JPH0314255A - ウエハキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ウェハの液浸処理、特に純水洗浄に用いるウェハキャリ
アに関し。

ウェハが水面から出る時に発生ずる波を抑制しウェハ表
面に付着した純水膜を水槽に完全に引き下げて、乾燥後
のウェハ上への異物の付着を低減することを目的とし。

複数のウェハを間隔をおいて配列して収容し液に浸漬す
るウェハキャリアであって、構成部材は、各ウェハを液
面に対して垂直に且つ各ウェハの上端を結ぶ線が液面に
対して傾斜して保持するように構成され、且つ該構成部
材の表面が液面に対して斜め又は垂直であるように構成
する。又。

該構成部材は対向する２個の側板と１両側板を連結し且
つウェハの縁部を支持する複数個のウェハ支持材とから
なるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はウェハの液浸処理、特にウェハの純水洗浄に用
いるウェハキャリアに関する。

近年、半導体装置の微細化に伴い、製造プロセスにおい
てウェハの高度洗浄技術が要求されておリ、特に、ウェ
ハを純水中より引き上げて乾燥する技術が重要となって
きた。本発明はこの要望に対して適用することができる
。

〔従来の技術〕

ウェハの最終乾燥技術として、ここ数年の間にウェハを
純水槽からゆっくりと引き上げ、水の表面張力によりウ
ェハ表面に被着している純水膜を水槽内に引き下げて乾
燥させる技術が発達してきた。

ウェハを純水から引き上げる従来の方法は、純水を約６
０°Ｃに加熱して、引き上げ速度を３００ｍｍ　７分と
して行っていた。

このときに用いられるウェハキャリアはテフロン系のＰ
ＦＡ　ａ呼ばれる樹脂製で、ウェハはウェハキャリアに
できるだげ点接触で保持されるように構成されている。

第４１１（１）、　（２）は従来例による純水洗浄用ウ
ェハキャリアの構造図である。

図において、ウェハ２はウェハキャリア４に保持されて
、純水槽内に浸漬され２ゆっくり引き−１−げられて乾
燥される。

ウェハキャリア４は側板４１．４４とウェハ支持材４２
、４３とで構成される。

この場合のウェハキャリア４は通常、水面に平行に配置
された部材を有し、ウェハの配列方向も又水面に平行に
なるように構成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ウェハを純水から引き上げる際には、水面の振動と波を
抑制することが重要である。引き上げ中に水面が不必要
に動くと折角表面張力によって水槽に引き下げられた純
水膜が再度ウェハ表面に付着し、純水中の異物が乾燥後
にウェハ上に残ってしまう。

純水中の異物は通常１０個／ｍｌ程度存在している。

特に、ウェハ洗浄においては、生産効率を上げるために
配列されたウェハ間隔は６　ｍｍ程度と狭くなり、ウェ
ハの端が水面から離れるときに２表面張力によって水面
がウェハに引っ張られ、ウェハがある高さまできたとき
にこれが破れて振動し水面に波が発生する。

従来例のように、複数のウェハが同時に水面を離れると
きは発生する波は大きくなる。

本発明はウェハが水面から離れる時に発生する波を抑制
し、ウェハ表面に付着した純水膜を水槽に完全に引き下
げることにより、乾燥後のウェハ上への異物の４１着を
低減することを目的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

」１記課題の解決は、複数のウェハを間隔をおいて配列
して収容し、液に浸漬するウェハキャリアであって、構
成部材は、各ウェハを液面に対して垂直に且つ各ウェハ
の」二端を結ぶ線が液面に対して傾斜して保持するよう
に構成され、且つ該構成部材の表面が液面に対して斜め
又は垂直であるウェハキャリア、特に該構成部材が対向
する２個の側板と２両側板を連結し且つウェハの縁部を
支持する複数個のウェハ支持材とからなるウェハキャリ
アにより達成される。

〔作用〕

第１図は本発明の原理図である。

図において、ウェハキャリア１は液面に平行に配置され
た部材を無＜シ、ウェハ２の配列方向は液面に対して傾
斜するように構成されている。

これにより、キャリアに保持されたウェハの高さが順次
低くなっている（各２１程度低くする）から、ウェハ上
端が液面から出る時は１枚づつ時間差を持って出るため
振動の発生は低減できる。

又、ウェハ下端が液面から離れるときも同様である。

又８　ウェハキャリア自身も液面に平行な部材を無くし
　すべて液面に対して傾斜させるか又は垂直に構成し、
純水より引き上げられる際に波立たないようにしている
。これは大面積で液面から急に離れることがないためで
ある。

ここで５通常のキャリアを斜めに保持して引き上げた場
合と本発明の詳細な説明する。

通常のキャリアを斜めに保持して引き一ヒげた場合はウ
ェハの主面は液面に対して垂直とならす。

純水槽の置かれたダウンフローのクリーンヘンチからの
気流が平行に配列されたウェハに斜めに当たることにな
り、ウェハの影になった部分の気流が乱れ、乾燥速度に
差が生ずるようになるが９本発明によるとウェハば液面
に垂直（気流に平行）であるため気流に乱れを生じない
。

〔実施例］ 第２図は本発明の一実施例による純水洗浄装置の構成図
である。

実施例でも、処理例として従来例と同様純水洗浄の場合
を例にとる。

図において２　ウェハ２はウェハキャリア１に保持され
て、純水槽３内に浸漬され、ゆっくり引き上げられて乾
燥される。

第３図（］）、　（２）は本発明の一実施例による純水
洗浄用ウェハキャリアの構造図である。

ウェハキャリア１は側板１１．１５とウェハ支持材１２
、１３．１４とで構成される。

ここで、下側のウェハ支持材１４は第２図のようにウェ
ハの下端を支持するように設けているが第３図（２）の
ように下側のウェハ支持材１４がウェハの下端より上側
にあるように構成してもよい。この場合は、各ウェハの
下端は順次液面から離れるため、液面に波の発生は少な
くなる。

又、各ウェハ支持材１２．１３．１４にはウェハを支持
する案内溝が設けられている。

ウェハキャリア１の各部を水面に対して斜めに配置し、
−度に大面積の部分が水面から離れないようにしている
。

ここで、純水は温度６０°Ｃ３流量１　ｍ３／ｈで、ウ
ェハキャリアの引き上げ速度は３００　ｍｍ／ｍｉｎで
行われた。

このような非対称ウェハキャリアを用いることに勅より
、水面の波発生が従来より少なくなりウェハへの異物付
着が減った。

付着した異物量はレーザ光の散乱を利用した表面異物検
査装置により、明らかに低減したごとが認められた。

表面異物検査装置はドブコン社製、　ＷＭ−３型を用い
、０．２μｍ以」二の異物量を検査した。

４インチウェハに対する実施例の異物付着量の数値例を
従来例と対比して次に示す。

異物寸法　　ＳＭＬ　　　合計 実施例　　１１　　　０　　　０　　１１従来例　　２
９　　　０　　　１　　３０ここで、Ｓは０．２〜０．
５　ｐｍ、Ｍは０．５〜１．０μｍ、Ｌは１．０μｍ以
」二である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、ウェハが水面から
離れる時に発生する波を抑制でき、ウェハ表面に何着し
た純水膜を水槽に完全に引き下げることにより、乾燥後
のウェハ上への異物の付着を低減することができた。 ０

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のウェハを間隔をおいて配列して収容し、液
   に浸漬するウェハキャリアであって、 構成部材は、各ウェハを液面に対して垂直に且つ各ウェ
   ハの上端を結ぶ線が液面に対して傾斜して保持するよう
   に構成され、且つ該構成部材の表面が液面に対して斜め
   又は垂直であることを特徴とするウェハキャリア。
2. （２）該構成部材は対向する２個の側板と、両側板を連
   結し且つウェハの縁部を支持する複数個のウェハ支持材
   とからなることを特徴とする請求項１記載のウェハキャ
   リア。