JPH03161360A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH03161360A JPH03161360A JP30268789A JP30268789A JPH03161360A JP H03161360 A JPH03161360 A JP H03161360A JP 30268789 A JP30268789 A JP 30268789A JP 30268789 A JP30268789 A JP 30268789A JP H03161360 A JPH03161360 A JP H03161360A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利川分野〕
本発明はサーマルヘッドの電極に係り、特にサマルヘッ
ドの共通電極とその保護層の構造に関する。
ドの共通電極とその保護層の構造に関する。
感熱式プリンタに用いられるサーマルヘッドには、ホウ
素（Ｂ）やリン（Ｐ）を主戒分とする耐摩耗層を用いた
タイプがある。このタイプのサマルヘフドの従来例を第
２図に示す。
素（Ｂ）やリン（Ｐ）を主戒分とする耐摩耗層を用いた
タイプがある。このタイプのサマルヘフドの従来例を第
２図に示す。
第２図において１は例えばアルミナ等から或る基板、２
はポリシリコン層、３はタングステン（Ｗ）電極層であ
り、ポリシリコン層２のうちＷ電極層３のない部分が発
熱体部２ａとなる。４はＳｉ０２層、５はＢ，Ｐを主成
分とする耐摩耗性層、８は共通電極、７は保護層であっ
て、共通主極８を保護するために被覆している。
はポリシリコン層、３はタングステン（Ｗ）電極層であ
り、ポリシリコン層２のうちＷ電極層３のない部分が発
熱体部２ａとなる。４はＳｉ０２層、５はＢ，Ｐを主成
分とする耐摩耗性層、８は共通電極、７は保護層であっ
て、共通主極８を保護するために被覆している。
このような構造のサーマルヘッドの耐摩北性層５として
用いるＢやＰを主成分とする膜は７００゜Ｃという高温
プロセスで成脱される．そのため発熱体用電横には耐熱
金属であるタングステンが用いられ、共通電極８にはワ
イヤボンディング等の接続のし易さ、導雷性及び茫板と
の密着性等を考慮して、基板側からチタン（Ｔ ｉ ）
、銅（Ｃｕ）、二７ケル（Ｎ ｉ ） 、金（Ａｕ）
の例えば約０．８２〜６．１ａｍのｙ゜Ｉさ４層構造の
電極（通称ＴＣＮＡ）が用いられている（例えば実開昭
６１−１６８９４３号公報参照）。
用いるＢやＰを主成分とする膜は７００゜Ｃという高温
プロセスで成脱される．そのため発熱体用電横には耐熱
金属であるタングステンが用いられ、共通電極８にはワ
イヤボンディング等の接続のし易さ、導雷性及び茫板と
の密着性等を考慮して、基板側からチタン（Ｔ ｉ ）
、銅（Ｃｕ）、二７ケル（Ｎ ｉ ） 、金（Ａｕ）
の例えば約０．８２〜６．１ａｍのｙ゜Ｉさ４層構造の
電極（通称ＴＣＮＡ）が用いられている（例えば実開昭
６１−１６８９４３号公報参照）。
この４層構造の共通重橋６上には樹脂等の保護層７が設
けられている． 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、この保護層７は耐摩耗性層５よりｈだけ高く
盛り上がって形成されるため、プリンタ等の操作中プラ
テンロールの障害にならないように、発熱体から保護層
７までの距＃（ｆ’）をある程度大きく取る必要がある
。それがサ−マルヘッドの小型化の妨げになっている。
けられている． 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、この保護層７は耐摩耗性層５よりｈだけ高く
盛り上がって形成されるため、プリンタ等の操作中プラ
テンロールの障害にならないように、発熱体から保護層
７までの距＃（ｆ’）をある程度大きく取る必要がある
。それがサ−マルヘッドの小型化の妨げになっている。
また保護層７と耐摩耗性層５の境界面から共通電極８が
劣化することがあり、サーマルヘッドの不良の原因とな
る等の問題点がある。
劣化することがあり、サーマルヘッドの不良の原因とな
る等の問題点がある。
従って本発明の目的は共通電極８と発熱体部２ａの距が
ｌ′を縮少し、サーマルヘッドの小型化を図るものであ
る。
ｌ′を縮少し、サーマルヘッドの小型化を図るものであ
る。
上記問題点を解決するため、本発明者は鋭意研究の結果
、サーマルヘッドの共通電極をチタン（Ｔｉ）［、銅（
Ｃｕ）層、Ｔｉ層の３層構造とすることによって、共通
電極が高温プロゼスにも耐え得ることを見出した。
、サーマルヘッドの共通電極をチタン（Ｔｉ）［、銅（
Ｃｕ）層、Ｔｉ層の３層構造とすることによって、共通
電極が高温プロゼスにも耐え得ることを見出した。
本発明はＷ電梅層上にＴｉ−Ｃｕ−Ｔｉの３層から威る
共通電極を形成し、これにより発熱体部を保＝１カバー
して覆うＢ，Ｐを主或分とする耐摩北性層によりこの共
通重極の大部分を覆うように構成することを可能とする
ものである。
共通電極を形成し、これにより発熱体部を保＝１カバー
して覆うＢ，Ｐを主或分とする耐摩北性層によりこの共
通重極の大部分を覆うように構成することを可能とする
ものである。
このような構造にすることにより、共通電極と発熱体部
との距離を従来例に比べて格段に小さくすることが出来
、これによりサーマルヘッドの小型化が図れる上、共通
電極上に耐摩耗性層とは別に保護層を設ける必要がない
． 〔実施例〕 本発明の実施例を第１図によって説明する。第１図は本
発明のサーマルヘッドの断面の構造説明図である。第１
図において、第２図と同一符号のものは同一の部分を示
し、ｌは基板、２はポリシリコン層、３はタングステン
電極層、４はＳｉＯ２層、５は耐摩耗性層、６は共通電
極を示す．本発明の共通電極６は例えば約１０００入の
Ｔｉ層、例えば約２μｍ程度のＣｕ層、例えば約１００
０入のＴｉ層から成る３層構造により構成される。次に
これらのＷ電極層３、発熱体部２ａ、共通電極６をＳｉ
０２層４で覆った後、Ｂ，Ｐを主成分とする耐摩耗性層
５を通常の７００℃という高温プロセスで形成する。
との距離を従来例に比べて格段に小さくすることが出来
、これによりサーマルヘッドの小型化が図れる上、共通
電極上に耐摩耗性層とは別に保護層を設ける必要がない
． 〔実施例〕 本発明の実施例を第１図によって説明する。第１図は本
発明のサーマルヘッドの断面の構造説明図である。第１
図において、第２図と同一符号のものは同一の部分を示
し、ｌは基板、２はポリシリコン層、３はタングステン
電極層、４はＳｉＯ２層、５は耐摩耗性層、６は共通電
極を示す．本発明の共通電極６は例えば約１０００入の
Ｔｉ層、例えば約２μｍ程度のＣｕ層、例えば約１００
０入のＴｉ層から成る３層構造により構成される。次に
これらのＷ電極層３、発熱体部２ａ、共通電極６をＳｉ
０２層４で覆った後、Ｂ，Ｐを主成分とする耐摩耗性層
５を通常の７００℃という高温プロセスで形成する。
本発明の共通電極６はその厚さも約２〜３μｍ程度で従
来のものよりも格段に薄く、Ｗ電極層３の部分との段差
はあまり問題にならない。従って、共通電極６と発熱体
部２ａとの距離ｌを従来例のものよりもずっと小さくす
ることが出来、サーマルヘッドの小型化が図れる。また
発熱体部２ａを基板ｌの端部近傍に配置することも可能
になった。
来のものよりも格段に薄く、Ｗ電極層３の部分との段差
はあまり問題にならない。従って、共通電極６と発熱体
部２ａとの距離ｌを従来例のものよりもずっと小さくす
ることが出来、サーマルヘッドの小型化が図れる。また
発熱体部２ａを基板ｌの端部近傍に配置することも可能
になった。
さらに共通電極６が耐摩耗性層５に覆われているので、
従来のように共通電極上の保護層との境界面から共通電
極の劣化が起る心配もない。
従来のように共通電極上の保護層との境界面から共通電
極の劣化が起る心配もない。
なお、上記実施例においては、耐摩耗性層５としてＢ，
Ｐを主或分とする層について説明したが、本発明はこれ
に限られず、例えばＢ，ＰにＳｉを含有させたものでも
よい。
Ｐを主或分とする層について説明したが、本発明はこれ
に限られず、例えばＢ，ＰにＳｉを含有させたものでも
よい。
さらに共通電極６の上に必要に応じて他の金属を形成す
ることも可能である。
ることも可能である。
本発明の如き構造のサーマルヘッドにすることにより、
サーマルヘッドの共通電極と発熱体部の距４ｚを短くす
ることが出来るため、サーマルヘッドの小型化が図れる
ようになった。
サーマルヘッドの共通電極と発熱体部の距４ｚを短くす
ることが出来るため、サーマルヘッドの小型化が図れる
ようになった。
さらに共通電極が耐摩耗性層に覆われているため、劣化
の問題もない。さらに共通電極上に耐摩耗性層と別個の
保護層を設ける必要がなくなるので、製造工程も簡略化
出来る。
の問題もない。さらに共通電極上に耐摩耗性層と別個の
保護層を設ける必要がなくなるので、製造工程も簡略化
出来る。
第１図は本発明のサ
第２図は従来例のサ
１ 基板、
２ａ 発熱体部、
４−Ｓｉ０２層、
６ 共通’＋Ｋ極。
マルヘッドの断面説明図、
マルヘッドの断面説明図。
２ −ポリシリコン層、
３−タングステン重極層、
５一耐摩北性層、
Claims (3)
- （１）発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に電気を供給する
発熱体用電極と、この発熱体用電極に接続される共通電
極と、少なくとも発熱抵抗体を覆って形成される耐摩耗
性層とから成るサーマルヘッドにおいて、この共通電極
が耐熱性のある電極により形成され、上記発熱抵抗体を
覆って形成された耐摩耗性層が上記共通電極の少なくと
も一部を覆って形成されていることを特徴とするサーマ
ルヘッド。 - （２）前記共通電極が、チタン層とこのチタン層上の銅
層とこの銅層上のチタン層からなる少なくとも３層の電
極を具備することを特徴とする請求項（１）記載のサー
マルヘッド。 - （３）前記耐摩耗性層がリンとホウ素を主成分とする層
によって構成されることを特徴とする請求項（１）記載
のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30268789A JPH03161360A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30268789A JPH03161360A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03161360A true JPH03161360A (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=17911987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30268789A Pending JPH03161360A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03161360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8084611B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-12-27 | Mitsubishi Tanabe Pharma Corporation | Process for preparing tetrahydroquinoline derivatives |
| US8735626B2 (en) | 2009-02-09 | 2014-05-27 | Hodogaya Chemical Co., Ltd. | Method of producing aromatic amino compounds |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP30268789A patent/JPH03161360A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8084611B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-12-27 | Mitsubishi Tanabe Pharma Corporation | Process for preparing tetrahydroquinoline derivatives |
| US8735626B2 (en) | 2009-02-09 | 2014-05-27 | Hodogaya Chemical Co., Ltd. | Method of producing aromatic amino compounds |
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