JPH03160704A - 焼結板、その製造方法及び製造装置 - Google Patents

焼結板、その製造方法及び製造装置

Info

Publication number
JPH03160704A
JPH03160704A JP1300539A JP30053989A JPH03160704A JP H03160704 A JPH03160704 A JP H03160704A JP 1300539 A JP1300539 A JP 1300539A JP 30053989 A JP30053989 A JP 30053989A JP H03160704 A JPH03160704 A JP H03160704A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grooves
horizontal
vertical
sintered plate
transverse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1300539A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2889293B2 (ja
Inventor
Hisashi Yanagibashi
柳橋 久
Ryosuke Kudo
工藤 良輔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17886044&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH03160704(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP1300539A priority Critical patent/JP2889293B2/ja
Publication of JPH03160704A publication Critical patent/JPH03160704A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2889293B2 publication Critical patent/JP2889293B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は、チップ状の電子部品等を得るのに使用される
焼結板、その製造方法及び製造装置に関し、横溝及び縦
溝を格子状に配列して設けた焼結板を得る場合に、横溝
と縦溝の深さを互いに異ならせることにより、横溝及び
縦溝に確実に分割できる焼結板、その製造方法及び製造
装置を提供できるようにしたものである。
く従来の技術〉 チップ状のコンデンサ、抵抗、サーミスタ、バリスタ、
インダクタンスまたは厚膜IC基板等のチップ状電子部
品は、小型大容量化が容易であること、平面の導電パタ
ーンに直接ボンディングが可能で高密度実装化の要請に
合うこと、高い周波数領域まで優れた周波数特性を示す
こと、更に外形が統一されていてプリント回路基板等に
実装する際、自動装着、組立が可能であること等々の優
れた特長を有しており、回路の厚膜IC化やモジュール
化の一端を担う重要部品として、コンピュータ、通信機
、テレビジョン受像機、電子時計、電卓などの各種の電
子機器に広く利用されている。
この種の電子部品は、微小部品であるから、製造の始め
から終りまで単品として取扱うには小さ過ぎる。そこで
、製造を容易にし、生産能率を高めるため、アルくナ磁
器、誘電体磁器、半導体磁器またはフエライト等で成る
グリーンシートの面上に、横溝及び縦溝を格子状に設け
た後、高温で焼戒焼結させて焼結板とし、この焼結板を
横溝及び縦溝に沿って細分割する。その先行技術として
は、特開昭57−183092号、特開昭56−402
26号、実開昭57−18160号、実開昭58−21
195号、特開昭56−40226号、特開昭58−3
0118号等が知られている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した先行技術では、横溝及び縦溝を
、実質的に同じ深さとなるように形成してあったため、
横溝及び縦溝における分割難易性がほぼ同レヘルになる
。このため、例えば横溝に沿って分割した後に、縦溝に
沿って分割する場合を想定すると、横溝に沿って分割す
る段階で、縦溝に沿って部分的に分割されてしまったり
、或いは、縦溝に沿ってクラックや破損が生じてしまい
、不良品が発生し、歩留が低下するという問題点があっ
た。
また、グリーンシート上に横溝及び縦溝を形成する場合
、従来は、横溝を形成する刃を有する型と、縦溝を形戒
する刃を有する型の2種類の型を使用し、横溝を形成し
た後に、縦溝を形成する工程をとっていた。このため、
溝形成工程が少なくとも2工程となり、工程数が増え、
生産能率が低下するという問題点や、横溝形成後の縦溝
形成工程において型の位置合せが必要で、工程が複雑に
なると共に、2つの型及びその駆動機構を必要とし、設
備コストが高くなるという問題点があった。
しかも、横溝に対する縦溝形成用型の位置合せ時に位置
ズレを生じ易く、最終製品として得られるチップ部品の
形状が規格外となつ,てしまうこともあった。かかる不
具合を回避するため、横溝形戒後のグリーンシートの位
置決め、縦溝形成用型及びその駆動機構を高精度化する
必要があり、溝形成工程の困難性及び設備費のコスト高
を招く原因となっていた。
そこで、本発明の課題は、従来技術の問題点を解決し、
横溝及び縦溝に確実に分割できる焼結板、この焼結板を
製造するのに好適な製造方法及び製造装置を提供するこ
とである。
く課題を解決するための手段〉 上述した課題解決のため、本発明に係る焼結板は、厚み
方向の両主面の少なくとも一方に、横溝及び縦溝を格子
状に配列して設けた焼結板であつて、 前記横溝と前記縦溝は、深さが互いに異なっていること を特徴とする。
上記焼結板を製造するため、本発明に係る製造方法は、
焼成前のグリーンシートに対し、その厚み方向の両主面
の少なくとも一方に、横溝及び縦溝を格子状に形成した
後、前記グリーンシートを焼結させる焼結板の製造方法
であって、横刃部と縦刃部とが格子状に配列されていて
前記横刃部の高さと前記縦刃部の高さが互いに異なって
いる型を使用し、前記型の前記横刃部及び縦刃部を前記
グリーンシートに押し当てて、前記横溝及び前記縦溝を
同時に形成することを特徴とする。
更に、本発明に係る製造装置は、平板状の未焼戒焼結板
の面上に溝を形成を形成するための型を含む装置であっ
て、 前記型は、横刃部と縦刃部とが格子状に配列されていて
前記横刃部の高さと前記縦刃部の高さが互いに異なって
いること を特徴とする。
〈作用〉 本発明に係る焼結板は、8il溝と縦溝の深さが互いに
異なっているので、横溝及び縦溝の両者間に、分割難易
度差を生じる。例えば横溝の深さを縦溝よりも小さくし
たとすると、横溝に沿って分割するよりも、縦溝に沿っ
て分割する方が容易である。従って、縦溝に沿って分割
した後にMA溝に沿って分割する順序を踏むことにより
.rz溝分割時に横溝に沿った分割、クラックまたは破
損等が生しにくくなる。
上述の焼結板の製造に当っては、横刃部と縦刃部とが格
子状に配列されていて横刃部の高さと縦刃部の高さが互
いに異なっている型を使用する。
そして、この型の横刃部及び縦刃部をグリーンシートに
押し当てて、横溝及び縦溝を同時に形成する。この製造
方法によれは、互いに深さの異なる横構及び縦溝を、同
一の型によって同時に形成できるので、この種の焼結板
を製造する場合に従来問題となっていた製造技術上の問
題が全て解決できる。
〈実施例〉 第1図は本発明に係る焼結板の平面図、第2図は第1図
A,−A,線上における拡大断面図、第3図は第1図A
2−A,線上における拡大断面図である。1は焼結板、
2は横溝、3は縦溝である。焼結板1は、アルミナ磁器
、誘電体磁器またはフエライト等を用いて、板厚Tを有
する平板状に形成されている。
焼結板1の厚み方向における主面P,,P,のうち、少
なくとも一方の主面P1には、横溝2及び縦満3が、間
隔d1及びd2を隔てて格子状に形成されている。横溝
2と縦溝3は、深さh,、h2が互いに異なっている.
実施例において、横溝2の深さh1よりも縦溝3の深さ
h2が大きくなっている。即ち、 h2 >hl である。従って、横溝2の下にある焼結板1の厚みt,
と、縦溝3の下にある焼結板1の厚みt2に関して、 1,  >12 の関係が成立するから、横溝2に沿って分割するよりも
、縦満3に沿って分割する方が容易になる。このため、
第6図(a)に示す如く、縦溝3に沿って分割した後に
、第6図(b)に示す如く、横溝2に沿って分割する順
序を踏むことにより、縦溝3の分割時に横溝2に沿って
クラックや破損等が生じるの防止することができる。
横溝2の深さh1と、縦溝3の深さh2は、焼結板1の
厚みTに対して、 h,/T=α1 h2/T=β1 としたとき、α1が0.2〜0.3の範囲となり、β1
が0.5程度となるように選定することが望ましい。横
溝2の開き角度θ11及び縦溝3の開き角θ21は30
度程度が適当である。
第4図及び第5図は本発明に係る焼結板の更に別の実施
例における拡大断面図である。第4図は第2図に対応し
、第5図は第3図に対応している。この実施例は、主面
Pl%P2の両面に横溝及び縦溝を設けた例を示し、2
1は主面P,に設けられた横溝、22は主面P2に設け
られた横溝、31は主面P,に設けられた縦溝、32は
主面P2に設けられた縦溝をそれぞれ示している。
横溝21と横溝22、及び、縦溝31と縦溝32は互い
に対向する位置に設ける。横溝21、22の深さをそれ
ぞれh.、hl2とし、縦溝31、32の深さをそれぞ
れh21、h22とした場合、h 21+ h z2>
 h +++ h 12  ・・・(1)となるように
設定する。これにより、横溝21−22間の焼結板1の
厚みt,と、縦溝3i−32間の焼結板1の厚みt2に
関して、 t+>t2 の関係が成立する。
通常は、実質的にhll”hl2、h 21= h 2
2とし、h 21> h ++、h2z>h+zのよう
に選定することによって、上記(1)式を満たすが、主
面P1側においてh r r> h 21となる場合で
あっても、主面P2側において、縦溝32の深さh22
を増大さ?、横溝22の深さhl2との差を大きくする
ことによって、上記式(1)を満たすことができる。
このときは、h.≠hl2、h2+≠h22となる。
横溝21、22の深さh.、hl2と、縦溝31、32
の深さh2+、h2■は、焼結板1の厚みTに対して、 (h ++ + h 12) / T =α2(h21
+h22)/T=β2 としたとき、α2が0.2〜0.3の範囲となり、β2
が0.5程度となるように選定することが望ましい。ま
た横溝21、22の開き角θ.、θ12及び縦溝31、
32の開き角度02l.θ22は30度程度が適当であ
る。
次に、製造方法及び製造装置について説明する。第7図
は第4図及び第5図に示した焼結板の製造方法を示して
いる。
まず、第7図(a)に示すように、所定の幅、厚みを有
するグリーンシート4を形成する。このグリーンシート
4は、アルミナ、uN体磁器等の6iI器粉末もしくは
フエライト粉末等の焼結性粉末と、適当なバインダと、
適量の溶媒とを混練して調整した焼結性ペーストを、ド
クターブレード法、ロールコータ法またはスクリーン印
刷法等の手段でシート化することにより得られる。グリ
ーンシート4は、その表面または内部に、最終製品たる
電子部品の構造に合わせて、電極を有することもある。
次に、第7図(b)に示すように、このグリーンシート
4を焼成する以前に、その厚み方向の両主面p+ ,P
2に、上型5及び下型6を使用して、分割用の横溝及び
縦溝を形戒する。
第8図は上型5及び下型6の要部における平面拡大図、
第9図は第8図A,−A3線上における断面図、第10
図は第8図A.−A.線上における断面図である。上型
5及び下型6のそれぞれは、横刃部51、61と縦刃部
52、62とが格子状に配列されている。横刃部51、
61の高さH1と縦刃部52、62の高さH2は、互い
に異なっている。実施例に示す上型5及び下型6は、第
4図及び第5図に示した焼結板を製造するためのもので
あるので、横刃部51、61の高さH,と、縦刃部52
、62の高さH2との関係は、H2>Hlを満たしてい
る。横刃部51、61及び縦刃部52、62はクサビ型
となっていて、その開き角θ,1、θ6,、θ,2、θ
62は約30度程度に選定されている。
上述の上型5及び6を使用して、第11図及び第12図
に示すように、グリーンシート4の主面P l 、P 
2に、横溝21、22及び縦溝31、32が形成される
。横溝21、22の深さhl I %h12″B;Lび
縦溝31、32の深さ1121xl’l22は、上記式
(1)式を満たすように定める。
次に、焼成することにより、第4図及び第5図に示した
焼結板が得られる。
上述のように、横刃部51、61と縦刃部52、62と
が格子状に配列されていて、横刃部51、61の高さH
l と、縦刃部52、62の高さH,が互いに異なって
いる型5、6を使用し、型5、6の横刃部51、61及
び縦刃部52、62をグリーンシート4に押し当てて、
横溝21、22及び縦溝31、32を同時に形成するの
で、溝形成工程が1工程となり、工程数が減少し、生産
能率が向上すると共に、設備費のコストダウンが達成さ
れる。
しかも、横溝51、61と縦溝52、62は、型5、6
によって定まる相対的位置関係に固定されていて、位置
ズレを生じる余地がない。このため、最終製品として得
られるチップ部品の歩留が著しく向上する。また、グリ
ーンシート4の位置決めや、型5、6の駆動機構に対す
る精度的要求が緩和され、溝形成工程が簡単化され、設
備費が安価になる。
第13図及び第14図は型5、6の別の実施例を示す図
である。この実施例では、横刃部51、61及び縦刃部
52、62は先端部のみをクサビ状とし、基部はストレ
ート状にしている。この実施例によれば、横溝及び縦溝
の幅を、クサビ状先端部の最大幅に近い値に制限できる
。図示は省略したが、第1図〜第3図に示した焼結板も
同様の製造方法及び製造装置によって製造できる。
〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。
(a)本発明に係る焼結板は、横清と縦溝の深さが互い
に異なっているので、横溝及び縦溝の両者間に分割難易
度差を持たせ、クランクまたは破損等を生じさせること
なく、横溝及び縦溝に沿って、確実に分割し得る焼結板
を提供できる。
(b)本発明に係る焼結板の製造方法は、横刃部と縦刃
部とが格子状に配列されていて、横刃部の高さと、縦刃
部の高さが互いに異なっている型を使用し、型の横刃部
及び縦刃部をグリーンシートに押し当てて、横溝及び縦
溝を同時に形成するので、渚形成工程が1工程となり、
工程数が減少し、生産能率が向上すると共に、設備コス
トダウンが達成される。
(C)横構と縦溝は、型によって定まる相対的位置関係
に固定されていて、位置ズレを生じる余地がない。この
ため、最終製品として得られるチップ部品の歩留が著し
く向上する。また、グリーンシートの位置決めや、型の
駆動機構に対する精度的要求が緩和され、溝形成工程が
簡単化され、設備費が安価になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る焼結板の平面図、第2図は第1図
A,−A,線上における拡大断面図、第3図は第1図A
2  A2線上における拡大断面図、第4図及び第5図
は本発明に係る焼結板の更に別の実施例における拡大断
面図、第6図(a)、(b)は本発明に係る焼結板の分
割操作を示す図、第7図(a)、(b)は第4図及び第
5図に示した焼結板の製造方法を示す図、.第8図は型
の要部における平面拡大図、第9図は第8図A.−A3
線上における断面図、第lO図は第8図A 4  A 
<線上における断面図、第11図及び第12図はグリー
ンシートに対する横刃部及び縦刃部の作用を示す図、第
13図及び第14図は型の別の実施例を示す要部拡大断
面図である。 1・・・焼結板  2、21、22・・・横構3、31
、32・・・縦溝 4 ・グリーンシート 5 ・上型 6 ・下型 5 1 、 6 1 ・横刃部 5 2、 6 2 ・縦刃部 第 1 図 1 第6図 《0》 (b) 第 7 図 《0》 第13図 第 14図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)厚み方向の両主面の少なくとも一方に、横溝及び
    縦溝を格子状に配列して設けた焼結板であって、 前記横溝と前記縦溝は、深さが互いに異なつていること を特徴とする焼結板。
  2. (2)焼成前のグリーンシートに対し、その厚み方向の
    両主面の少なくとも一方に、横溝及び縦溝を格子状に形
    成した後、前記グリーンシートを焼結させる焼結板の製
    造方法であって、 横刃部と縦刃部とが格子状に配列されていて前記横刃部
    の高さと前記縦刃部の高さが互いに異なっている型を使
    用し、前記型の前記横刃部及び縦刃部を前記グリーンシ
    ートに押し当てて、前記横溝及び前記縦溝を同時に形成
    すること を特徴とする焼結板の製造方法。
  3. (3)平板状の未焼成焼結板の面上に溝を形成を形成す
    るための型を含む装置であって、 前記型は、横刃部と縦刃部とが格子状に配列されていて
    前記横刃部の高さと前記縦刃部の高さが互いに異なって
    いること を特徴とする焼結板製造装置。
JP1300539A 1989-11-18 1989-11-18 焼結板、その製造方法及び製造装置 Expired - Lifetime JP2889293B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1300539A JP2889293B2 (ja) 1989-11-18 1989-11-18 焼結板、その製造方法及び製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1300539A JP2889293B2 (ja) 1989-11-18 1989-11-18 焼結板、その製造方法及び製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03160704A true JPH03160704A (ja) 1991-07-10
JP2889293B2 JP2889293B2 (ja) 1999-05-10

Family

ID=17886044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1300539A Expired - Lifetime JP2889293B2 (ja) 1989-11-18 1989-11-18 焼結板、その製造方法及び製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2889293B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002011718A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック連結基板の製造方法
JP2012104687A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002011718A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック連結基板の製造方法
JP2012104687A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2889293B2 (ja) 1999-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6938332B2 (en) Method for manufacturing multilayer ceramic substrates
US20020150743A1 (en) Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate
KR100489820B1 (ko) 세라믹 다층기판 및 그 제조방법
JPH0415608B2 (ja)
JP4099756B2 (ja) 積層基板
KR20010015363A (ko) 적층 세라믹 콘덴서
JPH03160704A (ja) 焼結板、その製造方法及び製造装置
JP2006108529A (ja) セラミックス多層基板およびその製造方法
CN115384178B (zh) 一种电容器的丝网印刷设备及电容器的制备方法
JP3076215B2 (ja) セラミック多層基板及びその製造方法
CN111128546A (zh) 一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法
JPH0396207A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH09306710A (ja) チップネットワーク電子部品
JPH0250494A (ja) 積層セラミック基板の製造方法
JPH04288809A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造法
KR101018261B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법
JP3183031B2 (ja) セラミックス基板の製造方法
JPS63265413A (ja) 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JP2003078061A (ja) コンデンサ内蔵配線基板
JP2023151388A (ja) 多数個取りセラミック基板、及びその製造方法
JP2917837B2 (ja) セラミックス基板の製造方法
JP2006237166A (ja) ガラスセラミック基板の製造方法
JP3094605B2 (ja) 電子部品用絶縁基板およびその製造方法
JPH06283335A (ja) チップインダクタ及びその製造方法
CN117855053A (zh) 多层ltcc基板堆积孔鼓凸控制工艺方法