JPH031438U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH031438U JPH031438U JP1989059363U JP5936389U JPH031438U JP H031438 U JPH031438 U JP H031438U JP 1989059363 U JP1989059363 U JP 1989059363U JP 5936389 U JP5936389 U JP 5936389U JP H031438 U JPH031438 U JP H031438U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- conductive pattern
- hole
- insulating film
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例を示し、第
１図は部分破断斜視図、第２図は側断面図である
。第３図は第１図装置のセンサの出力波形図、第
４図及び第５図はＴＡＢ半導体装置の要部斜視図
及び側断面図、第６図は第４図半導体装置のボン
デイング強度試験装置を示す側断面図、第７図は
第６図装置による試験結果の一例を示す側断面図
を示す。 １……絶縁フイルム、１ｂ……透孔、２……導
電パターン、２ａ……インナリード、３……半導
体ペレツト、７……突き上げ体、８……センサ。
１図は部分破断斜視図、第２図は側断面図である
。第３図は第１図装置のセンサの出力波形図、第
４図及び第５図はＴＡＢ半導体装置の要部斜視図
及び側断面図、第６図は第４図半導体装置のボン
デイング強度試験装置を示す側断面図、第７図は
第６図装置による試験結果の一例を示す側断面図
を示す。 １……絶縁フイルム、１ｂ……透孔、２……導
電パターン、２ａ……インナリード、３……半導
体ペレツト、７……突き上げ体、８……センサ。
Claims (1)
- 絶縁フイルムに穿設した透孔内に絶縁フイルム
上に積層した導電パターンの一部を延在させてイ
ンナリードを形成し、透孔内に配置した半導体ペ
レツトの電極とインナリードとを電気的に接続し
たＴＡＢ半導体装置を導電パターン面を上方に向
けて位置決め固定した定位置で上記透孔の内周と
半導体ペレツト外周との間で上下動して複数本の
インナリードを一括して突き上げる突き上げ体と
、突き上げ体上の導電パターンの接触状態を検知
するセンサとを含むことを特徴とするボンデイン
グ強度試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989059363U JPH031438U (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989059363U JPH031438U (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031438U true JPH031438U (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=31585794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989059363U Pending JPH031438U (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031438U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100979526B1 (ko) * | 2008-02-20 | 2010-09-06 | 대한민국 | 가축의 대사생리 측정장치 |
| KR20160094624A (ko) * | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 김지수 | 동물실험용 액체 섭취량 측정장치 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP1989059363U patent/JPH031438U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100979526B1 (ko) * | 2008-02-20 | 2010-09-06 | 대한민국 | 가축의 대사생리 측정장치 |
| KR20160094624A (ko) * | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 김지수 | 동물실험용 액체 섭취량 측정장치 |