JPH0392040U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0392040U JPH0392040U JP1989152092U JP15209289U JPH0392040U JP H0392040 U JPH0392040 U JP H0392040U JP 1989152092 U JP1989152092 U JP 1989152092U JP 15209289 U JP15209289 U JP 15209289U JP H0392040 U JPH0392040 U JP H0392040U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block body
- inner lead
- block
- holes
- lead bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例に係るインナーリー
ドボンダの一部破断斜視図、第2図は第1図のA
−B−C−D−E−F−線に沿つた断面図、第3
図は同実施例のインナーリードボンダにおけるヒ
ータブロツクの面出し状態を示す断面図、第4図
は本考案の他の実施例に係るインナーリードボン
ダの側面図、第5図は従来のインナーリードボン
ダの一部破断斜視図、第6図は従来のインナーリ
ードボンダの要部断面図である。 1……半導体ペレツト、2……電極、3……T
ABテープ、4……フイルム、5……導電パター
ン、6……インナーリード、8a……透孔、30
……ヒータブロツク、10……第1のブロツク本
体、20……第2のブロツク本体。
ドボンダの一部破断斜視図、第2図は第1図のA
−B−C−D−E−F−線に沿つた断面図、第3
図は同実施例のインナーリードボンダにおけるヒ
ータブロツクの面出し状態を示す断面図、第4図
は本考案の他の実施例に係るインナーリードボン
ダの側面図、第5図は従来のインナーリードボン
ダの一部破断斜視図、第6図は従来のインナーリ
ードボンダの要部断面図である。 1……半導体ペレツト、2……電極、3……T
ABテープ、4……フイルム、5……導電パター
ン、6……インナーリード、8a……透孔、30
……ヒータブロツク、10……第1のブロツク本
体、20……第2のブロツク本体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 透孔を所定間隔で穿設したフイルム上に透孔内
に延びるインナーリードを含む導電パターンを形
成したTABテープの上記インナーリードと、半
導体ペレツトに形成された電極とを熱圧着するた
めのヒータブロツクを有するインナーリードボン
ダにおいて、 上下動自在の第1のブロツク本体と、上記ヒー
タブロツクを支持し上記第1のブロツク本体に対
して傾き調整自在に連結された第2のブロツク本
体とを有することを特徴とするインナーリードボ
ンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152092U JPH0392040U (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152092U JPH0392040U (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0392040U true JPH0392040U (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=31698368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989152092U Pending JPH0392040U (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0392040U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060168A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の熱圧着装置 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1989152092U patent/JPH0392040U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060168A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の熱圧着装置 |
JP4760615B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品の熱圧着装置 |