JPH03159105A - 面実装形ネットワーク電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は面実装形ネットワーク電子部品に関するもので
ある。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化にともない、抵抗、コンデ
ンサ、コイル等の複数個の受動素子等を同一パッケージ
内に形成したネットワーク電子部品の進展が著しい。特
にディジタル回路に多用されるプルアップ・プルダウン
用等の抵抗ネットワーク、インターフェースノイズ対策
用のＲＣネットワーク、Ｌ−Ｃ−Ｒの各種フィルタ部品
等は、実装密度の向上と、実装工数の削減に大きく貢献
している。

以下、図面を参照しながらネットワーク電子部品の従来
技術について説明する。第１２図は、ネットワーク電子
部品の使用例としてディジタル回路用の各ＩＣ間のイン
ターフェース受動素子回路の一例を示すものである。第
１２図においてＩＣＩとＩＣ２との４ｂｉｔパラレル信
号に対し、それぞれＶＣＣに接続されるプルアップ抵抗
回路を構成する並列形抵抗ネットワークと、４ｂｉｔ信
号に対して直列接続される独立形抵抗ネットワークとノ
イズ対策用のコンデンサがそれぞれＧＮＤに接続される
並列形コンデンサネットワーク等が一般的に使用されて
いる。

第１３図は、前述したネットワーク電子部品として最も
汎用的に使用されてきたＳＩＰ形抵抗抵抗ネットワーク
す図である。

第１３図において、２８は絶縁基板であり、アルミナ等
のセラミック基板が一般的に使用される。前記絶縁基板
の表面に配線用導体２９．端子用導体３０．抵抗体３１
が膜状で形成されている。導体材料はＡｇ系またはＡｇ
Ｐｄ系の厚膜電極ペースト、抵抗体材料はＲｕｂ２系厚
膜紙厚膜抵抗ペースト的に使用し、スクリーン印刷法に
より、着膜、乾燥した後、８００〜９５０℃空気中焼成
によって形成される。３２はリード端子を示しており、
クリップ部３２ａに絶縁基板２８を挿入した後、はんだ
３３によって導体３０に機械的かつ電気的に接続される
。３４は外装樹脂である。

以上のＳ″ＩＰ形抵抗ネットワークは、プリン１基板に
対して縦形に実装するため、占有面積が小さいという特
長を有していた。また、絶縁基板２８の裏面にコンデン
サ回路を形成したＲＣ内蔵ネットワークも実用化されて
いる。

しかしながら、近年表面実装技術の進展には著しいもの
があり、ＩＣパッケージは２．５４ｍピッチのＤｒＰ形
から、ＳＯＰ形、ＱＦＰ形。

ＰＬＣＣ形、ＬＣＣ形に移行しており、端子ピッチも１
．２７ｍｍ、　　１．０ｍｍ、　　０．８ｍｍ、　　０
．６５ｍｍ。

０．５ｍｍと縮小化の流れをたどっている。

ところが従来のＳＩＰ形ネットワーク電子部品は端子ピ
ッチ２．５４ｍｍまたは１．７８ｍが一般的であり、ま
たプリント基板上のリード挿入穴ピッチも１．２７ｍ以
下にできないため、前述したＩＣとの端子ピッチの互換
性が取れなくなっている。

また、池の受動部品もチップ化が進展し、Ｉ１０用のコ
ネクタ部品についても表面実装化と端子ピッチの縮小化
が進展したため、すべての電子部品を面実装化してプリ
ント基板の両面に配置した高密度実装プリント基板が増
加しつつある。そのため、従来のＳＩＰ形ネットワーク
電子部品は、周辺部品がすべて面実装化された回路の中
では対応できなくなっている。

以上のような、挿入タイプのＳＩＰ形ネットワーク電子
部品の欠点を克服する目的で、第２の従来技術として面
実装形のネットワーク電子部品が多数考案されている。

以下、図面を参照しながら、従来の面実装形ネットワー
ク電子部品について述べる。

第１４図（ａｔ、　（ｂｌは従来の面実装形抵抗ネット
ワークの一例としてＳＯＰ形抵抗抵抗ネットワークす図
である。第１４図ｆａｔはパッケージ上面図を示してお
り、３５は封止樹脂、３６はリード端子を示している。

マウンタによる自動実装を容易にするため、トランスフ
ァーモールド成形あるいは射出成形等により、外形寸法
精度を確保したものである。第１４図（ｂｌは断面図を
示している。内蔵する素体基板は第１の従来例において
述べたＳＩＰ形抵抗抵抗ネットワーク同様縁基板３７上
に端子用導体３８°及び抵抗体３９等を形成して作成さ
れる。リード端子３６と端子用導体３８ははんだ４０で
接続される場合が一般的であり、ワイヤーボンディング
等の他の接続技術を用いる場合もある。

第１４図（ａ）、　（ｂ）に示す通り、従来のｓｏｐ形
抵抗抵抗ネットワーク体基板を横形に配置し、その素体
基板の長辺方向両側からりニド端子を導出したデニアル
・インライン形となっている。そのため、第１２図に示
す回路使用例においてＡブロックの独立形抵抗ネットワ
ークのパターン配線に適している。また、ＳＩＰ形ネッ
トワーク電子部品の欠点であった端子ピッチについても
、１．２７順以下の縮小化が可能である。

しかしながら、従来のＳＯＰ形ネットワーク電子部品は
、プリント基板に対して横形に素体基板を実装するため
、パッケージ幅寸法の縮小化に限界があり、実用上３　
ｗ以下のパッケージ幅寸法は不可能であった。

発明が解決しようとする課題 本発明は上記のような従来技術の課題を解消することを
目的としている。

ＳＩＰ形ネットワーク電子部品においては、他の電子部
品の面実装化が進展する中で、挿入端子方式のために、
端子ピッチの縮小化に限界があり、スペースメリットが
得られないという欠点を有していた。また、ＳＯＰ形に
代表される従来の面実装形ネットワーク電子部品は、プ
リント基板に対して横形に素体基板を実装するためパッ
ケージ幅寸法の縮小化に限界があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、面実装
対応でしかも、微小端子ピッチ化が容易であり、かつパ
ッケージ幅寸法が３　ｍｍ以下の高密度デュアルインラ
インタイプの面実装形ネットワーク電子部品を提供する
ことを目的としている。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、絶縁基板の少なく
とも一方の主面あるいは絶縁基板の内部に複数の導体及
び複数の受動素子を並設するとともに絶縁基板の主面上
の各導体及び受動素子に接続するよゲにかつ絶縁基板の
一方の長手方向の端面の近傍に複数の端子接続用導体を
設けかつ他方の長手方向の端面には表裏両方の主面の導
体間を電気的に接続する複数の端面導体を備えてなる素
体基板と、前記端子接続用導体とそれぞれはんだ接続さ
れた複数対のリード端子と、素体基板とリード端子の一
部を封止する封止樹脂とからなり、前記各リード端子は
それぞれ封止樹脂内を貫通してさらに封止樹脂外に突出
し封止樹脂の側面または下面に沿って曲げ加工し、素体
基板の一方の長手方向の端面側に並んだアウターリード
部を有したことを特徴とするものである。

作用 本発明によれば、アウターリード部が素体基板の一方の
端面側に並んで設けられているため、素体基板をプリン
ト基板に対して垂直に立てて実装することができる。

よって、前述した従来のＳＩＰ形ネットワーク電子部品
の課題と、従来のＳＯＰタイプに代表される面実装形ネ
ットワーク電子部品の課題とを合わせて解決することと
なる。

第１に基板縦形実装形態のままで表面実装が可能なため
、従来の挿入タイプのネットワーク電子部品におけるプ
リント基板の穴ピツチ限界とされていた１、２７ｎｎ以
下の端子ピッチに対応できる。特に従来例の第１３図で
示した割りクリップ形リード端子のようにリード端子幅
を広くする必要がなく、０．２〜０．５ｒｍ幅寸法のリ
ード端子で保持できるため、１．２７閣ピツチ以下での
端子はんだ付けに対しても、ブリッジの発生率が著しく
低減される。

第２に縦形に配置した素体基板に対して複数の相対向す
るリード端子群が左・右独立に引き出されているため、
従来の素体基板を横形に実装するＳＯＰ形面実装ネット
ワーク電子部品に比べて著しく占有面積を低減したーデ
ニアルインラインパッケージが構成される。しかも、端
子接続用導体と反対側の素体基板の長手方向の端面に端
面導体を形成することで表面及び裏面の導通を確保し、
かつ表面及び裏面全体に抵抗素子、コンデンサ素子、イ
ンダクタ素子等の受動素子を形成することにより、高密
度ネットワーク電子部品が実現される。

実施例 （実施例１） 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら、
詳細に説明する。

まず第１に、第１２図のＡブロックの独立形抵抗ネット
ワークにあたる一実施例を説明する。

第１図〜第５図（ａ）、　（ｂｌは、本発明の一実施例
における独立形抵抗ネットワークを示すものである。第
４図（ａ）は素体基板の表面を示す斜視図、第４図（ｂ
ｌは素体基板の裏面を示す斜視図である。第４図（ａｌ
及びｌｂ）において１は絶縁基板を示しており、９６％
アルミナ等の無機系セラミック基板を一般的に使用して
いる。２．２′は絶縁基板１の一方の長辺方向端面の近
傍に配置した端子接続用導体を示している。３は配線用
導体を示している。前記絶縁基板上の表面及び裏面に形
成される端子接続用導体２，２゛と配線用導体３は、Ａ
ｇ系、ＡｇＰｄ系、Ｃｕ系、Ａｕ系等の厚膜導体ペース
トが一般的に使用され、スクリーン印刷で着膜した後、
８００〜９５０℃の焼成温度で空気中あるいは窒素雰囲
気中で焼成される。４は抵抗体であり、８００〜９５０
℃の焼成温度で使用されるＲｕＯ２系抵抗ペースト、あ
るいは窒素焼成可能なその他の厚膜抵抗ペーストが用い
られる。５は絶縁基板の他方の長辺方向端面に形成した
端面導体を示している。端面導体５は、前記抵抗体４の
抵抗値変動が比較的小さい６５０℃以下の温度領域で焼
成されるＡｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、Ａｕ等の低温焼成形溝
体ペーストを使用し、スタンピング工法で着膜形成され
る。あるいは、絶縁基板１にあらかじめスルーホール穴
を形成し、端子接続用導体２，２°及び配線用導体３と
同一材料を用いて、同時にスルーホール印刷することも
できる。

第１図は、本実施例の独立形抵抗ネットワークのパッケ
ージ断面図を示している。第１図において、６は素体基
板、７はリード端子、８は封止樹脂、９は高°温はんだ
を示している。端面導体５を下側にして、素体基板６は
縦形に配置されている。素体基板６に対してリード端子
７は左右に配置され、擬似り形インナーリード部７°に
よって機械的に保持され、かつ端子接続用導体２，２゜
と高温はんだで接続されている。更にリード端子７は封
止樹脂８の内部で水平方向に導出され、封止樹脂パッケ
ージ側面を貫通した後、パッケージ外側面下方に対して
曲げ加工されたＬ形アウターリード部７“を有している
。

第２図は、本実施例の独立形抵抗ネットワークのパッケ
ージ外観斜視図を示している。第１図で示した互いに独
立した左右のリード端子はパッケージ長辺方向に対して
等ピッチで配置されており、デュアルインライン形の８
ピンパツケージを構成している。

第３図は本実施例の独立形抵抗ネットワークの回路図を
示している。

以上、本実施例で説明した独立形抵抗ネットワークは、
素体基板６を縦形に配置し、左右独立した個別のリード
端子で保持、接続することにより、プリント基板実装時
の占有面積を、従来のＳＯＰ形抵抗抵抗ネットワークべ
て大幅に縮小することができる。たとえば板厚０．８閣
の絶縁基板を使用した場合、パッケージ幅寸法は１．８
〜２．５ｗＩ＠程度まで縮小でき、従来のＳＯＰ形抵抗
ネ、トヮークに比べて５０％以上の占有面積縮小化が実
現できる。

また、擬似り形インナーリード部７゛とプリント基板に
はんだ付けされるＬ形インナーリード部７″との距１１
１が長いためにプリント基板の収縮。

膨張、ソリ等による応力を吸収でき、接続信頼性が向上
する。

なお、本実施例においては、Ｌ形アウターリード部７”
を有するリード端子について説明したが第５図（ａ）に
示すガルウィング形アウターリード部１０あるいは、第
５図（ｂｌに示すＪ形インナーリード部１１を有するリ
ード端子であってもよい。

また、本実施例第１図では、端面導体を下側に配置し、
端子接続用導体を上側に配置したが、第５図＋Ｃ）にボ
すように、素体基板の上下を反転した構造であってもよ
い。

（実施例２） 次に、第１２図に示したＡブロックの独立形抵抗ネット
ワークとＢブロックの並列形コンデンサネットワークを
一体形成したＲＣ複合ネットワーク電子部品について、
本発明の他の実施例を第６図〜第８図（ａ）、　（ｂ）
を参照しながら説明する。

第８図１ａ）は素体基板の表面を示す斜視図、第８図１
ｂ）は素体基板の裏面を示す斜視図、第６図はパッケー
ジ断面図、第７図は回路図を示している。第８図（ａｌ
及び（ｂ）において、１２は絶縁基板、１３．１３°は
端子接続用導体、１４は配線用導体、１５は抵抗体、１
６は端面導体を示しており、第１の実施例と同様の材料
及び製造方法で形成されている。１７は絶縁基板裏面に
形成されたコンデンサ用下部導体、１８はコンデンサ用
上部導体を示しており、誘電体１９を介して対向した３
層構造によって、コンデンサを形成している。

コンデンサ下部導体１７．上部導体１８についても第１
の実施例同様、Ａｇ系、ＡｇＰｄ系、Ｃｕ系、Ａｕ系等
の厚膜導体ペーストが一般的に使用される。

また、誘電体１９はＴｉＯ２系、ＢａＴｉＯ３系。

Ｐ　ｂ　Ｔ　ｉ　Ｏ３系等の誘電体厚膜ペーストを使用
し、空気中あるいは窒素中で焼成することにより形成さ
れる。

本実施例の素体基板においては、端子接続用導体１３を
表面で１番ビン〜５番ピン、裏面で６番ピン〜１０番ビ
ンまで配置し、５番ぴんと１０番ピンをコモン端子とし
て共通接続している。また、１番−６番間〜４番−９番
間のそれぞれに直列抵抗４素子を形成し、第１２図に示
すＡブロックを構成している。更に裏面において６番ビ
ン〜９番ビンのそれぞれに接続されるコンデンサ素子を
４素子形成し、下部導体１７を５番ピン及び１０番ピン
に共通接続している。上記構成により第１２図に示すＢ
ブロックのコンデンサネットワークを形成している。

第６図のパッケージ断面図において、２０は素体基板、
２°１はリード端子、２１°は擬似り形インナーリード
部、２１”はＬ形インナーリード部、２２は封止樹脂、
２３は高温はんだを示している。素体基板の裏面にコン
デンサ素子を形成した以外、その他の構成は第１の実施
例と同様である。

以上の構成からなる本実施例のＲＣ複合ネットワーク電
子部品は、第７図の回路構成となり、第１２図で示した
Ａブロックの独立形抵抗ネットワーク回路と、Ｂブロッ
クの並列形コンデンサネットワーク回路を高密度一体化
している。

実際の使用例では、４ｂｉｔのディジタル信号に対し、
１番−６番ピン〜４番−９番ピンを直列接続し、５番ピ
ン又は１０番ピンをＧＮＤ接続するだけで回路配線が実
現される。パッケージ占有面積の縮小のみならず、ＧＮ
Ｄラインと各信号ラインの交鎖部まで内蔵できるため、
プリント基板上の配線レイアウトを大幅に簡素化し、し
かも、スルホール穴や多層構造が不要となる。以上の効
果により、プリント基板の製造コストも低減される。

（実施例３） 次に第３の実施例として、第１２図に示したＡブロック
の独立形抵抗ネットワークとＢブロックの並列形コンデ
ンサネットワークとＣブロックの並列形抵抗ネットワー
クを一体形成したＲＣ複合ネットワーク電子部品につい
て、本発明の他の実施例を第９図〜第１１図１ａｄ、　
（ｂ）、　（Ｃ）を参照しながら説明する。

第１１図（ａ）は第３の実施例における素体基板の表面
を示す斜視図、第１１図（ｂ）、　（Ｃ１は素体基板の
裏面を示す斜視図、第９図はパッケージ断面図、第１０
図は回路図を示している。第１１図（ａｌ及びｆｃｌに
おいて表面の抵抗素子回路形成及び裏面のコンデンサ素
子回路形成は第２の実施例とまった（同様にして行われ
ている。ここで２４は内部導体である。本実施例におい
ては、第９図に示した、コンデンサ素子形成の終了した
素体基板裏面の全面に、第１１図Ｔｂｌに示す絶縁ガラ
ス層２５を形成し、その上部に並列形抵抗ネットワーク
回路を形成している１゜第１１図（ｂｌにおいて２５は
絶縁ガラス層を示し、Ｐ　ｂＯＢ２Ｏ３Ｓ　ｉ０２系の
ガラス材料とＡｌ２Ｏ３等との混合粉末をペースト化し
た厚膜絶縁ガラスペーストをスクリーン印刷等で着膜し
、８００〜９５０℃の空気中あるいは窒素中で焼成する
ことによって形成される。１３°は絶縁ガラス層２５上
に形成した端子接続用導体であり、バイアホール２７を
介して内部導体２４と接続される。１５°は絶縁ガラス
層上に形成した抵抗体であり、第１及び第２の実施例と
同様厚膜抵抗体ペーストを使用している。２６は絶縁ガ
ラス層上に形成した抵抗用コモン導体を示しており、端
面導体１６’、１６を経由して表面の５番ピンに接続さ
れている。また、コンデンサ用下部導体１７は、１０番
ピンの端子位置に相当する内部導体２４°に共通接続さ
れ、バイアホール２７を通じて１０番ピンの端子接続用
導体に連結されている。

以上の構成による素体基板を第１及び第２の実施例と同
様にしてリード端子に接続し、樹脂封止して本実施例の
ＲＣ複合ネットワーク電子部品は製造される。

第１０図に示すネットワーク回路を内蔵する本実施例の
ＲＣ複合ネットワーク電子部品は、第１２図に示す回路
使用例において４ｂｉｔのディジタル信号に対し、１番
−６番ピン〜４番−９番ピンを直列接続し、５番ピンを
Ｖｃｃに接続し、１０番ビンをＧＮＤに接続するだけで
回路配線が実現される。

以上のように本実施例によれば、第１２図におけるブロ
ックＡ、ブロックＢ、ブロックＣをすべて同一パッケー
ジ内に一体化形成した超高密度ネットワーク電子部品が
可能となり、第１及び第２の実施例よりも更にパッケー
ジ占有面積の縮小化が達成される。また、ＧＮＤライン
と各信号ラインの交鎖部及びＶＣＣラインと各信号ライ
ンの交鎖部まで内蔵しているため、プリント基板の配線
レイアウトを大幅に簡素化できる。

なお、第１の実施例〜第３の実施例において導体、抵抗
体、誘電体、絶縁体は、それぞれ厚膜ペースト材料を使
用したが、蒸着法あるいはスパッタリング法による薄膜
素子であってもよい。

以上３つの実施例で説明したように本発明による面実装
形ネットワーク電子部品は、第１に従来の挿入タイプの
ネットワーク電子部品に比べて微小ピッチ化が容易とな
る。第２として、素体基板を縦形配置しているため、従
来のＳＯＰ形ネットワーク電子部品に比べて著しく占有
面積が縮小される。更に第３として、表面２裏面全面に
抵抗素子、コンデンサ素子、インダクタ素子等を形成し
、片側の端面導体によってそれぞれ相互接続することで
、複数のブロック回路を機能的かつ高密度に内蔵するこ
とができる。第４として縦形配置した素体基板に対して
、左右の独立したリード端子群を有するデニアルインラ
インパッケージであるため、４ｂｉｔ、８ｂｉｔ等の並
列ディジタル信号に対し、直列接続される左右の端子対
と、コモン接続端子とを適当に配置することで、Ｖｃｃ
。

ＧＮＤと各信号ラインとの交鎖部がなくなり、プリント
基板上の配線レイアウトが簡素化する。第５として、擬
似り形インナーリード部とプリント基板にはんだ接続さ
れるアウターリード部との距離が長いために、プリント
基板実装時の応力吸収効果が高まり、接続信頼性が向上
する。

以上のように本発明によれば高密度でかつ接続信頼性に
優れ、しかもディジタルインターフェース回路に適した
面実装形ネットワーク電子部品が提供できるため、その
実用的効果は大なるものがある。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、アウターリード部が素
体基板の一方の端面側に並んで設けられているため、素
体基板をプリント基板に対して垂直に立てて実装する。

よって微小端子ピッチ化も容易で、パッケージ幅寸法が
３圓以下の高密度デュアルインラインタイプの面実装形
ネットワーク電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における独立形抵抗ネッ
トワークの断面図、第２図は同ネットワークの外°観斜
視図、第３図はその回路図、第４図１ｂｌは同ネットワ
ークの素体基板の表面を示す斜視図、第４図１ｂｌは素
体基板の裏面を示す斜視図、第５図（ａｌは第１の実施
例におけるガルウィング形アウターリード部を有する独
立形抵抗ネットワークの断面図、第５図（ｂｌはＪ形イ
ンナーリード部を有する独立形抵抗ネットワークの断面
図、第５図（Ｃ１は素体基板を反転配置した実施例を示
す断面図、第６図は本発明の第２の実施例におけるＲＣ
複合ネットワーク電子部品の断面図、第７図は同ネット
ワークの回路図、第８図１ａ）は同ネットワークの素体
基板の表面を示す斜視図、第８図（ｂｌは素体基板の裏
面を示す斜視図、第９図は本発明の第３の実施例におけ
るＲＣ複合ネットワーク電子部品の断面図、第１０図は
その回路図、第１１図ｔａｌは同ネットワークの素体基
板の表面を示す斜視図、第１１図（ｂｌ、　（Ｃ１は素
体基板の裏面を示す斜視図、第１２図は従来のネットワ
ーク電子部品の使用例を示す回路図、第１３図は従来の
ＳＩＰ形抵抗抵抗ネットワークす斜視図、第１４図ｆａ
ｔは従来のＳＯＰ形抵抗抵抗ネットワーク面図、第１４
図ｔｂｌはその断面図である。 １．１２，２８．３７・・・・・・絶縁基板、２，２１
３．１３’、３０．３８・・・・・・端子接続用導体、
３．１４．２９・・・・・・配線用導体、４．１５．１
５゜３１．３９・・・・・・抵抗体、５．１６．１６’
・・・・・・端面導体、６，２０．２０°・・・・・・
素体基板、７．２１゜３２．３６・・・・・・リード端
子、７°、２１°・・・・・・擬似り形インナーリード
部、７”、２１”・・・・・・Ｌ形アウターリード部、
８，２２，３４．３５・・・・・・封止樹脂、９，２３
・・・・・・高温はんだ、３３．４０・・・・・・はん
だ、１０・・・・・・ガルウィング形アウターリード部
、１１・・・・・・Ｊ形インナーリード部、１７・・・
・・・コンデンサ用下部導体、１８・・・・・・コンデ
ンサ用上部導体、１９・・・・・・誘電体、２４・・・
・・・内部導体、２５・・・・・・絶縁ガラス層、２６
・・・・・・抵抗用コモン導体、２７・・・・・・バイ
アホール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板の少なくとも一方の主面あるいは絶縁基板の
   内部に複数の導体及び複数の受動素子を並設するととも
   に絶縁基板の主面上の各導体及び受動素子に接続するよ
   うにかつ絶縁基板の一方の長手方向の端面の近傍に複数
   の端子接続用導体を設けかつ他方の長手方向の端面には
   表裏両方の主面の導体間を電気的に接続する複数の端面
   導体を備えてなる素体基板と、前記端子接続用導体とそ
   れぞれはんだ接続された複数対のリード端子と、素体基
   板とリード端子の一部を封止する封止樹脂とからなり、
   前記各リード端子はそれぞれ封止樹脂内を貫通してさら
   に封止樹脂外に突出し封止樹脂の側面または下面に沿っ
   て曲げ加工し、素体基板の一方の長手方向の端面側に並
   んだアウターリード部を設けたことを特徴とする面実装
   形ネットワーク電子部品。