JPH03163305A - 半田付け形状検出方法 - Google Patents

半田付け形状検出方法

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JPH03163305A
JPH03163305A JP30376589A JP30376589A JPH03163305A JP H03163305 A JPH03163305 A JP H03163305A JP 30376589 A JP30376589 A JP 30376589A JP 30376589 A JP30376589 A JP 30376589A JP H03163305 A JPH03163305 A JP H03163305A
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JP
Japan
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image
light
secondary reflection
spot
detected
Prior art date
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Pending
Application number
JP30376589A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunari Yoshimura
一成 吉村
Shinji Okamoto
岡本 紳二
Osao Hamada
長生 濱田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Publication of JPH03163305A publication Critical patent/JPH03163305A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品等の実装部品を半田付けした基板の
半田付け形状検出方法に関する。
(従来の技術) 従来、半田付けされた半田表面の高さを光によって検出
するには、光による三角測量(以下、光切断という)に
よって検出することが多かった.これは第5図に示すよ
うに被検出部20の垂直上方から光ビームを照射し、そ
の反射光をレンズを介して受光素子21上に結像させ、
その結像位置により被検出部の高さを検出するようにし
ていた.しかしながら、この方法では被検出部20が、
第6図に示すように、半田付け面22のように傾きを持
つもので、表面が傾斜面となり、かつ光沢面のものの場
合、半田付け面22の点Aからの2次反射を発生させ、
検出センサである受光素子21上に複数のスポットA゜
〜R゜が結像される.すなわちAが本来の真の検出点で
あるが、2次反射点Rのスポットは受光素子21上には
R゛となり、このR゜は、2次反射点Rと光ビームの延
長線上の交点R”であり、被検出部の真の高さAを検出
せず、2次反射点Rにより実際の高さより低いR′を検
出したものとなる.したがって検出形状は第7図に示す
ように、A′のスポット像は(a)のように表れるが、
R”のスポット像は(b)のように表れ、誤った形状に
なる欠点があった. また、第8図に示すように、前記半田付け面22の隣接
部分に外側に凸面を有する被検出部23があると、光ビ
ームは点Aのスポット像A゜ と、2次反射点Rを介し
てのスポット像R“とを受光素子21に結像する.この
R゛の結像は、三角測量法の原理から、R点とR′点と
の反射光と光ビームとの交点R″からなるものというこ
とになり、被検出部の真の高さがAで低いにも拘らず、
実際より高い点R”となってしまい、その検出形状は、
第9図に示すように、一部が突出し誤検出を発生するこ
とになる欠点があった. これらの欠点を解決するものとして特開昭586059
3号公報のものが提案されている.これは2つのフーリ
エ交換レンズを使用し、被測定物にレーザスポットして
光線偏光器によりレーザスボントを走査させ、これを充
電変換器によって実像としてとらえるようにしたもので
、これは検出センサの幅を狭<シて、2次反射光が検出
センサ、つまり受光素子に入る確率を少なくしたもので
ある.(発明が解決しようとする5題) しかしながら、この場合でも、結局、被測定物の面の状
態により2次反射光がセンサー上に結像することがあり
、完全な形状検出ができないという課題があった。
本発明は上述の事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、2次反射による誤検出を防止できる半
田付け形状検出方法を提供しようとするものである. (課題を解決するための手段) 上記目的を達戒するため本発明の半田付け形状検出方法
は、実装部品が半田付けされた基板上に光ビームを投光
し、上記光ビームの被検出部分による反射光を受光し、
反射光の受光スポットの位置変化を検出する位置検出器
の出力に基づいて、被検出部分の立体形状を検出するよ
うにした半田付け形状検出装置の出力画像において、光
ビームの走査方向と交差する方向にスポット光を移動さ
せて得た画像データのうち、2次反射や異常反射による
誤検出画像データから、その前後の正常検出画像データ
に基づいて正常値データを推定したことを特徴とするも
のである. (作用) 上述のように構威した半田付け形状検出方法では、2次
反射による誤検出の画像を取り込み、走査線を走査方向
と交差する方向に移動させ、2次反射が発生した点を検
出して走査方向と交差する方向に補正するので正確な検
出が可能となる.(実施例) 以下、本発明の実施例を第1図ないし第5図によって説
明する. 一実装部品を半田付けによって取り付けた基板の表面を
光切断により検出する場合は、第l図に示すように、実
装部品lの半田付け面2をスポット光で走査し、ある特
定の角度に位置検出器を設けて結倣させれば光切断像が
得られる。この場合、走査と交差する方向へのスポット
移動が高さと認識されるため、この方向への2次反射光
3が発生すると誤検出を発生する.この第1図に現れた
2次反射光3は位置検出器で撮像した光切断像として、
第2図に示すような2次反射像4として現れる。この2
次反射像4が長い像4aと短い像4bをもっていたもの
として検出画像を作或すると、第3図に示すように2次
反射像4aおよび4bの位置で歪曲された誤検出画像と
なる。
すなわち、半田付けの光沢面の、レーザ投光軸(スポッ
ト光走査)′と成す角度θが45゜未満であれば、前述
の第6図(b)に示すように、基板面に発生する2次反
射光は実際の高さより低く、また、上記角度θが45゜
以上であれば、第8図、第9図に示したように、2次反
射光は実際の高さより高く検出されることになる。
これらの2次反射はスポット光走査と交差する方向に発
生した場合にデイテクタすなわち受光素子に対する影響
が現われ、仮りに特公開58−60593号に示される
ように検出センサの幅を狭くしても誤検出が発生するこ
ととなる. 本発明の半田付け形状検出方法は、上述した第3図に示
した誤検出画像に基づき、走査線を走査方向と交差する
方向、つまり走査方向と直交する方向に移動して2次反
射が発生した点を検出し、走査方向と交差する方向に補
正するよう番こしたものである。
一般に、半田付け面で2次反射の影響が発生するような
形状においては、半田付けの斜面は単調増加もしくは単
UR減少の形状になっている.つまり、それ以外の形状
では傾きが零である場所が発生し、真上からスポット光
が照射しているため、真上へスポット光が反射されるこ
ととなり、よって2次反射は起こり得す、正しい形状を
検出ができる。このため、2次反射の発生している部分
の前後は正常な値を検出でき、しかも半田付け面の斜面
はスポットの走査と交差する方向であり、2次反射の部
分の半田付け面の傾きは単調変化であると言える. 一方、スボント走査方向に関しては第3図に示したよう
に必ずしも単調変化にはならず、前後の値を使用して補
間する場合、正確にできないことになる. なお、2次反射が発生しているか否かの決定は、(11
基板より下に検出像があるか、または部品より上に検出
像があるかを確認する. (2)検出の段階でスポット光が複数点検出された場所
等で行う. しかして、補間方法としては第4図に示すようにして行
う。図において1は実装部品で2は半田付け面である。
そして、いま、図のH,の点で反射をしたとすると、こ
の2次反射を起こした前の点をH.、基準面(基板面)
をh0、2次反射が発生して基板の高さより低く検出さ
れた点をh.(n=1,2.3.  ・・・)、真の高
さの点をね、■7の点の接線とスポット光との角度をθ
,、2次反射の位置をR1、基板面とスポット光の照射
延長線との交点をOn =  01+1  Q,++=
 xとすると、Xが小さい時は近似的に tan 2θ= O.R./O,H, 幸0,R、十K
/011−IHI1−1 ”・(1)式tan δ= 
0,11,/O.h.    −(2)弐(1), (
2)より tan 2θm” (OJnXtanδ+x)/O,ゴ
『]θn = 1/2tan− ’ ( (0,h, 
X tanδ+x) / Oll− + H−.゛0訓
、キOll−I XHI1−1  (X/ Lanθ,
l)   −(4)式となり、前記(3)および(4)
式で補関すれば形状は再現可能となる。
また,それ以外の2次反射点は、2次反射の前後の正常
なデータから直線補間を行うことにより、半田付け面の
2次反射による誤検出像を補正して正確な形状検出がで
きる。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように本発明の半田付け形状検出方
法は、実装部品が半田付けされた基板上に光ビームを投
光し、上記光ビームの被検出部分による反射光を受光し
、反射光の受光スポットの位置変化を検出する位置検出
器の出力に基づいて、被検出部分の立体形状を検出する
ようにした半田付け形状検出装置の出力画像において、
光ビームの走査方向と交差する方向にスポット光を移動
させて得た画像データのうち、2次反射や異常反射によ
る誤検出画像データから、その前後の正常検出画像デー
タに基づいて正常値データを推定する・・・(3)式 ようにしたので、半田付け面での2次反射が発生しても
正確な形状検出が可能となり、また、2次反射が発生し
ても補正が可能であることから簡単な光学系で構或可能
となる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の実施例で、第1図は半田
付け部へのスポット光走査を示す斜視図、第2図は第1
図の光切断像、第3図は第l図の誤検出画像、第4図は
2次反射の補間原理を示す平面図、第5図ないし第9図
は従来例で、第5図は三角測量法の原理を示す平面図、
第6図は半田付け崩における2次反射を示す平面図、第
7図(a) ,(b)はスポット像で(a)は正常例,
(b)は異常例、第8図は複雑な鏡面物体の2次反射例
の平面図、第9図は2次反射による誤検出例の平面図で
ある.1・・・実装部晶   2・・・半田付け面3・
・・2次反射光  4・・・2次反射像第 1 図 第2図 第 3 図 第 4 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 実装部品が半田付けされた基板上に光ビームを投光し、
    上記光ビームの被検出部分による反射光を受光し、反射
    光の受光スポットの位置変化を検出する位置検出器の出
    力に基づいて、被検出部分の立体形状を検出するように
    した半田付け形状検出装置の出力画像において、光ビー
    ムの走査方向と交差する方向にスポット光を移動させて
    得た画像データのうち、2次反射や異常反射による誤検
    出画像データから、その前後の正常検出画像データに基
    づいて正常値データを推定することを特徴とした半田付
    け形状検出方法。
JP30376589A 1989-11-22 1989-11-22 半田付け形状検出方法 Pending JPH03163305A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020188647A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24 ヤマハ発動機株式会社 計測装置および表面実装機

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5877609A (ja) * 1981-11-02 1983-05-11 Hitachi Ltd 形状検出装置
JPS62172214A (ja) * 1986-01-24 1987-07-29 N T T Gijutsu Iten Kk 光ビ−ムを用いた視覚センサ

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JPWO2020188647A1 (ja) * 2019-03-15 2021-10-28 ヤマハ発動機株式会社 計測装置および表面実装機

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