JP3638726B2 - Compound processing equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は複合加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、特開平2−224829号公報には、タレットパンチプレス(1)とレーザー加工装置(7)とを組合わせた複合加工機の例が開示されている。この複合加工機において、レーザー加工装置のレーザー加工位置(47)は、タレットパンチプレスのパンチング加工位置(45)から若干離隔した固定テーブル上に設けてあり、また、タレットパンチプレスまたはレーザー加工装置で切断された製品は固定テーブル(21)に設けた大小のシューターテーブル(51、53)のいずれかを傾斜させて排出するようになっている。
【0003】
また、ワークWはワーク位置決め装置(23)によって、前記レーザー加工装置のレーザー加工位置(47)またはタレットパンチプレスのパンチング加工位置(45)に対して移動位置決めされるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記複合加工機のワーク位置決め装置の前後方向(普通はY軸方向とする)に移動するキャリッジベース(31)には、固定テーブルの両側に設けたサイドテーブル(27)が一体的に設けられており、このキャリッジベース上を左右方向(普通はX軸方向とする)に移動するキャリッジ(41)の重量に比較してその全体の重量は非常に大きくなる。したがって、ワーク位置決め装置のY軸方向の慣性はX軸方向の慣性に比較して非常に大きく、Y軸方向にワーク位置決め装置を高速度かつ高精度に移動位置決めするには、大きな駆動源が必要でありコスト的に問題がある。なお、駆動源を大きくしたのみで位置決め精度の問題が完全に解決されるものではなく、ワーク位置決め装置その他の剛性などの向上も必要となる。
【0005】
また、上記複合加工機のシューターテーブルは、固定テーブルに設けているので、固定テーブルの左右方向(X軸方向)の幅により採用できるシューターテーブルの幅が限定されるという問題がある。
【0006】
本発明は上述の如き問題を解決するために成されたものであり、本発明の課題は、パンチング加工装置のX軸キャリッジを利用したレーザー加工用の第2の板材位置決め装置を設け、高速レーザー加工を可能にしたレーザー加工装置とパンチング加工装置とからなる複合加工装置を提供することである。また、レーザー切断された大きな切断片をも落下排出可能な揺動テーブルを移動テーブルに備えた複合加工装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する手段として、請求項1に記載の複合加工装置は、パンチプレスとレーザー加工装置とを組合わせた複合加工装置において、前記パンチプレスの固定テーブルの両側を移動する一対の移動テーブルを備えたY1 軸キャリッジと、該Y1 軸キャリッジ上をX1 軸方向に移動する板材クランプ装置を備えたX1 軸キャリッジとからなる第1板材位置決め装置を設け、前記固定テーブルの側方を前記Y1 軸に平行なY2 軸方向に移動するY2 軸キャリッジと、前記板材クランプ装置を備えたX1 軸キャリッジとからなる第2板材位置決め装置を設け、該第2板材位置決め装置のY2 軸キャリッジにレーザー加工ヘッドを設けたことを要旨とするものである。
【0008】
したがって、Y2 軸キャリッジ23は重量が軽いので高速の位置決めが可能であり、X1 軸キャリッジ19も前記Y1 軸キャリッジ17に比較して重量が軽いので高速の位置決めが可能である。そのため、第2板材位置決め装置を使用することにより高速でレーザー加工を行うことが可能である。
【0009】
請求項2に記載の複合加工装置は、請求項1に記載の複合加工装置において、前記レーザー加工ヘッドの下方の前記移動テーブルに前記板材の切断片を落下排出可能な揺動テーブルを設けたことを要旨とするものである。したがって、固定テーブルの左右方向(X軸方向)の幅によって揺動テーブルの形状サイズが制限されないので、必要に応じた適宜な形状サイズの揺動テーブルを設けることが可能となった。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面によって説明する。図1および図2は、本発明の実施の形態の技術思想を概念的に説明する図面である。なお、図1は複合加工装置1の正面図であり、図2は図1の平面図である。
【0011】
さて、図1および図2を参照するに、複合加工装置1は、板材にパンチング加工を行うパンチプレスの一種であるタレットパンチプレス3と、レーザー加工を行うレーザー加工装置5との組合わせからなっている。なお、前記タレットパンチプレス3の主たる構成は、例えば、本願出願人の発明である特開平4−158941号公報に示されるような公知のタレットパンチプレスと同様であるのでその詳細な説明は省略する。
【0012】
前記タレットパンチプレス3は、前記公知のタレットパンチプレスと同様な門形フレーム7を備えており、この門形フレーム7には、パンチング用のパンチとダイからなる複数の工具(図示省略)を装着した上下のタレット9が回転自在に設けてあり、図示しないNC制御装置の制御の下にタレット9に装着された任意の工具をパンチング加工位置11にインデックスすることができるものである。
【0013】
前記タレットパンチプレス3の門形フレーム7には、板材Wを支持する固定テーブル13が設けてある。この固定テーブル13の両側には、固定テーブル13と共に板材Wを支持する移動テーブル15(A、B)が、図2に示すように第1のY軸であるY1 軸方向に移動自在に設けてある。前記移動テーブル15(A、B)は、それぞれの一端を前記Y1 軸方向に直交する方向のX1 軸方向(図2に示す)に延伸したY1 軸キャリッジ17に一体的に連結してある。
【0014】
前記Y1 軸キャリッジ17には、前記X1 軸方向に移動自在のX1 軸キャリッジ19が設けてある。そして、このX1 軸キャリッジ19には、板材の端部を把持する板材クランプ装置21がX1 軸方向に移動・固定自在に装着してある。前記Y1 軸キャリッジ17は、前記NC制御装置の制御の下に回転駆動される図示省略のY1 軸サーボモーターと駆動機構とによって、Y1 軸方向の任意の位置に移動位置決めすることができる。同様にX1 軸キャリッジ19も図示省略のX1 軸サーボモーターと駆動機構とによって、X1 軸方向の任意の位置に移動位置決めすることができる。
【0015】
上記のY1 軸キャリッジ17と、板材クランプ装置21を備えたX1 軸キャリッジ19とで、前記タレットパンチプレス3のパンチング加工位置11に対して板材Wを移動位置決めする第1板材位置決め装置を構成してある。
【0016】
また、前記移動テーブル15(A、B)の一方の移動テーブル15A(図2において左側)の上方には、図2に示す如く、前記Y1 軸に平行な第2のY軸であるY2 軸方向に移動自在のY2 軸キャリッジ23が設けてある。このY2 軸キャリッジ23には前記X1 軸方向とY1 軸方向とに直交する方向のZ軸方向に移動自在のレーザー加工ヘッド25が設けてある。そして、このレーザー加工ヘッド25内には、炭酸ガスレーザーなどのガスレーザー発振器27から複数のベンドミラーBMを介して導かれるレーザービームLBを集光する凸レンズの如き集光用光学系(図示省略)が設けてあると共に、レーザー加工ヘッド25の下端には板材Wの表面にアシストガスを噴射するためのノズル29が取付けてある。
【0017】
前記Y2 軸キャリッジ23は、前記Y1 軸キャリッジ17に比較してかなり小型でその重量も小さなものである。このY2 軸キャリッジ23は、前記門形フレーム7の側面に設けたY2 軸ガイドレール31にY2 軸方向に移動自在に支承してある。また、このY2 軸キャリッジ23は、前記NC制御装置の制御の下に回転駆動される図示省略のY2 軸サーボモーターと駆動機構とによってY2 軸方向の任意の位置に移動位置決めすることができるようになっている。
【0018】
上記構成のY2 軸キャリッジ23と、前記X1 軸キャリッジ19とで、前記レーザー加工装置5の第2板材位置決め装置を構成してある。なお、第2板材位置決め装置の構成において、前記Y2 軸キャリッジ23を門形フレーム7の側面に設けた例を示したが、Y2 軸キャリッジを支承するY2 軸キャリッジフレームを門形フレーム7の側方に独立して設け、この独立したY2 軸キャリッジフレームにY2 軸キャリッジを設けてもよい。また、前記門形フレーム7の側方で、前記パンチング加工位置11からX1 軸方向に一定距離Lだけ離隔した位置で、前記移動テーブル15A上の位置に前記Y2 軸の原点33が設けてある。
【0019】
前記レーザー加工ヘッド25の下方に位置する前記移動テーブル15Aには、レーザー切断された切断片CPを落下排出可能な揺動テーブル35が揺動軸37に揺動可能に軸支してある。また、揺動テーブル35には前記Y2 軸方向に移動する前記レーザー加工ヘッド25の移動経路に合わせて、レーザー切断加工時に発生するスパッターおよびヒュウームなどを吸引して排出するための吸引口39が設けてある。この吸引口39は集塵装置41に伸縮可能なダクト43を介して連通してある。
【0020】
前記揺動テーブル35の下面には、空圧または油圧等の流体圧シリンダー45のピストンロッド47が係合自在に設けてある。したがって、流体圧シリンダー45を作動させ、ピストンロッド47を伸縮させることにより、揺動テーブル35を前記揺動軸37を支点にして揺動すなわち開閉させることができる。なお、本実施の形態にあっては、前記流体圧シリンダーを前記集塵装置41に取付けた例をしめしてあるが、前記フレーム7の側面に設けても構わない。あるいは、前記揺動軸37を直接回転駆動ささるようにして揺動テーブル35を揺動させることも可能である。
【0021】
前記移動テーブル15Aには、該揺動テーブル35を水平位置に固定するためのショットピンシリンダー49が設けてあり、揺動テーブル35の開閉側の端部には、前記ショットピンシリンダー49のショットピン51に嵌合する位置決め穴53が設けてある。
【0022】
したがって、揺動テーブル35が水平位置になったとき、前記ショットピンシリンダー49を作動させ、ショットピン51を揺動テーブル35の位置決め穴53に嵌合させることにより、揺動テーブル35を水平位置に固定することができる。
【0023】
上記構成の複合加工装置において、パンチング加工を実施する場合には、固定テーブルの両側を移動する一対の移動テーブルを備えたY1 軸キャリッジ17と、該Y1 軸キャリッジ17上を、X1 軸方向に移動する板材クランプ装置21を備えたX1 軸キャリッジ19とからなる第1板材位置決め装置を使用して、板材Wを前記パンチング加工位置11に対して位置決めを行ってパンチング加工を実施する。
【0024】
また、パンチング加工後に製品の輪郭部をレーザー切断する場合、または板材にレーザー切断その他のレーザー加工のみを実施する場合には、前記Y1 軸キャリッジ17は前記第1板材位置決め装置の原点55に復帰した状態で固定し、前記Y1 軸に平行なY2 軸方向に移動するY2 軸キャリッジ23と、前記板材クランプ装置21を備えたX1 軸キャリッジ19とからなる第2板材位置決め装置を使用して板材Wにレーザー切断その他のレーザー加工を実施する。
【0025】
上記のレーザー加工時に発生するスパッターおよびヒュウームなどは前記吸引口39からダクト43を介して集塵装置41に吸引排出される。
【0026】
上述の第2板材位置決め装置を使用してパンチング加工する時の位置決め速度は、従来のタレットパンチプレスと同等である。一方、第2板材位置決め装置を使用してレーザー加工するときのY2 軸キャリッジの位置決め速度は、Y2 軸キャリッジ23の重量が軽いので高速の位置決めが可能であり、X1 軸キャリッジ19も前記Y1 軸キャリッジ17に比較して重量が軽いので高速の位置決めが可能である。したがって、第2板材位置決め装置を使用することにより高速のレーザー加工を行うことが可能となる。
【0027】
また、レーザー切断された切断片を落下排出させる揺動テーブルを移動テーブル15Aに設けたので、前記固定テーブル13の左右方向(X軸方向)の幅によって揺動テーブル35の形状サイズが制限されることがない。
【0028】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、第2板材位置決め装置を使用することにより高速のレーザー加工を行うことが可能である。また、第2板材位置決め装置には、パンチング加工用に使用する第1板材位置決め装置のX1 軸キャリッジを共通に使用しているのきコストの節減ができると共に、軸制御も簡単になるなどの利点がある。
【0029】
請求項2に記載の発明によれば、固定テーブルの左右方向(X軸方向)の幅によって揺動テーブルの形状サイズが制限されないので、必要に応じた適宜な形状サイズの揺動テーブルを設けることが可能となった。したがって、共通のパンチプレスを使用しながら、移動テーブルを大きくすることにより、加工可能な板材のサイズに適した揺動テーブルを設けることが可能となり、加工可能な板材に合わせた複合加工装置のシリーズ化が容易となるなどの利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる複合加工装置の正面図であり、本発明の実施の形態の技術思想を概念的に説明するものである。
【図2】図1の平面図である。
【符号の説明】
1 複合加工装置
3 タレットパンチプレス
5 レーザー加工装置
7 門形フレーム
9 上下のタレット
11 パンチング加工位置
13 固定テーブル
15(A、B) 移動テーブル
17 Y1 軸キャリッジ
19 X1 軸キャリッジ
21 板材クランプ装置
23 Y2 軸キャリッジ
25 レーザー加工ヘッド
27 ガスレーザー発振器
29 ノズル
31 Y2 軸ガイドレール
33 Y2 軸の原点
35 揺動テーブル
37 揺動軸
39 吸引口
41 集塵装置
43 ダクト
45 流体圧シリンダー
47 ピストンロッド
49 ショットピンシリンダー
51 ショットピン
53 位置決め穴
55 第1板材位置決め装置の原点
BM ベンドミラー
CP 切断片
LM レーザービーム
W 板材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a composite processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
For example, JP-A-2-224829 discloses an example of a combined processing machine in which a turret punch press (1) and a laser processing apparatus (7) are combined. In this combined processing machine, the laser processing position (47) of the laser processing apparatus is provided on a fixed table slightly separated from the punching processing position (45) of the turret punch press, and the turret punch press or the laser processing apparatus is used. The cut product is discharged by tilting one of the large and small shooter tables (51, 53) provided on the fixed table (21).
[0003]
The workpiece W is moved and positioned by the workpiece positioning device (23) with respect to the laser processing position (47) of the laser processing device or the punching processing position (45) of the turret punch press.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Side tables (27) provided on both sides of the fixed table are integrally provided on the carriage base (31) that moves in the front-rear direction (usually in the Y-axis direction) of the workpiece positioning device of the multi-task machine. The overall weight of the carriage (41) that moves in the left-right direction (usually the X-axis direction) on the carriage base is very large. Therefore, the inertia of the workpiece positioning device in the Y-axis direction is very large compared to the inertia in the X-axis direction, and a large drive source is required to move and position the workpiece positioning device in the Y-axis direction with high speed and high accuracy. There is a problem in terms of cost. Note that the positioning accuracy problem is not completely solved only by increasing the driving source, and it is necessary to improve the rigidity of the workpiece positioning device and the like.
[0005]
Further, since the shooter table of the multi-task machine is provided on the fixed table, there is a problem that the width of the shooter table that can be employed is limited by the width of the fixed table in the left-right direction (X-axis direction).
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problems. An object of the present invention is to provide a high-speed laser by providing a second plate material positioning device for laser processing using an X-axis carriage of a punching processing device. It is an object of the present invention to provide a combined processing apparatus including a laser processing apparatus and a punching processing apparatus that enable processing. It is another object of the present invention to provide a combined machining apparatus provided with a movable table on a movable table that can drop and discharge a large laser-cut piece.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a means for solving the above-mentioned problems, the combined processing apparatus according to
[0008]
Therefore, the Y 2 -
[0009]
The composite processing apparatus according to claim 2 is the composite processing apparatus according to
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are drawings for conceptually explaining the technical idea of the embodiment of the present invention. 1 is a front view of the combined
[0011]
Now, referring to FIG. 1 and FIG. 2, the
[0012]
The
[0013]
The
[0014]
Wherein the Y 1 axis carriage 17, X 1 axis carriage 19 movable in the X 1 axis direction is provided. A plate
[0015]
The Y 1- axis carriage 17 and the X 1- axis carriage 19 provided with the plate
[0016]
Also, above one moving table 15A (left side in FIG. 2) of the moving table 15 (A, B), as shown in FIG. 2, Y 2 is a second Y axis parallel to the Y 1 axis. A Y 2- axis carriage 23 that is movable in the axial direction is provided. The Y 2 -
[0017]
The Y 2 -
[0018]
The Y 2 -
[0019]
On the moving table 15A located below the
[0020]
A
[0021]
The moving table 15A is provided with a
[0022]
Therefore, when the swing table 35 is in the horizontal position, the
[0023]
In the combined machining apparatus having the above-described configuration, when punching is performed, the Y 1 -
[0024]
Further, when laser cutting is performed on the contour of the product after punching, or when only laser cutting or other laser processing is performed on the plate material, the Y 1- axis carriage 17 returns to the
[0025]
Sputters, fumes and the like generated during the laser processing are sucked and discharged from the
[0026]
The positioning speed at the time of punching using the second plate material positioning device described above is equivalent to that of a conventional turret punch press. On the other hand, positioning speed of the Y 2 axis carriage when laser processing using a second plate positioning device, the weight of the Y 2 axis carriage 23 is light and capable of high-speed positioning, also the X 1 axis carriage 19 the Since the weight is lighter than that of the Y 1- axis carriage 17, high-speed positioning is possible. Therefore, high-speed laser processing can be performed by using the second plate material positioning device.
[0027]
Further, since the swing table for dropping and discharging the laser-cut pieces is provided on the moving table 15A, the shape size of the swing table 35 is limited by the width in the left-right direction (X-axis direction) of the fixed table 13. There is nothing.
[0028]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, it is possible to perform high-speed laser processing by using the second plate material positioning device. In addition, since the second plate material positioning device uses the X 1- axis carriage of the first plate material positioning device used for punching in common, the cost can be reduced and the axis control can be simplified. There are advantages.
[0029]
According to the second aspect of the present invention, since the shape size of the swing table is not limited by the width in the left-right direction (X-axis direction) of the fixed table, a swing table having an appropriate shape size according to need is provided. Became possible. Therefore, by using a common punch press and enlarging the moving table, it is possible to provide a swing table suitable for the size of the plate that can be processed. There is an advantage such as easy to make.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a combined machining apparatus according to the present invention, which conceptually explains the technical idea of an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of FIG. 1. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18911396A JP3638726B2 (en) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | Compound processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18911396A JP3638726B2 (en) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | Compound processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1029021A JPH1029021A (en) | 1998-02-03 |
JP3638726B2 true JP3638726B2 (en) | 2005-04-13 |
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ID=16235604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18911396A Expired - Fee Related JP3638726B2 (en) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | Compound processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3638726B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515256B1 (en) * | 2000-04-13 | 2003-02-04 | Vincent P. Battaglia | Process for laser machining continuous metal strip |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP18911396A patent/JP3638726B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH1029021A (en) | 1998-02-03 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040727 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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