JP2773940B2 - Turret punch press - Google Patents

Turret punch press

Info

Publication number
JP2773940B2
JP2773940B2 JP32603889A JP32603889A JP2773940B2 JP 2773940 B2 JP2773940 B2 JP 2773940B2 JP 32603889 A JP32603889 A JP 32603889A JP 32603889 A JP32603889 A JP 32603889A JP 2773940 B2 JP2773940 B2 JP 2773940B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
turret
waveguide member
punch press
laser processing
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP32603889A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH03189025A (en
Inventor
正士 本間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP32603889A priority Critical patent/JP2773940B2/en
Publication of JPH03189025A publication Critical patent/JPH03189025A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2773940B2 publication Critical patent/JP2773940B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Punching Or Piercing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、タレットパンチプレスに係り、さらに詳
細には、上部タレットにレーザ加工ヘッドを備えてなる
タレットパンチプレスに関する。
The present invention relates to a turret punch press, and more particularly, to a turret punch press having a laser processing head on an upper turret.

(従来の技術) タレットパンチプレスにレーザ加工ヘッドを装着し
て、パンチング加工機能とレーザ加工機能とを備えたレ
ーザ・パンチ複合加工機が開発されている。従来のレー
ザ・パンチ複合加工機においては、タレットパンチプレ
スにおけるフレームにレーザ加工ヘッドを装着した構成
が一般的であり、まれには、タレットパンチプレスにお
ける上部タレットにレーザ加工ヘッドを装着する技術も
提案されている。
(Prior Art) A laser / punch combined processing machine having a laser processing head mounted on a turret punch press and having a punching function and a laser processing function has been developed. Conventional laser-punch combined processing machines generally have a laser processing head mounted on the frame of the turret punch press, and in rare cases, a technology of mounting the laser processing head on the upper turret of the turret punch press is also proposed. Have been.

(発明が解決しようとする課題) タレットパンチプレスにおけるフレームにレーザ加工
ヘッドを装着した構成においては、タレットパンチプレ
スにおけるパンチング加工位置とレーザ加工位置とが一
致しておらず離隔してあるので、加工プログラム作成時
には、パンチング加工、レーザ加工に応じてオフセット
が必要であり、時として、プログラムミスによる事故を
生じることがある。
(Problems to be Solved by the Invention) In a configuration in which a laser processing head is mounted on a frame in a turret punch press, the punching position and the laser processing position in the turret punch press do not match and are separated from each other. When creating a program, an offset is required according to punching processing and laser processing, and sometimes an accident due to a program error may occur.

他方、タレットパンチプレスにおける上部タレットに
レーザ加工ヘッドを装着する構成においては、パンチン
グ加工位置とレーザ加工位置とを一致せしめることがで
き、加工プログラムの作成時にオフセットの必要はない
が、レーザ発振器からレーザ加工ヘッドへレーザビーム
を導く光路構成に複数のベンドミラーを要し、光路構成
が複雑であるという問題がある。
On the other hand, in the configuration in which the laser processing head is mounted on the upper turret in the turret punch press, the punching position and the laser processing position can be matched, and there is no need for offset when creating a processing program. There is a problem that a plurality of bend mirrors are required in an optical path configuration for guiding a laser beam to a processing head, and the optical path configuration is complicated.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) 前述のごとき従来の問題を解決するために、この発明
においては、タレットパンチプレスにおける上部タレッ
トに装着したレーザ加工ヘッドに接続された導波部材
を、上部タレットを支承した回転軸の軸心を経て上端側
に導き、タレットから離隔して設けられたレーザ発振器
に接続した第2の導波部材と上記導波部材とを回転軸の
上端側で接続してなるものである。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the conventional problems as described above, in the present invention, a waveguide member connected to a laser processing head mounted on an upper turret in a turret punch press. Is guided to the upper end side through the axis of the rotating shaft supporting the upper turret, and the second waveguide member connected to the laser oscillator provided apart from the turret and the waveguide member are connected to the upper end side of the rotating shaft. They are connected by.

(作用) 上記構成により、上部タレットに装着されたレーザ加
工ヘッドに接続した導波部材は、上部タレットを支承し
た回転軸の上端側において、レーザ発振器に接続した第
2の導波部材と接続してあるので、極めて簡単な構成で
もってレーザビームをレーザ加工ヘッドに導くことがで
きる。また、レーザビームを導く光路に自由度があり、
パンチング加工時における激しい振動によっても光路に
くるいを生じるようなことがないものである。
(Operation) According to the above configuration, the waveguide member connected to the laser processing head mounted on the upper turret is connected to the second waveguide member connected to the laser oscillator at the upper end side of the rotation shaft supporting the upper turret. Therefore, the laser beam can be guided to the laser processing head with a very simple configuration. In addition, there is a degree of freedom in the optical path for guiding the laser beam,
This prevents the optical path from being entangled even by intense vibration during punching.

(実施例) 第1図を参照するに、タレットパンチプレスにおい
て、多数のパンチ(図示省略)を支承した扇形状あるい
は円盤状の上部タレット1は、上部回転軸3を介して上
部フレーム5に回転自在に支承されている。また、上記
パンチと対応する多数のダイ(図示省略)を支承した下
部タレット7は、下部回転軸9を介して下部フレーム11
に回転自在に支承されている。
(Embodiment) Referring to FIG. 1, in a turret punch press, a fan-shaped or disk-shaped upper turret 1 supporting a number of punches (not shown) is rotated by an upper frame 5 via an upper rotation shaft 3. It is freely supported. Further, a lower turret 7 supporting a number of dies (not shown) corresponding to the punches is connected to a lower frame 11 via a lower rotation shaft 9.
It is supported rotatably.

上記上部タレット1と下部タレット7は互に上下に対
向してあり、かつ上下の回転軸3,9の端部側に取付けた
上下のスプロケット13,15には、モータ(図示省略)に
よって回転されるチェン17,19が掛回してある。すなわ
ち上下のタレット1,7は同期して回転するように構成さ
れている。
The upper turret 1 and the lower turret 7 are vertically opposed to each other, and are rotated by motors (not shown) on the upper and lower sprockets 13 and 15 attached to the ends of the upper and lower rotating shafts 3 and 9. Chains 17, 19 are hung. That is, the upper and lower turrets 1 and 7 are configured to rotate synchronously.

タレットパンチプレスにおいてワークWにレーザ加工
が行ない得るように、前記上部タレット1に形成された
パンチ装着孔1Hの1つに、レーザ加工ヘッド21が装着し
てある。上記レーザ加工ヘッド21は、パンチ装着孔1Hに
装着した外筒23内に内筒25が上下動自在に内装されてお
り、この内筒25内には、ノズル,集光レンズ27および例
えば光ファイバーのごとき導波部材29の一端部を支持し
た支持部材31が上下調節自在に支承されている。なお、
ノズルからアシストガスを噴出する構成は種々の構成を
採用し得るので、アシストガスを噴出するための構成の
説明は省略する。
A laser processing head 21 is mounted in one of the punch mounting holes 1H formed in the upper turret 1 so that the work W can be laser-processed in the turret punch press. In the laser processing head 21, an inner cylinder 25 is vertically movably mounted in an outer cylinder 23 mounted in the punch mounting hole 1H, and a nozzle, a condensing lens 27 and an optical fiber A support member 31 supporting one end of the waveguide member 29 is supported so as to be vertically adjustable. In addition,
Since various configurations can be adopted for the structure for ejecting the assist gas from the nozzle, the description of the structure for ejecting the assist gas is omitted.

前記内筒25は、外筒23との間に介装した例えばエアー
クッション,コイルスプリング等のごとき適宜の緩衝装
置33により防振状態に支持されており、フレームあるい
はタレット等の適宜位置に取付けた例えば小型のエアー
シリンダのごとき適宜の押下げ装置35によって下降され
る。上記内筒25の軸心は、内筒25が押下げ装置35によっ
て下降されて、内筒25の外周面に形成した例えばテーパ
部及び外筒23の内周面に形成したテーパ部等よりなる係
合部37の係合により、外筒23の軸心に一致するものであ
り、正確な位置決めが行なわれる構成である。
The inner cylinder 25 is supported in an anti-vibration state by an appropriate cushioning device 33 such as an air cushion or a coil spring interposed between the inner cylinder 25 and the outer cylinder 23, and is mounted at an appropriate position such as a frame or a turret. For example, it is lowered by an appropriate pressing device 35 such as a small air cylinder. The axis of the inner cylinder 25 is formed by, for example, a taper portion formed on the outer peripheral surface of the inner cylinder 25 and a taper portion formed on the inner peripheral surface of the outer cylinder 23 when the inner cylinder 25 is lowered by the pressing device 35. The engagement of the engagement portion 37 coincides with the axis of the outer cylinder 23, so that accurate positioning is performed.

前記支持部材31は、例えば螺子のごとき適宜の上下調
節装置39によって上下に調節されるものであり、この支
持部材31に支持された前記導波部材29の一端部は、前記
集光レンズ27に近接して下方向へレーザビームを照射す
るように設けられている。
The support member 31 is adjusted up and down by a suitable up and down adjustment device 39 such as a screw, for example, and one end of the waveguide member 29 supported by the support member 31 is attached to the condenser lens 27. It is provided so as to irradiate a laser beam in the proximity and downward.

上記導波部材29は、光ファイバーあるいは例えば可撓
性の細いニッケルパイプの内周面にゲルマニウム薄膜を
コーティングして内面の反射率を高めた態様の中空導波
路等よりなるものであって、適宜のレーザビームを一端
側から他端側へ導く機能を有するものである。この導波
部材29の他端部は、本実施例においては上部回転軸3の
軸心部に穿設した孔を通して上部回転軸3の上端に達し
てある。そして、この導波部材29の上端面に近接して、
レーザ発振器41に基部側を接続した第2の導波部材43の
先端部が対向してある。この第2の導波部材43の先端部
は、上部回転軸3に対して相対的に回転自在で上部フレ
ーム5の1部に支持されたホルダ45に支承され、前記導
波部材29の軸心に軸心を一致せしめてある。
The waveguide member 29 is made of an optical fiber or a hollow waveguide or the like in which the inner peripheral surface of a flexible thin nickel pipe is coated with a germanium thin film to increase the reflectivity of the inner surface. It has a function of guiding a laser beam from one end to the other end. In the present embodiment, the other end of the waveguide member 29 reaches the upper end of the upper rotating shaft 3 through a hole formed in the axis of the upper rotating shaft 3. Then, close to the upper end surface of the waveguide member 29,
The tip of a second waveguide member 43 whose base is connected to the laser oscillator 41 is opposed. The tip of the second waveguide member 43 is supported by a holder 45 that is rotatable relative to the upper rotation shaft 3 and is supported by a part of the upper frame 5. The axes are aligned.

上記第2の導波部材43の径は前記導波部材29の径より
細径で、一方の導波部材43から他方の導波部材29へのレ
ーザビームの伝送が行なわれ得るように、両導波部材2
9,43の端部は互に接触あるいは極めて近接した状態に保
持することが望ましい。
The diameter of the second waveguide member 43 is smaller than the diameter of the waveguide member 29, and the diameter of the second waveguide member 43 is smaller than that of the second waveguide member 29 so that the laser beam can be transmitted from one waveguide member 43 to the other waveguide member 29. Wave guide member 2
It is desirable to keep the 9,43 ends in contact or in close proximity to each other.

また、両導波部材29,43が共に光ファイバーである場
合には、上部回転軸3の上端部に適宜形状の凹部47を形
成し、この凹部47内に、光ファイバーの屈折率とほぼ同
屈折率の液体(例えば液体グリセリンなど)よりなる物
質を満し、この物質内に両導波部材29,43の端部を没入
した状態においてレーザビームの伝送を行う構成とする
ことにより、損失の少ない態様でもって伝送を行なうこ
とができる。
When both the waveguide members 29 and 43 are optical fibers, a concave portion 47 having an appropriate shape is formed at the upper end of the upper rotating shaft 3 and the refractive index of the concave portion 47 is substantially the same as the refractive index of the optical fiber. A structure in which the laser beam is transmitted in a state in which the material of the liquid (for example, liquid glycerin, etc.) is filled and the ends of both the waveguide members 29 and 43 are immersed in this material, thereby reducing the loss. Thus, transmission can be performed.

前記下部タレット7において、前記レーザ加工ヘッド
21に対応するダイ装着孔7Hには、吸引ダクト49の一端が
接続してある。この吸引ダクト49は、下部タレット7の
下面に形成した溝49Gを経て下部回転軸9の中心に設け
た吸引孔9Hに接続してあり、この吸引孔9Hは、例えばブ
ロワーのごとき適宜の吸引装置51に接続してある。
In the lower turret 7, the laser processing head
One end of a suction duct 49 is connected to the die mounting hole 7H corresponding to 21. The suction duct 49 is connected to a suction hole 9H provided at the center of the lower rotary shaft 9 through a groove 49G formed on the lower surface of the lower turret 7, and the suction hole 9H is connected to an appropriate suction device such as a blower. Connected to 51.

以上のごとき構成において、タレットパンチプレスに
おけるパンチ,ダイにより、ワークWにパンチング加工
を行なった後に、レーザ加工を行なうには、上下のタレ
ット1,7を回転して、レーザ加工ヘッド21を、タレット
パンチプレスに備えられたストライカー(図示省略)の
下方位置に割出し位置決めする。そして、押下げ装置35
によって内筒25を下降せしめて位置決めすると共に、レ
ーザ発振器41を駆動し、また必要に応じて吸引装置51を
作動することにより、レーザ加工が行なわれる。
In the above configuration, after performing punching on the work W by the punch and the die in the turret punch press, to perform laser processing, the upper and lower turrets 1 and 7 are rotated, and the laser processing head 21 is moved to the turret. It is indexed and positioned below a striker (not shown) provided in the punch press. And the pressing device 35
By lowering the inner cylinder 25 to position it, the laser oscillator 41 is driven, and if necessary, the suction device 51 is operated to perform laser processing.

レーザ発振器41により発振されたレーザビームは、第
2の導波部材43により上部回転軸3の上端位置に導か
れ、上部回転軸3の中心に設けた導波部材29へ伝送さ
れ、この導波部材29によってレーザ加工ヘッド21に導か
れる。そしてレーザ加工ヘッド21に備えた集光レンズ27
によって集光されて、レーザ加工に供される。
The laser beam oscillated by the laser oscillator 41 is guided to the upper end position of the upper rotating shaft 3 by the second waveguide member 43 and transmitted to the waveguide member 29 provided at the center of the upper rotating shaft 3. It is guided to the laser processing head 21 by the member 29. Then, the condenser lens 27 provided in the laser processing head 21
And the laser beam is used for laser processing.

なお、本発明は、前述の実施例のみに限るものではな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様でも
実施可能である。例えば、下部タレット7側における吸
引部の構成としては、前記実施例におけるダクトの構成
に代えて、第2図に示すように、タレットパンチプレス
における加工領域(ストライカーの下方位置)において
下部タレット7の下面を支持する支持ブロック53の下側
に、吸引装置51に可撓ダクトを介して接続される接続口
55を備えると共に、パンチング加工時のスクラップを排
出するシュータ部57を備えた摺動ブロック59を設け、こ
の摺動ブロック59を、パンチング加工あるいはレーザ加
工に応じて、シリシンダ61により位置を切換える構成と
することも可能である。
It should be noted that the present invention is not limited to only the above-described embodiment, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. For example, as a configuration of the suction unit on the lower turret 7 side, instead of the configuration of the duct in the above embodiment, as shown in FIG. A connection port connected to the suction device 51 via a flexible duct below the support block 53 that supports the lower surface.
A sliding block 59 having a shooter portion 57 for discharging scrap during punching is provided, and the sliding block 59 is switched in position by a silicon cylinder 61 in accordance with punching or laser processing. It is also possible.

また、レーザ加工ヘッド211に備えられた内筒25を下
降せしめる構成としては、タレットパンチプレスに上下
動自在に備えられたストライカによって内筒25を下降せ
しめることも可能であり、この場合には、押下装置35を
省略することができる。
Further, as a configuration for lowering the inner cylinder 25 provided in the laser processing head 211, it is also possible to lower the inner cylinder 25 by a striker movably provided in a turret punch press, in this case, The pressing device 35 can be omitted.

さらに、導波部材29の上端側の端部を適宜位置におい
て水平に指向せしめると共に、第2の導波部材43の端部
を水平に指向せしめて、両導波部材の両部が水平に対向
して接合される構成とすることも可能である。
Further, the upper end of the waveguide member 29 is directed horizontally at an appropriate position, and the end of the second waveguide member 43 is directed horizontally. It is also possible to adopt a configuration in which they are joined together.

[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、こ
の発明によれば、上部タレットに装着したレーザ加工ヘ
ッドには可撓性の導波部材の一端部が接続してあり、上
記導波部材の他端部は上部タレットを支承した上部回転
軸の軸心を経て上端部側に導かれ、この上端部側におい
て、レーザ発振器に接続した第2の導波部材と光学的に
接続する構成であるから、レーザ発振器からレーザ加工
ヘッドへレーザビームを導く光路の自由度が大きく、か
つ光路の構成が従来に比して極めて簡単になると共に、
振動等によって光路にくるいを生じるようなことがない
ものである。
[Effects of the Invention] As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, one end of a flexible waveguide member is connected to the laser processing head mounted on the upper turret. The other end of the waveguide member is guided to the upper end through the axis of the upper rotation shaft supporting the upper turret, and the upper end is optically connected to the second waveguide member connected to the laser oscillator. Since the configuration is such that the degree of freedom of the optical path for guiding the laser beam from the laser oscillator to the laser processing head is large, and the configuration of the optical path is extremely simple as compared with the related art,
This prevents the optical path from being twisted due to vibration or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は概略的な
説明図、第2図は別態様の説明図である。 1…上部タレット、29,43…導波部材 3…上部回転軸、41…レーザ発振器
The drawings show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic explanatory view, and FIG. 2 is an explanatory view of another embodiment. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Upper turret, 29, 43 ... Waveguide member 3 ... Upper rotating shaft, 41 ... Laser oscillator

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】タレットパンチプレスにおける上部タレッ
トに装着したレーザ加工ヘッドに接続された導波部材
を、上部タレットを支承した回転軸の軸心を経て上端側
に導き、タレットから離隔して設けられたレーザ発振器
に接続した第2の導波部材と上記導波部材とを回転軸の
上端側で接続してなることを特徴とするタレットパンチ
プレス。
1. A waveguide member connected to a laser processing head mounted on an upper turret in a turret punch press is guided to an upper end side through an axis of a rotation shaft supporting the upper turret, and is provided separately from the turret. A turret punch press, wherein a second waveguide member connected to the laser oscillator and the waveguide member are connected at an upper end side of a rotating shaft.
JP32603889A 1989-12-18 1989-12-18 Turret punch press Expired - Fee Related JP2773940B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32603889A JP2773940B2 (en) 1989-12-18 1989-12-18 Turret punch press

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32603889A JP2773940B2 (en) 1989-12-18 1989-12-18 Turret punch press

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03189025A JPH03189025A (en) 1991-08-19
JP2773940B2 true JP2773940B2 (en) 1998-07-09

Family

ID=18183408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32603889A Expired - Fee Related JP2773940B2 (en) 1989-12-18 1989-12-18 Turret punch press

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2773940B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03189025A (en) 1991-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5810704A (en) Turret punch press
JPH04505423A (en) Combined punch press and laser cutting machine
JPH0929346A (en) Pipe machine
JP2773940B2 (en) Turret punch press
JPH08187596A (en) Pipe machining device in laser beam machine
JP3989641B2 (en) Burring processing equipment
JP3029885B2 (en) Laser combined processing equipment
JPH03165986A (en) Turret punch press
JP2643991B2 (en) Hot cutting and punching combined processing machine
JPH09285896A (en) Vibration machining device
JP2540903Y2 (en) Punch laser combined machine
JP2719185B2 (en) Bending welding combined equipment
JP4216536B2 (en) Laser punch combined processing machine
JP2790683B2 (en) Laser / Punch combined processing machine
CN115922087B (en) Laser welding device for surface layer of reflective material mold and application method of laser welding device
JP2534937B2 (en) Workpiece holding device for machine tools
JP2724195B2 (en) Punch / Laser combined processing machine
US4376241A (en) Erosive cutting machine for the final machining of punching and cutting tools
JPH03165985A (en) Combined machine of laser beam and punch
JPH03165982A (en) Combined machine of laser beam and punch
JPH07171636A (en) High speed nibbling mechanism in press device
JPS591025A (en) Driving device
JPH0375496B2 (en)
JPH079166A (en) Dressing device for welding tip
JP2747062B2 (en) Turret punch press

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080424

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090424

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees