JPH03154393A - 多重回路板 - Google Patents
多重回路板Info
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- JPH03154393A JPH03154393A JP29352589A JP29352589A JPH03154393A JP H03154393 A JPH03154393 A JP H03154393A JP 29352589 A JP29352589 A JP 29352589A JP 29352589 A JP29352589 A JP 29352589A JP H03154393 A JPH03154393 A JP H03154393A
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- Japan
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- plate
- copper foil
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- circuit board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に用いる印刷回路板に関し、特に部
品を片面に実装させて対向させた多重構造の回路板に関
する。
品を片面に実装させて対向させた多重構造の回路板に関
する。
従来の技術
従来、多重構造回路板としては、単なる回路板積み上げ
方式があるが、この場合、各回路板を固定する支柱を必
要とし、また、それらのシーリング加工は技術的に容易
でない。そして、高電圧回路に対する適用性が失なわれ
かけていた。
方式があるが、この場合、各回路板を固定する支柱を必
要とし、また、それらのシーリング加工は技術的に容易
でない。そして、高電圧回路に対する適用性が失なわれ
かけていた。
発明が解決しようとする課題
フレキシブルなポリイミドフィルムに片面実装したもの
を、箱状に曲げた構造も提案されているが、フレキシブ
ル配線板は、部品実装のベースとしては曲りくねって使
いにくい。また、シーリングも、技術的に困難であり、
かつ、透湿信頼度がよくない欠点がある。また下層板を
金属配線板又はガラス布エポキシ樹脂板等のりジッドベ
ースで構成し、上層板を熱可塑性のポリエステル樹脂成
型体で形成した例もあるがはんだ耐熱性に乏しい欠点が
あった。
を、箱状に曲げた構造も提案されているが、フレキシブ
ル配線板は、部品実装のベースとしては曲りくねって使
いにくい。また、シーリングも、技術的に困難であり、
かつ、透湿信頼度がよくない欠点がある。また下層板を
金属配線板又はガラス布エポキシ樹脂板等のりジッドベ
ースで構成し、上層板を熱可塑性のポリエステル樹脂成
型体で形成した例もあるがはんだ耐熱性に乏しい欠点が
あった。
課題を解決するための手段
本発明は、これらの欠点を解決するもので、下層板とし
ては、従来のりジッドベースのフェノール又はエポキシ
の樹脂を含浸した紙、ガラス布を用いて部品を実装する
が、上層板としては、芳香族ポリアミド繊維紙に芳香族
アミンアダクト硬化剤を用いたエポキシ樹脂の含浸体を
ポストフォーミンク板として用いる。
ては、従来のりジッドベースのフェノール又はエポキシ
の樹脂を含浸した紙、ガラス布を用いて部品を実装する
が、上層板としては、芳香族ポリアミド繊維紙に芳香族
アミンアダクト硬化剤を用いたエポキシ樹脂の含浸体を
ポストフォーミンク板として用いる。
作用
この含浸樹脂は、耐熱性が高く、１８０℃まで実用可能
使用温度があり、はんだ耐熱性も３００℃。
使用温度があり、はんだ耐熱性も３００℃。
３０秒以上とすぐれている。また、セミフレキシブル性
を持ち、エポキシ樹脂８Ｍ板又はエポキシ樹脂配線層と
の接着性がよい。加工性も布ベースが、裁断上、突出部
が残るのに対して、フェノール樹脂含浸紙基材板のよう
にクリーンカットできるボストフォーミング波長は１８
０℃でおこなえる。
を持ち、エポキシ樹脂８Ｍ板又はエポキシ樹脂配線層と
の接着性がよい。加工性も布ベースが、裁断上、突出部
が残るのに対して、フェノール樹脂含浸紙基材板のよう
にクリーンカットできるボストフォーミング波長は１８
０℃でおこなえる。
実施例
図面は本発明実施例の多重回路板の断面図である。
下層板として厚さ１．０Ｍのアルミニウム板１に、厚さ
４０μのエポキシ樹脂層または、芳香族ポリアミド紙に
エポキシ樹脂を含浸したプリプレグ布の如き硬化樹脂層
２を形成し、これを介して、厚さ３５μの鋼箔を被着し
て第１銅箔層３とし、既知のエツチング技術で銅の回路
パターン６を得、表面実装部品を、孔加工なしに実装す
る。
４０μのエポキシ樹脂層または、芳香族ポリアミド紙に
エポキシ樹脂を含浸したプリプレグ布の如き硬化樹脂層
２を形成し、これを介して、厚さ３５μの鋼箔を被着し
て第１銅箔層３とし、既知のエツチング技術で銅の回路
パターン６を得、表面実装部品を、孔加工なしに実装す
る。
一方、上層板として厚さ０．３■の芳香族ポリアミド紙
にエポキシ樹脂を含浸して硬化したセミフレキシブルま
たはボストフォーミング可能な板４に厚さ３５μの第２
銅箔層を被着し、これを通常の手段でエツチングして回
路パターン７を得る。
にエポキシ樹脂を含浸して硬化したセミフレキシブルま
たはボストフォーミング可能な板４に厚さ３５μの第２
銅箔層を被着し、これを通常の手段でエツチングして回
路パターン７を得る。
第１銅箔層に表面実装部品８を、また、第２銅箔層に表
面実装部品９を夫々２１５℃でリフロウはんだ付けする
。はんだ付は材料として、錫−鉛共晶のはんだワッシャ
かはんだペーストを用いる。
面実装部品９を夫々２１５℃でリフロウはんだ付けする
。はんだ付は材料として、錫−鉛共晶のはんだワッシャ
かはんだペーストを用いる。
その後、部品取り付は面すなわち部品８と部品９とを対
向させる形で載置し、ボストフォーミング板４とリジッ
ド板１とを圧熱接着部７においてシールする。
向させる形で載置し、ボストフォーミング板４とリジッ
ド板１とを圧熱接着部７においてシールする。
発明の効果
従来の支柱法にくらベニ法が簡単であり、また、この構
造によって１気圧程度の気密性を保持できる。圧接温度
がはんだ付は温度より低い温度でおこなえるので、内部
部品の脱落がないなどの長所がある。なお、リード部品
とか取り付は用の孔が併設されているならば、エポキシ
樹脂等による孔の封止をおこない、気密性を確保するこ
とができる。圧接部の引きはがし強さは樹脂部では５ｋ
ｇ ／ ｃｍ以上、銅箔が片面にある場合、すなわち、
引き出しリードを構成する場所でも１ 、０ ｋｇ ／
ｃ＋＊である。因みに、従来、耐熱性エポキシ樹脂系
接着剤を用いても０ 、４ ｋｇ以下であり、可撓性が
損なわれていた。
造によって１気圧程度の気密性を保持できる。圧接温度
がはんだ付は温度より低い温度でおこなえるので、内部
部品の脱落がないなどの長所がある。なお、リード部品
とか取り付は用の孔が併設されているならば、エポキシ
樹脂等による孔の封止をおこない、気密性を確保するこ
とができる。圧接部の引きはがし強さは樹脂部では５ｋ
ｇ ／ ｃｍ以上、銅箔が片面にある場合、すなわち、
引き出しリードを構成する場所でも１ 、０ ｋｇ ／
ｃ＋＊である。因みに、従来、耐熱性エポキシ樹脂系
接着剤を用いても０ 、４ ｋｇ以下であり、可撓性が
損なわれていた。
図面は本発明実施例装置の断面図である。
■・・・・・・アルミニウム板、２・・・・・・硬化樹
脂層、３・・・・・・第１銅箔層、４・・・・・・芳香
族ポリアミド紙樹脂を含浸したボストフォーミング板、
５・・・・・・第２銅箔層、６・・・・・・３の回路パ
ターン、７・・・・・・圧熱接着部、８・・・・・・第
１１Ａ箔層への表面実装部品、９・・・・・・第２銅箔
層への表面実装部品。
脂層、３・・・・・・第１銅箔層、４・・・・・・芳香
族ポリアミド紙樹脂を含浸したボストフォーミング板、
５・・・・・・第２銅箔層、６・・・・・・３の回路パ
ターン、７・・・・・・圧熱接着部、８・・・・・・第
１１Ａ箔層への表面実装部品、９・・・・・・第２銅箔
層への表面実装部品。
Claims (1)
- ガラス布樹脂含浸系リジッドベースの第１の回路板と、
芳香族ポリアミド紙に芳香族アミンアダクト硬化型エポ
キシ樹脂含浸系のポストフォーミングラミネイトの第２
の回路板とを、互いの各一面に部品装着して、各々の商
を対向させ、端部を加熱，加圧シールして、可変容積性
の耐気圧封止構造となした多重回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29352589A JPH03154393A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 多重回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29352589A JPH03154393A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 多重回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154393A true JPH03154393A (ja) | 1991-07-02 |
Family
ID=17795870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29352589A Pending JPH03154393A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 多重回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03154393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997029621A1 (en) * | 1996-02-06 | 1997-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP29352589A patent/JPH03154393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997029621A1 (en) * | 1996-02-06 | 1997-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same |
| US6084780A (en) * | 1996-02-06 | 2000-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board with high electronic component density |
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