JPH03161182A - レーザマーキング方法 - Google Patents

レーザマーキング方法

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Publication number
JPH03161182A
JPH03161182A JP1296890A JP29689089A JPH03161182A JP H03161182 A JPH03161182 A JP H03161182A JP 1296890 A JP1296890 A JP 1296890A JP 29689089 A JP29689089 A JP 29689089A JP H03161182 A JPH03161182 A JP H03161182A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
mark
marked
pattern
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP1296890A
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English (en)
Inventor
Akitake Natsume
夏目 明剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はレーザ光により被マーキング物にマークを形成
するようにしたレーザマーキング方法に関する。
(従来の技術) 近年、例えば小形の電子部品などの被マーキング物にレ
ーザ光を照射し、その照射部位を瞬時に高温として表面
物質を除去することにより、該電子部品の表面に文字や
図形といった所定のパターンでマークを形成することが
行われている。
このようなレーザ光によるマーキング方法を実施する装
置として、第5図に示すものが供されている。このもの
は、レーザ発振器1から出力されたレーザ光の光路2中
に薄板状のマスク3を設け、このマスク3を透過したレ
ーザ光をレンズ4で結像して披マーキング物5表面に照
射するように構或されている。前記マスク3には、例え
ば第6図に示すようなマスクパターン6(斜線を付して
示す)が貫通孔として形成されており、前記レーザ光が
このマスクパターン6部分だけを透過することにより、
第7図に示すように、被マーキング物5にはマスクパタ
ーン6に対応したrTOsJのマーク7(斜線を付して
示す)が形戊されるようになっている。
(発明が解決しようとする課8) ところが、上記のようなマスク3を用いた装置では、次
のような問題点がある。
即ち、マスクパターン6はマスク3がらその一部をエッ
チングにより貫通させて形成されるものであるから、マ
スクパターン6の陰画部分(第6図で斜線が付されてい
ない部分)は必ずつながっていなければならず、言換え
れば、マスク3には、例えば円環や枠形などの該マスク
3の一部分を囲むような文字,図形を含んだマスクパタ
ーンを切目なく形成することはできない。従って、被マ
ーキング物5に、レーザ光による゛マークで周囲が囲ま
れた独立部分(以下「島」と称する)を形成することが
できない。このため、上述のような「島」を含む文字で
ある「0」の文字の場合には、第6図に示すように、マ
スクパターン61;2個の不連続部6aを形成しなくて
はならず、マーク7にもこれに対応した不連続部7aが
形成されることになってしまい、この結果、形威された
マーク7の印象が不鮮明になるといった不具合が生じて
しまう。
また、マスクパターン6をエッチング加工によって形戒
する事情により、マスク3は薄板状のものとなっており
、このため、マスク3が取扱い中に曲り変形しやすい欠
点があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、「島」を含む複雑なパターンのマークを切目なく鮮明
に形成することができ、構造が簡単でしかも構成部品の
変形などの虞もないレーザマーキング方法を提供するに
ある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明のレーザマーキング方法は、レーザ発振器からの
レーザ光を、被マーキング物に形成するマークに対応し
たパターンの部位だけが被マーキング物にマークを施す
ことが可能な強さで反身・1させるようにしたところに
特徴を有する。
(作用) 上記手段によれば、レーザ発振器から出力されたレーザ
光は、マークに対応したパターンの部分だけで反射体に
より強く反射されて披マーキング物に照射され、.その
パターンで被マーキング物にマークを形成することがで
きる。この場合、反射体に形成されるパターンは反射体
を貫通するものではないから、マークで囲まれた「島」
の部分が他の部分とつながってなくても良く、ひいては
「島」を含むパターンのマークを切目なく形成すること
も可能となり、鮮明なマークが形成される。
また、反射体は薄板にする必要がないから、十分な強度
を備えたものとすることができる。
(実施例) 以下本発明の一実施例について、第1図乃至第4図を参
照して説明する。
第1図は本実施例に係るレーザマーキング方法11の全
体構或を概略的に示している。この第1図において、1
2は周知のCO2レーザ発振器であり、この場合、図で
右方向に向けてレーザ光Lを出力し、後述する反射体1
3の反射面14に向けて照射するように構成されている
。また、この間のレーザ光Lの光路にはレンズ15が設
けられ、レーザ光Lを所定の大きさに整形するようにな
っている。反射体13の反射面14に照射されたレーザ
光Lは、この反射面14で反射して光路を図で左下方向
に変更し、照射位置に配置された被マ−キング物たる例
えば電子部品l6の表面に照射されるようになっている
。また、この間にもレーザ光Lを所定の大きさに整形す
るためのレンズ17が設けられている。
さて、前記反射体13は、例えば銅板よりなり、その反
射面14には、第2図に示すような、強反射部18と散
乱部19とが形戊されている。このうち強反射部18は
、rTOsJの文字に対応したパターンで反射面14を
平滑ないわゆる鏡面状態にすることにより形成され(便
宜上斜線を付して図示する)、レーザ光Lを強く反射す
るようになっている。そして、この強反射部18以外の
部位がレーザ光Lを散乱させるように反射面14を粗く
形威した散乱部19となっている。これにより、反射体
13の反射面14は、rTOsJの文字パターンに対応
した強反射部18だけが前記電子部品16にマークを施
すことが可能な強さでレーザ光Lを反射するようになっ
ている。
次に、上記構成の作用について説明する。
レーザ発振器12を駆動するとレーザ光Lが出カされ、
このレーザ光Lは、前述のように反射体13の反射面1
4を反射して電子部品16の表面に照射される。この照
射部位が瞬時に高温となり表面物質が除去されることに
より、該電子部品16の表面に、第3図に示すように、
照射されたレーザ光Lの断面形状に相当するパターンの
マーク20が形威される。このとき、反射面14を反射
したレーザ光Lは強反射部18にて強く反射し、散乱部
1つにて散乱するので、電子部品16の表面に照射され
るレーザ光Lは、強反射部13に対応する部位(rTO
sJの文字に対応する)だけが強度の高いビームとなる
。この場合、電子部品16の表面に照射されたレーザ光
Lの強さは、第3図のX−X−に沿う直線部分をみると
、第4図に示すような分布となり、強反射部18からの
反射光は電子部品16表面物質を除去するに足るしきい
値強度A以上であって、散乱部1つからの反射光はしき
い値強度Aに満たないものとなっている。従って、電子
部品16の表面に形成されたマーク20は、第3図に斜
線を付して示すように、強反射部18のパターンが転写
されたrTOsJというパターンとなる。
このように本実施例によれば、レーザ発振器12,光学
系及び反射体13といった簡単な構成で済むものであっ
て、反射体13に形成されるパターンは反射体13を貫
通するものではないから、従来のようなマーク7に不連
続部7aが形成されるものと異なり、「0」といった「
島」21(第3図参照)を含む複雑なパターンでのマー
ク20を切目なく形成することができる。この結果、マ
ーク20の印象を鮮明にすることができ、また、より!
!雑なパターンのマークの形成も可能となる。
また、従来のもののようにマスク3をエッチング加工に
よって貫通させてマスクパターン6を形成するものでは
ないから、反射体13を十分強度を備えたものとするこ
とができて、反射体13の取扱いを容易とし、曲り変形
などを生じることを防止できる。
尚、上記実施例では、レーザ光Lが電子部品16にマー
ク20を施すことが不可能な強さでしか反射しない部分
(散乱部19)を、レーザ光Lを散乱させるように反射
面14を粗くすることにより形成したが、例えばレーザ
光を強く反射する反射面にレーザ光吸収剤よりなる塗料
を塗布し、この部分をレーザ光を吸収して反射させない
ように構成しても良く、この場合、筆を用いた簡単な作
業で済ませることができる。
その他、レーザ発振器としてはエキシマレーザなどを用
いても良く、また、反射体の材質としても様々なものを
採用できるなど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変更が可能である。
[発明の効果] 以上の説明にて明らかなように、本発明のレーザマーキ
ング方法によれば、レーザ発振器からのレーザ光を、パ
ターンに対応した部位だけが被マーキング物にマークを
施すことが可能な強さで反射させるようにしたので、「
島」を含む複雑なパターンのマークを切目なく鮮明に形
成することができ、構造が簡単でしかも構成部品の変形
などの虞もないという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本発明の一実施例を示すもので、第
1図は全体構成を概略的に示す図、第2図は反射体の反
対面を示す図、第3図はマークが形成された被マーキン
グ物の平面図、第4図は被マーキング物に照射されたレ
ーザ光の強度分布を示す特性図である。また、第5図乃
至第7図は従来例を示すもので、第5図は第1図相当図
、第6図は第2図相当図、単7図は箇3図相当図である
。 図面中、12はレーザ発振器、13は反射体、14は反
射面、16は電子部品(披マーキング物)18は強反射
部、19は散乱部、20はマーク、Lはレーザ光を示す

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、レーザ光の照射により被マーキング物に所定のパタ
    ーンでマークを形成するものであって、レーザ発振器か
    らのレーザ光を、前記パターンに対応した部位だけが前
    記被マーキング物にマークを施すことが可能な強さで反
    射させることにより前記披マーキング物にマークを形成
    することを特徴とするレーザマーキング方法。
JP1296890A 1989-11-15 1989-11-15 レーザマーキング方法 Pending JPH03161182A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1296890A JPH03161182A (ja) 1989-11-15 1989-11-15 レーザマーキング方法

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JP1296890A JPH03161182A (ja) 1989-11-15 1989-11-15 レーザマーキング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03161182A true JPH03161182A (ja) 1991-07-11

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ID=17839487

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1296890A Pending JPH03161182A (ja) 1989-11-15 1989-11-15 レーザマーキング方法

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JP (1) JPH03161182A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5331131A (en) * 1992-09-29 1994-07-19 Bausch & Lomb Incorporated Scanning technique for laser ablation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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