JPH03160689A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPH03160689A JPH03160689A JP1299320A JP29932089A JPH03160689A JP H03160689 A JPH03160689 A JP H03160689A JP 1299320 A JP1299320 A JP 1299320A JP 29932089 A JP29932089 A JP 29932089A JP H03160689 A JPH03160689 A JP H03160689A
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- Japan
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- input
- output signal
- signal line
- potential
- lines
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1048—Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4096—Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は半導体メモリに関し、特に、入出力信号線がカ
ラムアドレスデコード信号によりゲートコントロールさ
れるトランスファスイッチを介してセンスアンプに接続
されているダイナミックRAMに関する。
ラムアドレスデコード信号によりゲートコントロールさ
れるトランスファスイッチを介してセンスアンプに接続
されているダイナミックRAMに関する。
[従来の技術]
従来のこの種半導体メモリを第4図に示す.同図に示さ
れるように、メモリセルアレイ1内において、MOSト
ランジスタQ1、Q2と容量素子C1、C2とから構成
されたメモリセルMCI、MC2は、ビット線B1、B
2、ワード線W1、W2に接続されている.ビット線B
l,B2は一方において、ビット線バランスプリチャー
ジ部2と接続され、他方において、pチャネルMOSI
−ランジスタQ3、Q4およびnチャネルMOSトラン
ジスタQ5、Q6によって楕戒され、センスアンプ駆動
信号SAP,SANBによって駆動されるセンスアンプ
3に接続されている.ビット線Bl、B2にはまた力ラ
ムアドレスデコード信号Y−SWによってコントロール
されるnチャネルMOSトランジスタQ7、Q8を介し
て入出力信号線IO、rσが接続されている.この入出
力信号線IO、TUには、ブリチャージ信号PIOによ
ってコントロールされるpチャネルMOS}ランジスタ
Q9〜Qllによって横戒され、書き込み、読み出しの
ない期間内に信号線IO、丁でを電源電圧■CCもしく
は他のプリチャージ電位VCVTに充電するIO線バラ
ンスプリチャージ部5、読み出し期間中に信号PIOと
同様の値をとるリードモード信号RMによってコントロ
ールされるnチャネルMOS}ランジスタQ12、Q1
3、および入出力線IO、丁百間の電位差を増幅するデ
ータアンプ4が接続されている.次に、この半導体メモ
リの動作について説明する.第5図は、第4(7lに示
された回路の各部の信号波形図である. 予め、ビット線B1、B2はブリチャージ電位VMにブ
リチャージされているものとする.読み出し時に、1つ
のワード線W1が選択され、このワード線W1の電圧が
立ち上がると、メモリセルMCIのトランジスタQ1が
オンし、ビット線B1とメモリセルMCIの容量素子C
1とが結合して、C1の電位VMIが図に示すようにハ
イレベルの電位であれば、ビット線B1の電圧がわずか
に高くなる(CIの電位VMIはプリチャージ電位VM
近くまで下がる). 次に、センスアンプの駆動信号SAPが■CCレベルに
、SANBがGNDレベルに立ち上がると、センスアン
プ3はビット線Bl、B2間の電位差を増幅する.その
途中でプリチャージ信号P10は立ち上がり、入出力信
号線10.TUに対するプリチャージ動作は終了する.
同時に、プルアップトランジスタであるnチャネルMO
S}ランジスタQ12、Q13がリードモード信号RM
によりオン状態となる.しかる後、カラムアドレスデコ
ード信号Y−SWの電圧が立ち上がるとトランジスタQ
8を介して信号線一「万一のレベルがブリチャージ電位
VCVTから引き下げられる.このとき、既に導通状態
となっているトランジスタQ12とトランジスタQ8、
Q6とからなるレシオ回路が形成され、これにより、ビ
ット線B2、入出力信号線丁罫線は一定電位に保持され
る.この間、入力信号線10は一定電位を保持し続けて
いるので、両信号線IO、丁U間にはメモリセルMCI
の情報に応じた電位差があらわれる。この情報はデータ
アンプ4を介して外部へ読み出される. この状態で、カラムアドレスデコード信号Y−SWを何
回か切り換えて他のビット線の情報を入出力信号線10
、丁否に読み出すことになるが、この際に、入出力信号
線IO、T”’?)一間の電位差が比較的小さくかつ一
定電圧に保たれているので、10.TU間の電位が反転
する場合であっても速やかに電位を反転させることがで
きる.[発明が解決しようとする課題] 上述した従来の半導体メモリでは、プリチャージ信号P
IOが立ち上がりプリチャージ動作が完了した後におい
て、第6図に示すように、時刻T1において信号線IO
、丁?lffへの情報の読み出しを行っているが、この
時刻Tlの後に電源電圧VCCが低下して電圧VCC2
となった場合、ハイレベル側の信号線例えば信号線10
にはこの信号線に蓄積されている電荷を引く抜くパスが
存在していないので、信号線IOの電位は電源電圧が低
下する以前のレベルのままに保持される。一方、ローレ
ベル側の信号線T?lTは、トランジスタQ12、Q8
およびQ6から横成されるレシオ回路に接続されている
ため、電源電圧の低下に追従してその電位は下がる.従
って、信号線10、丁万間の電位差は電源電圧低下後の
時刻T2においては時刻T1よりも開いており、時刻T
2において力ラムアドレスデコード信号Y−SWの切り
換えにより別のビット線が、信号線IO、Tm−に接続
される場合には、信号線IO,TTfの電位が反転する
状況にあっては、その反転に長時間を要することになる
. [課題を解決するための手段] この発明の半導体メモリは、ワード線によって選択され
たメモリセルの情報が読み出される対をなすビット線(
Bl、B2>と、ビット線間の電位差を増幅するセンス
アンブ(3〉と、カラムアドレスデコード信号によりコ
ントロールされるトランスファスイッチ(Q7、Q8)
を介して前記ビット線と接続される対をなす入出力信号
線(IO、TV)と、読み出し時に入出力信号線の電位
を一定以下に低下させないように動作するプルアップ用
トランジスタ(Q12、Q13)とを具備するものであ
って、前記対をなす入出力信号線(10、丁万)間には
抵抗および/またはMOS}ランジスタからなる電流パ
ス(Q14)が接続されている.該電流パスの電流供給
能力はプルアップ用トランジスタQ12、013のそれ
の数十分の1以下になされている. [実施例] 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
. 第1図は、本発明の第1の実施例を示す回路図である.
第1図において、第4図の従来例の部分と同等の部分に
は同一の記号が付されているので重複する説明は省略す
る.この実施例の第4図に示された従来例と相違する点
は、入出力信号線IO、丁万にソース、ドレインが接続
され、ゲートに電源電圧が印加されたnチャネルMOS
型トランジスタQ14が設けられている点である.次に
、この実施例の動作について説明する.第2図は、この
実施例の動作を説明するための各部の信号波形図である
.時刻T1までの動作は従来例と同様である.時刻T1
以後に、電源電圧VCCが低下して電圧VCC2となっ
た場合、信号線r?)一は、従来例と同様にトランジス
タQ12、Q8、Q6からなる回路により、その電位は
低下する.また、信号線10については、トランジスタ
Q14による電流パスが形成されるので、その電位も低
下する.そのため、電源電圧が低下した時刻T2におい
ても信号線10、rTy間の電位差は時刻T1における
電位差と同等となる.したがって、信号線IO、rff
の電位が反転する場合の反転速度は、電源電圧が低下す
る前のそれと同等となる. ところで、半導体メモリの読み出し速度は数十ns程度
であるが、一般に電源電圧の変動は最短でも数μSオー
ダとなっているため、トランジスタQ14の電流能力は
トランジスタQ6、Q8、Q12等のそれの数十〜数百
分の1以下にすることができる。よって、トランジスタ
Q14を接続しても、信号線IO,T▼線間に電位差を
発生させる速度すなわち読み出し速度には影響を及ぼさ
ないようにすることできる。
れるように、メモリセルアレイ1内において、MOSト
ランジスタQ1、Q2と容量素子C1、C2とから構成
されたメモリセルMCI、MC2は、ビット線B1、B
2、ワード線W1、W2に接続されている.ビット線B
l,B2は一方において、ビット線バランスプリチャー
ジ部2と接続され、他方において、pチャネルMOSI
−ランジスタQ3、Q4およびnチャネルMOSトラン
ジスタQ5、Q6によって楕戒され、センスアンプ駆動
信号SAP,SANBによって駆動されるセンスアンプ
3に接続されている.ビット線Bl、B2にはまた力ラ
ムアドレスデコード信号Y−SWによってコントロール
されるnチャネルMOSトランジスタQ7、Q8を介し
て入出力信号線IO、rσが接続されている.この入出
力信号線IO、TUには、ブリチャージ信号PIOによ
ってコントロールされるpチャネルMOS}ランジスタ
Q9〜Qllによって横戒され、書き込み、読み出しの
ない期間内に信号線IO、丁でを電源電圧■CCもしく
は他のプリチャージ電位VCVTに充電するIO線バラ
ンスプリチャージ部5、読み出し期間中に信号PIOと
同様の値をとるリードモード信号RMによってコントロ
ールされるnチャネルMOS}ランジスタQ12、Q1
3、および入出力線IO、丁百間の電位差を増幅するデ
ータアンプ4が接続されている.次に、この半導体メモ
リの動作について説明する.第5図は、第4(7lに示
された回路の各部の信号波形図である. 予め、ビット線B1、B2はブリチャージ電位VMにブ
リチャージされているものとする.読み出し時に、1つ
のワード線W1が選択され、このワード線W1の電圧が
立ち上がると、メモリセルMCIのトランジスタQ1が
オンし、ビット線B1とメモリセルMCIの容量素子C
1とが結合して、C1の電位VMIが図に示すようにハ
イレベルの電位であれば、ビット線B1の電圧がわずか
に高くなる(CIの電位VMIはプリチャージ電位VM
近くまで下がる). 次に、センスアンプの駆動信号SAPが■CCレベルに
、SANBがGNDレベルに立ち上がると、センスアン
プ3はビット線Bl、B2間の電位差を増幅する.その
途中でプリチャージ信号P10は立ち上がり、入出力信
号線10.TUに対するプリチャージ動作は終了する.
同時に、プルアップトランジスタであるnチャネルMO
S}ランジスタQ12、Q13がリードモード信号RM
によりオン状態となる.しかる後、カラムアドレスデコ
ード信号Y−SWの電圧が立ち上がるとトランジスタQ
8を介して信号線一「万一のレベルがブリチャージ電位
VCVTから引き下げられる.このとき、既に導通状態
となっているトランジスタQ12とトランジスタQ8、
Q6とからなるレシオ回路が形成され、これにより、ビ
ット線B2、入出力信号線丁罫線は一定電位に保持され
る.この間、入力信号線10は一定電位を保持し続けて
いるので、両信号線IO、丁U間にはメモリセルMCI
の情報に応じた電位差があらわれる。この情報はデータ
アンプ4を介して外部へ読み出される. この状態で、カラムアドレスデコード信号Y−SWを何
回か切り換えて他のビット線の情報を入出力信号線10
、丁否に読み出すことになるが、この際に、入出力信号
線IO、T”’?)一間の電位差が比較的小さくかつ一
定電圧に保たれているので、10.TU間の電位が反転
する場合であっても速やかに電位を反転させることがで
きる.[発明が解決しようとする課題] 上述した従来の半導体メモリでは、プリチャージ信号P
IOが立ち上がりプリチャージ動作が完了した後におい
て、第6図に示すように、時刻T1において信号線IO
、丁?lffへの情報の読み出しを行っているが、この
時刻Tlの後に電源電圧VCCが低下して電圧VCC2
となった場合、ハイレベル側の信号線例えば信号線10
にはこの信号線に蓄積されている電荷を引く抜くパスが
存在していないので、信号線IOの電位は電源電圧が低
下する以前のレベルのままに保持される。一方、ローレ
ベル側の信号線T?lTは、トランジスタQ12、Q8
およびQ6から横成されるレシオ回路に接続されている
ため、電源電圧の低下に追従してその電位は下がる.従
って、信号線10、丁万間の電位差は電源電圧低下後の
時刻T2においては時刻T1よりも開いており、時刻T
2において力ラムアドレスデコード信号Y−SWの切り
換えにより別のビット線が、信号線IO、Tm−に接続
される場合には、信号線IO,TTfの電位が反転する
状況にあっては、その反転に長時間を要することになる
. [課題を解決するための手段] この発明の半導体メモリは、ワード線によって選択され
たメモリセルの情報が読み出される対をなすビット線(
Bl、B2>と、ビット線間の電位差を増幅するセンス
アンブ(3〉と、カラムアドレスデコード信号によりコ
ントロールされるトランスファスイッチ(Q7、Q8)
を介して前記ビット線と接続される対をなす入出力信号
線(IO、TV)と、読み出し時に入出力信号線の電位
を一定以下に低下させないように動作するプルアップ用
トランジスタ(Q12、Q13)とを具備するものであ
って、前記対をなす入出力信号線(10、丁万)間には
抵抗および/またはMOS}ランジスタからなる電流パ
ス(Q14)が接続されている.該電流パスの電流供給
能力はプルアップ用トランジスタQ12、013のそれ
の数十分の1以下になされている. [実施例] 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
. 第1図は、本発明の第1の実施例を示す回路図である.
第1図において、第4図の従来例の部分と同等の部分に
は同一の記号が付されているので重複する説明は省略す
る.この実施例の第4図に示された従来例と相違する点
は、入出力信号線IO、丁万にソース、ドレインが接続
され、ゲートに電源電圧が印加されたnチャネルMOS
型トランジスタQ14が設けられている点である.次に
、この実施例の動作について説明する.第2図は、この
実施例の動作を説明するための各部の信号波形図である
.時刻T1までの動作は従来例と同様である.時刻T1
以後に、電源電圧VCCが低下して電圧VCC2となっ
た場合、信号線r?)一は、従来例と同様にトランジス
タQ12、Q8、Q6からなる回路により、その電位は
低下する.また、信号線10については、トランジスタ
Q14による電流パスが形成されるので、その電位も低
下する.そのため、電源電圧が低下した時刻T2におい
ても信号線10、rTy間の電位差は時刻T1における
電位差と同等となる.したがって、信号線IO、rff
の電位が反転する場合の反転速度は、電源電圧が低下す
る前のそれと同等となる. ところで、半導体メモリの読み出し速度は数十ns程度
であるが、一般に電源電圧の変動は最短でも数μSオー
ダとなっているため、トランジスタQ14の電流能力は
トランジスタQ6、Q8、Q12等のそれの数十〜数百
分の1以下にすることができる。よって、トランジスタ
Q14を接続しても、信号線IO,T▼線間に電位差を
発生させる速度すなわち読み出し速度には影響を及ぼさ
ないようにすることできる。
第3図は本発明の第2の実施例を示す回路図である.こ
の実施例の第1図に示した先の実施例と相違する点は、
ソース、ゲートをそれぞれ信号線IO、丁万に、ドレイ
ンを電源に接続したnチャネルMOS型トランジスタQ
15、Q16を設けた点である. このトランジスタQ15、Q16は、電源電圧の低下が
このトランジスタのしきい値電圧VT以上の大幅なもの
であった場合に、信号線IOもしくはー「万−の電荷を
V C C 2 + V t電位まで引き抜くダイオー
ドの役割をはたし、トランジスタQ14の負荷を軽減さ
せる. 以上の実施例では、信号線IO.Tm一間にはトランジ
スタQ14が接続されていたが、これに替えて、抵抗あ
るいは抵抗とトランジスタとの直列回路を接続するよう
にしてもよい.この場合にも電流パスの電流供給能力は
トランジスタQ6、Q8、Q12のそれの数十分の1以
下となされ、この素子の接続によって読み出し速度の低
下が生じないようになされる. [発明の効果] 以上説明したように、本発明は、入出カ信号線IO、一
「万一間に抵抗および/またはトランジスタを接続する
ことによりその間に電流パスを形成したものであるので
、本発明によれば、電源電圧が低下した場合でも信号線
IO、丁万間の電位差を一定に保つことができる.した
がって、本発明によれば、入出力信号線IO、丁百の電
位が反転する場合に、その反転速度を低下せしめないよ
うにすることでき、高速度読み出し動作が阻害されるの
を防止することができる.
の実施例の第1図に示した先の実施例と相違する点は、
ソース、ゲートをそれぞれ信号線IO、丁万に、ドレイ
ンを電源に接続したnチャネルMOS型トランジスタQ
15、Q16を設けた点である. このトランジスタQ15、Q16は、電源電圧の低下が
このトランジスタのしきい値電圧VT以上の大幅なもの
であった場合に、信号線IOもしくはー「万−の電荷を
V C C 2 + V t電位まで引き抜くダイオー
ドの役割をはたし、トランジスタQ14の負荷を軽減さ
せる. 以上の実施例では、信号線IO.Tm一間にはトランジ
スタQ14が接続されていたが、これに替えて、抵抗あ
るいは抵抗とトランジスタとの直列回路を接続するよう
にしてもよい.この場合にも電流パスの電流供給能力は
トランジスタQ6、Q8、Q12のそれの数十分の1以
下となされ、この素子の接続によって読み出し速度の低
下が生じないようになされる. [発明の効果] 以上説明したように、本発明は、入出カ信号線IO、一
「万一間に抵抗および/またはトランジスタを接続する
ことによりその間に電流パスを形成したものであるので
、本発明によれば、電源電圧が低下した場合でも信号線
IO、丁万間の電位差を一定に保つことができる.した
がって、本発明によれば、入出力信号線IO、丁百の電
位が反転する場合に、その反転速度を低下せしめないよ
うにすることでき、高速度読み出し動作が阻害されるの
を防止することができる.
第1図は本発明の第1の実施例を示す回路図、第2図は
その動作説明図、第3図は本発明の第2の実施例を示す
回路図、第4図は従来例を示す回路図、第5図、第6図
は、それぞれ、その動作説明図である.
その動作説明図、第3図は本発明の第2の実施例を示す
回路図、第4図は従来例を示す回路図、第5図、第6図
は、それぞれ、その動作説明図である.
Claims (2)
- (1)複数対のビット線、複数のワード線およびビット
線とワード線とに接続された複数のメモリセルを備えた
メモリセルアレイと、対となるビット線間の差電圧を増
幅する複数のセンスアンプと、前記対となるビット線に
アドレスデコード信号によりコントロールされるトラン
スファスイッチを介して接続される対をなす入出力信号
線と、前記対をなす入出力信号線のそれぞれに接続され
た読み出し時にそれぞれの入出力信号線のレベルをその
レベルが一定以下とならないように保持する第1および
第2のプルアップトランジスタと、前記対をなす入出力
信号線間に接続された電流パスとを具備した半導体メモ
リ。 - (2)対をなす入出力信号線間に接続された電流パスの
電流供給能力は、第1、第2のプルアップトランジスタ
のそれの数十分の1以下である請求項1記載の半導体メ
モリ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1299320A JPH03160689A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体メモリ |
KR1019900018470A KR940005685B1 (ko) | 1989-11-17 | 1990-11-15 | 반도체 메모리 소자 |
EP90121957A EP0429018B1 (en) | 1989-11-17 | 1990-11-16 | Semiconductor memory device having input/output data signal lines propagating data bit at high-speed regardless of fluctuation in power voltage signal |
DE69025133T DE69025133T2 (de) | 1989-11-17 | 1990-11-16 | Halbleiterspeicheranordnung mit Eingangs-/Ausgangs-Datensignalleitungen, die Bitinformation in Hochgeschwindigkeit übertragen unabhängig von der Schwankung des Speisespannungssignals |
US07/615,738 US5124947A (en) | 1989-11-17 | 1990-11-19 | Semiconductor memory device having input/output data signal lines propagating data bit at high-speed regardless of fluctuation in power voltage level |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1299320A JPH03160689A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03160689A true JPH03160689A (ja) | 1991-07-10 |
Family
ID=17871015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1299320A Pending JPH03160689A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体メモリ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5124947A (ja) |
EP (1) | EP0429018B1 (ja) |
JP (1) | JPH03160689A (ja) |
KR (1) | KR940005685B1 (ja) |
DE (1) | DE69025133T2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2596180B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1997-04-02 | 日本電気株式会社 | 半導体集積メモリ回路 |
JP2748053B2 (ja) * | 1991-07-23 | 1998-05-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2991546B2 (ja) * | 1991-10-07 | 1999-12-20 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
KR0127263B1 (ko) * | 1993-02-23 | 1997-12-29 | 사토 후미오 | 반도체 집적회로 |
DE4437493A1 (de) * | 1994-10-20 | 1996-04-25 | Werner Siegert | Laserstrahlgerät zur Rotationsnivellierung |
US7471569B2 (en) * | 2005-06-15 | 2008-12-30 | Infineon Technologies Ag | Memory having parity error correction |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6032911B2 (ja) * | 1979-07-26 | 1985-07-31 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
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