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a conventional example.

【図15】従来例を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a conventional example.

【図16】従来例を示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a conventional example.

【図17】従来例を示す部分拡大平面図である。FIG. 17 is a partially enlarged plan view showing a conventional example.

【図18】従来例を示す部分拡大平面図である。FIG. 18 is a partially enlarged plan view showing a conventional example.

【図19】従来例を示す部分拡大平面図である。FIG. 19 is a partially enlarged plan view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 成形品 2 ランナ 3 ゲート 35 レーザ光 36 マスク 37 四角形状レーザ光 38 シリンドリカルレンズ 39 線状レーザ光 1 Molded Product 2 Runner 3 Gate 35 Laser Light 36 Mask 37 Square Laser Light 38 Cylindrical Lens 39 Linear Laser Light

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ランナを介して互いに連結されている複
数の成形品のゲートを切断する装置において、前記ゲー
トの切断位置近傍に前記成形品,ランナおよびゲートへ
接する壁面を有した治具を具備するとともに、線形状に
加工したレーザ光を照射して前記ゲートを切断する手段
を具備したことを特徴とする成形品ゲート切断装置。
1. An apparatus for cutting a gate of a plurality of molded products connected to each other through a runner, comprising a jig having a wall surface in contact with the molded product, the runner and the gate near a cutting position of the gate. In addition, the molded product gate cutting device is provided with means for irradiating a laser beam processed into a linear shape to cut the gate.
JP17999993A 1993-06-25 1993-06-25 Gate cutting device of molded product Withdrawn JPH079504A (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6987860B2 (en) 2000-06-07 2006-01-17 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Speaker installation structure
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